DES制程培训教材

1、DES制程培训教材 DES 制程简介制程简介 DES制程培训教材 简介简介 一：原理简介一：原理简介 二：品质管控二：品质管控 三：生产注意事项三：生产注意事项 DES制程培训教材 DES DES 定义：定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产，是 线路形成的关键工序。 Developping Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光 的干膜，露出待蚀刻的铜。 Etching Etching ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段 露出来的铜。 Stripping Stripping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干 膜，露出所需要的线路。 DES制程培训教材 DES DES 定

2、义：定义： 本生产线为显影、蚀刻、去膜之连续生产， 是线路形成的关键工序。 Developping Developping ：显影，用化学的方法去掉未曝光 的干膜，露出待蚀刻的铜。 Etching Etching ：蚀刻，用化学的方法蚀刻掉在显影段 露出来的铜。 Stripping Stripping ：去膜，用强碱去掉板面上的剩余干 膜，露出所需要的线路。 DES制程培训教材 先将没有被UV光照射到的干膜洗掉,再将露 出的铜蚀刻掉,最后将被UV光照到的干膜洗掉, 从面制作出需要制作的线路. 2 .2 .流程简介流程简介 去膜去膜 显影显影水洗水洗蚀刻蚀刻水洗水洗 水洗水洗酸洗酸洗水洗水洗 烘

3、干烘干送送AOI DES制程培训教材 DESDES线显影段的原理线显影段的原理 基板在作线路前可以在其上下两面压上干膜,然后用 紫外光对要制作的线路部分进行照射,干膜中的单体成 分在受到紫外光照射时会产生聚合反应,形成交联体,没 有受到光照的部分仍为单体. 没有聚合的单体在碰到碳酸钠溶液时可以被溶解成溶于 水的钠盐. DES显影段用到的药液的成份就是1%左右的碳酸钠, 液温3040。 显影操作一般在显影机中进行，控制好显影液的温 度，传送速度，喷淋压力等显影参数，能够得到好的显 影效果。 DES制程培训教材 DESDES线显影段的原理线显影段的原理 正确的显影时间通过显出点(没有曝光的干膜从

4、印制板上被显掉之点)来确定，显出点必 须保持在 显影段总长度的一个恒定百分比上。如果显出点离 显影段出口太近，未聚合的抗蚀膜 得不到充分的清 洁显影，抗蚀剂的残余可能留在板面上。如果显出 点离显影段的入口太近，已 聚合的于膜由于与显影 液过长时间的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去 光泽。通常显出点控 制在显影段总长度的40一60 之内。 使用显影机由于溶液不断地喷淋搅动，会出现大 量泡沫，因此必须加入适量的消泡剂。如 正丁醇、 食品及医药用的消泡剂、印制板专用消泡剂AF一3等 DES制程培训教材 DESDES线蚀刻段的原理线蚀刻段的原理 蚀刻段的主要反应为: CuCl2 + Cu 2CuCl

5、利用氯化铜的氧化性将单质铜氧化成氯 化亚铜.再用HCl,H2O2再生成CuCl2 2CuCl+2H2O2+HCl 2CuCl2+2H20 DES制程培训教材 由于干膜光阻本身的平均厚度在1.01.5mil之间， 对水平输送式蚀刻线上之板面而言，会造成细密线区 的“水沟效应”（Puddle Effect），使得所喷射新鲜 蚀刻液的强力水点，打不到待蚀的铜面，而且连空气 中的氧气也被阻隔。此氧气的角色是协同将金属铜 （Cu0）氧化成可水溶的铜离子（Cu+），是一种不可 或缺的氧化剂。氧化力减弱蚀刻不足将造成线底两侧 之残足，成为细线工程的一大隐忧。至于另一种半氧 化的Cu+则很难水溶，常附着在线路

6、腰部流速较低的侧 壁上，可当成护岸剂Banking Agent），而使侧蚀（Undercut ）得以减低。 Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 难水溶的中间物，可当成护 岸剂 DESDES线蚀刻段的原理线蚀刻段的原理 DES制程培训教材 Cu0 蚀刻液 O2 Cu+ 蚀刻液 O2 Cu+ .成为可水溶的铜离子 为了降低水沟效应减少侧蚀与残足起见，5mil以下 的细线应尽可能将待蚀刻的铜层逼薄，同时也还应将抗 蚀阻剂逼薄。如此一来除可避免积水而方便氧气进入外， 还可加速新鲜药液更换的频率，有效的排除废铜液，逼 薄Z方向待蚀铜面上扩散层（Diffusion layer）的厚度， 以增快正蚀减缓侧蚀，使细

7、线密线的品质更好 DESDES线蚀刻段的原理线蚀刻段的原理 DES制程培训教材 已聚合的干膜能够溶于强碱. 目前DES线用的是 2.5%左右的KOH. (在去膜段后为去除表面残留的KOH需经酸洗制程.) DESDES线去膜段的原理线去膜段的原理 DES制程培训教材 顯影顯影 DES制程培训教材 蝕刻蝕刻 DES制程培训教材 蝕刻后板蝕刻后板 DES制程培训教材 去膜去膜 DES制程培训教材 去膜后板去膜后板 DES制程培训教材 蚀刻板面质量限度样本蚀刻板面质量限度样本 DES制程培训教材 DES制程培训教材 DES制程培训教材 DES制程培训教材 DES制程培训教材 DES制程培训教材 DES

8、制程培训教材 1.目前DES线能做出的线路的最小线宽为 2mil,(即 50微米,蚀刻间距最小2mil) 包括干膜解析能力,蚀刻铜厚管控,线路补偿 搭配) 2.干膜评估 干膜分辨率评估为重点. 3.设备能力检核: UNIFORMITY(蚀刻均匀性) DES制程培训教材 1.试验板2/2OZ 2024，板厚6mil(含) 以上。 2.用MRX-4000先量测一片基板两面各120点 之铜厚值，并记录于表E内。 3.蚀刻：蚀铜厚平均值需控制在 1.01.3mil。 4.蚀刻试验板三片，已量测板放中间。 5. 蚀刻后取中间一片先至前处理酸洗，再 量测Data。 6.量测方法：于板边留3cm的边，长边取

9、12 点，短边取10点，共120点 DES制程培训教材 a Data记录： 1. 需分别记录Top side 、Bottom side 每一点量测 值 2. Top side、 Bottom side、 Both side 之 uniformity均需计算 3. 定义： Top side % = 100 Bottom side = 100% Both side % = 100% 计算公式计算公式&DATA&DATA记录记录 % R/2X 100% ( X: 蚀铜后蚀铜平均值，: 最大蚀铜值最小蚀 铜值) DES制程培训教材 蚀刻因子蚀刻因子& &蚀刻速率蚀刻速率 1.蚀刻因子（Etch Fac

10、tor） Etch Factor即为蚀刻质量的一种指针。需制作 Microsection微切片，针对影像中线路之状况代入 V/X之公式计算出蚀刻因子即可。Etch Factor必须要大 于2.5。 2. 蚀刻速率（Etch Rate） 用以测试板子经过微蚀段时，铜面被微蚀剂所咬蚀的程 度。可将板面上氧化铜、油污等藉由此种 方式去除。板子不可走微蚀太多次，以免造成铜厚不足 的情形发生。将样品板称重，再拿去走微 蚀、烘干后再称重，两种重量相减，即可得知被蚀刻掉 铜之厚度。 DES制程培训教材 生产操作要求生产操作要求: : A 生产前先做3块首件,检查线条边无残铜、板面蚀刻干净, 线距检测符合MI

11、要求后，才能批量生产。 B 生产中，转换另一型号的板必须重新做首件板检查质量 OK后才可批量生产。 C 内层有阻抗的板，需优先保证阻抗线线宽在MI要求的中 值附近，图形内线宽在MI要求范围内即可。 D 连续生产每40panls必须在退膜后检查3块板的板面质量 及线宽，有蚀刻不尽、蚀刻过度或线宽不符合MI要求等质量问 题必须及时反馈并处理。 E过程检查，蚀刻后检查板面情况，有无蚀刻过度及蚀刻不 净现象，如有及时知会当班领班及组长。 F领班（品质）及IPQC员工跟进过程控制，发现问题及时处 理。 G去膜后检查板子不能有去膜不净、板面氧化的情况。 H生产过程注意药水添加情况，有异常及时排除。 DES制程培训教材 操作顺序操作顺序： 1. 合上电箱面板上的总电源。 2. 将触摸屏上各开关按钮置于工作状态位置（此时按钮闪烁 显示） 3. 设定各电热段的工作温度至工艺要求。 4. 按下触摸屏上“启动按钮”，各流程的液泵分段延时启动工 作。 5.速度可通过调节“调频器”面板下的各旋钮进行调整 .停机时先按下触摸屏上的“停止按钮”，然后再关闭总电源 。 .工作中如有突发故障（如卡板）出现，应即刻按下就近处的 “紧急停止”按钮，待故障排除后再按开机程序重新开机。 DES制程培训教材 生产维护生产维护 1. 每班清洁一次机身 2.