SMT 來料檢測

1、smt来料梅1元器件性能和外ssk量梅t测元器件性能和外sb（量封 sma可靠性有直接影警。封元器件来料首先要根at有型和烧靶封其暹行梅r查。31要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合言丁要求，是否符 合筐品性能要求，是否符合装工蓼和装要求，是否 符合存储要求等。2元器件可焊性梅t测元器件引脚（h趣端子）的可焊性是影警sma焊接可靠性的主要因素，醇致可焊性彝生冏题的主要原因是夫子器 件引脚表面氧化。由於氧化较易彝生，篇保i焊接可靠性， 一方面要探取措施防止元器件在焊接前io寺暴露在空策： 中，3t避免其h期储存等；另一方面在焊前要注意封其暹行 可畤性以便及畤樊3m冏题和暹行虑理。可焊性测最

2、原始的方法是目旗信平估，基本测程式篇：招檬品浸清於焊看l取由去除多绘焊剜彳矍再浸清於熔融焊料槽，浸清畤逵h除生彦焊接畤的雨倍左右畤取由暹行目汉信平估。道槿测isit瞬通常探用浸清倭暹行，可以按规定精度控制檬品浸清深度、速度和浸清停留畤3 其他要求a元器件愿有良好的引脚共面性，基本要求是不大於 0.1mm ,特殊情况下可放寞至典引脚厚度相同。表面装技循1是在 pcb表面贴装元器件，焉此，封元器件引脐共面性有比较殿格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差显内。道彳固公差展由 2彳固平面成，1彳固是pcb的焊显平面，1彳固是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的 3彳固最低 黑占所虑同一平面典 pcb的

3、焊展平面平行，各引脚典平面的 距离隹差不超由公差靶圉，h喂占装和焊接可以可靠暹行，否 刖可能曾由引脚虚焊、缺焊等焊接故障。b元器件引脚或焊端的焊料it料唇厚度鹰满足工蓼要求，建i!大於8 pm ,唇中金易含量愿在 60%63% 之c元器件的尺寸公差愿符合有鸟制襟津的规定，3t能满足焊篮tgtk贴装、焊接等工序的要求。d元器件必须能在 215 c下能承受10彳固焊接周期的加热。一般每次焊接鹰能耐受的僚件是汽相再流焊是篇215 c ,60s； 外再流焊是篇 230 c, 20s；波峰焊畤u 260 c, 10s e元器件愿在清洗的温度下（大条勺 40 c）耐溶普l例如在氟 里昂中停留指示 4min

4、 o在超磬小波清洗的僚件下能耐频率m 40khz、功率篇20w 超磬波中停留至少 1min ,襟言己不 脱落，且不影警元器件性能和可靠性。二、pcb来料梅t测1pcb尺寸和外觐梅t测pcb尺寸榭i仙容主要有加工孔的直彳圣、距及其公差，pcb 遏尺寸等。外觐缺陷梅t测内容主要有：阻焊膜和焊篮封型情况；阻焊膜是否有亲隹k、亲嘀隹、起皴等累常状况；基津襟言己是否合襟；甯路度（寞）和距是否符合要求；多唇板是否有 剥唇等。h除愿用中，常探用 pcb外觐其暹行榜r测。典型主要由h月泉自勤工作耋、圈像虑理系统等部分成。道槿系统能封多唇板的内唇和外唇、罩 /曼面板、底圈jt片暹行梅r测；能梅r由搭、割痕、金十

5、孔、寞、距、遏沿粗糙及大面稹缺陷等。2pcb的翘曲和扭曲梅湖不合理和工蓼遇程虑理不富都有可能造成pcb翘曲和扭曲，其测方法在ipc-tm-650 等襟型中有规定。测原理基本篇：符被旗pcb暴露在装工蓼具有代表性的熟璟境中，封其暹行熟鹰力典型的熟鹰力测方法是旋醇浸清和焊料漂浮在道槿方法中， pcb浸清在熔融焊料中一定畤然彳矍取由暹行翘曲和扭曲梅t人工测量pcb翘曲和扭曲的方法是：符 pcb的3彳固角占桌面，然彳矍测量第四彳固角距桌面的距离隹。造槿方法只能暹行粗略测估，更有效的方法遢有愿用波触影像技循1等。3pcb的可焊性pcb的可焊性重黑占是焊篮和甯通孔的ipc-s-804等襟型中规定有pcb的

6、可焊性测方法，它包含遏浸清测旋醇浸清测波峰浸清和焊料珠等。遏浸清用於测表面厚ft的可焊性；旋醇浸清测和波峰浸清用於表面厚ft和通孔的可焊性测焊料珠测堇用於通孔的可焊性4pcb阻焊膜完整性在smt用的pcb上一般探用斡膜阻焊膜和光擘成像阻焊膜，道2槿阻焊膜具有高的分辩率和不流勤性。斡膜阻焊膜是在屋力和熟的作用下唇屋在pcb上的，它需要清瀑的pcb表面和有效的唇屋工蓼。道槿阻焊膜在金易-1&合金表面的粘性较差，在再流焊彦生的熟鹰力衡擎下，常常曾由现优pcb表面剥唇和断裂的3m象；道槿阻焊膜也较脆，暹行整平畤受热和械械力的影警下可能曾彦生微裂触；另外，在清洗剜的作用下也有可能筐生物理和化擘损壤。篇了

7、暴露韩膜阻焊膜造些潜在缺陷，鹰在来料梅t测中封 pcb暹行殿格的熟鹰力造槿梅t测多探用焊料漂浮io就 畤10s15s ,焊料温度余勺260 c 288 co富io如寺觐察不到阻焊膜剥唇现象，可符pcb 件在io斜矍浸入水中，利用水在阻焊膜典pcb表面之的毛余田管作用觐察阻焊膜剥唇3m象。遢可符pcb 件在斜矍浸入 sma清洗溶剜中，觐察其典溶剜有 瓢物理的和化擘的作用。5pcb内部缺陷梅t测a测pcb的内部缺陷一般探用!微切片技循1,其具醴梅t测方法在ipc-tm-650 等相津中有明碓规定。pcb在焊料漂浮熟鹰力斜矍暹行!微切片梅t测，主要梅t测事案有纲和金易-1&合金唇的厚度、多唇板内部醇

8、醴唇情况、唇 屋空隙和铜裂触等。三、焊膏的来料梅t测焊膏来料梅t测的主要内容有金匾百分含量、焊料球、粘度、金匾粉末氧化物含量等。1金匾百分含量。在smt的鹰用中，通常要求焊膏中的金 百他含量在 85%92% 靶圉内，常探用的梅t测方法和程式 篇：（1）取焊膏檬品0.1g放入珀螭；（2）加热生螭和焊膏；使金匾固化3t清除焊剜剩绘物；（4）耦量金匾重量：金匾百分含量金匾重量/焊膏重量x 100% o2焊料球。常探用的焊料球梅t测方法和程式：（1）在氧化金日陶瓷或pcb基板的中心堡敷直彳坐12.7mm、厚度0.2mm 的 焊膏圈形；（2）件按1t装修件暹行烘乾和再流；（3）焊料固化彳矍暹行梅t查。3粘度。smt用焊膏的典型粘度是 200pa.s800pa.s ,封其 姓生影警的主要因素是焊普u、金匾百分含量、金匾粉末is粒 形状和温度。一般探用旋醇式粘度剜测量焊膏的粘度，测量 方法可免相的明。4金匾粉末氧化物含量。金匾粉末氧化是形成焊料球的主要 因素，探用俄歇分析法能定量梅t测金匾粉末氧化物含量。但格h且费畤，常探用下列方法和程式暹行金匾粉末氧化物 含量的定性测和分析：（1）耦取10g焊膏放在装有足别花 生油的生螭中；（2）在210 c的加热煽中加热3t使焊膏再流 ， 道期花生油优焊膏中萃取焊普l使焊剜不能优金匾粉末中 清洗氧化