电子元器件插件工艺规范

1、电了元器件插件工艺规范（共21页，包括封面）文件修订记录No.修正后版本修正人修正内容概要修正日期1. 目的：使手插件工作人员掌握基本的电子元件插件操作工艺；规范了手工插件工艺设计的基本原则、作业质量标准以及作业者的基本操作方法、要求等内容。使符合手工插件工序的基本作业要求和质量要求2. 范围精选范本理想状况(Target Condition)适用于本公司PCBA插件工艺操作和检查。3. 职责工程部：负责工艺文件制作及SOP插件工艺指导.制造部：按此工艺文件要求进行作业。品管部：按此工艺标准进行检查。4. 定义：插件是根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上.5

2、. 插件要点：5.1.根据电路板元件丝印图，按照插件次序将元件插入电路板中52电路板若是双面板的，插件时要注意分清元件是从丝印面或是从非丝印面插入；5.3.电路若是有两种或以上工作方式，插件时要注意分清各种电路的元件参数及其分布图；54小元件可以贴近电路板安装，功率大的电阻应距离电路板710mm发热量较大的元器件如三端稳压块等按需要安装散热器，电阻的高度应一致及色环方向应一致；5.5.注意有极性的元器件（如：二极管、电解电容等）和有方向的元器件（如IC、排阻、插座等），插件时不得搞 错其极性和方向；6. 元件插件工艺与检验标准6.1元器件的插装标准.引线的直径D 或者厚度T封装保护距离最小值

3、d塑封二极 管电阻玻璃二极管，陶 瓷封装电阻、电 容，金属膜电 容电解电容功率半导体器件封装 类型TO-220及以下TO-247及以上D (T)w 0.8mm0.8mm1.0mm2.0mm3.0mm2.0mm3.0mm0.8mm D (T) v 1.2mm不小于D 或者T2.0mm3.0mm4.0mm/1.2mm15rjn注倉；散搖套管的上部必须夬 紧以至证良訂的诫丸就 果盛介电容济堆电容周瓷港茨器变豳申至无釣|卩I 勺有確环-irr滑益岂立器半可变电住髀二极管要平贴PCB 巧性三碍（注意极性）雷坏尽可能靠走二极管 吸性疋碼（当痔距足够大时，优龙采用此約专法J丢曳三壬珂二亘變卍W 叱主三悔（当

4、二耳营需要歆热时.应采冃1珀芒注、L0. Selo till): (LhOk Smn) 瓷零件国折抑、未人?L、彊件铸訣点劭响功能Ml：養以上钛谄任何一个都不能接收Q625机构零件浮件理想状，况(Target Condition.)*d1.零件平站于机柢表面N浮高与倾斜的判走量测应以P6零 件面与零件基座的最低点为量测 依振允収状疋Quwpt Ccnditian)L 浮高三 l.Onru(LhLOnim/上靈面可见雯性割出乩；3”无矩路n卢拒收状况(Reject Condition)-1-浮高1. Oimn0ID ; (LhI. Onnn).2 零件脚折闌L未入孔r缺件等缺点 彭响功能(MA3

5、” 短路(MA)； *4”以上任何一个缺RS都不能接收理想状?%(Target Condi t ion) -1零件平貼于PCB零件面、l 无 SlMs-f.fSMM *3. 厚髙帳耕的判应呈江应以零件面与零件墓壷的最低点为量測 恠据ITn nLh戈6 2ira ” H T :rl拒收状况(Reject Condition)*1-浮高0.(Lh0. 2mm) (), WmiH626机构零件组装外观(2)拒收状况(Reject Condition)-LFIN掾尘程S1PTN的厚度，(MI)； (肌艺PH高低溟差(kbmni(M；+3一其配件装不入或功能失奴曲几亠4. 以上談陷任何一个都不能箜畋 理

6、想状况(Target Condition)L PIN 1直立无担轶*拦曲K良斑象 乙PIM表宵比臭电第良好、无毛边推曲不 良现線*FI归策丑缶*岂起京+-1UULIUU拒收状iftfReject Condition)-由目视可呢PIN有匪显扭转、扭曲不良现罢-：iU)呻珈上轴垣飪边趣訥釣耀拒收状况(R电j史亡t Condition)*1连接IZ域刃肴毛边、表层邑镀不良现象【心”2. PIN变形、上鋼战望状不良现專(.MA): 3以上缺陷任何一个都不能接收。*6.2.7零件脚折脚、未入孔、未出孔理想狀况 Target Condition)L应有的零件駁出理獨面无零件脚 的折卿、耒入孔、耒出孔、缺

7、零件 却等缺点：2.雪件抑氏度曙台标准=*拒收状Jt(Re jeet Condition)4J事件算折算、未入孔、缺件等缺点影响功能(MAh 拒收状Reject Condition *宰件脚耒出焊錫宜、零件股耒出孔不影响功能(til). *628零件脚与线路间距汇收;g况(Aegpt Condition)頁弯脚零件脚的星端和相邻PCB级路间齟 Di 0. Odi (2 mi_)= *銘间距 D1.0mm,女口图：AC拒收：元件体与其在基板上两插孔位组成的连线或元件体在基上的边框线斜度1)RE6210元件引脚的紧张度最佳：元件引脚与元件体主轴之间夹角为0 （即引脚与元件主轴平行，垂直于PCB板面

8、）,如图:无件垂直于板面IPR可接受：元件引脚与元件体主轴袒闪角 Q15 .6.2.11元件引脚的电气保护 在PCBA板上有些元件要有特殊的电气保护，则通常使用胶套，管或热缩管来保护电路 最佳：元件引脚弯曲部分有保护套，垂直或水平部分如跨过导体需有保护套且保护套距离插孔之间距离A为1.0mm-2.0mm,女口图：L Omm % A % 2. Ounma I，1PR可接受：保护套可起到防止短路作用引脚上无保护套时，弓I脚所跨过的导体之间的距离B0.5mm,女口图:或引脚所跨过的导体之间6.2.12元件间的距离最佳：在PCBA板上,两个或以上踝露金属元件间的距离要D 2.0mm,女口图:拒收：保护

9、套损坏或 A2.0mm 时，不能起到防止短路作用或引脚上无保护套时距离B 1.6mm,如图:AC拒收：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离D1.6mm,如图:RE6.3元件的损伤6.3.1元件本体损伤可接受：元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等，但未露出元件基本面或有效面 ，如图:表面轻徴擦伤拒收：元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图:帝花产重或保护层 確損露出甚本面632元件引脚的损伤最佳：元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好，元件表面标记清晰可见，如图:PRio%,如图:可接受：元件引脚不规则弯曲或引脚露铜，但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的AC拒收：（1 ）元件引脚受损大于

10、元件引脚直径的10%,如图63310%,如图:IC元件的损伤最佳：IC元件无任何损伤，如图:PR可接受：元件表面受损，但未露密封的玻璃，如图:AC拒收：元件表面受损并露出密封的玻璃 ，如图:RE634轴向元件损伤最佳：元件表面无任何损伤，如图：HIIII-PR可接受：元件表面无明显损伤，元件金属成份无暴露，如图:拒收：（i）元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成份或元件严重变形,如图:明显前攥悔金雇却外眾鹽Mil IIIII芫件匹重变形RERE（2 ）对于玻璃封装元件，不允许出现小块玻璃脱落或损伤6.4元件应力评估，进行插件作业时，需参照以下表格对个各元件易产生应力部位进行重点检查和防护。元件名称图片（注：“”为易产生应力部位）r1_上1玻璃二极管，陶瓷封 装电阻、电 容,金属膜电容电解电容帶巴0罔暉功率半导体 器件封装类型：TO-