锣板未锣穿漏锣等异常8D报告格式

1、Supplier n ame :XXXXXXClaim origin :Assembly lineClaim ope ning date : 2015-5-19供应商生产厂：SV locatio n :- SV Claim Nb. (QN):毒品调查科部分说明：（PCBA名称）N/ASupplier Part Number:XXXXXXSV Part Number Ref.:Reviewer (name/f unction): XXXX总经理8D leader (name/f unction): 品质咅B XXXXTeam members:生产部 XXX、XXX、XXX、XXX 品质部 XXX

2、、XXX、XXX XXXX1 -Detailed descripti on of the problem :问题描述贵司客户反馈 XXXXX因铣切不良导致零件贴歪，不良图片见下图:OK面NG面根据不良板子分析，我们有以下结果：1. 异常板子为一面 0K 面NG,分析结论为未铣透异常。2. 通过使用2次元测量， 0K面大小为 6.97mm*8.24mm,3. 经调查主要受 T070.8mm 刀具加工的。NG 面大小是 6.53mm*7.94mm。此缺陷是已经知道（通过部的废品分析）吗?这已经发生在SV吗?YesNoDate and ref. of the last incident波及性2 -O

3、ther similar SV product concerned :此缺陷可能岀现其他 SV同类产品吗？YesNoComments类似的技术的产品：在相同的设备/过程（应考虑所有的生产场地）的产品：VV根据生产履调查不良板子锁定在8-10PCS3 -First analysis / problem description:SV product/process qualification status :产品部资格呢？YesNoDate of qualification :V过程是由SV部限定吗？YesNoDate of qualification :VAt which process ste

4、p, defect was created or should have been detected?createddetectedYesYesYour supplierNoVNoVIncoming inspectionIn manufacturing lineFinal inspection / Final testBefore shipment, storage and delivery (for example when editing labels):Transportation :Customer production line :Identified potential root

5、cause for defect :可能原因分析经分析此坑槽分为两次铣切，通过测量异常品正反面，反面数据刚好与第一次铣切数据吻合，数据为6.53mm*7.94mm（可证实未加工到第二次铣切），正面数据已达到客户需求数据，我们分析可能为刀具偏短引起的，对于此结论我们采用了模拟实验验证；由于厂暂无此板在生产，我们使用了覆铜板替代，使用1.8mm刀具按照正常胶粒到刀尖长度20.0mm,将第一次铣切做完，再使用 0.8mm刀具将胶粒到刀尖长度设为19.0mm进行铣切，加工后与异常板缺陷基本吻合，以此结论来看，可初步判断为刀具胶粒到刀尖长度不够造成的未铣透异常。Root cause for non-de

6、tecti on of defect漏检原因由于异常缺陷属于偏小，大小差异目视检查很难发现，管理者未针对此类异常发生、流岀制作专用治具检查，因此，问题流至客户 处。4 Con tai nment actio ns :初步采取行动通过减少影响的经过验证的根本原因为了进一步证实异常发生原因，及波及性我们检查当时生产记录, 请参考附件。插入附件检查生产记录，我们发现只有1月22日B班生产116674-01批次断过一次刀，我们确定就是断刀后更换刀具时因胶粒到刀尖长度不够发生的未铣透异常。（请参见下面的照片）由于作业员未按照要求作业，度、直径，而作业员只是测量了直径胶忽略了长度测4#铣切设备侦器下测深度

7、设置太深|长对不够具偏短无法检测岀（请参考下面的照片）本应对每支上机前的刀具需测量长量，因此加上OK在这个时候，机器会判断为刀具长 从而产生了不良。太短Root cause % 100%负责人进行验证XXXService or function是短常的，就测刀器未测刀时状态。血刀状态，下测 深度设置太深， 引起刀具偏短检 测不到。6 Final corrective action pla n :改善Action descriptionQuantity OKQuantity Not OK-SV制造线：PCB电路板（WIP +成品）供应商制造线（WIP）:在供应商的成品：其他（过境、中间存储）调查

8、厂暂无相同品名在生产，其它产品从4月22日开始已逐步完善使用治具来制中控制及岀 货检查.NAN/AN/A安全组件标识标签（组图）科技（在纸板上的组件） 的方法吗？N/A许多安全组件的第一个直流：送货单Nb.N/A5 -Final analysis / validated root cause :最终 原因验证整个过程的根源：执行分析：5米/何人、何事，哪里时，为何，如何 / 5为什么/制造或生产位置，更改/不合格过程、 培训、维护对所有的根本原因，在第5章中得到验证的行动。PilotDepartmentImplementation date &Datecode规划日期实施日期我们将采取以下行动

9、改善此问题:1.为了避免操作员再次犯同样错误，我们对刀具管理做了 改进。改进前：所有刀具未套胶粒，由作业员自行上套环。XXX生产部2015-3-232015-3 -24我们规了所有胶粒由物料发放室安2.改进后:胶粒由物料室安，排我们请来了供应商 好，并全数测量 长度。并全数测量好长度再发放至现场使用3、为了防止再次发生刀具偏短异常发生 将测刀深度提高，改进后效果见下图：业员进器测了教时育训 度提高了，刀具 已短可片方式贴3.针对刀具胶粒长度引起的异常我们对/作业 练。请参阅附件。E4. 针对异常流出问题。品质管理将这缺W于现场最显眼处，并培训工人这一问题的实际发生原因，如 何检查此类不良，让所

10、有检查员认识这种异常，请参阅附XXXXXXXXX（更新控制计划、过程旅行表和指令表（包括维护计划）便新图纸和规格（包括关键的特征，）负责测量用于检查上述行动的成效，及相关指标:工务部生产部品质部验证计划日期2015-5-232015-5-232015-5-232015-5-242015-5-232015-5-23行动效率是/否和日期7 Preve ntive actions in order to avoid recurre nee on other products:防止再发操作应该是在同类产品中的地方和进程（Cf第2章）。包含在其他制造工厂吗？YesNoY操作（和相关的产品）的说明负责部门

11、Implementation date PlannedRealized我司将永久执行上诉改善对策，并不定时安排人员进行查 核，是否有按照规在执行，同时我司还专为防止此类异 常，特别制作了治具来制中监控及出货前全数检查，见附 件治具样板图片XXX品质部2015-4222015-4-228 -capitalization actions:是否有文件变更Acti ons required :YESNO（验证FMEA方法的有效性）（验证过程审计方法的有效性）（处理设计：设计准则、标准的技能、防错、标准设备规格）（产品设计： 设计准则，技能引用列表，）（在设计上的供应商管理，使市场阶段（产品验证、 审核、资格，）（检查有效性的产品的过程资格，加大管理的制造业转移，）（审查维护组织）（组织原因）（缺乏严格，缺乏纪律）（审查计划控制、 生产旅行表和说明文件（包括维修围）：V