VT-8000AOI培训素材

1、目录 VT-8000 AOI培训素材 AOI程序制作程序（Ver.1.4） A. 开机 B. 程序制作流程图 C. 准备 CAD data D. 放入PCB E. 转CAD data成为测试程序(OPC file) F. 调整PCB对设备的offset G. 建立X,Y第 二片PCB原点绝对坐标为(320,280),旋转角度为180度. i. 点选（或不选）Global Fiducial与Global Height.各单片选择共享（或 各 别使用 Fiducial Mark Chip 参数为 e and f). I. 如何调整” Learnable的异常,(误判与漏测)?建立完整的锡点档案资料

2、(shape file),以 提高检出率并降低误判率： 1. 所有learnable的异常，均应依据拍照所得之image来调整. 2. 拍照前，应检查Fiducial mark & A_SYNC 及零件本身是否定义并设定正确，必要时， 修正错误，以确保拍到正确的image(包含坐标). 3. 以适当的Graph Level再检查发生原因并逐一修正设定，以确认检查位置，设定都正 确. a. Graph Level 2. 零件定位(Synchronize)的结果，但系统会一直执 行到最后才停止. b. Graph lebel 3,看零件定位(Synchronize)的结果，但系统每一步 都会暂停，

3、使用者可逐步分析，并决定是否继续执行测试. 4.唯有确认上述状况都已修正完成，且设备已看在正确位置后，才开始学漏测或误 判（学漏测时，须确认从设备看到的影像，可以真正看出与好的锡点不同；学误判时， 须确认从设备看到的影像，可以真正看出与好的锡点相同.） J. 工程师每日进入生产线时，应执行动作： 1. 要求目检员提供当班 AOI检出之缺点报表及缺点实板 2. 协调后段测试（ATE或其他）提供AOI漏测之缺点报表及缺点实板. 3. 检视StatisticWindow（Ctrl+4），了解误判状况.包括误判比例及较常发生之零件 4. 依下列步骤执行，以提高检出率. a. 检视缺漏报表（来自目检员与

4、后段测试），优先处理漏测率.（以零件与 缺点种类分类，缺点总数为分母，漏测总数为分子）较高之零件. b. 检查VRS（repair station）之repair data若为目检员漏检，则加强人员训练（若以 条形码管制，则直接由条形码叫出测试资料，由储存之资料加以确认）. c. 若为AOI漏测时,将漏测之PCB（零件）放入of-line tester拍照,并指定储存路 径（无off-line tester时,使用停线机器，或于off-line PC上执行remote control 功能）. 在OPC档案的最前面，加一指令行. ?将游标点在OPC档案的最前面. ?按Ctrl+I f 插入新的

5、一行 ?将游标点在该行的comment栏位. ?按Alt+C t产生指令行. 输入” #picpath d:”对漏测零件）将缺点的image储存到指定目 录. 至U Test WindowTest option 打开 Hires retest 功能. 将漏测零件的某一项 not learnable参数设到最高（因为该零件为漏测零件 所以原设定无法测出，亦即无法拍到缺点的image.本项更改，只是为了拍 照,无其他目的.） 记得拍照完毕，将设定复原. 至U Test WindowDebug 点选” only tagged ”. 至U Test WindowDebug 点选” photo faul

6、ty if tagged”. 放入PCB后，到Test Window（Ctrl+1）点” test ”.系统执行测试并拍照 所得的image储存到目录内. d. 在 off-line tester 或 off-line PC 上 load image. 在程序最后一行新的视窗利于分辨原程序与Image. 将游标点到前项所加的行. 按Ctrl + X系统指定由该路径载入image. 到File Load Images费入欲载入的零件名称（*.C?）. 选OK. 前述路径之image会载入在程序的最后面. e. 以先前拍摄之image,检查程序设定并修订OPC档案，或重新学习以增加锡点 统计资料.

7、 检查是否因设定错误而造成漏测并调整设定. 若无设定错误，则重新学习以增加锡点统计资料（需同时学习试 Stan dard Resoluti on, Adva need Classifier & High Resoluti on ）.- 学习漏测时，须确定从设备看到的影像，可以真正看出与好的锡占 不同 f. 将重新设定或学习之档案资料copy回原工作目录. g. 重新启动测试程序. h. 上述工作应每日执行. 5. 依下列步骤执行，以降低误判率. a. 检讨Statistic Window(Ctrl+4),处理误判率最高的零件. b. 在一般测试过程中，拍摄误判的images供作调整之用. 在O

8、PC档案的最前面，加一指令行(参阅前面说明). 输入#picpath d:队误判零件)将误判的images储存到指定目录 至U Test Window Test Option 取消 Hires retest 功能. 到Test Window Debug 点选 队 Tag faults . 至U Test Window Debug 点选 队 photo faulty if tagged 放入PCB后，到Test Win dow(Ctrl+1)点test 系统执行测试并拍照 所得的images储存到 目录内. 至少测试10片以上. c. 在 off-lline tester 或 off-line

9、PC 上 load image. 在程序最后加一行新的视窗禾利于分辨原程序与image. 将游标点到前项所加的行. 按Ctrl + X系统指定由该路径载入image. 到File Load Images填入欲载入的零件名称(*.C?). 点选OK. 前述路径之image会载入在程序的最后面. d. 以先前拍摄之image,检查程序设定并修订OPC档案，或重新学习以增加锡点 统计资料. 检查是否因设定错误而造成漏测并调整设定. 若无设定错误，则重新学习以增加锡点统计资料(建议只学习 Advanced Classifer).学误判时，须确认从设备看到的影像，可以 真正看出与好的锡点相同. e. 将

10、重新设定或学习之档案资料copy回原工作目录. f. 重新启动测试程序. g. 上述工作应每日执行. 6. 如何评估现有程序之检测能力？ a. 定期(每周)或每次测试新程序时，一最新之锡点统计资料(shape file)将项次c 储存之image测试验证，以了解对之前发生缺点之检测能力 b. 重新学习缺点后 若未能增加检测能力，应载入原锡点(shape file)资料,重新正 确学习. c. 准备上完锡膏且过完锡炉的空PCB,测试并确认所有缺件均可稳定检出. 如何学习锡点统计资料(shape file)及Optimate A. False Alarm 系统检查程序概念 ，建议只学 advane

11、ed classifier的shape file( nshape .n ew). 1. 将误判零件拍照(参阅AOI测试程序调整程序). 2. 确认设定均正确并可由系统的image看出该image与好的相同. 3. 由Graph Level 2(or 3)确认检查位置正确(定位正确). 4. 至 U Camera win dowOpti on sToolsp5=210只学 Ada need Classifier. 5. 至U Test Window Debug 点选 only tagged. 6. 输入Graph Level=5了解学了多少次. 7. 确认 adanee classifier 为

12、 On.若 advaneed classifier 为 off,需先改为 on,再点选 Reload eurre nt shape file. 8. 至U Relearn Eseapes/False Alarms 点选 false alarm. 9. 点选OK 10. 点选Test board 资料学入nshape.new但仍未修订. 11. 另外执行 Optimate(参阅步骤3说明) 修定nshape.new. 12. 至U Camera WindowOptionToolsp5=0恢复原设定 13. 将修定后的 n sh ape .new存回工作目录. 14. 点选 Reload eurr

13、ent shape file亡可使用 B. Eseape 阶段的 shape file(shape.lsf,shape.hsf & nshape.new)都要学，才可以抓到缺 占 八、- 1. 将缺点零件拍照(参阅AOI测试程序调整程序). 2. 确认设定均正确并可由系统的image看出该image与好的锡点不同. 3. 由Graph Level 2(or 3)确认检查位置正确(定位正确). 4. 至U Test WindowDebug 点选 only tagged. 5. 点选Graph Level = 5了解学了多少次. 6. 确认 advaneed elassifier 为 On.若 a

14、dvaneed elassifier 为 off ,需先改为 on ,再点选 Reload eurre nt shape file . 7. 至U Relearn Eseapes/False Alarms 点选 Eseapes More By faetor ap Left(Right or Middle)点选缺点对应参数与锡点(左边，右边或中间)位置. 8. 点选0K. 9. 点选 Test board 资料学入 shape.Isf & shape.hsf 及 nshape.new.烦 a.点选 save current shape file shape.lsf &shape.hsf 完成修订

15、且可以使用 . b. Nshape.new仍未完成修定. 10. 另外执行 Optimate(参阅步骤3说明) 修定nshape.new. 11. 将修定后的 nshape.new存回工作目录. 12. 点选 Reload current shape file已可使用. C. 女M可 run Optimate (modify nshape.new): 1. 将新的nshape.new复制到要run Optimate的目录. 2. run Optimate.(See instruction blow). 3. 将已完成 Optimate的nshape.new复制回工作目录并点选test wind

16、ow debug Reload curre nt shape file. 4. Optimate执行步骤： a. 在书面左下角点选 Optimate shape . b. 设定 File setting set optimise shapes Into = 101 Int1 = 900 Int2 = 100 In t9 = 1 Flo0 = 0.05 Flo1= 0.05 点选 File trace select 刚学的 nshape.new. 点选 Job run user job (Press Ctrl+U) 开始执行Optimate. c. 完成 n shape .new 修正. 如何使

17、用 off line program station 调整程序 A. 注意事项 : 1. 测试程序应使用网络连结 . 2. 先确认网络上各计算机时间应调整一致 . 3. 在测试程序最前面加一行指令以指定储存路径 (#picpath S:FA, 离线计算机可读取之 路径 ). 4. 一次只可以一位工程师操作 off line debug 及更新 , 以免造成档案互相覆盖 . 5. 操作完毕后 ,应即离开此工作目录 , 以免不当修改 . 6. 各计算机之应用程序(Ved8200.exe)应保持lock状态，以免不当修改. B. 在离线计算机 (off line program station) 拍

18、摄 image. 1. 载入欲修改之在线测试程序 (此时程序与在线同步 )，并设定拍摄程序 . a. 欲调整误判：线如正常流程,按F2键. b. 欲调整漏判：将该漏测PCB放入生产线，测该片PCB前一片时按F2键. 2. AOI 完成当片测试后 ,即发现网络有一同当名之更新档案,而载入更新程序开时测试 ,同 时执行拍照动作 . a. 欲调整误判：测试数片后，恢复原设定，再按F2键. b. 欲调整漏判 ： 测试该漏测 PCB 时, 恢复原设定 ,再按 F2 键. 3. AOI 完成当片测试后 ，即发现网络有一同当名之更新档案(同原程序 ，但时 间更新 )， 而载入更新程序开时测试并恢复原测试模式

19、 . C. 在离线计算机 (off line program station) 载入 image 并修改程序或 shape file： 1. 载入欲修改之在线测试程序 (此时程序与在线同步 )，并取消自动测试模式 . 2. Load images. 3. 依正常状态调整程序或学习锡点资料 ，唯此时系处理影像 ，而非实际 PCB. D. 载入调整过的程序或锡点资料 ： 1. 除依需求修改之外 ，余均恢复原设定 . 2. 按F2 (save),即载入调整过的程序或锡点资料. E. 至设备观察修定之效果 ，必要时需重复多次 ，以达最佳状态 . 作业员标准作业程序 A. 打开 Hub 电源并确认网络线

20、已经接妥 B. 确认AOI内没有PCB. C. 打开缺点确认维修站VRS（rapair station）电源.维修站自动执行作业软件 （VP64.EXE）,荧幕出现关机前载入之档案. D. 打开设备（Trion-2XXX/VT-8000X） 电源.AO自动执行 VED8200.EXE作业软件,荧 幕出现关机前载入之档案 1. 确认各门盖均已盖妥 2. 确认气源已接上. 3. 打开计算机电源 4. 打开马达电源. E. 网络自动连线. F. 开始测试. 1. AOI. a. 检查mornitor画面是否为测试程序. 是 一 点选 ” test board ”. 否按F3选择正确测试程序后，点选”

21、 test board ”. b. 检查自动测试开关是否为ON. c. 执行AOI询问动作（均为Yes或手动输入PCB序号）. d. 放入PCB（或自动送入）. e. 自动测试. f. 测试完毕. g. 取出PCB（或自动送出）. h. 放入下一片PCB（或自动送入）. i. 自动测试 j. 重复步骤di. 2. Repair Stati on. a. 按F#,在下选取与测试程序同名之档案. b. 依序号（或检查顺序）检查测试结果. G. 更换程序. 1. 关闭自动测试开关. 2. 测试结束后，点选” stop test ”. 3. 取出PCB（若有PCB在AOI内）. 4. 重复步骤F. H

22、. 简易故障处理. 1. PCB输送问题.F阅”简易故障排除”. 2. AOI测试中断，画面停止不动： a. 画面有错误讯息时，记录发生时间及错误讯息 b. 关闭应用程序. 点选 ” stop test ”. 按下Alt+X. c. 取出PCB/ d. 重新启动测试软件（鼠标移到” VT_Auto视窗连点两下）. e. 重复步骤F. f. 若无法依”从2-b”关闭应用程序，按Ctrl+Alt+Del重新启动计算机. g. 重复步骤F. 3. Repair Station无法看到测试资料. 呼叫工程师 a. 检查硬盘容量，若已无空间，清除部份无效资料.（由工程师执行） b. 将AOI测试程序更名

23、后继续测试.（由工程师执行） 简易故障排除与处置要点 荧幕讯息 可能原因 处置要点 1 30V missi ng 系统启动事无控制电压 1. 检查紧急开关是否被压下 并接除 2. 检查系统开关是否在 ON 位置 3. 检查系统各门盖是否盖妥 （安全插销是否插上） 4. 继续执行下一步骤 2 Switch on! 系统启动事无控制电压 同项次1 3 Motor supply is miss ing 测试中无控制电压 1.检查紧急开关是否被压下 并接除 2检查系统各门盖是否盖妥 （安全插销是否被取下） 3.前述状况处置完毕后， 重新启动 4 Supply voltage is miss ing !

24、 SWITCH on ! 测试中无控制电压 同项次3 5 Board does not reach In put sensor S3 PCB未到输入 conveyor之 S3位置 1. 检杳PCB实际位置并取出 PCB 2. 检查轨道是否顺畅，必要时 加以调整 3. 检查sensor是否清洁必要 时加以清洁 4. 检查sensor是否正常必要 时加以调整或更换 5. 停止测试 6. 重新启动测试 6 Board does not reach adapter PCB未到测试adapter直S1 位置 同项次5 7 Board does not reach S1! PCB未到测试adapter直S

25、1 位置 同项次5 8 Board does not reach test positi on PCB未到测试adapter直S1 位置 同项次5 9 Board stays in adapter! PCB测试完毕未送出 同项次5 10 Board does not reach S5! PCB未到输入 conveyor之 S5位置 同项次5 11 Board does not leave output conveyor (Sensor 5) PCB未离开输出 conveyor 之S5位置 同项次5 12 Board does not reach N+1 PCB未到AOI连线之下一 个设备 1. 检查连线是否正