SMT焊接推力检验标准(20201124012549)_第1页
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文档简介

1、精品文档序号物料名称图片0402 器件测试方法1. 消除阻碍0402元器件边缘的其它元器 件2. 选用推力计,将仪器归零, 0.550603 器件0805 器件1. 消除阻碍0603元器件边缘的其它元器 件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1. 消除阻碍0805元器件边缘的其它元器 件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1.消除阻碍1206元器件边缘的其它元器1206 器件SIM卡连接器SOT23SOP5 IC件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验

2、;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1. 消除阻碍SIM卡连接器边缘的其它元器 件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1. 消除阻碍SOT23元器件边缘的其它元器 件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍SOP5 IC元器件边缘的其它元 器件2. 选用推力计,将仪器归零, 1.00 2.10 2.50 4.00 1.50 2.00SP06 IC1. 消除阻碍S0P6 IC元器件边缘的其它元 器件2. 选用推力计,将仪器归零, 2.00晶体

3、10RF连接器11开关12POGPIN连接器13电池连接器14耳机(按插拔方向推力)15USB插座(按插拔方向推力)16TF卡座1.消除阻碍晶体元器件边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1. 消除阻碍RF连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件 是否脱焊1. 消除阻碍开关边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计,将

4、仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍电池连接器边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍耳机边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍USB插座边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍TF卡座边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零, 2.00 3.00 3.50 5.00 3.50 5.50 3.50 4.5017纽扣电池18多脚芯片 (8脚及 以上)1. 消除阻碍电池边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零,30度角进行推力试验;3. 当推力计达到推力标准时,检查元器件是否脱焊1. 消除阻碍芯片边缘的其它元器件2. 选用推力计,将仪器归零, 2.50 2.0019BGA芯片 2.501. 消除阻碍芯片边缘的其它元器件2. 选用推

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