SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!

1、SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士 XPF-L 贴装精度：土 0.05 mm/chip , 土 0.03 mm/QFP ; 0.103 sec/chip 、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是：457*356mm mm。2. MPM BTB全自动印刷机印刷精度： 0.02 mm，擦网模式分为：干擦 、 湿擦 、 真空擦 。3. SMT元件进料包装方式分：卷装、 管装、 散装、 托盘装 。4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡 或焊点上锡不良。5. “PCBTRANSFEERROR此错识信息指：指PC

2、B传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位）、“ PICK UP ERROR此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。6. SMT生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。7. 机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完 ，物料料带是否装好，飞达是否不良 。8. PCB过回流炉需保证最小间距：10CM（PCB长度一半），回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是：比基板宽度宽 0.5mm。9. 回流炉正常工作原理温度分区为：预热， 升温， 回流， 冷却 。10. 锡膏正常使用环境，温度： 23 5 C ,湿度：40-80% 。贴片OK PCB在 2H

3、 时间内需完成过炉。正常管理需遵循先进先出 原则。二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段 :（ACD ）A. 侧立B.少锡C.反面 D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段 :（ABC ）A. 漏印B.多锡C.少锡D.反面5.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些:(ABCD )A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴

4、装坐标偏移C.印刷偏位 D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？ （ ACD）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A. 有 B.无 C.视情况 D.特别标记8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mm B.8mmC.12mm D.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定D.230 C10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为

5、:( B )A.153 CB.183 CC.217C11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E.机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT 是 Surface Mousing Technology的缩写。（X ）2储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温 1H以上搅拌后即可使用。（X ）3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（X ）

6、4. SMT贴片元件正常大于 1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（X ）5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30% （ V ）6. SMT行业常规要求 Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（X ）7. 正常SMT上料需要参照的资料有 BOM ECN和料站表。（V ）28. 钢网张力正常为 30-60 N/ cm之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（X ）9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D” ,胶带包装代码为“ J ” .（ X ）10. FUJI设备元件尺寸宽度在 4-5mm之间元件，正常选择 3.7

7、mm吸嘴贴装。（V ）四、问答题：（合计33分）1.正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、3) .钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施 ？(10分)1) .BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，女口 0.4pitch 开孔0.235-0.245mm之间。2) .印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减

8、小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网 抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。3) .PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。4) .炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。5) .贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm 之间。3. 简述如何有效控制 SMT抛料及降低物料损耗？ (8分)1) .落实飞达保养及维护，保证供料器正常。2) .每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。3) .每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。4) .培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。5) .及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。6) .落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。4. 常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？(至少列举三项，6分)1) .吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。2) .元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策