电子半导体模组项目申报材料（模板）

1、泓域咨询 MACRO/电子半导体模组项目申报材料电子半导体模组项目申报材料xxx有限责任公司报告说明半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。根据谨慎财务估算，项目总投资9182.13万元，其中：建设投资7644.81万元，占项目总投资的83.26%；建设期利息193.75万元，占项目总投资的2.11%；流动资金1343.57万元，占

2、项目总投资的14.63%。项目正常运营每年营业收入16500.00万元，综合总成本费用13396.03万元，净利润2268.75万元，财务内部收益率18.63%，财务净现值2423.56万元，全部投资回收期6.13年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。半导体行业技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中国大陆只有8.3%。由上可见，无论是从产品还是市场来看，

3、本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 总论第二章 项目背景及必要性第三章 建设单位基本情况第四章 市场分析第五章 选址方案分析第六章 产品方案分析第七章 项目规划进度第八章 组织机构及人力资源配置第九章 项目风险分析第十章 项目投资分析第十一章 经济效益及财务分析第十二章 总结评价说明第十三章 补充表格第一章 总论一、项目名

4、称及项目单位项目名称：电子半导体模组项目项目单位：xxx有限责任公司二、项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约22.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、建设背景、规模（一）项目背景晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。综合判断，在经济发展新

5、常态下，我区发展机遇与挑战并存，机遇大于挑战，发展形势总体向好有利，将通过全面的调整、转型、升级，步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征，中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化，产业发展进入新阶段。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积14667.00（折合约22.00亩），预计场区规划总建筑面积25229.16。其中：生产工程16422.87，仓储工程3408.76，行政办公及生活服务设施3357.65，公共工程2039.88。项目建成后，形成年产1000万件电子半导体模组的生产能力。四、项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx有限责任公司将项目工程

6、的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资9182.13万元，其中：建设投资7644.81万元，占项目总投资的83.26%；建设期利息193.75万元，占项目总投资的2.11%；流动资金1343.57万元，占项目总投资的14.63%。（二）建设投资构成本期项目建设投资7644.81万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用6625.15万元，工程建设其他费用832.52万元，预备费

7、187.14万元。六、项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入16500.00万元，综合总成本费用13396.03万元，纳税总额1493.35万元，净利润2268.75万元，财务内部收益率18.63%，财务净现值2423.56万元，全部投资回收期6.13年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积14667.00约22.00亩1.1总建筑面积25229.16容积率1.721.2基底面积8946.87建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩336.602总投资万元9182.132.1建设投资万元7644.812.1.1工程

8、费用万元6625.152.1.2工程建设其他费用万元832.522.1.3预备费万元187.142.2建设期利息万元193.752.3流动资金万元1343.573资金筹措万元9182.133.1自筹资金万元5228.013.2银行贷款万元3954.124营业收入万元16500.00正常运营年份5总成本费用万元13396.036利润总额万元3025.007净利润万元2268.758所得税万元756.259增值税万元658.1310税金及附加万元78.9711纳税总额万元1493.3512工业增加值万元5245.9113盈亏平衡点万元6465.02产值14回收期年6.13含建设期24个月15财务内

9、部收益率18.63%所得税后16财务净现值万元2423.56所得税后七、主要结论及建议该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。第二章 项目背景及必要性一、产业发展分析据世界半导体贸易统计(WSTS)的统计，2018年，全球半导体营收创下纪录，达到4680亿美元，2019年由于存储器市场的周期性调整，下滑至4123亿美元。由于疫情对全球经济和供应链的影响，WSTS预测，2020年全球半导体营收微增至4260亿美元，2021年将回升至4520亿美元。

10、从产业下游需求市场来看，半导体主要应用在通信行业、计算机领域，部分用在消费电子、汽车、工业领域。2019年全球半导体应用中，应用广泛的领域通信行业、计算机行业应用占比分别为33%和28.5%。AI、量子计算、5G、物联网和智慧城市等新兴应用将是全球半导体未来增长的驱动力。全球半导体各应用市场中，通信、计算机、消费电子、汽车、工业和政府机构等六大领域，通信、计算机和消费电子营业收入分别为1360亿美元、1173亿美元和547亿美元，均实现下降。从全球各国与地区的半导体营业收入来看，美国半导体仍然占有绝对优势地位，营业收入达1937.81亿美元，占比达到47%，其次韩国半导体营业收入占比达19%，

11、中国台湾与中国大陆半导体营业收入占比为6%与5%。从半导体器件类型来看，包括逻辑器件、模拟器件、存储器和分立器件等，美国在逻辑器件和模拟器件类型上占有绝对优势，占比分别为61%和63%，中国大陆为9%;中国大陆在半导体各器件类型的优势并不明显，在逻辑器件和分立器件的营收占比仅为9%和5%，中国台湾在逻辑器件上占有9%的比例，具有一定优势。半导体行业技术密集型行业，其行业发展与研发投入密切相关，半导体技术密集的行业属性决定行业大部分时候是“强者恒强”的格局，马太效应显著。美国半导体的研发投入年复合增长率为6.6%，2019年达到398亿美元。从研发占销售收入的比例来看，美国平均为16.4%，而中

12、国大陆只有8.3%。半导体设计和制造同样也是一个资本密集型产业，随着半导体工艺技术的演进，资本投入的要求越来越高。在2019年全球半导体资本开支中，美国占28%，而中国大陆只占10%，韩国和台湾则分别占比31%和17%。晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，晶圆产能对于半导体行业发展具有重要作用。虽然美国在半导体制造技术和晶圆产能方面有持续稳定的投入，但亚洲国家和地区也在以更快的速度扩张产能。美国的产能仅占全球的12.5%，超过80%的产能分布在亚洲。2019年，全球新建六座晶圆厂，全部在美国之外，其中有四座是在中国。据预测，到2030年，美国的晶圆产能将下降到10%，而亚洲国家和地区则占据83

13、%，届时中国大陆将成为产能大的国家。在产能快速发展的背景下，中国半导体仍有快速发展的机会。据IBS预测，到2030年中国的半导体市场供应将达到5385亿美元。据IBS预测，2020-2030年中国市场的半导体供应量来自中国本土企业的比例将逐渐上升，到2030年将达到39.8%。预计到2030年，69%的消费量将来自中国本土公司，需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、医疗等应用领域。半导体产业规模的扩大需要技术与资本的大力支持，而技术的提高需要时间积累。虽然我国半导体行业与美国等发达国家相比仍有较大差距，但是随着中国对5G、AI、物联网和云计算等技术的大量投资。以5G网络、工业物联网等为代表的“

14、新基建”将带动半导体产业的高速增长，预计到2030年中国将在许多关键技术领域取得靠前地位。二、区域产业环境分析从全球看，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响还在继续，全球贸易增长乏力，TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则，外部环境不稳定不确定因素增多，世界经济仍处在深度调整期。从国内看，我国已成为全球第二大经济体，经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度，经济发展呈现出速度变化、结构优化、动力转换等新特征。同时，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战，发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然

15、存在，经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。地区站在了新的历史起点，正处在追赶超越阶段，势能潜能加速释放，科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时，长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在，发展短板仍未有效突破，经济下行压力持续加大，促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。三、产业发展原则1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。2、因地制宜，特色发展。紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较

16、优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。3、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。4、加强引导，市场推动。完善法规和标准，规范产业市场主体行为，建立公平的市场环境；综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，激发企业发展的内生动力。5、坚持转型发展。引导要素优化配置，提高全要素发展。6、创新供给。深入实施创新驱动发展战略，把产业做大做优做强的基点放在大力创新上。瞄准重点方向，着力提升技术、人才等创新要素供给水平，着力提升产品、服务等附加值和国际竞争力，推动新技术、新

17、业态加速产业化，着力形成产业发展新动力。四、行业发展保障措施(一)统筹规划实施强化产业产品的推广应用，完善政策配套，落实产业现代化相关要求，促进行业持续健康发展。产业重点项目要精心谋划，广泛征求意见，充分论证。围绕规划和实施方案，落实产业发展目标任务，共同推动产业发展。健全规划实施督查检查机制，落实规划动态督查。(二)规范市场秩序营造良性市场秩序。综合运用政策引导、执法监管等措施，落实知识产权保护制度，打击侵权假冒、以次充好等不良行为，为企业营造良好的生产经营和研发环境。加强诚信体系建设。强化产业产品质量管理，完善产业企业质量信用动态评价和公布制度，建立区域行业企业及产品信用数据库和信用档案。

18、对质量违法等不良行为的企业和个人纳入“黑名单”，营造“守信激励，失信惩戒”的社会舆论氛围。规范行业自律。组建产业联盟，规范行业协会等社团组织行业自律，引导行业诚信经营、履行社会责任。(三)优化创新体系完善创业体系，大力推动大众创业、万众创新，优化“双创”制度环境，建设双创示范基地，夯实产业创新基础。依托重大工程，前瞻布局、重点突破可能引发重大变革的颠覆性技术，创新重大项目组织实施方式，落实项目单位预算调整自主权，推进实施科研项目间接费用补偿机制，探索实行创新资源开放共享法人责任制。(四)开辟多种融资渠道促进银企合作，以项目推介会等方式建立长期的银企合作关系。积极协助对具有发展前景、具备的条件的

19、企业申请发行企业债券；利用企业上市、股权融资、金融租赁以及产权交易市场平台，通过技术项目转让或部分股权转让等多种融资形式，解决企业资金问题。(五)加强人才智力支撑打造新型企业家培养工程升级版，探索建立与国际接轨的专业人才聘用和激励机制，重点引进并支持海外高层次人才和团队来本地创新创业。深入推进国家现代职业教育改革创新示范区建设，加快发展现代职业教育，大力培育高素质劳动大军，全面提升技术技能人才质量，切实为发展先进产业提供智力和人才保障。五、行业发展主要任务(一)培育做强龙头企业，提升产业竞争力鼓励优势产业积极参与国际竞争，不断开拓国际市场。引导有条件的企业，适度进行境外投资，逐步建立境外基地，

20、提高企业的国际竞争力。推动以市场为基础、以资本为纽带、以产业联盟为载体的各种形式的重组联合并购，加快技术、人才等要素资源向优势企业集中，扶持市场竞争力强、有影响力的企业向规模化、集团化发展，努力打造大企业集团，提高产业集中度和行业整体竞争力。(二)实施创新驱动，加强技术创新加快实施产业创新驱动战略，引导大中型企业建立技术中心，围绕市场需求，开发具有自主知识产权的产品和技术，大力进行引进技术的消化吸收和创新。积极推进多种形式的产、学、研结合。鼓励企业加强与高等院校和科研院所的交流合作，建立长期稳定的合作关系或共同组建技术开发机构，以项目和课题为纽带，共同组织攻关，提高技术创新能力。鼓励企业加大对

21、技术开发中心的投入，加快技术中心人才的选拔培养，促进技术开发中心工作的规范化、制度化。(三)加快结构调整积极培育龙头企业。鼓励规模大、创新能力强、管理水平高的企业发挥技术、管理、品牌、资本等要素的比较优势，实施联合重组，做优做强。积极推进现有产区升级，扶优汰劣，延伸产业链，差异化发展，形成骨干优势大企业和“专 、精、特、优”的中小企业协调发展的产业格局。(四)实施产业集聚发展工程依托优势企业，整合要素资源，支持区域以产业为特色的产业基地建设。产业基地要根据产业发展基础和资源禀赋，实行“差别竞争、错位发展”，完善产业链条，促进产业集聚。 (五)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌

22、等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调并进的发展格局。(六)强化政策落实，优化产业结构以新型工业化为牵引，加快推进消费升级，开展示范试点，推进新型产业发展，不断扩大应用市场。协调各部门职能部门，出台相应的政策措施，加快结构调整步伐。促进全行业整体素质的提高和经济效益的增长。六、项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，

23、产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得

24、优势，保持公司在领域的国内领先地位。第三章 建设单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xxx有限责任公司2、法定代表人：杜xx3、注册资本：610万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-4-267、营业期限：2012-4-26至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事电子半导体模组相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关

25、规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。三、公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户

26、的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，

27、保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，

28、达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额3706.392965.11277

29、9.792631.54负债总额1707.311365.851280.481212.19股东权益合计1999.081599.261499.311419.35公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业收入12703.3510162.689527.519019.38营业利润1913.821531.061435.371358.81利润总额1610.371288.301207.781143.36净利润1207.78942.07869.60821.29归属于母公司所有者的净利润1207.78942.07869.60821.29五、核心人员介绍1、杜xx，中国国籍，无永久

30、境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。2、卢xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、孟xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4

31、、向xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、于xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、熊xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、杨xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xx

32、x有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、徐xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、稳定、健康发

33、展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增

34、长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术

35、竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术

36、的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相

37、结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力

38、及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根

39、据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。

40、人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第四章 市场分析一、市场前景分析半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体行业的产业链有

41、上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。半导体设备作为半导体产业链的支持行业

42、，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。半导体产业链的中游为半导体终端产品以及其衍生的应用、系统等。半导体产品按功能区分，可以分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器等四大类。据WSTS的数据

43、，2018年集成电路、光电子器件、分立器件和传感器的全球市场规模分别为3,933亿美元、380亿美元、241亿美元和134亿美元，占4688亿美元半导体市场整体规模的比例分别约为83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相较于2017年，集成电路增长14.6%，光电子器件增长9.3%，分立器件增长11.7%，传感器增长6.0%。集成电路和光电子器件是半导体产品最主要的门类。按全年营收计算，三星、Intel、SK海力士是当今全球三大半导体巨头。此外，美光科技、博通、高通、德州仪器、西部数据、意法半导体、恩智浦半导体跻身前十。2018年中国集成电路产量达到1739亿块，在一系列政策措施扶持下，中国

44、集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2019年中国集成电路产量将达1900亿块。2018年中国集成电路全年产业规模达到6532亿元，预计2019年中国集成电路产业规模将超7000亿元。随着人工智能的快速发展，以及5G、物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。预计2019年中国半导体市场需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2019年中国半导体分立器件的市场需求规模约3000亿元。二、行业发展概况（一）全球半导体材料市场现状半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材

45、料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。近年来，半导体技术的不断进步也带动了上游专用材料与设备产业的快速发展。数据显示，2017年，全球半导体材料市场恢复增长，产业规模达到469.3亿美元，同比增长9.60%。其中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别

46、为278.0亿美元和191.1亿美元。从区域来看，中国台湾由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，连续第八年成为最大的半导体材料消费地区，成交金额为103亿美元，市场份额达10.29%，年成长率达12%。中国大陆巩固了其第二的地位，份额7.62%，同样有12%的成长率，其次是韩国和日本。从增速来看，中、韩、欧高于全球平均增速，从高到低依次为，中国大陆同比增长12.06%，我国台湾地区同比增长11.85%，韩国同比增长10.93%，欧洲同比增长10.89%，其中欧洲基数过小，主要增长还是以中、韩为主，产业东移趋势明显。从材料所属环节来看，2017年，晶圆制造材料占半导体材料市场规模的59%，封装材料占

47、比41%。晶圆制造材料中，占比较高的依次为硅片、电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂，其中硅片占比达31%；封装材料中占比较高的依次为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料以及陶瓷基板。（二）中国半导体材料市场现状我国半导体材料产业起步较晚，且受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低以及产业布局分散的特征。不过，伴随国内代工制造生产线、存储器生产线、以及封装测试线的持续大规模建设，国内半导体材料市场规模快速增长。同时，依靠产业政策导向、产品价格优势本土企业已经在国内市场占有一定的市场份额，并逐步在个别产品或细分领域挤占国际厂商的市场空间。细分

48、领域来看，部分产品已实现自产自销。其中，国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到全球一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。具体而言，在靶材方面，国内企业江丰电子已经具备较强的竞争力，江丰电子改变了中国半导体靶材完全依赖进口的局面，其产品已经打入主流国际市场；在大硅片方面，主要依赖进口，前六大厂商全球市占率超过90%，国内企业有新昇半导体，竞争力还明显不足；电子气体方面，国内雅克科技收购的科美特和江苏先科具备一定的研发能力，未来有望受益国内半导体市场发展；光刻胶方面，国内企业产品目前还主要用于PCB领域，代表企业有晶瑞股份、科华微电子；在工艺

49、化学品方面，国内企业江化微、晶瑞股份有一定研发能力，竞争力正在逐步提升。长远来看，受益于国家政策大力支持以及大基金和地方资本长期持续投入，国内半导体制造产业将逐步崛起，作为晶圆制造上游，国内半导体材料产业将会进入快速发展期。三、行业发展可行性分析半导体产业起源地为美国，美国迄今仍在IDM模式（从设计、制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包）及垂直分工模式中的半导体产品设计环节占据绝对主导地位，而存储器、晶圆代工及封测等重资产、附加值相对低的环节陆续外迁。由于半导体属于技术及资本高度密集型行业，只有下游终端需求换代等重大机遇来临时，新兴地区通过技术引进、劳动力成本优势才有机会实现超越，推动产业

50、链迁移。第一次半导体迁移发生在大型计算机时代，存储器制造环节由美国向日本转移。日本凭借规模化生产技术占据成本和可靠性优势，成为DRAM（动态随机存取存储器）主要供应国。此次迁移对上游带动作用明显，即便后期日本丧失存储器优势，迄今仍在上游原材料、设备领域占据领先地位。第二次半导体迁移发生在PC时代，PC对DRAM的诉求由可靠性转变为低价，韩国凭借劳动力优势取代日本的地位，至今仍主导存储器市场。与此同时，台湾首创垂直分工模式，逐步形成IC（集成电路）设计、晶圆代工、封测联动的产业集群。随着全球移动产品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的产品生命周期及更具竞争性的价格逐渐占据主导地位，长期引领

51、全球圆晶代工、封测等环节。当前为IOT等下一轮终端需求换代酝酿期，为大陆半导体产业崛起创造机遇，并提供技术积累的时间窗口。预计未来五年半导体市场仍将由智能手机硅含量增加主导，汽车电子、物联网等新兴领域为高增长亮点。在手机领域，国产手机终端品牌话语权不断增大，持续推动大陆电子产业向高端零部件拓展，对最为核心的芯片产业的带动作用正逐渐彰显。而IOT、汽车电子等新兴产品对制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陆半导体各环节厂商已具备相应能力，并与国际厂商同步布局。基于此，判断大陆半导体产业在国家政策资金重点扶持下，通过技术积累、及早布局，具备能力把握潜在需求换代机遇，成为半导体产业第三次迁移地。中国是

52、全球最大的半导体消费市场，半导体需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成为全球半导体市场的增长引擎。然而，大陆半导体产业发展与其庞大的市场需求并不匹配，IC仍大程度依赖于进口。2016年本土芯片自给率仅为25%，且预计未来三年自给率仍不到30%，国产IC自给率仍有相当大的提升空间。半导体产业属高度技术及资金密集型产业，需要国家层面在政策倾斜、资金补贴、技术转让、人才获取等多方位支持。为避免大陆IC产业过度依赖进口，中国政府已将半导体产业发展提升至国家战略高度，并针对设计、制造、封测各环节制定明确计划。国家集成电路产业投资基金（大基金）首期募资规模达1387.2亿元人民币，截

53、至2017年9月已进行55余笔投资，承诺投资额已达1003亿元，且二期募资正在酝酿中。同时由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元，合计基金规模达6531亿元人民币，引导中国大陆半导体业产能建设及研发进程加快，生产资源加速集中最终实现竞争力提升。半导体产业链分为核心产业链、支撑产业链。核心产业链包括半导体产品的设计、制造及封装测试。支撑产业链则包括为设计环节服务的EDA（电子设计自动化）工具及IP核供应商、为制造封测环节服务的原材料及设备供应商。半导体支撑产业链由欧美日本垄断，大陆厂商与国际龙头技术及规模差距甚大。EDA工具环节由美国绝对主导，IP核由英美两国主导

54、，大陆企业在此领域涉足甚少。原材料由日本主导，大陆企业在靶材、抛光液个别领域已达国际水平，但在硅片、光罩、光刻胶等核心领域仍有较大差距。设备环节仍主要由欧美、日本垄断，大陆企业在MOCVD等个别细分领域有所突破。不同于传统产业微笑曲线“产品设计制造销售”，半导体产业链中由IC设计商同时负责IC设计及营销服务，由晶圆代工厂负责晶圆工艺研发及制造，因此微笑曲线路径为“IC设计晶圆代工封测IC设计”。IC设计环节轻资产，同时具备技术壁垒及渠道壁垒，附加值最高；晶圆代工环节重资产，技术壁垒较高，附加值较高；封测环节重资产，技术壁垒相对低，附加值相对低。经测算，IC设计、晶圆代工、封测环节全球前十大厂商

55、平均ROE水平与微笑曲线路径基本吻合。微笑曲线底部封测环节ROE最低为12%，曲线中部晶圆代工环节ROE居中为15%，曲线顶部IC设计环节ROE最高达21%。第五章 选址方案分析一、项目选址原则1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。3、节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供

56、应充裕，能源供应有可靠的保障。6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。二、建设区基本情况新城市建设取得新的重大进展，地区生产总值xx亿元、增长xx%；在减税降费xx亿元的基础上，一般公共预算收入xx亿元、增长xx%；全社会研发投入占地区生产总值比重xx%；固定资产投资增长xx%，社会消费品零售总额增长xx%，出口总额增长xx%；城镇、农村居民人均可支配收入分别为xx元、xx元，分别增长xx%、xx%；居民消费价格涨幅xx%；城镇登记失业率xx%，新增就业xx万人；完成省下达节能减排任务。今年是全面建成小康社会和“十三五”规划收官之年。面临百年未有机遇不是自然而然就能发展，处于“风口”不是自然而然就能起飞，越是机遇叠加越要认清前进中的困难和挑战，坚定信心，敢打善拼，真正化压力为动力、变潜力为实力。站在“两个一百年”的历史交汇点，要以争当先锋、追赶超越的使命担当，以舍我其谁、一往无前的豪情斗志，加快把机遇优势转化为发展胜势。今年区域经济社会发展的主要预期目标是：地区生产总值增长xx%以上，一般公共预算收入增长xx%，全社会研发投入占地区生产总值比重xx%以上；固定资产投资增长xx%以上，社会消费品零售总