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文档简介

工位操作内容SMT表面贴装工序号工位名称岗位作业指导书5验收XXX光电科技股 份有限公司1. 准备好摄子，图纸，万用表等工具材料，桌面上做到清洁，无其他无关物品2. 检查IC类型，方向，三极管，二极管方向检查焊点是否饱满，引脚是否有浮焊在焊点上，确保引脚是埋在焊点中，如有以上浮焊不良的 对虚焊的多发元件处做重点检测，有不符要求的做好标识，放置不良品栏检查引脚是否偏移出焊盘，用万用表测试是否桥连检测有无缺件，缺件的做好标识，放置不良品栏3.4.5.6.PCB故好标识，放置不良品栏责任 编制 描图 校对签名7. 有问题可向工艺或主管反映8. 有关检测数量，不良现象做好记录，以便工艺收集信息改善与加强工艺控制9. 检验合格的板面刷干净统一放置合格品栏10. 检验完成后打包发货旧底图总号底图总号日期签名注意事项:1.2 .3.4 .检验时以样品板为准，有疑问时以图纸做为参考，可向工艺提出 不良基板基于不良位置贴不良标签，并放于不良品栏中，以便返修 若连续发现3片重大不良（错件,反向）,需向工艺或主管反映 检验时要做好记录，以便以后的信息收集，校正，工艺的改善与加强标记处数文件号签名日期标记处数文件号签名日期

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