SMT钢网设计规范

1、SMT钢网设计规范SMT钢网设计规范编号：修订记录目录1目的 . 错误！未定义书签。2使用范围. 错误！未定义书签。3权责. 错误！未定义书签。4定义 . 错误！未定义书签。5操作说明. 错误！未定义书签。5.1材料和制作方法 (4)5.2钢网外形及标识的要求 (5)5.3钢片厚度的选择 (7)5.4印锡膏钢网钢片开孔设计 (8)5.5印胶钢网开口设计 (27)6附件 (30)1目的本规范规定了本公司钢网外形，钢网标识，制作钢网使用的材料，钢网焊盘开口的工艺要求。2范围本规范适用于钢网的设计和制作。3权责工程部：负责的钢网开口进行设计。4定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶

2、水的平板模具。MARK点：为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。5详细内容5.1材料和制作方法5.1.1网框材料钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*7365mm的正方形，网框的厚度为403mm。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。注意：550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、螺孔位置:600*510 、直/斜边:斜边。5.1.2钢片材料钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3张网用丝网及钢丝网丝

3、网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。5.1.4张网用的胶布，胶水在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。5.1.5钢网制作方法a 一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。b 胶水钢网开口采用蚀刻开口法。c 器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。翼形引脚间距5.2.3 PCB居中要求PCB中心，

4、钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2。5.2.4 厂商标识内容及位置要求厂商标识应位于钢片T面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。5.2.5 钢网标识内容及位置要求钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：钢网标示区）。其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：STENCIL NO：A106MODEL：N720-V1.0THICKNESS：0.10mmPART:*DATE：2014-2-19

5、5.2.6 钢网标签内容及位置要求钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。标签内容钢网储存位及版本号。5.2.7 钢网MARK点的要求钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度5.3.3通孔回流焊接用钢网参见5.3.1的表格。在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。5.3.4 BGA维修用植球小钢网统

6、一为0.3mm5.3.5 阶梯钢网选用原则：阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mm QFP、0.5mmQFP、0.5mm CSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。图四阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；开制阶梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；一般来说：A/(A+B)*100%60%。5.4印锡膏钢网钢片开孔设计(

7、注:在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.)一般原则(参见图五)图六AB图八具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下图九图十一图十二尺寸对应关系:A1=X1 A2=X2 A3=X3 B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口)。图十三封装为SOT143晶体图十四开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图封装为SOT223晶体开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:图十五封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体(其区别在于下图中的小焊盘个数不同)图十六尺寸对应关系：A1

8、=2/3*X1 B1=2/3*Y1 B2=Y2VCO器件图十七藕合器元件(LCCC)图十八钢网开口可适当加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。表贴晶振图十九对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:1开口图二十 5.4.3 集成式网络电阻具体的钢网开口尺寸如下：0.80 mm pith封装： W1=0.38mm （两侧分别内缩0.06mm）W20.43mm （单边内切0.15mm）W30.90mm （两内侧切0.15mm）L = 1.23mm （长度L：Ext0.08mm）0.65mm pith封装： W1=0.32mm （两侧分别内缩0.04mm）W20.38mm （

9、单边切0.15mm）W30.70mm （两内侧内切0.15mm）L = 1.10mm （长度L：Ext0.10mm）5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC PITCH=0.40mm的IC图二十二具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.18mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.175mm R=0.05mm PITCH=0.50mm的IC图二十十三具体的钢网开口尺寸如下：引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进

10、行开孔;其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;钢片厚度0.10mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.23mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X 内切0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm的IC图二十四具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.15mm (Ext 0.15) B=0.30mm R=0.05mm钢片厚度0.12mm：A=X+0.05mm (Ext 0.05) B=0.28mm R=0.05

11、mm钢片厚度0.13mm：A=X B=0.28mm R=0.05mm PITCH=0.80mm的IC图二十五具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm：A=X+0.20mm(Ext 0.20) B=0.45mm R=0.05mm 钢片厚度0.12mm：A=X+0.10mm(Ext 0.10) B=0.43mm R=0.05mm钢片厚度0.13mm：A=X+0.05mm(Ext 0.05) B=0.4mm R=0.05mm PITCH1.27mm的IC图二十六具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.15mm(Ext 0.15) R=0.0

12、5mm 钢片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ext0.15) B=Y+0.10mm(Ext 0.10) R=0.05mm钢片厚度0.12mm：外切方孔导角； D=0.28mm 导角R=0.05mmpith=0.65mm的BGA图三十具体的钢网开口尺寸如下：图三十一具体的钢网开口尺寸如下：钢片厚度0.10mm： D=0.56mm钢片厚度0.12mm： D=0.55mm钢片厚度0.13mm： D=0.55mmPITCH=1.27mm的BGA图三十二具体的钢网开口尺寸如下：钢片

13、厚度0.10mm： D=0.73mm钢片厚度0.12mm： D=0.70mm钢片厚度0.13mm： D=0.68mm钢片厚度0.15mm： D=0.63mm屏蔽盒屏蔽罩开孔方式建议按焊盘宽度百分比计算。根据产品特性，最大可外扩100%，同时需保证开孔边缘与最近贴片器件安全间隙在0.3mm以上。图三十三 HDMI 连接器：通孔回流。 图三十五 图一所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的情况如图二所示时，器件很容易由于振动而偏位（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图三所示。接地焊盘钢网开口设计当QFN等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.2mm且为斜条形开孔；斜条形开孔宽度为0

14、.4mm，两端倒圆弧形,间距为0.4mm；若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：图三十七QFP接地焊盘不建议开斜纹，就目前我们所接触的QFP-128pin以上的有stand off，QFP引脚共面性要差于QFN，接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3mm。焊盘小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的开单孔。BGA 植球钢网开口设计开口设计为圆形，其直径需比BGA上小锡球的直径大0.15mm。5.4.7 手机钢网开口特殊需求5.4.7.1 USB类器件脚外延0.2mm。如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%，需与周边组件保持

15、安全距离，有通孔的定位脚需架一道0.4mm的桥。文件中有中间接地焊盘时开一个2*1.5mm的长方形或特殊说明。要求长宽均开1/2（即原焊盘1/2的长，原焊盘1/2的宽）。5.4.7.2 屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2mm的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以）,长度每隔3.5mm就要架一道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4 mm，拐角的地方不要架斜桥，一定要架直桥，把拐角的地方分成一横一竖两个长条形开口。注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时,共享区间开孔部分成45度架0.3MM的支撑筋.保证安全距离.避免清洗时损坏(如下图).屏蔽框需与周边组件保持安全距离0

16、.3mm，尽量是外移，不要切。且需与周边不开口的铜箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。5.4.7.3 侧按键：开口外三边加大面积30%。5.4.7.4 以下焊盘开孔要求：加大50%，向箭头方向外加（与其他零件出现冲突时可以适当比例加大，避开其他组件焊盘）。特别注意下面两个脚一定要往箭头方向加大。5.4.7.5 两个焊盘的侧键要求加大面积60%，避开其他组件焊盘。5.4.7.6 电池连接器开孔：直接开原焊盘面积的2倍（即加大100%），竖向架0.3mm的桥，避开其他组件焊盘。如下图组件，电池座：上面的三条引脚需加大100%（注：可加大时尽可能向箭头方向加大，

17、逼开其他组件焊盘）,且要竖向架一道0.3mm的桥，下面的大焊盘需加大50%，架0.3mm的十字桥。如下图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥5.4.7.7 如下图组件，马达：如下图红色部分为开口，中间1/3不开，两端1/3开斜条，斜条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.5mm，中间1/3不开。5.4.7.8 T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面积60%，固定脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。小引脚按此图向上加0.6mm，功能脚加长时需避开板上的小三角铜箔。保与周边保持0.4mm的安全距离。5.4.7.9 SIM卡：六只数据

18、引脚按如下红色箭头方向面积加大100%，左右两边的固定脚要求加大面积50%，且要架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡量。5.4.7.10 耳机座：加大100-200%，竖向架0.3mm的桥，架桥后保证锡量，避开其他组件焊盘，保证安全距离0.35。5.4.7.11 晶振组件：四个引脚要求均对称开长度为1.20MM，宽度不变，保证左右两边引脚距离大于或等于5.0MM，小于5.5MM 如下图蓝框：5.4.7.12 左边大焊盘一边要求开 1.20MM*1.20MM如图白框，右边两个焊盘要求宽度不变，长度开1.2MM，注意保证左右两边焊盘间距在5.0MM-5.5MM之间。5.4.7.13 如下图所示组件,中间两个小焊盘开1.0MM*1.0MM 上下四个焊盘均向四周外加0.15MM，注意要与周边组件焊盘保证安全距离。5.4.7.14 天线开关：引脚长度外加10%，宽度1：0.9开口，接地焊盘开面积的50%。5.4.7.15 注意有拐角的开口,一定要在拐角处加一根0.3-0.5mm的筋,避免钢网开口因没有支撑点而变形。RDA6212射频功放：5.4.7.16 四排引脚规则正方形焊盘开0.4MM的方孔倒0.05MM圆角，长方形焊盘开原焊盘面积的60%