SMT工程技术员面试试题及答案

1、SMT技术员面试试题 姓名: 号:只务:得分: (考试时间60分钟,总分：105,另有5分为试卷整洁分) 1. 基础题：(共37分) 一般来说SMT车间规定的温度为(22-28). (2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为(63/37)，其共晶点为(183度) (3) 目前SMT最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5)，其共晶点为(217 度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5)，其共晶点为(217度) (4) SMT段因REFLOWPROFILE设置不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高). (5) 英制

2、尺寸长X宽0603=(0.06*0.03),公制尺寸长X宽3216=(3.2*1.6) 卜:二I I 丝印符号为272的电阻，阻值为(2.7k)，阻值为4.8M Q的电阻符号丝印为(485) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,(拱架)型,(转塔)型. (8) 贴片机应先贴(chip)，后贴(ic) (9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程 (回温)和(搅拌)，锡膏回温 时间为(8H). I I (10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的. (11) 请列出常见的六种不同的元件，画出元件外型及标示.(每空2分) (sot),(soic),(plcc)

3、,(qfp),(bga),(sop),(switch). (12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为(D),+/-5%其用字母表示为(J). 2. 贴片机专业题：(共14分) (1) SAMSUNG 贴片机一般使用气压为(5kg/cm3) 欢迎共阅 (2) CP40LV 最多可安放(104)个 8mmTAPEFEEDER (3) CP40LV吸嘴数量为(20)个吸嘴，HEAD的间距为(60mm) 制作SMTsamsung设备程序时，程序中包含四部分为 (board-definition)DATA,(partnumber)DATA,(feeder)DATA,(step-program)D

4、ATA.(每空 2 分填 英文) (5)翻译并解释问题发生原因几解决方法 REARFEEDERFLOATSENSORACTIVATED. 原因:REARfeederSENSOR 被感应到. 措施方法:检查REARfeederSENSOR,并修正 3. 常见问题填空.总(13分) (1) 写出常见的零件包装方式,(纸带式),(胶带式),(Tray盘式)及(管装式). (2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型). (3) ESD的全称是ELECTROSTATEDISCHARGE ，中文意思为(静电防护) (4) SOP的全称是(STANDARDOPERATIONPR

5、OCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STATISTICALPROCESSCONTROL, 中文意思为(统计制程管制9 ) I I (6) SMD的全称是SURFACEMOUNTDEVICE,中文意思为(表面贴装设备) (7) SMT的全称是SURFACEMOUNTTECHNOLOGY,中文意思为(表面贴装技术) 4. 简述题:(6分) (1)简述一下:上班为什麽要穿静电衣，戴静电帽？ 5问答题： (1)写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分) 答：1.锡膏在回温时间没达到时，及搅拌不均匀会导致锡珠 2.因为在PCB印刷贴片后，过 REFLOW 时，在

6、预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构 欢迎共阅 成是由很多的小锡球构成， 这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。所以不是真空包装的 PCB 可能会有锡珠 3.当印刷站锡膏印刷过量时，在回流时会导致锡珠在pad旁. 4.网板擦拭不干净也会导致锡珠 5. 印刷员在清洗印刷不良的pcb时，没有完全清洗干净，会在pcb的贯穿孔内有锡珠. 6. 当炉前目检在校正偏移组件时，将锡膏摸动到pad旁的绿油上，过炉后会产生锡珠. 7. 当预热和衡温区时间太短时，且回流温度及升时，会导致锡珠. 一般回流炉PROFILE有哪几部分？各区的主要工程目的是什幺？（12分） 答：一般回流炉PROF

7、ILE有四个部分. 第一,预热区:其目的是使PCB和组件预热，达到平衡同时除去锡膏中的水份，溶剂，以防锡膏发 生塌落和焊料飞溅. 第二,衡温区:其目的是使PCB上各个组件的温度均匀，尽量减少温差，保证在达到再回流温度之 I 1 i 前焊料能完全干燥，到衡温区结束时,焊盘,锡膏球及组件脚上的氧化物应被除去，整个 pcb的温度达到平衡.一般在120-160度,时间为60-120S,根据锡膏的性质有所差异. 第三，回流共晶区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏不同而不 同，一般为锡膏的溶点温度加20-40度.此时焊膏中的焊料开始溶化，再此流动状态 潜 n 二-_ 代液态焊剂润湿焊盘和元器件.有时也将该区分为两个区，即熔融区和再流区.理想的 温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称. 第四，冷却区:用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外型和低的接触 角度.缓慢冷却会