回流焊接工艺参数设置与调制规范

1、编号：WL PE1.011第5页，共11页回流焊接工艺参数设置与调制 规范杭州信华精机有 限公司 部门工作指令题目：回流焊接工艺参数设置与调制规范第A版第0 次修改一.目的为规范回流焊工艺参数设定的正确性,保证其整个制程的良好焊接，确保产品品 质符合客户要求，特制订此规范.二范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT回流焊接工艺的设备。三. 职责生技部参照此规范设定参数及调试合格的温度曲线。，质量部负责炉温测试及稽核四. 程序回流热容量等级划分表:热容 量级 别峰值温度$183 C 回流时间(sec)100-183C 预热时间 (sec)00级212T01级209TW2124514402级20

2、6CTW2094114103级203TW2063913804级201TW2033713605级198TW20133133审 核: 批准日期:制定：杨翔 批准：生效日期：未经同意不得复印杭州信华精机有 限公司 部门工作指令编号:WL PEL Oil第5页，共11页06级195TW1983113207级192T1952713008级189TW192231299级187TW1891812810级184CTW1871212711级182TW184712712级179CTW182012613级176TW1790125热容量 级别峰值温度M183 C 回流时间 (sec)100-183C预热时间 (sec

3、)14级173TW176012415级170TW173012316级167TW170012017级163TW167011718级160TW163011419级TW1600110杭州信华精机有限公司部门工作指令编号:WL PEI. Oil第5页，共11页1-初始参数设定流程图1. K测温板制作依照SMT PROFILE标准参数测量规范制作测温板制作。1.2、温度设定以锡膏厂商提供的资料制定焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求参数表,此表设定温度，（见附表一）b、以产品特性、PCB材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度,c、考虑客户是否有特殊要求【佳的有铅锡膏回焊曲线温度:Soldering profi

4、le编号：WL PE1.011第5页，共11页杭州信华精机有 限公司 部门工作指令0vSlopev3/sec 0Slopp| 90 +/- 30 sec.、从干3CTime1. ）升温阶段：升温速率应低于3C/Sec。2. ）最高温度不得低于2309,最高温度不得高于250C。3. ）预热段温度:309至1509的时间：60-90Sec;4. ）恒温段温度:1509至2179的时间：60 120Sec;目标：90_100sec5. ）回流段温度:大于217-C以上的时间：60 90Sec;目标：70sec峰值温度：230-245C。6）.冷却速率3C/Sec左右。编号:WL PEI. Oil杭

5、州信华精机有限公司部门工作指令第5页，共11页1.3、温度测试13.1.待设定后的温度稳定后，将测温仪正确地放入炉内进行温度测试。1.3.2. IPQC将初次测定的温度数据交给PE,由生技PE或工艺组人员比 较与规范所制订的profile差异，各参数合格后方可生产。反之，由 生技PE或工艺组人员调至合格方可生产。量测时机：炉子停机时间超过12小时，重新开始生产需进行炉温测试b、回流后品质有异常，温区温度设置被更改后需测量.c新机种试产设定温度后。d.每周一次对用专用工装对回流炉进行稳定性测量。e转线时进行炉温测试！确定最髙&最低峰值温度 将温测试得到回流曲线进行分析，选择最高的曲线和最低的曲线

6、， 是否有热敏器件如果有热敏器件将参考组件供应商或客户给定的温度设定最佳温度。：1.3.3.a-1.4.1.5. L 6 Prof订e量测人员：各班IPQC人员量测。1. 7过板方向条件：过板的两种形式如板边有元件及使用过炉载具的条件A类过板方式：Y尺寸/板厚H （宽厚比） M 160 （HMY尺寸/板厚H （宽厚比）M 100 (HM1.3mm）B类过板方式：要求Y/X=12 （即窄边方向过炉时要求长边不能 超过窄边的12倍，否则需要使用过炉治具）对在Y方向上有拼板的需使用过炉治具（后有回流焊、波峰焊工序的）通用回流工装支撑传送方向：方向支撑杆按间距少于120mm的位置排列顶针排布时Y方向按

7、间距少于100mm的位置排列也即为每隔。以支撑点为中心半经为10mm的 范围内没有组件且距离顶针的初始位置最近。如果 调整后二顶针之间间距大于120mm,应在二顶针 之间增加一个顶针。1.8档案保存：当每次量测后之profile由生技PE或工艺组人员比较与规范所制 订的杭州信华精机有限公司部门工作指令第5页，共11页profile差异，若误差范围在规范所订定之标准内，才可存档。各 线别之温度曲线图须存盘一年以备査。温度曲线工艺调制流程:工艺调制说明:确定该曲线的 PWIProcess Window Indexa.如参数设置有热敏器件，执行该步b.通过测温软件找出每条曲线参数同时计算出每个参数的

8、PWI 什记入下表。如有热敏器件，其温度记入1、2中，并在相应的口 中划“V”NO最大升温 斜率S(C/Sec)100-150度预热时 间tl(Sec)150-183度预热 时间t2(Sec)大于183 度回流 时间t3(Sec)峰值 温度T(C)1 (口热 敏器件)2 (口热 敏器件)34编号：WL PE1.011第5页，共11页杭州信华精机有 限公司 部门工作指令56789PWI (i)PWIMaxPWI(i) =公式如下:PWI i=100*MaX |确保热敏器件的温度在要求的范围内;PWI100或PWK-100该曲线为不可用100NPWIN-100该曲线可用杭州信华精机有 限公司 部门

9、工作指令编号：WL PE1.011第5页，共11页80PWI-80该曲线为良好60MP町$-60该曲线为最佳每次优化后的PWI应比优化前的PWI小，尽量靠近中心值。如优 化值较小，重做预测温度曲线，如果优化值较大，执行得出温 度设置。2、失控纠正措施表4失控纠正措施表问题点不良原因纠正措施空焊来料氧化更换物料组件脚变形更换另一盘料，上料前检査锡膏有杂质换另一瓶新锡膏恒温时间太短、温度上升快增加恒温时间，peak温度过高时 间过长降低参数印刷及贴片偏移调整坐标少锡钢网堵塞清洁钢网锡膏太薄.在钢网背面贴透明胶（或锡箔 纸.将印刷参数调整到最佳效 果.上部温度过低，锡膏无爬升增加温度PCB设计不良，

10、有通孔知会客户改善贴片位移，炉前作业员用手拨正时， 锡膏被碰到形成锡少.调整坐标，用胶纸粘起零件,让机器 重贴.锡珠钢板开口无防锡珠槽重开口PCB焊盘设计间距太少知会客户改善或改变钢板开口印锡太厚调整印刷参数编号：WL PE1.011第5页，共11页杭州信华精机有 限公司 部门工作指令Profile预热段升温斜率太快降低升温斜率墓碑锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏.印刷及贴片位移调整坐标Profile设置不当，恒温时间太 短增加恒温时间峰值升温斜率太快降低升温斜率锡膏活性太强.换另一瓶新锡膏.与锡膏厂商 联系,要求改善锡膏品质，PCB焊盘或来料一端有氧化，导 致零件一端焊脚吃不上锡，过炉 后形成墓

11、碑.知会客户改善来料大小与焊盘尺寸不符建议更换与焊盘尺寸相符的 料.短路锡膏太稀.钢网厚度不适当钢网张力不够.重做钢网.有残留的锡渣枯结于钢网背面.刮掉锡渣，清洁钢网.峰值上部温度过高，锡全爬上管 脚降低上部温峰值升温斜率太快降低升温斜率五 记录1. 记录：焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求；2. 保存:o附：各焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求焊锡膏类型温度、速率要求备注MulticoreCR321、预热段：100-1509时间要求：60-120S2、升温段：150-183*0时间要求：30-90S3、大于183C时间要求：40-80S4、最高温度在210-235*C之间无铅BGA1、BGA最高温度在220-235 C之间2、预热段：100-150*C的时间是60-120S,升温速率 2. 5C/S3、恒温段:150-183*C的时间要求是30-90S,升温速率 1*C