贴片工艺规范

1、生产贴片工艺规范机器贴装：（ 1）贴装元器件的工艺要求 :1. 各装配位号元器件的类型、 型号、 标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和 明细表要求。2. 贴装好的元器件要玩好无损。3. 贴装元器件焊端或引脚不小于 1/2 厚度要侵入锡膏。 对于一般元器件贴片时的锡膏 挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（ 长度应小于0.1mm。4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、 局中。 由于再流焊时有自定位效应， 因此 元器件贴装位置允许有一定偏差。允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在 PCB 焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度 3/4 以上在焊盘上

2、， 在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后， 焊盘伸出部分要大 于焊端高度的 1/3：有旋转偏差时，元件焊端宽度的 3/4 以上必须在焊盘上。贴装时 要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。（2）小外形晶体管（ SOT）：允许 X、Y、 T（旋转角度）有偏差，但引脚必须 全部处于焊盘上。（3）小外形集成电路（ SOTC）：允许 X、Y 、T（旋转角度）有贴装偏差，但 必须保证元器件引脚宽度的 3/4 处于焊盘上。（4）四边扁平封装元器件和超小型封装器件（QFP ）：要保证引脚宽度的 3/4处于焊盘上，允许 X、Y、T 有较小的贴装偏差。2）保证贴片质量的三要素：1元件正确 要求各装配位号元器件的类型

3、、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的 装配图和明细表要求，不能贴错位置。2位置准确（1）元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊接 接触焊膏。（2）元器件贴片位置要满足工艺要求。两个端头的 Chip 元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向 1/2 3/4 以上搭接在焊盘上， 长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并 接触焊膏图形， 在流焊时就能够自定位， 但如果其中一个端头没有搭接到焊 盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；对于 SOP、 SOJ、QFP、PLCC 等器件的自定位作用比较小，贴装偏移 是不能通过再流焊纠正的。 如果贴装位置超出允

4、许偏差范围， 必须进行人工 拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪 费，甚至会影响产品可靠性。 生产过程中发现贴装位置超出允许范围时应及 时修正贴装坐标。手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中， 切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，一面焊膏图形粘连，造成桥接。3压力（贴片高度）合适贴片压力（ Z 轴高度）要恰当合适。 贴片压力过小，元器件焊端或引脚在焊膏表面，焊膏粘不住元器件， 在传递和再流焊时用意发生位置移动， 另外由于 Z 轴高度过高， 贴片时元件 从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易 产生

5、桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。手工贴装：1） 手工贴装的工艺要求1 尽可能地提高生产效率， 在一定的人力、 物力资源条件下， 通过合理的安排工 序和采用最佳的操作方法达到目的。2 确保产品质量的优良性和稳定性。这一点具体体现在产品生产过程中的部件、半成品在生产线上的直通率高，成品的检验合格率高，技术指标一致性好；成品 中不合格的产品的返修故障原因没有不稳定因素或反常故障出现。不能因为不合3 确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作。格的安装过程导致元器件的性能降低或改变参数指标。4 制定详细的操作规范。 对那些直接影响整机性能的安装工序， 尽可能采

6、用专用 工具进行操作，以减少手工操作的随意性。5 工序的安排要便于操作， 便于保持工作之间的有序排列和传递。 在安装过程中， 要把大型元器件、辅助部件、组合件安装在机架或底版上，安装时内外、上下、 左右要有一定规律性，还要注意各个被装器件的形状符号和标记位置，便于检查 时的观察并且还要注意组合时的先后顺序。2）手工贴装的应用范围：1由于个别元器件是散件、 特殊元件没有相应的供料器、 或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现在贴片机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装。2新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时：3由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。3）手工贴片

7、的工艺流程：施加焊膏：可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺。手工贴装：1手工贴装工具（1）不锈钢镊子（2）吸笔（3）防静电工作台（4）防静电手腕带2贴装顺序（1）先贴小元件，后贴大元件。（2）先贴矮元件，后贴高元件。（3）先轻后重。安装过程中，先安装轻型元件，后安装重型器件。（4）先例后装。安装过程中，同时采用例接、螺接、焊接等工艺时，应先例接， 然后螺接，最后焊接。（5）先里后外。在将组合件进行整机连接时，首先从机架内的组合进行安装， 然后逐步向外安装。（6）一般按照元件的种类安排流水线贴装工位。每人贴一种或几种元件；数量 多的元件也可安排几个贴装工位。（7）可在每个贴

8、装工位后面设个检验工位，也可以在几个工位后设一个检验工 委，也可完成贴装后整版检验。要根据组装板的密度进行设置。（8）易碎后装，先装常规、普通元器件，后装易碎元件，可防止安装中损坏。（9）保持工作场地整洁有序，有效地控制生产余料造成的危害。（10）安装人员要有责任心，养成良好的工作习惯。（11）严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用点规章制度等 是生产中不可忽视的因素。3手工贴装方法（ 1）矩型、圆柱型 Chip 元件贴装方法 用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上， 有极性的元件贴装方向要符合图纸要求， 确认准确后用镊子轻轻压住， 使元 件焊端侵入焊膏。（ 2）SOT 的贴装方法 用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上， 确认准确后用镊子轻轻压住元件，使元件引脚不小于 1/2 厚度侵入焊膏中， 要求元件引脚全部位于焊盘上。（ 3）SOP、 QFP 贴装方法 器件 1 脚或前端标志对准印刷版字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸 取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻压住器 件体顶面，使元件引脚不小于 1/2 厚度侵入焊膏中，要求元件引脚全部位于 焊盘上。引脚间距 0.65mm 以下的窄间距器件应在 320 倍显微镜下贴装。（ 4）SOJ 、