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文档简介
1、 金属化连接 接触孔接触孔 电迁徙电迁徙 1. 提高欧姆接触的可靠性； 2. 消除浅结材料扩散或结尖刺； 3. 阻挡金属的扩散（如铜扩散） 1. 有很好的阻挡扩散特性 2. 低电阻率具有很低的欧姆接触电阻 3. 与半导体和金属的粘附性好，接触良好 4. 抗电迁徙 5. 膜很薄且高温下稳定性好 6. 抗腐蚀和氧化 1. TiTiN 2. TaTaN（主要用于铜布线） 硅化物是在高温下难熔金属（通常是钛Ti、钴、钴Co） 与硅反应形成的金属化合物（如TiSi2、CoSi2 ） 1. 降低接触电阻 2. 作为金属与Si接触的粘合剂。 1. 电阻率低 （Ti：60 ， TiSi2 ：1317 ） 2.
2、 高温稳定性好，抗电迁徙性能好 3. 与硅栅工艺的兼容性好 1. 硅化钛TiSi2 2. 硅化钴CoSi2 （0.25um及以下） n0.18m STI 硅化钴硅化钴 6层金属层金属IC的逻辑器件的逻辑器件 机械泵机械泵 Roughing pump Hi-Vac valve高真空阀高真空阀 高真空泵高真空泵 Hi-Vac pump Process chamber 工艺腔（钟罩工艺腔（钟罩)Crucible 坩锅坩锅 Evaporating metal蒸发金属蒸发金属 Wafer carrier 载片台载片台 1. 高压电源系统 2. 真空系统 3. 电子加速聚焦偏转系统 4. 工艺腔 5. 水
3、冷坩锅系统（通常为带旋转的四坩锅） 6. 载片架 电子束蒸发系统 Exhaust e-e- e- DC直流二极管溅射装置直流二极管溅射装置 Substrate 1) 电场产生电场产生Ar+ 离子离子 2) 高能高能Ar+撞击靶材撞击靶材 3) 将金属原子从靶材将金属原子从靶材 中撞出中撞出. 阳极阳极 (+) 阴极阴极(-) Ar原子原子 电场电场 金属靶材金属靶材 等离子体等离子体 5) 金属淀积在衬底上金属淀积在衬底上 6) 用真空泵将多于物用真空泵将多于物 质从腔体中抽出质从腔体中抽出 4) 金属原子向衬底迁移金属原子向衬底迁移 Gas delivery + 0 高能量的高能量的Ar+离子离子 被溅射出的金属原子被溅射出的金属原子 金属原子金属原子 阴极阴极 (-) 弹回的氩离子和自由电弹回的氩离子
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