电装实验报告

1、电子装配实验报告学院: 核技术与自动化工程学院 专业： 电气工程及其自动化 学号： 姓名： 指导老师： 张晴 顾民 杨晓峰日期： 2014年6月23日 目录一、原理3二、装配要求41.元器件引脚去氧化处理42.电子元器件的插装方式53.电子元器件引脚成形64.元器件的焊接方法65.元器件的焊接要求7三、过程71.DT830B数字万用表的组装72.印刷电路板的装焊93.LCD屏的安装114.拨盘旋钮和钢珠的安装115.DT830B数字万用表的调试12四、心得体会14一、原理焊接原理：锡铅合金是热的良导体且其熔点较低，易于熔化，焊锡遇热融化后，融化的锡液凝固时将被焊物紧紧包裹，松香等助焊剂在焊接时

2、所起的作用是随着高温挥发清除了被焊物表面的氧化物质，从而使得锡与被焊物接触更紧密、更牢固。电阻标称值的标注方法 ： 四色环五色环含义银金黑棕红橙黄绿蓝紫灰白有效数字0123456789倍数10-2 10-1 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 允许偏差10%5%1%2%0.5%0.25%0.1%四色环标注法中，误差色环一般是金色或银色。五色环标注法中，第一道色环与电阻的引脚距离最短。无色表示没数字，或者允许误差为20%。 二、装配要求1. 元器件引脚去氧化处理1、去氧化处理的重要性 去掉元器件引脚表面的氧化物和污垢，避免引起虚焊。处理后的引脚表面光滑

3、，无毛刺和焊剂残留物。2、常用方法 用镊子夹住元件引脚跟部，然后拉动镊子，利用摩擦效果去掉引脚表面的氧化膜。2. 电子元器件的插装方式1、卧式插装 将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。2、立式插装 将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大、占用面积小、拆卸方便、稳定性差等特点。3、横式插装 先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，适用于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证足够的机械强度。或者是对组件有一定高度限制的情况。4、嵌入式插装 将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该

4、方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。 3. 电子元器件引脚成形1、元器件引脚预成形的要求 将元器件引脚预先成形，能提高装配质量和效率。 从元器件引脚根部的距离应大于1.5mm处弯折。元器件引脚弯折一般有卧式、立式等形状，弯折处呈圆弧状。卧式安装的元器件引脚弯曲半径r应大于引脚直径。元器件两端引脚弯折要对称,两引脚要平行，引脚间的距离要与印制电路板上两焊盘孔之间的距离相等，以便于元器件的插入。4. 元器件的焊接方法良好焊接质量的必要条件 被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。使用合适助焊剂，能够清除被焊金属

5、表面的氧化物和污垢，清洁被焊金属表面，提高焊锡的流动性，形成良好的焊点。适当的焊接温度能保证焊锡充分熔化。温度过低，易造成虚焊。温度过高，使焊料性能下降，还会导致印制电路板上的焊盘脱落。具有合适的焊接时间。焊接的时间是指在焊接的过程中，完成一个合格焊接点所需要的全部时间。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接质量要求。对于电子元器件的焊接，除了特殊焊点以外，一般每个焊点加热焊接一次的时间不超过5s。5. 元器件的焊接要求遵循先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原则。例如：先插装卧式电阻、二极管，其次插装立式电阻、电容和晶体管，再插装体

6、积大的电容器、变压器，最后安装集成电路。有极性元器件的极性应严格按照图样的要求安装，不能错装。电容器、半导体晶体管、晶振等立式插装组件，应保留适当长的引线。引线保留太长会降低元器件的稳定性或者引起短路，太短会造成元器件焊接时因过热而损坏。 三、过程1. DT830B数字万用表的组装DT830数字万用表的元件清单序号名称规格数量序号名称规格数量1R1100K121Q2Q3（NPN）901322R2910122蜂鸣器BL9V13R3300K123集成块插座DIP4014R45.1K124集成块ICL710615R5 R1410225晶体管插座八针16R6200K126表笔插孔圆形37R720K12

7、7保险管座18R8 R189K228保险管FUSE0.25A19R9R121M429电池扣线长65110R1990.9K130旋钮拨盘塑料111R200.99131簧片V形1序号名称规格数量序号名称规格数量12R21352K132钢珠2213R22 R23220K233弹簧42214R24(康铜丝)1.5/38 134凡士林小袋装115R25548K135自攻螺钉82.5316RP200136自攻螺钉62417C1100P137印刷电路板双面118C2C6104538测试表笔红黑119C7电解4.7u139D31N4007120D1 D21N4148240Q1（PNP）90121定位片 弹簧

8、以及钢珠印刷电路板A面印刷电路板B面2. 印刷电路板的装焊第一步，焊接三个卧式电阻R15、R21、R25第二步，焊接电容C1C6第三步，焊接二极管D1、D2第四步，焊接三极管Q1、Q2、Q3 按照“先低后高、先小后大、先轻后重、先里后外、先一般元器件、后特殊元器件”的原则进行焊接 最后焊接电池扣、表笔插座、hFE插座3. LCD屏的安装 先将液晶屏放入前外壳的方形窗口内，然后将导电胶条放在液晶屏导电条上，撕掉粘性胶条上的标签，把粘性胶条一端紧贴导电胶条，固定在液晶屏背面上。 4. 拨盘旋钮和钢珠的安装 把6个V型簧片装在旋钮拨盘背面的定位槽上，在弹簧和钢珠上涂抹少量的凡士林后，把弹簧放入旋钮拨

9、盘正面外圆上的两个孔内。把钢珠放在前外壳圆形凹槽内。 整体装配 把前外壳盖正面垫高，使其离桌面不低于4mm。把装配好的旋钮拨盘正面朝下，背面朝上放入前外壳圆孔上，放入时使弹簧孔对准钢珠。接着把焊接完元件的印刷电路板A面朝下，B面朝上，放在旋钮拨盘背面之上。注意表笔插孔、hFE插座要与前外壳安装孔对齐，最后用四颗自攻螺钉固定。 5. DT830B数字万用表的调试1、检测静态电流 将电池的一个电极接在极扣上，把一只检测用数字万用表拨至DC20mA档，将其串联在电池的另一个电极与极扣之间测量被测DT830的整机静态电流。静态电流的正常值一般小于1mA。若电流相差较大，通常是焊接、装配错误引起的。经过

10、检查排除故障后，再进行检验。2、检测LCD屏及导电胶条 用一根导线将ICL7106的37号脚与1号脚短接，正常时，LCD应显示“-1888”；否则，可能是导电胶条、LCD屏、印刷电路板之间接触不良，也可能是导电胶条、LCD屏损坏。把万用表拆卸后，清除导电胶条、LCD屏的接线端的污垢，再重新装配。如果不行，就更换导电胶条、LCD屏。3、检测极性显示 红表笔插入V/mA/孔，黑表笔插入COM孔。红表笔接触电池的正极，黑表笔接触电池的负极，应只显示电池的电压大小，无负号显示；红表笔接触电池的负极，黑表笔接触电池的正极，不仅显示电池的电压大小，而且有负号显示。4、粗测所有功能档 两支表笔短接，依次拨遍

11、所有功能档，大部分应显示0，200档可能不显示0，带蜂鸣器档还会发出鸣叫。两支表笔开路，依次拨遍所有功能档，电阻档、二极管档应显示“1.”，电压档、电流档应显示0，DC200mV、DC2V档可能不显示0，这是外界感应电压造成的。5、调试并检查基本量程档（直流200mV） 将待检的DT830B数字万用表拨至DC200mV档，两表笔短接，用另一只数字万用表的DC200mV档，测量微调电位器VR1中心滑动端与COM间的电压 ，调节VR1使其为100.0mV。 调试完毕后，量程仍处于DC200mV档，测量KJ802数字万用表校准测量仪输出的直流标准电压100mV，应显示100.0mV。若显示值超过10

12、05以上时，可再微调VR1，若显示误差较大，需首先检查电池电压是否过低。DC200mV的测量精度达到要求，是其它量程的精度达标的基本保证。6、检测电阻档 分别用各个电阻量程档测量不同标称阻值的电阻，最大误差不应超过2%。7、检测二极管档 用二极管档测量二极管的正向压降和三极管PN结正向压降，读数应为三位数。8、检测三极管hFE档 用三极管hFE档分别测量PNP型和NPN型三极管的hFE值，9、检测交流电压档 用750V交流电压档分别测量220.0V、380V交流电压，最大误差不应超过1.5%。若出现较大误差应重点检查整流二极管D3和分压电阻R19、R21、R25。10、检测电流档分别用各量程的

13、电流档测量某些电路的电流，最大误差不应超过2%。量程为10A的直流档误差较大，通常为3%5%。四、心得体会 刚器材领到了，心里总是想着快点开始。所以，拿着东西就立刻行动，只是看到其他同学埋头苦干，自己不甘落后。可是等我将三极管焊接完毕时，才发现三极管型号要对应相应的位置。所以，匆忙将拆卸，又将配置的三极管弄断，那一刻，强烈的挫败感。以为这个万用表焊接被我弄砸了。还好询问老师后，在以前装配的电路板上寻找到备用的三极管。经过一番的努力，终于弥补了之前焊接的草率。接下来焊接所有电阻，通过认电阻的色环将不同阻值的电阻分类并焊接在A面上。之后焊接充分吸取之前的草率，十分小心的按照步骤有条不乱的进行，节省了大量时间和减少了出错的几率。期间在元件焊接方式上我选择了水平焊接。将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好、安装牢固、散热性好、占用面积大等特点。但是有可能会短路，因为过于密集的元件接口出