连接器原料基本认知

1、Page 12005.01.252005.01.25 Page 22005.01.252005.01.25 Characteristic of connector 高速傳輸(High speed transmission) 散熱(Heat dissipation) 電磁波/高頻測試(EMI/RFI) 噪音(Acoustics) 電力分配(Power distribution) 結構(Mechanical design) 外觀(Product styling 中等活性(RMA);活性(RA); 超活性(R)。 焊膏的粘性：根據工藝手段的不同來選擇。 清洗方式： 溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是

2、當 今電子行業發展的方向。 焊膏的分類 Page 252005.01.252005.01.25 Soldering Tin Paste And Flux 等區主活性氧化物品質 級形狀尺寸分劑成份含有分類 Sn-Pb Sn95Pb5Sn65Pb35 Sn63Pb37 ES1111F(有) 系 Sn60Pb40Sn55Pb45 Sn50Pb50 AI2222N(無)II Pb-Sn Pb55Sn45Pb60Sn40 Pb65Sn35 33a3III Pb70Sn30 Pb80Sn20 Pb90Sn10 4ba 系Pb95Sn5Pb98Sn25b Sn-Pb-Bi系Sn43 Pb43 Bi14Ac

3、Bi-Sn系Bi58 Sn42d Sn-Pb-Ag系Sn62 Pb36 Ag2e Sn-Ag系Sn96.5 Ag3.5 Sn-Sb系Sn95 Sb5 Pb-Ag系Pb97.5 Ag2.5 Pb-Ag-Sn系Pb97.5 Ag1.5 Sn1 備註 備註 1. E級為電子機器對品質特別嚴格用途為目的的東西。 2. A級為電氣機器、電子機器等以一般用途為目的的東西 錫 錫助 銲 劑 合金系種類 粉末 焊膏的分類 Page 262005.01.252005.01.25 Soldering Tin Paste And Flux 溶劑將助焊劑之所有組成溶解成一均勻狀之溶液進 而得到一活性均勻之助焊劑。 活

4、性劑：消除焊接面之氧化物,降低表面張力 活性劑之種類：A.有機酸， B.有機氨類，C.有機酸 鹼酸鹽。 抗捶流劑：防止錫粉與錫膏助焊劑分離 ，防止錫塌 錫高助焊劑的成份 Page 272005.01.252005.01.25 Soldering Tin Paste And Flux 主 劑活 性 成 分氟化物含有 1.松香1.無添加F(有) a.變性松香2.胺的鹵鹽N(無) 2.合成樹脂3.有機酸，胺有機酸鹽 1.水基物質 2.溶劑基物質 (3)無機系 a.水溶性物質 e.鹵化氫酸 a.銨鹵鹽 b.鹵化鋅 c.鹵化錫 d.磷酸 助銲劑的 區分 構 成 材 料 (1)樹脂系 (2)有機系 助焊劑

5、的分類(依成份) Page 282005.01.252005.01.25 Soldering Tin Paste And Flux 助銲劑成份的氯銅板銅鏡 含有量% 條件A(2)條件B(3) 腐蝕腐蝕 I低0.03以下11011以上5108以上無腐蝕無腐蝕 II中0.03以上0.1以下11011以上1108以上無腐蝕- III高0.1以上0.5以下11011以上1108以上無腐蝕- 記 號活性度 絕緣抵抗(1) 助銲劑的品質分類助銲劑的品質分類 助焊劑的品質分類 Page 292005.01.252005.01.25 Soldering Tin Paste And Flux SnAgCuZnBiMelting PointPatent NIEH95.53.90.6218-224Yes IDEALS(EU)95.53.80.7218-224Yes JEIDA96.530.5218-224Yes 95.540.5 96.53.5221No 919199No NEC8983195No 無鉛焊材的熔點普遍高於傳統的錫鉛焊材，這對於連接器來 說，要求housing要能夠承受更高的錫溫，故在設計SMT型連 接器時，要選擇能夠承受更高錫溫的塑膠材料,目前有客戶的