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文档简介

1、 n晶片封裝組立圖概論 nL/F 區域圖概論 nL/F 製程簡介 Pre-Treatment 前處理 Laminate 壓膜 Exposure 曝光 Develop 顯影 Etching 蝕刻 Stripping 剝膜 AG Plating 電鍍 T/D/S 貼膠成型 Inspection 最終檢驗 OQC Gage 品管檢驗 Package 包裝 Artwork 光罩 Material 下料 Etching Sorting 蝕刻外觀檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 IPQC Gate 品管檢驗 n將銅材上之抗氧化油層以鹼洗清除並以酸作微蝕 以確保光阻與銅面壓合

2、時更緊密，不會產生剝離 情形。 n銅材依產品封裝型式板厚有所區分如： QFP -6 mil LQFP、TQFP -5 mil PLCC、SOJ、SOP - 8 mil n將光阻劑利用壓合方式,壓在銅板兩面。 n圖示 光阻劑 銅板 壓膜板面清潔機 n利用顯影液將未曝光部份之光阻劑洗去,使之顯像 成型。 n圖示: n圖示: 前處理 Pre-Treatment 鍍銅 Copper Strike 銅面之氧化物及油脂等物質去除 將Bare L/F鍍上一層銅 將Bare L/F 先預鍍銅後,並利用Mask將銀鍍在所需工作區上。 圖示: n將將鍍銀後之L/F貼膠(切腳)/成型,完成品即為封裝 廠所用導線架 nTaping圖示: a.Window Tape b.4-Segment Tape. c.2-Segment Tape nTRIMMING(切腳)作業:利用模具將內腳連結部份 予切除。 n圖示: nDownset(成型)作業,利用模具將連結Pad上 之 Tie Bar壓延及沖壓成一凹型, 以利

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