LCM模组工艺流程[1]1

1、LCM工艺制程介绍工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司浙江凯信光电科技有限公司 2011.08.10 编写人：编写人：金术伦金术伦 LCM 基本結構基本結構 讯号处理 (电气回路) 讯号 B/L 电源回路 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD模模组组的基本架的基本架构构 模组架构 讯号界面 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel组组立立 B/L组组立立 LCD模模组制程组制程是是将将LCD的各部品依其功能的各部品依其功能将将其其统统合在合在设计好的模组架设计好的模组架 构构中且中且使该模组能达到所需要的品

2、质要求使该模组能达到所需要的品质要求 焊接 Soldering 贴胶带 Tape Attaching 部件组裝 Parts Assembly COG现行模组工艺流程现行模组工艺流程 功能测试 Function Test OLB清洁 LCD OLB Cleaning 最终测试 Final Test 外观检验 Appearance Inspection 包裝 Packing 入库 Warehouse 来料检验 Materials Inspection LCD清洁 LCD ILB Cleaning LCD上料 LCD Loading ILB ACF贴付 ILB ACF Attaching Chip预

3、压 Chip Pre-bonding Chip本压 Chip Main-bonding LCD下料 LCD Unloading OLB ACF贴付 OLB ACF ttaching 对位本压 FPC Bonding 封Silicon胶 Coating Silicon 贴偏光片 Polarizer Attaching 来料检验与清洁来料检验与清洁 Materials Inspection Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将 LCD ITO端子上的异物驱除 管制点：使用溶剂 擦拭方法 COG 邦定邦定 COG bonding COG COG 是是 C Chiphip O On n

4、G Glass lass 之简称之简称, ,是指是指将将 驱动驱动LCD LCD 之之 Driver IC Driver IC 压合在压合在LCDLCD上之技术。上之技术。 管制点：温度管制点：温度 时间时间 压力压力 COGCOG功能测试功能测试 COGCOG Function Test Function Test 借助COG测试架及其软体，对Bonding IC后产 品进行通电测试，检验IC及LCD的功能。是否 有缺线、画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD OLB 邦定邦定 OLB bonding 外部引脚接合（Outer Lead Bonding）将 完成镜检及电性测试之I

5、LB成品借助异方 性导电膜(ACF)，把外部引线（如FPC） 与LCD基板上之ITO线路作热压结合. 管制点：温度 时间 压力 OLB功能测试功能测试 OLB OLB Function TestFunction Test 借助OLB测试架及其软体，对Bonding FPC后产品 进行通电测试，检验FPC及COG的功能。是否 有画面异常、无显示等不良。 管制点：VOP V DD OLB封封Silicon胶胶 Coating Silicon OLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了 增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线状 涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防止 ITO腐蚀。一般为面状涂布在I

6、C周围。 管制点：胶材类型 封胶区域及胶量 贴贴偏光片偏光片 Polarizer Attaching 贴片是将已裁切成小片之偏 光片，依工程图的位置要 求贴到LCD上 管制点：贴片方式 型号、角度 底色 部部件件组组裝裝 Parts Assembly 将各部件依工程图将其装配在相应的位置上。目 前微视以背光组装为主。 管制点：部品料号 外观尺寸 最最终测试终测试 Final Test Final Test 借助终测测试架及其软体，LCM成品进行 通电测试，检验LCM各部品的功能。是 否有色淡、背光不良、画面异常、无显 示等不良。 管制点：VOP V DD 外观检验外观检验 Appearance Inspection Appearance Inspection 对LCM成品进行非功能性检验， 检验是否有脏点、异物、划伤 等外观不良 管制点： 整体结构及尺寸 各外观不良管控水准 OQC抽检抽检 按照OQC管制标准对生产成品进行抽检