电子产品生产工艺与管理课件

1、电子产品生产工艺与管理1 电子产品生产工艺与管理2 第第1 1章章 常用电子元器件及其检测常用电子元器件及其检测33 第第2 2章章 电子产品装配中的常用工具电子产品装配中的常用工具 和基本材料和基本材料5959 第第3 3章章 焊接工艺焊接工艺126126 第第4 4章章 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺182182 第第5 5章章 调试工艺调试工艺210210 第第6 6章章 电子产品生产管理电子产品生产管理252252 使用说明使用说明.303303 2 2 目目 录录 电子产品生产工艺与管理3 1 1. .学习常用电子元器件的性能、学习常用电子元器件的性能、 特点、主要参数、标志方

2、法。特点、主要参数、标志方法。 2 2. .学会常用电子元器件的基本学会常用电子元器件的基本 检测方法。检测方法。 3 3 第第1 1章章 常用电子元器件及其检测常用电子元器件及其检测 学习要点：学习要点： 电子产品生产工艺与管理4 1.1 1.1 电阻电阻 1.1.1 电阻的基本知识 1电阻的定义：当电流流过导体时，导体对 电流的阻力作用称为电阻。 2电阻的作用：电阻吸收电能并将其转换成 其他形式的能。 3电阻的分类： 按电阻的制作材料来分 按电阻的用途来分 按电阻的阻值是否变化来分 4 4 电子产品生产工艺与管理5 4电阻的命名方法 根据国标GB2470-81，电阻器型号的命名由以 下四个

3、部分组成。 第一部分第一部分 第二部分第二部分 第三部分第三部分 第四部分第四部分 主称主称 材料材料 分类分类 序号序号 其中，电阻器的主称、材料、分类代号及其 意义可参考教材表1-2和表1-3。 5 5 电子产品生产工艺与管理6 6 6 1.1.2 电阻的主要性能参数和识别方法 1.电阻的主要参数 标称阻值和允许偏差 额定功率 温度系数 电子产品生产工艺与管理7 7 7 2. 电阻的识别方法 直标法 文字符号法 数码表示法 色标法 识别 电子产品生产工艺与管理8 8 8 1.1.3 电阻的检测方法 1.普通电阻器的检测方法 用万用表的欧姆档测量电阻器的阻值, 将测量值和标称值进行比较，从而

4、判断 电阻器是否能够正常工作。 电阻器的常见故障有：短路、断路 及老化等三种。 电子产品生产工艺与管理9 9 9 电阻器的检测步骤： （1）外观检查 （2）断电 （3）选择合适的量程 （4）在路检测 （5）断路检测 电子产品生产工艺与管理10 10 10 2. 电位器与可变电阻器的检测方法 （1）电位器与可变电阻器的主要故障 接触不良，元件与电路时断时续 磨损严重，实际值远大于测量值 元件断路 电子产品生产工艺与管理11 11 11 （2）电位器与可变电阻器的检测方法 其方法与测量普通电阻器类似，不同之 处在于： 电位器与可变电阻器两固定引脚之间的 电阻值应等于标称值，若测量值远大于或远 小于

5、标称值，说明元件出现故障。 缓慢调节电位器或可变电阻器，测量观 察元件定片和动片之间的阻值有何变化。 电子产品生产工艺与管理12 12 12 3敏感电阻的检测 当敏感源（气敏源、光敏源、热敏源 等）发生变化时，用万用表的欧姆档检测 敏感电阻的阻值。 若敏感电阻值随敏感源明显变化，说 明该敏感电阻是好的；若变化很小，或几 乎不变，则敏感电阻出现故障。 电子产品生产工艺与管理13 13 13 1.2 1.2 电容电容 1.2.1 电容的基本知识 1. 电容的定义:由绝缘材料（介质）隔开的两个 导体构成电容器。 2. 电容的作用:主要起耦合、旁路、隔直、滤波、 移相、延时等作用。 3. 电容的分类

6、按介质材料来分 按电容器的容量能否变化来分 按电容器的用途来分 按有无极性分 电子产品生产工艺与管理14 14 14 1.2.2 电容的主要性能参数和识别方法 1. 电容的主要性能参数 标称容量与允许偏差 电容的击穿电压 电容的额定工作电压（耐压） 绝缘电阻（漏电阻） 电子产品生产工艺与管理15 15 15 2电容器的识别方法 直标法 文字符号法 数码表示法 色标法 电子产品生产工艺与管理16 16 16 1.2.3 电容的检测方法 电容较电阻出现故障的概率大。 1. 电容的常见故障 开路故障 击穿故障 漏电故障 电子产品生产工艺与管理17 17 17 2. 电容的检测 电容一般采用万用表的电

7、阻档进行检测。 （1）电容容量大小的判别 5000PF以上容量的电容器用万用表的最 高电阻档判别。根据万用表的指针摆动范围 判断电容器容量的大小。 5000PF以下容量的电容应选用具有测量 电容功能的数字万用表进行测量。 电子产品生产工艺与管理18 18 18 （2）固定电容故障的判断 用判别电容器容量大小的方法: 若出现万用表指针不摆动，说明电容器已 开路； 若万用表指针向右摆动后，指针不在复原， 说明电容器被击穿； 若万用表指针向右摆动后，指针有少量复 原，说明电容器有漏电现象，指针稳定后的读 数即为电容器的漏电电阻值。电容器正常时， 其电容器的绝缘电阻应为1081010。 电子产品生产工

8、艺与管理19 19 19 （3）微调电容和可变电容的检测 把万用表调到最高电阻档，测量定 片和动片之间的电阻来判断是否正常、 有短路故障、有碰片故障等。 电子产品生产工艺与管理20 20 20 1.3 电感 1.3.1 电感的基本知识 1. 定义 凡能产生自感作用的元件称为电感器。 电感是一种储能元件，在电路中具有耦合、 滤波、阻流、补偿、调谐等作用。 变压器是一种利用互感原理来传输能量 的元件，它实质上是电感器的一种特殊形式。 变压器具有变压、变流、变阻抗、耦合、 匹配等主要作用。 电子产品生产工艺与管理21 21 21 2分类 （1）电感的分类 按电感量是否变化来分 按导磁性质来分 按用途

9、来分 （2）变压器的分类 按工作频率来分 按导磁性质来分 按用途（传输方式）来分 电子产品生产工艺与管理22 22 22 1.3.2 电感器的主要性能参数和识别方法 1. 电感器的主要性能参数 标称电感量 品质因数(也称Q值) 分布电容 电感线圈的直流电阻 电子产品生产工艺与管理23 23 23 2.变压器的主要特性参数 变压比n 额定功率 效率 绝缘电阻 电子产品生产工艺与管理24 24 24 1.3.3 电感器的检测方法 1. 电感器的性能检测 一般采用外观检查结合万用表测试的方法, 判断电感有无断路或短路故障。 2. 变压器的性能检测 变压器的性能检测方法与电感器大致相同， 不同之处在于

10、：在没有电气连接的地方，变压 器的电阻值应为无穷大；有电气连接之处，有 其规定的直流电阻。 电子产品生产工艺与管理25 25 25 1.4 半导体器件 半导体器件具有体积小、功能多、重 量轻、耗电省、成本低等优点。 常用的半导体分立元件有： 二极管 三极管 场效应管 电子产品生产工艺与管理26 1.4.1 二极管 二极管的最大特点是：单向导电性。其主 要作用包括：稳压、整流、检波、开关、光电 转换等。 1二极管的分类 按材料来分 按结构来分 按用途来分 26 26 电子产品生产工艺与管理27 27 27 2二极管性能的检测 （1）外观判别二极管的极性 （2）万用表检测二极管的极性与好坏 测量时

11、，选用万用表的R100或R1K档， 并根据二极管的单向导电性来检测。 电子产品生产工艺与管理28 28 28 （3）特殊类型二极管的检测 稳压二极管的检测： 用万用表的R1K档和R10K档两次测量二 极管，若其反向电阻有较大变化，则该二极管为 稳压二极管；否则是普通二极管。 发光二极管（LED）的检测： 用万用表的R10K档测量LED，其正向、反向 电阻均比普通二极管大得多。 光电二极管（光敏二极管）的检测： 光电二极管在有光照和无光照两种情况下，反 向电阻相差很大；若测量结果相差不大，说明该 光电二极管已损坏或该二极管不是发光二极管。 电子产品生产工艺与管理29 29 29 1.4.2 三极

12、管 三极管具有放大、电子开关、控制等作用， 是电子电路与电子设备中广泛使用的基本元件。 1.三极管的分类 按材料来分类 按结构来分类 按功率来分类 按频率来分类 按用途来分类 电子产品生产工艺与管理30 30 30 2三极管性能的检测 （1）外观判别三极管的极性 P31，P32，P33 （2）万用表检测三极管的引脚极性与性能 选用万用表R100或R1K档测量。 测量依据： 根据三极管两个PN结的正、反向电阻的 区别进行检测。 根据三极管工作在放大区时，外加电压 条件进行检测。 电子产品生产工艺与管理31 31 31 图 金属封装三极管的引脚判断 电子产品生产工艺与管理32 32 32 图 塑料

13、封装三极管的引脚判断 电子产品生产工艺与管理33 33 33 图 其它封装三极管的引脚判断 电子产品生产工艺与管理34 34 34 （3）三极管好坏的检测 检测方法：用万用表的R100或R1K档测 量三极管两个PN结的正、反向电阻的大小。 若测得PN结的正、反向电阻都很小，说明 三极管有击穿现象。 若测得PN结的正、反向电阻都是无穷大， 说明三极管内部出现断路现象。 若测得任意一个PN结的正、反向电阻相差 不大，说明该三极管的性能变差，已不能使用。 若测得三极管的穿透电流ICEO太大，该三 极管也不能使用。 电子产品生产工艺与管理35 1.4.3 场效应管（FET） 1. 场效应管的分类 （1

14、）根据结构的不同，可分为： 结型场效应管（J-FET） 绝缘栅场效应管（MOS管）。 （2）根据极性的不同，J-FET与MOS管又分为： N沟道 P沟道 35 35 电子产品生产工艺与管理36 36 36 2. 场效应管的特点 场效应管是一种电压控制器件。其特点 是： 输入电阻高 热稳定性好 噪声低 成本低 易于集成 被广泛应用于数字电路、通讯设备及大 规模集成电路中。 电子产品生产工艺与管理37 37 37 1.5 集成电路 集成电路是一种集材料、元件、电路的三 体一位的半导体集成器件。 集成电路的特点： 与分立元件相比，集成电路具有体积小、 重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低 等优点

15、。 IC 电子产品生产工艺与管理38 38 38 1.5.2 集成电路的引脚识别与使用注意事项 1. 集成电路的引脚识别 常见的集成电路的外形有： 圆形金属封装 扁平陶瓷封装 双列直插式封装 单列直插式封装 四列扁平式封装 电子产品生产工艺与管理39 39 39 图 圆形金属封装集成 电路的引脚排列 图 双列扁平陶瓷封装或双列直插式 封装集成电路的引脚排列 电子产品生产工艺与管理40 40 40 图 单列直插式封装集成 电路的引脚排列 图 四边带引脚的 扁平封装集成 电路的引脚排列 电子产品生产工艺与管理41 41 41 2.集成电路的使用注意事项 （1）使用集成电路时，其各项电性能指标应符

16、合规定要求。 （2）在电路的设计安装时，应使集成电路远离 热源；对输出功率较大的集成电路应采取有效的 散热措施。 （3）进行整机装配焊接时，一般最后对集成电 路进行焊接。 （4）不能带电焊接或插拔集成电路。 （5）正确处理好集成电路的空脚。 （6）MOS集成电路使用时，应特别注意防止静 电感应击穿。 电子产品生产工艺与管理42 42 42 1.5.3 集成电路的检测方法 1. 电阻检测法 2. 电压检测法 3. 波形检测法 4. 替代法 电子产品生产工艺与管理43 43 43 1.6 开关件、接插件及熔断器 1.6.1 开关件的作用、分类及主要参数 1开关件的作用 起电路的接通、断开或转换作用

17、的。 2开关件的分类 按控制方式来分 按接触方式来分 按机械动作的方式来分 按结构来分 电子产品生产工艺与管理44 3开关件的主要参数 额定工作电压 额定工作电流 绝缘电阻 接触电阻 44 44 电子产品生产工艺与管理45 45 45 1.6.2 开关件的检测 1机械开关的检测 用万用表的欧姆档对开关的绝缘电阻和接触 电阻进行测量。 2电磁开关（继电器）的检测 用万用表的欧姆档对开关的线圈、开关的绝 缘电阻和接触电阻进行测量。 3电子开关的检测 通过检测二极管的单向导电性和三极管的好 坏来初步判断电子开关的好坏。 电子产品生产工艺与管理46 46 46 1.6.3 接插件（连接器）及其检测 接

18、插件是用来在机器与机器之间、线路板 与线路板之间、器件与电路板之间进行电气连 接的元器件。 1接插件的种类 按使用频率分类 按用途来分类 按结构形状来分类 电子产品生产工艺与管理47 47 47 2接插件的检测 对接插件的检测，通常的作法是：先进行 外表直观检查，然后再用万用表进行检测。 （1）外表直观检查 检查接插件是否有引脚相碰、引线断裂的 现象。 （2）万用表的检测 使用万用表的欧姆档对接插件的连通电阻 和断开电阻进行测量。 电子产品生产工艺与管理48 48 48 1.6.4 熔断器及其检测 1熔断器的作用 在交、直流线路和设备中，若出现短路和 过载时，熔断器自动熔断，起保护线路和设备

19、的作用。 电子产品生产工艺与管理49 49 49 2熔断器的检测 （1）万用表的欧姆档测量 熔断器没有接入电路时，用万用表的R1 档测量熔断器两端的电阻值。 （2）熔断器的在路检测 当熔断器接入电路并通电时，用万用表的 电压档测量熔断器两端的电压，由此判断熔断 器的好坏。 电子产品生产工艺与管理50 1.7 电声器件 电声器件是指能够在电信号和声音信号 之间相互转化的元件。 常用的电声器件有： 扬声器 耳机 传声器 50 50 电子产品生产工艺与管理51 51 51 1.7.1 扬声器（喇叭） 扬声器的作用：将电信号转化为声 音信号。 1扬声器的分类 按工作频率分类 按形状分类 按结构分类 电

20、子产品生产工艺与管理52 52 52 2扬声器的主要参数 标称阻抗 额定功率 频率特性（频率响应特性） 3扬声器的检测 外观检查 万用表检测 电子产品生产工艺与管理53 53 53 1.7.2 耳机 1耳机的特点 耳机左、右声道的相互干扰小，其电 声性能指标明显优于扬声器。 耳机输出声音信号的失真很小。 耳机的使用，不受场所、环境的影响。 耳机的使用缺陷是：长时间使用耳机 收听，会造成耳鸣、耳痛的情况；只限于单个 人使用。 电子产品生产工艺与管理54 54 54 2耳机的检测 用万用表的欧姆档测量耳机线圈的 直流电阻。由此判断耳机工作是否正常， 或其内部有无短路、断线故障。 电子产品生产工艺与

21、管理55 55 55 1.7.3 传声器（俗称话筒或麦克风MIC ） 1作用：将声音信号转化为与之对应的 电信号；与扬声器的功能相反。 2分类： 按换能方式结构分类 按声学工作原理分类 电子产品生产工艺与管理56 56 56 3传声器的主要参数： 灵敏度 频率特性 输出阻抗 动态范围 电子产品生产工艺与管理57 57 57 1.8 表面安装元器件 表面安装元器件包括表面安装元件SMC和 表面安装器件SMD。 1表面安装元器件的特点： 该元器件无引线或有极短引线 体积小且标准化 装配密度高 集成度高。 电子产品生产工艺与管理58 58 58 2表面安装元器件分类: 按形状分类 按元器件的品种分类

22、 按元件的性质分类 电子产品生产工艺与管理59 59 59 第第2 2章章 常用工具和基本材料常用工具和基本材料 学习要点：学习要点： 1.1.熟悉电子产品装配中，常用手工熟悉电子产品装配中，常用手工 工具和常用专用设备的组成、类型、工工具和常用专用设备的组成、类型、工 作过程、作用及外形结构等。作过程、作用及外形结构等。 2. 2.了解电子产品装配中所使用的基了解电子产品装配中所使用的基 本材料，掌握常用手工工具的使用方法本材料，掌握常用手工工具的使用方法 和基本材料的使用方法、主要用途。和基本材料的使用方法、主要用途。 电子产品生产工艺与管理60 60 60 2.1 常用工具 包括：五金工

23、具、焊接工具和常用的专 用设备等。 2.1.1 常用的五金工具 常用的五金工具，主要是指运用机械原 理，来进行电子产品安装和加工的工具。一 般分为普通工具和专用工具两大类。 电子产品生产工艺与管理61 1普通工具 指既可用于电子产品装配，又可用于其 它机械装配的通用工具。常用的有： 螺钉旋具（也称螺丝刀，俗称改锥或起子 ） 尖嘴钳 斜口钳 钢丝钳 剪刀 镊子 扳手 手锤 锉刀 61 61 电子产品生产工艺与管理62 62 62 图 十字螺钉旋具 图 一字形螺钉旋 具 电子产品生产工艺与管理63 63 63 图 尖嘴钳 电子产品生产工艺与管理64 64 64 图 斜口钳 电子产品生产工艺与管理6

24、5 65 65 图 钢丝钳 图 剪刀 电子产品生产工艺与管理66 66 66 图 镊子 电子产品生产工艺与管理67 67 67 图 固定扳手 图 活动扳手 电子产品生产工艺与管理68 68 68 图 整形锉 电子产品生产工艺与管理69 69 69 2专用工具 指功能很专业的工具。常用的有： 剥线钳 绕接器 压接钳 热熔胶枪 手枪式线扣钳 元器件引线成形夹具 无感小旋具（无感起子） 钟表起子 电子产品生产工艺与管理70 70 70 图 剥线钳及其使用情况 电子产品生产工艺与管理71 71 71 图 绕接工具 电子产品生产工艺与管理72 72 72 图 压接钳 电子产品生产工艺与管理73 73 7

25、3 图 热熔胶枪 图 手枪式线扣钳 电子产品生产工艺与管理74 74 74 图 元器件引线成形夹具 电子产品生产工艺与管理75 75 75 图 钟表起子 图 无感小旋具 电子产品生产工艺与管理76 76 76 2.1.2 焊接工具 焊接工具是指电气焊接用的工具。 电子产品装配中使用的焊接工具主 要有： 电烙铁 电热风枪 烙铁架 电子产品生产工艺与管理77 77 77 1电烙铁 作用：用于各类无线电整机产品的手工 焊接、补焊、维修及更换元器件。 工作原理：烙铁芯内的电热丝通电后， 将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被 焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时 熔化焊锡，完成焊接任务。 电子产品生

26、产工艺与管理78 78 78 电烙铁的分类： （1）根据传热方式分，可分为 内热式电烙铁 外热式电烙铁 （2）根据用途分，可分为 吸锡电烙铁 恒温电烙铁 防静电电烙铁 自动送锡电烙铁 感应式烙铁（又称速烙铁，俗称焊枪） 电子产品生产工艺与管理79 79 79 图 内热式电烙铁 电子产品生产工艺与管理80 80 80 图 直立型外热式电烙铁 电子产品生产工艺与管理81 81 81 图 吸锡电烙铁 电子产品生产工艺与管理82 82 82 图 磁控恒温烙铁 电子产品生产工艺与管理83 83 83 图 调温恒温电烙铁(吸锡及防静电焊台) 电子产品生产工艺与管理84 84 84 图 自动送锡电烙铁 电子

27、产品生产工艺与管理85 85 85 图 感应式烙铁 电子产品生产工艺与管理86 86 86 2电热风枪电热风枪 组成：电热枪由控制台和电热风吹枪组成。 原理：利用高温热风，加热焊锡膏和电路 板及元器件引脚，使焊锡膏熔化，来实现焊 装或拆焊的目的。 作用：专门用于焊装或拆卸表面贴装元 器件的专用焊接工具。 电子产品生产工艺与管理87 87 87 图 电热风枪 电子产品生产工艺与管理88 88 88 3烙铁架 主要作用：用于搁放通电加温后的电烙铁， 以免烫坏工作台或其他物品。 图 烙铁架 电子产品生产工艺与管理89 89 89 2.1.3 常用的专用设备 1. 作用：专门为整机装配加工而生产制 造

28、的设备。 2. 使用场合：用在一些批量大、要求一 致性强的加工，如导线的剪切、剥头、捻线、 打标记、元器件的引线成形、印制电路板的 插件、焊接、切脚、清洗等方面。 电子产品生产工艺与管理90 90 90 3. 电子整机装配专用设备种类： 自动切剥机 剥头机 捻线机 浸锡设备 超声波清洗机 波峰焊接机 自动插件机 自动切脚机 引线自动成形机 电子产品生产工艺与管理91 91 91 图 多功能自动切剥机 电子产品生产工艺与管理92 92 92 图 单功能的剥头机 图 捻线机 电子产品生产工艺与管理93 93 93 图 普通浸锡设备 图 超声波浸锡设备 电子产品生产工艺与管理94 94 94 图 带

29、干燥功能的超声波清洗机 电子产品生产工艺与管理95 95 95 图 全自动双波峰焊接机 电子产品生产工艺与管理96 96 96 图 卧式自动插件机 电子产品生产工艺与管理97 97 97 图 自动切脚机 电子产品生产工艺与管理98 98 98 图 自动元器件引脚成型设备 电子产品生产工艺与管理99 99 99 2.2 基本材料 电子产品中的基本材料包括 绝缘材料 电线 电缆 其它材料(敷铜板、漆料、胶粘剂等） 电子产品生产工艺与管理100 100 100 2.2.1 电子产品中的绝缘材料 具有高电阻率、电流难以通过的材料称 为绝缘材料。 1. 绝缘材料应具有的特点： 具有良好的介电性能，即具有

30、较高的 绝缘电阻、耐压强度； 耐热性能好，稳定性高； 具有良好的导热性、耐潮防霉性； 具有较高的机械强度，加工方便等。 电子产品生产工艺与管理101 101 101 2绝缘材料分类 按化学性质可分为： 无机绝缘材料 有机绝缘材料 复合绝缘材料 电子产品生产工艺与管理102 102 102 2.2.2 常用线料 电子产品常用线料有： 安装导线 电磁线 扁平电缆（平排线） 线束 屏蔽线 同轴电缆 电子产品生产工艺与管理103 103 103 图 用穿刺卡插头 图 采用单列排插 连接的扁平电缆 或锡焊的扁平电缆 电子产品生产工艺与管理104 104 104 图 同轴电缆、馈线的结构 图 单芯、双芯屏

31、蔽线的结构 电子产品生产工艺与管理105 105 105 2.2.3 其它常用材料 电子产品中使用的其它常用材料有: 敷铜板 塑料 漆料 粘合剂 电子产品生产工艺与管理106 106 106 2.2.4 材料的加工 包括: 1元器件引线的成形 2线缆的加工 3. 屏蔽导线的端头绑扎处理常识 4. 扁平电缆的加工 5. 线把的扎制 电子产品生产工艺与管理107 107 107 1元器件引线的成形 （1）成形的方法 专用成形设备成形 模具成形 手工成形加工 电子产品生产工艺与管理108 108 108 图 用专用模具进行手工成型 电子产品生产工艺与管理109 109 109 图 用简便的模具和工具

32、进行手工成型 电子产品生产工艺与管理110 110 110 图 用尖嘴钳或镊子等工具进行手工成形加工 电子产品生产工艺与管理111 111 111 （2）引线成形的技术要求 电阻引线成形基本要求 半导体三极管和圆形外壳集成电路的 成形要求 SMT贴片集成电路引线的成形要求 元器件安装孔跨距不合适的成形 自动组装时元器件引线成形的形状 发热元器件引线成形形状 电子产品生产工艺与管理112 112 112 图 电阻引线成形基本要求 电子产品生产工艺与管理113 113 113 图 半导体三极管和圆形外壳集成电路的成形要求 电子产品生产工艺与管理114 114 114 图 SMT贴片集成电路的 图

33、元器件安装孔跨距 引线成形要求 不合适的成形 电子产品生产工艺与管理115 115 115 图 发热元器件引线成形形状 图 自动组装时元器件引线成形的形状 电子产品生产工艺与管理116 116 116 2线缆的加工 普通导线的加工 屏蔽导线及同轴电缆的加工 P117,P118,P119,P120 屏蔽导线的端头绑扎处理常识 P121 扁平电缆的加工 P121 线把的扎制 P122, P123, P124, P125, 电子产品生产工艺与管理117 117 117 图 屏蔽导线不接地线端的加工示意图 电子产品生产工艺与管理118 118 118 图 屏蔽线线端加套管示意图 电子产品生产工艺与管理

34、119 119 119 图 在屏蔽层上加接导线 图 剥脱屏蔽层并整形搪锡 电子产品生产工艺与管理120 120 120 图 加套管的接地线焊接 电子产品生产工艺与管理121 121 121 图 棉织线套电缆的端头绑扎 图 扁平电缆的加工 电子产品生产工艺与管理122 122 122 图 软线束外形图 图 软线束接线图 电子产品生产工艺与管理123 123 123 图 线绳捆扎法线节的 图 分支拐弯处的 打结法示意图 打结法示意图 电子产品生产工艺与管理124 124 124 图 线束线扎搭扣的形状及捆扎法 电子产品生产工艺与管理125 125 125 图 导线黏接在一起构成线束 电子产品生产工

35、艺与管理126 1 1. .焊接的基本知识及手工焊接焊接的基本知识及手工焊接 的工艺要求、质量分析。的工艺要求、质量分析。 2 2. .掌握手工焊接技术和手工焊掌握手工焊接技术和手工焊 接的工艺要求。接的工艺要求。 3.3.学习自动焊接技术、接触焊学习自动焊接技术、接触焊 接技术。接技术。 126 126 第第3 3章章 焊接工艺焊接工艺 学习要点：学习要点： 电子产品生产工艺与管理127 127 127 3.1 焊接的基本知识 3.1.1 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是电子 产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类： 熔焊 钎焊 接触焊 电子产品生产工

36、艺与管理128 128 128 3.1.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 1焊料 焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金 属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并 在接触面处形成合金层的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅 合金焊料（又称焊锡），它具有熔点低、机械 强度高、抗腐蚀性能好的特点。 电子产品生产工艺与管理129 129 129 2焊剂(助焊剂) 焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物， 防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化，并 降低焊料表面的张力，有助于焊接。 常用的助焊剂有： 无机焊剂 有机助焊剂 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。 电子产品生产

37、工艺与管理130 130 130 3常用的锡铅合金焊料（焊锡） 手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡 丝。这种焊锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯 内是优质松香添加一定的活化剂组成的。 电子产品生产工艺与管理131 131 131 4清洗剂 在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗， 避免焊点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有： 无水乙醇 航空洗涤汽油 三氯三氟乙烷（F113） 电子产品生产工艺与管理132 132 132 5阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，其作用是保 护印制电路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂 电子产品生产工

38、艺与管理133 133 133 3.1.3 锡焊的基本过程 锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接 的一种焊接形式。其过程分为下列三个 阶段： 1润湿阶段（第一阶段） 2扩散阶段（第二阶段） 3焊点的形成阶段（第三阶段） 电子产品生产工艺与管理134 134 134 3.1.4 锡焊的基本条件 1被焊金属应具有良好的可焊性 2被焊件应保持清洁 3选择合适的焊料 4选择合适的焊剂 5保证合适的焊接温度 对印制板上的电子元器件进行焊接时，一 般选择20W35W的电烙铁；每个焊点一次焊接 的时间应不大于3秒钟。 电子产品生产工艺与管理135 135 135 3.2.1 手工焊接技术 手工焊接适合于产品试制、

39、电子产品的 小批量生产、电子产品的调试与维修以及某 些不适合自动焊接的场合。 手工焊接的要点是： 保证正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领 电子产品生产工艺与管理136 136 136 1正确的焊接姿势 一般采用坐姿焊接，工作台和坐椅的高度要合适。 焊接操作者握电烙铁的方法：P137 反握法：适合于较大功率的电烙铁（75W）对 大焊点的焊接操作。 正握法：适用于中功率的电烙铁及带弯头的电 烙铁的操作，或直烙铁头在大型机架上的焊接。 笔握法：适用于小功率的电烙铁焊接印制板上 的元器件。 电子产品生产工艺与管理137 137 137 （a）反握法 （b）正握法 （c）

40、笔握法 图 电烙铁的握法 电子产品生产工艺与管理138 138 138 2手工焊接操作的基本步骤 焊接操作过程分为五个步骤（也称五步法五步法）,一般 要求在23秒的时间内完成。 （1）准备 （2）加热 （3）加焊料 （4）移开焊料 （5）移开烙铁 在焊点较小的情况下，也可采用三步法三步法完成焊接， 即将五步法中的2、3步合为一步，4、5步合为一步。 电子产品生产工艺与管理139 139 139 第一步 第二步 第三步 第四步 第五步 图 五步操作法 第一步 第二步 第三步 图 三步操作法 电子产品生产工艺与管理140 140 140 3手工焊接的操作要领 分以下五个方面: 焊前准备 电烙铁的操

41、作方法 P141，P142 焊料的供给方法 P143 掌握合适的焊接时间和温度 焊接后的处理 电子产品生产工艺与管理141 141 141 图 电烙铁接触焊点的方法 电子产品生产工艺与管理142 142 142 图 电烙铁的撤离方向与焊料的留存量 电子产品生产工艺与管理143 143 143 图 焊料的供给方法 电子产品生产工艺与管理144 144 144 3.2.2 手工焊接的工艺要求 1保持烙铁头的清洁 2采用正确的加热方式 3. 焊料、焊剂的用量要适中 4. 烙铁撤离方法的选择 5. 焊点的凝固过程 6. 焊点的清洗 电子产品生产工艺与管理145 145 145 3.2.3 焊点的质量分

42、析 1对焊点的质量要求 电气接触良好 机械强度可靠 外形美观 电子产品生产工艺与管理146 146 146 2焊点的常见缺陷及原因分析 虚焊（假焊） 拉尖 桥接 球焊 印制板铜箔起翘、焊盘脱落 导线焊接不当 电子产品生产工艺与管理147 147 147 （a）、（b）虚焊 （c）拉尖 （d）桥接 图 常见的焊接缺陷 电子产品生产工艺与管理148 148 148 (a) 芯线过长 (b) 焊料浸过导线外皮 (c) 外皮烧焦 (d) 摔线 (e) 芯线散开 图 导线的焊接缺陷 电子产品生产工艺与管理149 149 149 3.2.4 拆焊(解焊) 拆焊是指把元器件从原来已经焊接的安装 位置上拆卸下

43、来。 当焊接出现错误、损坏或进行调试维修电 子产品时，就要进行拆焊过程。 电子产品生产工艺与管理150 150 150 1拆焊工具和材料： 拆焊工具：普通电烙铁、镊子、吸锡器、 吸锡电烙铁等。 吸锡材料：屏蔽线编织层、细铜网等。 2拆焊方法 分点拆焊法 集中拆焊法 断线拆焊法 电子产品生产工艺与管理151 151 151 3.3 自动焊接技术 目前常用的自动焊接技术包括： 浸焊 波峰焊接技术 再流焊技术 表面安装技术（SMT） 电子产品生产工艺与管理152 152 152 3.3.1 浸焊 浸焊是指：将插装好元器件的印制电路 板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印 制电路板上所有焊点的自动焊接

44、过程。 1浸焊的特点 操作简单，无漏焊现象；但需要补焊修 正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制 板起翘、变形，元器件损坏。 电子产品生产工艺与管理153 153 153 2浸焊的工艺流程 （1）插装元器件 （2）喷涂焊剂 （3）浸焊 （4）冷却剪脚 （5）检查修补 电子产品生产工艺与管理154 154 154 3.3.2 波峰焊接技术 波峰焊接是指：将插装好元器件的印制电 路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制 板上所有焊点的焊接过程。 1波峰焊的特点 生产效率高，最适应单面印制电路板的 大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及 焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但 波峰焊容易造成焊点桥接的

45、现象，需要补焊 修正。 电子产品生产工艺与管理155 155 155 2波峰焊接机的组成 波峰焊接机通常由下列部分组成： 波峰发生器 印制电路板夹送系统 焊剂喷涂系统 印制电路板预热和电气控制系统 锡缸以及冷却系统。 电子产品生产工艺与管理156 156 156 3波峰焊接波峰焊接的工艺流程 （1）焊前准备 （2）元器件插装 （3）喷涂焊剂 （4）预热 （5）波峰焊接 （6）冷却 （7）清洗 电子产品生产工艺与管理157 157 157 （a）波峰系统示意图 （b）波峰焊接示意图 图 波峰焊接原理 电子产品生产工艺与管理158 158 158 3.3.3 再流焊（回流焊）技术 再流焊技术是将焊

46、料加工成一定颗粒的， 并拌以适当的液态粘合剂，使之成为具有一定 流动性的糊状焊膏，用它把将贴片元器件粘在 印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料 熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电 路板上的目的。 该技术主要用于贴片元器件的焊接上。 电子产品生产工艺与管理159 159 159 1再流焊技术的特点 被焊接的元器件受到的热冲击小，不会 因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊 点的质量较高。 电子产品生产工艺与管理160 160 160 2再流焊技术的工艺流程 （1）焊前准备 （2）点膏并贴装（印刷）SMT元器件 （3）加热、再流 （4）冷却 （5）测试 （6）修复、整形 （7）清洗、烘干

47、 电子产品生产工艺与管理161 161 161 3.3.4 表面安装技术（SMT）介绍 表面安装技术（Surface Mounting Technology） 是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法 和装配辅助材料等内容的系统性综合技术；是 把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表 面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的 表面上的装配焊接技术。 电子产品生产工艺与管理162 162 162 图 元器件的表面安装 电子产品生产工艺与管理163 163 163 1表面安装技术的特点（优点） 微型化程度高 高频特性好 有利于自动化生产 简化了生产工序，减低了成本 电子产品生产工艺与管理1

48、64 164 164 2表面安装技术的安装方式 （1）完全表面安装： 是指所需安装的元器件全部采用表面安装 元器件（SMC和SMD），印制电路板上没有通孔 插装元器件。 （2）混合安装： 是指在同一块印制电路板上，既装有贴片 元器件，又装有通孔插装的传统元器件。目前， 使用较多的安装方式还是混合安装法。 电子产品生产工艺与管理165 165 165 3表面安装技术的工艺流程 （1）安装印制电路板 （2）点胶 （3）贴装SMT元器件 （4）烘干 （5）焊接 （6）清洗 （7）检测 电子产品生产工艺与管理166 166 166 3.4 接触焊接(无锡焊接) 接触焊接是一种不需要焊料和焊剂，即可 获

49、得可靠连接的焊接技术。 电子产品中，常用的接触焊接种类有： 压接 绕接 穿刺 螺纹连接 电子产品生产工艺与管理167 167 167 3.4.1 压接 压接是使用专用工具，在常温下对导线 和接线端子施加足够的压力，使两个金属导 体（导线和接线端子）产生塑性变形，从而 达到可靠电气连接的方法。 压接压接适用于导线的连接。 电子产品生产工艺与管理168 168 168 （a）手动压接钳外形图 (b) 导线与压接端子压接示意图 图 压接示意图 电子产品生产工艺与管理169 169 169 1压接的特点 工艺简单，操作方便，不受场合、人员 的限制。 连接点的接触面积大，使用寿命长。 耐高温和低温，适合

50、各种场合，且维修 方便。 成本低，无污染，无公害。 缺点：压接点的接触电阻大，因而压接 处的电气损耗大。 电子产品生产工艺与管理170 170 170 2压接工具的种类 手动压接工具：其特点是：压力小， 压接的程度因人而异。 气动式压接工具：其特点是：压力 较大，压接的程度可以通过气压来控制。 电动压接工具：其特点是压接面积 大，最大可达325mm2。 自动压接工具 电子产品生产工艺与管理171 171 171 3.4.2 绕接 绕接是用绕接器，将一定长度的单股芯 线高速地绕到带棱角的接线柱上，形成牢固 的电气连接。 绕接通常用于接线柱子和导线的连接。 电子产品生产工艺与管理172 172 1

51、72 绕接的特点 接触电阻小，抗震能力比锡焊强，工作 寿命长（达40年之久）； 可靠性高，不存在虚焊及焊剂腐蚀的问 题； 不会产生热损伤； 操作简单，对操作者的技能要求低。 对接线柱有特殊要求，且走线方向受到 限制；多股线不能绕接，单股线又容易折断。 电子产品生产工艺与管理173 173 173 3.4.3 穿刺 穿刺焊接穿刺焊接工艺适合于以聚氯乙稀为绝缘 层的扁平线缆和接插件之间的连接。 穿刺焊接的特点： 节省材料，不会产生热损伤，操作简单， 质量可靠，工作效率高（约为锡焊的35 倍）。 电子产品生产工艺与管理174 174 174 图 穿刺焊接 电子产品生产工艺与管理175 175 175

52、 3.4.4 螺纹连接 螺纹连接是指：用螺栓、螺钉、螺母等 紧固件，把电子设备中的各种零、部件或元 器件连接起来的工艺技术。 螺纹连接的工具包括：不同型号、不同 大小的螺丝刀、扳手及钳子等。 电子产品生产工艺与管理176 176 176 1常用紧固件的类型及用途 用于锁紧和固定部件的零件称为紧固件。 在电子设备中，常用的紧固件常用的紧固件有： 螺钉 螺母 螺栓 垫圈 电子产品生产工艺与管理177 177 177 (a)一字槽圆柱螺钉 (b)十字槽平圆头螺钉 (c) 一字槽沉头螺钉 (d)十字槽平圆头自攻螺钉 (e)锥端紧定螺钉 (f)六角螺母 (g)弹簧垫圈 图3-16 部分常用紧固件示意图

53、电子产品生产工艺与管理178 178 178 2螺纹连接方式 螺栓连接 螺钉连接 双头螺栓连接 紧定螺钉连接 电子产品生产工艺与管理179 179 179 3螺钉的紧固顺序紧固顺序 当零部件的紧固需要两个以上的螺钉连接 时，其紧固顺序（或拆卸顺序）应遵循： 交叉对称，分步拧紧（拆卸）交叉对称，分步拧紧（拆卸）的原则。 电子产品生产工艺与管理180 180 180 图 螺钉的紧固或拆卸顺序 电子产品生产工艺与管理181 181 181 4螺纹连接的特点 连接可靠，装拆、调节方便，但在振动 或冲击严重的情况下，螺纹容易松动，在安 装薄板或易损件时容易产生形变或压裂。 电子产品生产工艺与管理182

54、182 182 第第4 4章章 电子产品的装配工艺电子产品的装配工艺 学习要点：学习要点： 1. 1.电子产品的装配工艺流程；电子产品的装配工艺流程； 2. 2.工艺及装配的基本要求和质工艺及装配的基本要求和质 量检查；量检查； 3. 3.印制电路板的设计并制作。印制电路板的设计并制作。 电子产品生产工艺与管理183 183 183 4.1 电子产品的装配工艺流程 4.1.1 装配工艺流程 电子产品装配的基本工序大致可分为： 装配准备 装联 调试 检验 包装 入库或出厂 电子产品生产工艺与管理184 184 184 4.1.2 产品加工生产流水线 1产品加工生产流水线： 生产流水线是指：把一部

55、整机的装联、 调试工作划分成若干简单操作，每一个装配 工人完成指定操作的过程。 2流水的节拍： 流水作业时，每个工人所用的时间应相 等，这个时间称为流水的节拍。 电子产品生产工艺与管理185 185 185 4.2 装配工艺 4.2.1 识图 电子产品的装配过程中常用的图纸有： 零件图 装配图 电原理图 接线图 线扎图 电子产品生产工艺与管理186 186 186 4.2.2 元器件的布局、排列及成形 1元器件布局的原则 应保证电路性能指标的实现 应有利于布线，方便于布线 应满足结构工艺的要求 应有利于设备的装配、调试和维修 电子产品生产工艺与管理187 187 187 2元器件排列的方法及要

56、求 按电路组成顺序成直线排列的方法 按电路性能及特点的排列方法 按元器件的特点及特殊要求合理排列 从结构工艺上考虑元器件的排列方法 电子产品生产工艺与管理188 188 188 4.2.3 印刷板的设计与制作 印制电路板也叫做印刷线路板，简称印 制板。它由绝缘底板、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘组成，具有导电线路和绝 缘底板的双重作用。 电子产品生产工艺与管理189 189 189 1印制电路板的特点 实现电路的电气连接，简化电子产品 的装配、焊接、调试工作； 缩小了整机体积，降低产品成本，提 高电子设备的质量和可靠性； 具有良好的产品一致性，它可以采用 标准化设计，有利于在生产过程中实

57、现机械 化和自动化。 电子产品生产工艺与管理190 190 190 2印制电路板设计的主要内容 将电原理图转换成印制板图 确定加工技术要求的过程 确保印制电路板具有满意的性能和可 靠性。 电子产品生产工艺与管理191 191 191 3印制电路板的设计步骤 (1) 选定印制板的材料、厚度和板面尺寸 (2) 印制电路板坐标尺寸图的设计 (3) 根据电原理图绘制排版联机图 电子产品生产工艺与管理192 192 192 4印制板的制作 印制板制作的必要环节包括： 底图胶片制版 图形转移 腐刻 印制电路板的机械加工 印制电路板的质量检验 电子产品生产工艺与管理193 193 193 （1）底图胶片制版

58、 获得底图胶片通常有两种基本途径： 利用计算机辅助设计系统(CAD)和光学绘图 机直接绘制 可使用SMARTW0RK、TANGO、PROTEL等几种CAD 软件设计印制电路板；然后把获得的数据文件用来 驱动光学绘图机，使感光胶片曝光，经过暗室操作 制成原版底片。 照相制版法 将绘制好的印制板黑白底图，通过照相进行制 版的方法。 电子产品生产工艺与管理194 194 194 （2）图形转移 把相版上的印制电路图形转移到覆铜板 上，称为图形转移。具体方法有: 丝网漏印法 光化学法 电子产品生产工艺与管理195 195 195 （3）腐蚀技术 腐蚀是指利用化学或电化学方法，对涂有 抗蚀剂并经感光显影

59、后的印制电路板上未感光 的部分，进行腐蚀去除铜箔，在印制板上留下 精确的线路图形的过程。 腐蚀方法有三种: 摇槽法 浸蚀法 喷蚀法 电子产品生产工艺与管理196 196 196 （4）印制电路板的机械加工 印制电路板的机械加工是指: 根据总装的要求，对己腐蚀好的印制电 路板进行剪切，然后打孔。 电子产品生产工艺与管理197 197 197 （5）印制电路板的质量检验 检验的主要项目有： 目视检验 连通性试验 绝缘电阻的检测 可焊性 电子产品生产工艺与管理198 198 198 5手工自制印制电路板 手工自制印制电路板常用的方法： 描图法 贴图法 刀刻法 电子产品生产工艺与管理199 199 1

60、99 4.2.4 印刷板的组装 印刷板的组装是指： 根据设计文件和工艺规程的要求，将电 子元器件按一定的规律、秩序插装到印制电 路板上，并用紧固件或锡焊等方式将其固定 的装配过程。 电子产品生产工艺与管理200 200 200 1印制电路板组装的基本要求 元器件引线成形的要求 元器件安装的技术要求 安装顺序一般为先低后高，先轻后重， 先易后难、先一般元器件后特殊元器件。 电子产品生产工艺与管理201 201 201 2印制电路板组装的工艺流程 手工方式手工方式 自动装配工艺流程自动装配工艺流程 电子产品生产工艺与管理202 202 202 （1）手工方式流程 待装元件 引线整形 插件 调整位置