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文档简介

1、 环氧树脂 金丝 引线架 引脚式封装示意图 2.1.1 工艺流程及选用设备 引脚式封装最常用的是3mm、5mm、8mm和10mm单芯片的封 装方式，封装的工艺流程（如图） 划片 测试（芯片分选） 芯片扩张 背胶 划分机 芯片分选机 固晶 芯片扩张机 背胶机 人工固晶（用针刺） 自动固晶机 烘干 烘干箱 焊线超声波焊线机 自动焊线 检验 灌胶 烘干机 脱膜 显微镜 灌胶机 烘干机 脱膜机 自动灌胶机 半切 测试 冲压机及半切模 LED测试机 全切冲压机及全切模 长烤 分选 打包 烘干机 LED分选机 打包机 折射式球面出光示意图 管芯 反射膜 1 11 2 1 背向反射式出光示意图（图1） 管芯

2、 反射面 12 正向反射式出光示意图 1 1 （图2） 折反射式出光示意图 管芯 反射膜 折射面 光柱面光源点阵数码管SMD贴装 平面器件封装 多 位 数 码 管 双 色 数 码 管 单 色 点 阵 双 色 点 阵 各 种 字 符 字 体 单 色 光 柱 多 色 光 柱 环 形 光 柱 多 芯 片 集 成 白 光 源 大 功 率 芯 片 组 合 成 光 源 食 人 鱼 封 装 光 源 硬 片软 片 光 带 单 位 数 码 管 芯片安放银浆固化 化 封装 划片测试分选编带出货检查 金丝键合烘干固化 金线金线 光发射 蓝宝石 银反光层 倒装芯片示意图（图2） 2.5.4 集成集成LED的封装的封装

3、 目前，通常使用单层或双层铝基板作为热沉，把单个芯片或多个芯片用固晶胶直接固定在铝基 板（或铜基板）上，LED芯片的p型和n型两个电极则键合在铝基板表层的薄铜板上。根据所需功 率的大小确定底座上排列LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED。 最后，使用高折射率的材料按光学设计的形状对集成的LED进行封装。 这种芯片采用常规芯片，并高密度集成组合，其取光效率高、热阻低，可以根据用户的要求来 组合电压和电流，也可以根据用户的要求制作成不同的体积和形状。这种集成LED的价格比单芯 片1W功率的LED要低，但是光效高，适合在灯具上作为背光源，并且路灯、景观灯都可以采用。 这

4、是一种很有发展前景的LED大功率固体光源，其结构（如图）所示。 对于多芯片集成的大功率LED，在制作工艺上必须注意： 要对LED芯片进行严格的挑选，正向电压相差在0.1V之内,反向电压要大于10V;制作时要特别注 意防静电,如果个别的芯片被静电损坏,但是又无法检出,那么这对整个大功率LED的性能影响很大. 在固晶和焊线后,要按满电流20mA点亮一个小时,合格后才能进行点荧光粉和灌胶.封装好后,还要 进行几个小时的老化,然后进行测试和分选. 在排列芯片时,要让每个LED芯片之间有一定的间隙. 在固晶时,LED芯片要保持一样高度,不要出现有的芯片固晶胶较多,垫得很高,而有的又很低;只要芯 片底部粘有一定的固晶胶,可以固定住芯片即可(推力不小于100g).

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