GENESIS全套资料制作流程

1、CAM-Genesis2000基础 料号名 Database名 点击 OK 在File菜单下点击Create建立料号名,在弹跳出的窗口 中（如上所示）Entity name栏写入料号名，Database 栏写入Database名(一般直接点击Database便可)。建 好后双击鼠标左键进入该料号中。 双击鼠标左键双击鼠标左键 进入该进入该steps 再双击鼠标左键进入再双击鼠标左键进入steps下，然后再下，然后再File-Create建立建立org. 点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后 分别按Identify和Trans

2、late两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说 明或上报处理). 原稿存放的路径原稿存放的路径 在调入原稿后, 选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即 org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File 菜单，在下拉菜单中选Rename,便弹跳出红色箭头所标示的窗口， 在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑 的Step,而org只保存原稿。 修改前Step名 修改后Step名 此红色框即为选中此红色框即为选中 进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ct

3、rl +c复 制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义 其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿 时的核对参考。 点点 击击 此此 处处 属性栏属性栏 厂内工作稿原稿 Job Matrix 操作在下面操作在下面 两页有讲述两页有讲述 不同顏色代表不同顏色代表 不同層次特性不同層次特性 Steps 鑽孔貫鑽孔貫 穿情形穿情形 綠色表該綠色表該 層含資料層含資料 (双击该格 会显示该格 中的内容) Matrix概述概述 点击層名格即显点击層名格即显 示出该层修正欄示出该层修正欄 (在修正栏中更改 层名、定义其相 应的属性) 1 调整

4、层位方法：调整层位方法：1. 选择欲移动之层 2. 按ctrl +x（移动快捷键） 3. 点击要移去的位置 修正欄修正欄 实物层实物层 注注解层解层 线路层线路层 混合层混合层 文字层文字层 钻孔层钻孔层 文件文件 电源层电源层 防焊层防焊层 锡膏层锡膏层 成型层成型层 正片正片 负片负片 層名層名 2 正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区 域，基材部分是白色透明区域如图1 负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区 域，基材部分是有颜色实体区域如图4 通过thermal pad来判断内层 的正负属性:中间部分为(白色) 透明区域则为负片如图3. 中 间部分为(绿色)颜色即实体 区域則为正片如图2

5、. 图1图2图3图4 只有内层存在正负片之分 (这里只阐述了内层正负片 区分方法，未写内层制作) 如在内层如在内层Gerber中没有线路和中没有线路和Thermal pad,则需上报上级判断正负片则需上报上级判断正负片 回復上次動作 刪除 複製 變形 暫存區 極性 修改 移動 連接 修改尺寸 修改形狀 新增 屬性 同層移動 移動到其它層 平行線伸縮 直角的伸縮移動 移動三段線的中間線段(固定角度) 移動三段線的中間線段(固定長度) 移動排版到版面 建立建立Profile及定原点及定原点 建立建立Profile方法：方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的 OL层( 在Edit菜单下

6、Copy-other layer)即为外框,Edit-Reshape-change symbol为10mil,然后选 中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓 交叉点-点击 中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datum point定基准点于直角处。 此白色框 为Profile 此 为 原 点 锁点及格点功能 锁点及格点功能 格点 中心点 骨架 边缘 交叉点 正中央 轮廓 原点 快捷键为SG 快捷键为SC 快捷键为SS 快捷键为SE 快捷键为SI 快捷键为SM 快捷键为SP 层別功能区 层別显示区

7、 影响层区 锁点层 (必须是显示层) 工作层 (必须是显示层) 层別的显示颜色, 方形最多可显示四層 层別的显示顏色, 圆形代表可显示非常多层 箭头, 代表有物件选择 影响层 (可不是显示层) 箭头, 代表有物件选择 (可不是显示层) 设定显示层：在层別功能区之层名上按 左键 设定工作层：在显示层之层別显示区上按 左键 设定锁点层： 自动在显示层上切换 层别符号 鼠标右键点击指定处-Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它 须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按

8、不同需求调整）点击OK 即可切除切除Profile以外内容以外内容 此参数可调配 右 键 点 此 处 出 现 如 下 多 选 框 输钻孔表输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔 表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注 意单位为mm。 孔数栏 孔属性栏 成品孔径栏 补偿后孔径栏 槽孔制作：槽孔制作：方法方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X 方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击 自动抓图形的中心点，也可以

9、点Datum抓图形的 中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。 形状 X尺寸 Y尺寸 自动抓点配合锁点功 能手动抓点 槽孔制作：槽孔制作：方法方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots在Symbol栏 中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角 度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。 鑽孔的真正槽長 CAM 的槽長 槽宽(注意此处的单位为my) 槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85) 槽角度 槽属性 删

10、除重孔删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色 框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系 统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+） 点击此 栏 执行后 钻孔参照线路或钻孔参照线路或dd.gbx校正孔偏校正孔偏：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数 按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看 结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+） 检查钻孔检查钻孔:打开钻孔表核对孔数,孔径,孔属性是否与生产指示中钻孔表相符;检查钻孔补偿是 否

11、合理;与原稿dd.gbx目视检查孔位,槽孔制作是否正确。 此为系统自 动生成的层 工作层 参照层（线路或者原稿孔位图） 偏差？Mil以内自动对正 偏差？Mil以内报告出来 欲维持的最小间距 SMD Pad是否要对正 先点击 此处 再点 击此 处 按以上图中提示的先点击 即出现蓝色框中的多选框，再点击 即出现 绿色框中的多选框，点击Select Non Plated Holes即选中NPTH孔，将其COPY到命 名为“NPTH”的层，做为后制作辅助层。(注意槽类的NPTH孔用此项无法选出,需手 选） 防焊转防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令CleanupConstruct Pads (Auto

12、.)会出现如上图的对话框，参 数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。Construct Pads (Ref.) 两层防焊均需转Pad 自动转Pad 手动转Pad 检查转Pad结果：在该层单击右键选Features Histogram Popup 查看此表中只有Pads List 栏，在特殊情况下也可有Surfaces List栏则转Pad OK。如果此表中还有Lines List 栏，则该层中还有未转成Pad的线，可选中这些线再执行手动转Pad。 此表中只有 Pads List栏则 转Pad成功 选择 不选择 线路参照防焊转线路参照防焊转Pad

13、：在DFM菜单下CleanupConstruct Pads (Auto.)会出现如上图的对 话框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad 检查转Pad结果：打开转Pad的层单击右键出现Features Histogram Popup 选择此表中 Pads List 栏中所有POS 的Pad，打开对应的防焊层对照，如上图所示则可判别该层中是否 还有未转Pad的，上图中显示的金色则是没有转成Pad,可选中它再执行手动转Pad命令。 选择 不选择 红色为线路 绿色为防焊 蓝色为被选中的线路Pad与防焊P

14、ad的混合色 金色为没被选中的线路Pad与防焊Pad的混合色 POS 极性为正性 NEG 极性为负性 线路防焊参照钻孔校正孔偏线路防焊参照钻孔校正孔偏：先将线路，防焊打影响层。在DFM菜单下选红色框示中的命 令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显 示，可点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容 的层，后缀为+） 点击此 栏 执行后 删除无功能删除无功能Pad：将线路打影响层，在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参 数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，可点击放大镜查 看结果。（执行此命令后系

15、统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+） 点击此 栏 执行后 在做好前面的步骤后, 选择pcs按住鼠标中键拖动即COPY出一个+1Step， 并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉 菜单中选Rename,便弹跳出红色箭头所标示的命令栏，在New name栏 中填写net，注意要是小写。net是供线路制作完后分析网络,测试我们修 改后的资料与客户原稿是否有断路，短路。 修改前Step名 修改后Step名 线路补偿线路补偿：打开所操作的工作层的 （在该层右键单击出现的菜单 中的第二项）选中需要补偿的线或Pad，在Edit菜单下选红色框示中的命令出现此

16、 操作框。 在此框中填入补偿值（此值是根据MI指示要求及厂内制程能力而来）点击OK即将线路或 Pad进行补偿加大。 执行后 优化加优化加Ring：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此操作框，参数按上图调整。点击粉红 色框的指令，执行后会 有不同的颜色显示，必需点击放大镜查看优化结果。 要优化的线路层 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处理。点击 ARG violation (min) (591),再点First从第一个开始查看并合理修改,保证其Ring符合要求且 不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring优化加大 Ring未

17、优化 NPTH孔蚀刻圈不足 第一个 上一个 下一个 最末个 根据客户要求或厂内规范添加泪滴：根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图 调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴） 优化间距：优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红 色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。 执行后 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation (min) (2),再点First从第一个开始查看并

18、合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。 如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 第一个 上一个 下一个 最末个 未优化间距 NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注 意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大 小是根据制程及流程而决定的） 翻转极性 此数据根据厂内制 程能力及流程而定 CNC内削：内削：将外框Copy到线路层翻转极性为负性削线路层。注意是否有削到焊垫、线路， 削后孔的Ring是否符合标准，不能发生断、短路，只

19、有一处导通的大铜皮连线最小需6mil。 翻转极性 此数据是根据厂 内制程能力而来 线路分析：线路分析：在Analysis菜单下点选Signal Layer Checks即出现分析线路的工作框，参数按 上图调整，点击粉红色框的指令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 PTH孔到PTH孔的距离 PAD到PAD的距离 PAD到导体的距离 导体到导体的距离（通常是线到线的距离） 线到线的距离 同一网络间距 字符到字符的距离 NPTH孔到PAD的距离 NPTH孔到导体的距离 NPTH孔Ring（此项说明NPTH孔上有余环） PTH孔到铜的距离 VIA孔到VIA孔的距离 VIA孔R

20、ing VIA孔上丢失的Pad VIA孔到铜的距离 PTH孔Ring PTH孔Ring PTH孔上丢失的Pad 线距 线接口处 削线 小间隙 小间隙 VIA孔上丢失的铜 成型线到铜 导体宽 削弧 NPTH接触铜 黄色线标出的为分析线路时需查看的项 目，根据厂内标准将未达到要求的部分 进行修改再分析，直到达到要求为止。 网络比对：网络比对：在Actions菜单下点红色框中的命令，即出现网络比对框，参数按上图调整后，点击 Compare 进行网络分析。此中的网络分析只是修改后的工作稿即Pcs内容与我们自建的Net进行比对 是否有断、短路。 图形显示区 如果有异状, 在 Short, Broken,

21、 Missing, Extra会显示出粉红色。如果为Short, 则要点击 栏出现 Netlist Compare Popup,点击NET00004此时左边的显示栏中就会有图形，根据此图形找出问题的症结进 行修改后再分析网络，直到没有Shorted/Broken。 有短路 Net list 分析 选择要开启的料号 选择step名称 选择作业模式 將net list分析, 目前 所显示的图形区域內 的资料, 以1比1的 方式显示在graphic Editor 的书面上. 过滤器 比对层 参照JOB 参照JOB中的Steps 比对公差 参照JOB中的参照层 排除的属性 比对结果所在层 分解网格的尺

22、寸 图形比对：图形比对：在该层单击右键Compare出现比对工作框，将客户原稿和修改后的工作稿进行比对，查看原 稿与修稿有何不同。比对结果层中：空心网格显示的内容则说明此处超出比对公差范围，判断此是否与原 稿、标准相符，不符处需进行修改。实心网格显示的内容则说明此处在比对公差范围内，可不用理会。 自检：自检：分析结果、网络比对及图形比对中不符合要求的根据标准处理好后再根据客户明细MI指示查看是否 与其相符，MI特殊指示的是否有制作，根据CAM点检表足项点检，最后必需目视核对原稿。 新建一个Steps命名为set，进入其中排版(此为出货联片） 点击New step即出现此窗口，点击pcs则是以p

23、cs排版 X，Y座标X方向尺寸Y方向尺寸角度是否镜像 （一般不 用此项） X 方 向 排 版 个 数 Y 方 向 排 版 个 数 制作出货联片：在Step菜单下点红色框中的命令，依联片图上的数据输入到相应的框中， 保证排版图形、数据与MI指示相符。 注意单 位 点击此处 排版出来后根据MI指示做旋转或镜像（在Step菜单下点红色框中的命令即出现手动排版命令框)用 点选或框选命令选中要旋转或镜像的Profile再点击旋转或镜像命令进行旋转或镜像。OK后自检：保 证排版方向、尺寸与MI指示相符。 点选点选 框选框选 多边选多边选 顺时针旋转顺时针旋转拷贝拷贝 移动移动 镜像镜像 删除删除 若原稿G

24、erber有联片，把原稿调入Set中并以原点对齐(注意调入的名字不能与之前的重复,可在 其名后再加其它字符以便和Pcs中的原稿做区分)。按以上提示将外型Flatten到一个新层(因排版 内容是虚拟的无法选中) 在此单 击右键 来源层 目标层 将工作层打在原稿外型上,Actions-Reference Selection参考选择被W层中外型覆盖的内容,再反选(注 意只要外框不要其它内容)这时所选择的内容就为折断边外型(注意在拐角处的外型线是否选中,以免断 线)将其Copy到ol层并将线宽Change为10mil。检查制作好的set外型线是否与原稿外型线一致。选ol 层最外围的四边线建Profil

25、e（Editcreateprofile) 。将原点定在外型的左下角。 此为板外内容，若 将其选中了可按 Alt+ n调整模式不 选择此内容。 粉红色为选中的外型线 褐色为原稿外型线与修 稿外型线的重合色 绿色为原稿 反选 此原点 应该重 新定在 外框的 左下角 覆盖 参照层 此原点 应该重 新定在 外框的 左下角 将原稿钻孔层折断边的孔Copy到钻孔层（如上图粉红色的孔）并对照MI指示中的钻孔表将钻孔层新Copy的孔change为 补偿后的钻径。（EditReshapeChange Symbol）若客户未提供联片外型须自己制作联片外型、钻孔及其它的内容 的，则需有明确的说明文件及各数据尺寸方可

26、制作。将外型、钻孔制作好以后再根据MI指示中的成型结构图、客户提供 的图纸量测尺寸、各数据是否与其相符。在此需注意排版出来的内容是虚拟的，查看排版内容点击 在出现的控制 栏中选 即可显示排版内容。 根据要求制作线路折断边内容：折断边铺铜Fill profile即出现填充命令，相应参数可根据需要调整，铺铜注意CNC 、 V- CUT内削铜,自行铺的铜避开原稿线路折断边内容，折断边的孔要根据属性制作蚀刻圈或Ring，原稿线路层折断边有的 内容均要copy到相应的层且与我们自行铺的铜保证一定的距离，如果折断边有线路也要按标准补偿。根据MI指示及生 产需求将V-CUT走线内削、添加V-CUT防呆线、光

27、学点及其它相关内容，最后根据原稿、MI指示、点检表做自检。 在此单 击右键 绿色为原稿线路 红色为修稿线路 蓝色为V-CUT走线 橙色为原稿线路与修稿线路的混合色 接上一页所讲V-CUT走线一刀过到底时，则要注意是否漏削铜，凡V-CUT过到的地方均需内削（包含 Pcs中的内容），内削数据根据MI指示，削后不能伤线路、焊垫、光学点，不能改变原稿的网络关系 （一个网络被削成两个网络）被削后孔的Ring、铜箔连线需符合标准。若原稿Gerber为联片，则将排版 后的修稿线路与原稿联片Gerber核对(有可能原稿联片Gerber中Pcs与Pcs内容不一致)。 一刀过到底，此 处也需内削，否则会伤铜 新建

28、一个Steps命名为Panel，进入其中排版(此为Work panel) 点击New step即出现此窗口，点击set则是以set排版 X，Y座标 X方向尺寸Y方向尺寸角度是否镜像 （一般不 用此项） X 方 向 排 版 个 数 Y 方 向 排 版 个 数 制作panel排版：在Step菜单下点红色框中的命令，依work panel排版图上的要求将数据输入到相应的框中， 排版出来后根据MI指示做旋转或镜像保证排版图形、方向、尺寸与MI指示相符。注意排版完成后原点要在 profile左下角。 注意单 位 点击此处 排版OK后，执行自动跑板边程序：此程序按不同的板类型、各数据生成与其相符的板边，

29、完成后只需检查板边内容是否正确，有无与板内内容相冲突，对不完善处进行修改。板边 需自己手动添加的工具孔或其它内容按要求添加。线路板边注意料号名、层别标识、日期、 对位设计、铜面积等相关内容是否添加正确，最后打开板内的内容与板边内容一起目视自 检。 优化防焊：优化防焊：将不需要加大的防焊Pad(大铜面上的、NPTH挡点、光学点开窗)移到另 一层，在DFM菜单下点击红色框中的命令，根据厂内标准填入相应参数，点击粉红 色框中的执行命令。再将移出去的防焊PadCopy回去。(注意优化后核对原稿) 此参数根据各条件不同而有不同的设定 将钻孔层中VIA孔Copy到新建的SM层，在Actions菜单下点红色

30、框中的命令则出现参考选择框，在Reference Layers栏选择 参考的层即原稿防焊层 Apply，即参考选与原稿防焊接触的孔。如果没有与防焊原稿接触的孔则说明该孔在原稿中设计为 全塞，如果有与防焊原稿接触的孔则将其移到空层，根据MI指示/客户塞孔要求及原稿判断是否塞孔。最后将塞墨的孔Copy到 防焊层挖透光区（透光区大小根据厂内标准） 接触 没过滤 过滤 黑色填充为没 过滤，相反则 过滤 注意过滤负 性 将剩余的未SM的孔Copy到新建的挡点层，将该层的孔分别参考选择被防焊原稿C面/S面覆盖的，以验证该孔是否在防焊 原稿中均有开窗。根据厂内标准将此未塞墨的孔在修稿防焊层设挡点，再根据厂内

31、标准将此挡点层的孔进行加大或减小。 检查：1.注意NPTH属性的尖角孔是否制作在挡点层2.将SM层的孔及挡点层的孔数相加查看其孔数与钻孔层孔数是否相符。 注意过滤负 性 覆盖 参照层 分析防焊：在Analysis菜单下选Solder Mask Checks即出现分析防焊的工作框，点击粉红色框 中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 PTH孔挡点 NPTH孔挡点 VIA孔挡点 SMD Pad Ring Pad Ring PTH Pad Ring NPTH 与防焊接触(孔Ring不足) 间距 NPTH Pad Ring VIA Pad Ring 没有钻孔的 Pad

32、 Ring 防焊隔焊 防焊隔焊 防焊隔焊 黄色线标出的为 分析防焊时需查 看的项目，根据 厂内标准将未达 到要求的部分进 行修改再分析， 直到达到要求为 止。 检查：根据MI指示、客户明细及点检表检查是否按要求制作（特别为塞孔及挡点部分），对照 线路目视防焊是否有沾漆漏线现象，对特殊部分特殊处理，与原稿核对是否有多东西或少东西。 防焊隔焊 单片防焊处理好后进入set中制作防焊，选中原稿防焊折断边内容copy到相应的修稿防焊层、将钻孔copy到 防焊层及挡点层依标准加设挡点或塞孔、V-CUT防呆设计开窗，制作防焊需注意不能沾漆漏线，根据MI指 示及生产需求添加其它相关内容，若原稿Gerber为联

33、片，则将排版后的修稿防焊与原稿联片Gerber核对(有 可能原稿联片Gerber中Pcs与Pcs内容不一致)。最后根据原稿、MI指示、点检表做自检。 联片中防焊处理好后，进入panel中检查防焊层、挡点层、塞墨孔层板边内容 是否正确，板边内容有无与板内内容相冲突，对不完善处进行修改。板边需 自己手动添加的内容按要求添加。防焊板边注意对位设计、层别标识是否正 确，相对应线路层的pad防焊是否要开窗，相对应钻孔层的孔在挡点层设挡 点，塞墨孔层添加Pin对位孔，最后打开板内的内容与板边内容一起目视自检。 选择文字层小于或等于6mil的线加大到7mil EditReshapechange symbol

34、(此数据是根据厂内标准)。查看MI指示及客 户明细对文字制作有何要求，如为On Pad文字能移则移，不能移则套除则将基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的 防焊Pad Copy到空层加大10mil ，将防焊中加的挡点、外形Copy到此层按标准加大，则此层即为文字刮层，文字参照此 层移动、放大尽量保证文字不被套除、清晰可辨（注意极性符号不能乱移）移完后将此刮层翻转极性为负性套文字。 在此单 击右键 接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad ：将工作层打在线路上， Actions-Reference Selection出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、 文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不 要漏选。 黑色填充为没 过滤，相反则 过