SMT技术3-SMB设计

1、SMT-SMT-表面组装技术表面组装技术 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 C KV 7/19/202132 图图3-20 PLCC3-20 PLCC引脚在焊盘上的位置引脚在焊盘上的位置 a) a) 引脚居中型引脚居中型 b) b) 引脚不居中型引脚不居中型 7/19/202133 4.QFP4.QFP焊盘设计焊盘设计 n 这种焊盘其焊盘长度和引脚长度的最佳比为这种焊盘其焊盘长度和引脚长度的最佳比为L2:Ll=(2.53):1,或或 者者L2=F+L1+A(F为端部长为端部长0.4mm；A为趾部长为趾部长0.6mm;Ll为器件引脚为器件引脚 长度长度;L2为焊盘长度为焊盘长度)。QFP焊盘

2、的设计尺寸如图焊盘的设计尺寸如图3-21所示。所示。 n焊盘宽度通常取：焊盘宽度通常取：0.49Pb20.54P (P为引脚公称尺寸；为引脚公称尺寸；b2为焊盘宽为焊盘宽 度度)。 n对于引脚中心距对于引脚中心距0.5mm间距的间距的QFP焊盘设计，以焊盘设计，以FQFP48器件为例，器件为例， 它的外形尺寸如图它的外形尺寸如图3-22所示。所示。 n考虑以上各种因素，则考虑以上各种因素，则L1=0.5(mm)(器件规定器件规定)； n L2:L1=3:1； n L2=F+ L1+A=0.4+0.5+0.6=1.5(mm)； nb=0.5P=0.50.5=0.25(mm)。 设计完成后的焊盘尺

3、寸如图设计完成后的焊盘尺寸如图3-23所示。所示。 7/19/202134 图图 3-21 QFP焊盘的设计焊盘的设计 7/19/202135 图图3-22 FQFP48器件的外形尺寸器件的外形尺寸 7/19/202136 图图3-23 FQFP48器件焊盘尺寸器件焊盘尺寸 7/19/202137 5.BGA5.BGA焊盘设计焊盘设计 BGA焊点的形态如图所示，图中焊点的形态如图所示，图中Dc、Do是器件基板的焊盘尺寸，是器件基板的焊盘尺寸， Db是焊球的尺寸，是焊球的尺寸，Dp是是PCB焊盘尺寸，焊盘尺寸，H是焊球的高度。是焊球的高度。 7/19/202138 n 通常通常BGA焊盘结构有三

4、种形式，分别是亚铃式焊盘、过孔分布在焊盘结构有三种形式，分别是亚铃式焊盘、过孔分布在BGA外外 n部式焊盘、混合式焊盘。部式焊盘、混合式焊盘。 n 哑铃式焊盘。哑铃式焊盘结构如图哑铃式焊盘。哑铃式焊盘结构如图3-26a所示。所示。BGA焊盘通过过孔把焊盘通过过孔把 n线路引入到其他层，实现同外围电路的沟通，过孔通常应用阻焊层全面覆线路引入到其他层，实现同外围电路的沟通，过孔通常应用阻焊层全面覆 n盖。盖。 n 过孔分布在过孔分布在BGA外部式焊盘。过孔分布在外部式焊盘。过孔分布在BGA外部形式的焊盘特别适外部形式的焊盘特别适 n用于用于IO数量较少的数量较少的BGA焊盘设计，焊接时的一些不确定

5、性因素有所减少，焊盘设计，焊接时的一些不确定性因素有所减少， n对保证焊接质量有利。但采用这样的设计形式对于多对保证焊接质量有利。但采用这样的设计形式对于多IO端子的端子的BGA是有困是有困 n难的，此外该结构焊盘占用难的，此外该结构焊盘占用PCB的面积相对过大。过孔分布在的面积相对过大。过孔分布在BGA外部式焊外部式焊 n盘如图盘如图3-26b所示。所示。 混合式焊盘。对于混合式焊盘。对于IO较多的较多的BGA，其焊盘设计可以将上述两种焊盘，其焊盘设计可以将上述两种焊盘 结构设计混合在一起使用，即内部采用过孔结构，外围则采用过孔分布在结构设计混合在一起使用，即内部采用过孔结构，外围则采用过孔分布在 BGA外部形式的焊盘。外部形式的焊