CP40培训说明书

1、 前言前言 SMT技术日新月异技术日新月异,其应用也越来越广泛其应用也越来越广泛,为了使为了使SMT操作人员能尽快掌握操作人员能尽快掌握 我公司我公司SMT设备的操作技能设备的操作技能,我们客服中心我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特特 别制作了这套幻灯片别制作了这套幻灯片,供供SMT设备操作人员参考和学习设备操作人员参考和学习. 本套幻灯片包括本套幻灯片包括:SMT简介简介;程序编制及生产操作程序编制及生产操作;安全操作安全操作;机器保养机器保养;常见常见 故障及处理故障及处理. 本套幻灯片内容浅显易懂本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明叙述条理分明,图文并茂图文

2、并茂,有助于有助于SMT操作人员对操作人员对 本设备操作技能的巩固和提高本设备操作技能的巩固和提高. Hppt:/Hppt:/ 第一部分第一部分: SMT简介简介 三星表面贴装设备三星表面贴装设备 SMT In-Line System Business 丝印机 贴片机 贴片机 上料机 接驳台 回流焊 下料机 三星表面贴装概念三星表面贴装概念 SMT In-Line System Business 既满足其速度，又保证其元件范围既满足其速度，又保证其元件范围 - 对不同应用领域可采取各种不同的柔性对不同应用领域可采取各种不同的柔性 各种不同的应用软件各种不同的应用软件 - 易于操作易于操作 -

3、- 可进行高效率的生产控制可进行高效率的生产控制 - - 易于确认其机器状态，且维护简单易于确认其机器状态，且维护简单 何为何为SMT? 它是英文Surface mount Technology 的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件 Surface mounted components (SMC)、Surface mounted devices （SMD）、贴装技术、贴装设 备三个部分组成。 SMT作业方式作业方式 1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。 11贴片胶贴片胶 贴片胶作为特殊的粘接

4、剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD 预先定位于基板的指定位置。 贴片胶成分组成： 环氧树脂63%（重量比） 无机填料30% 胺系固化剂4% 无机颜料3% 贴片胶存放环境一般为510（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。 12焊膏焊膏 焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。 SMT常用焊膏金属组份为：Sn63Pb37Sn62Pb36Ag2. 焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为510 。焊膏从冰箱中取出时， 应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。 2组装工艺类型组装工艺类

5、型 SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。 3焊接方式分类焊接方式分类 31波峰焊接波峰焊接 选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD 的基板接触而完成焊接。 32再流焊接再流焊接 加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的 吸收、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。 33烙铁焊接烙铁焊接 使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊 接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270、功率30W以下为宜。

6、4贴装设备分类贴装设备分类 41按速度分类按速度分类 有低速机、中速机和高速机。 42按贴装方式分类按贴装方式分类 4.2.1有顺序式有顺序式 按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。 422 同时式同时式 使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。 423 在线式在线式 一系列顺序式贴装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装 头下就贴装一个或几个元器件。 424 同时同时/在线式在线式 同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。 SMT常见单词解释常见单词解释 Chip: 芯片芯

7、片 Ceramic: 陶瓷陶瓷 Polarity: 极性极性 Stagger: 交错的交错的 Hexagon inductor: 六角型的感应器六角型的感应器 Air wound coil: 空的旋转的盘绕物空的旋转的盘绕物 Crystal oscillator: 晶体晶体,振荡器振荡器 Criteria: 标准的标准的 Notch: 槽口槽口,凹口凹口 Contour: 轮廓轮廓,周边周边 Stable: 稳定的稳定的 Burrs: 粗刻边粗刻边 Inferior: 差的差的,劣等的劣等的 Reliability: 可靠性，可靠度，可信度可靠性，可靠度，可信度 CSP：chip scale

8、package 晶片级尺寸封装晶片级尺寸封装 MCM：multi-chip model 多芯片组件多芯片组件 COB：chip on board 板载芯片板载芯片 LSI：large scale integrated circuit 大规模集成电路（大规模集成电路（LSIC） FCP: flip chip倒装芯片倒装芯片 DCA：direct chip attachment 直接芯片组装直接芯片组装 SBC：solder ball connect 焊料球连接工艺焊料球连接工艺 （GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）环氧的（环氧树脂） Asymmetrical: 不均匀的，不对称的不均匀的

9、，不对称的 Diode: 二极管二极管 Trimmer (capacitor): 调整式（可调电容）调整式（可调电容） Resistor: 电阻器电阻器 Capacitor: 电容器电容器 transistor: 晶体管晶体管 Rectangular: 矩形的，成直角的矩形的，成直角的 PGA（pin grid array) 引脚网格阵列封装引脚网格阵列封装 BGA（ball grid array) 球形矩阵排列封装球形矩阵排列封装 PQFP（plastic quad flat package)塑料方形扁平封装塑料方形扁平封装 C4（controlled collapse chip conne

10、ction)可控塌陷芯片互联技术可控塌陷芯片互联技术 DIP（dual in-line package) 双列直插式封装双列直插式封装 PLCC（plastic leaded chip carrier) 塑料有引脚芯片载体封装塑料有引脚芯片载体封装 SOJ（small out-line J-lead)小尺寸小尺寸J形引脚封装形引脚封装 TSOP（thin small out-line package)薄形小尺寸封装薄形小尺寸封装 TBGA（tiny-BGA)小球列阵封装小球列阵封装 BLP（bottom lead package)底部引脚封装底部引脚封装 UBGA（micro BGA)芯片面积

11、与封装面积比大于芯片面积与封装面积比大于1：1.4 辅料的选用及要求 1、贴片胶的选用 a、固化时间短、温度低； b、有足够的粘合力； c、涂敷后，无拉丝，无塌边； d、具有耐热性，高绝缘性，低腐浊性； e、对高频无影响，具可靠的有效寿命。 辅料的选用及要求 2、锡膏的选用 a、具优异的保存稳定性； b、具良好的印刷性； c、印刷后，在长时间内对SMD有一定的粘合 性； d、焊接后有良好的接合状态； e、具焊剂成分，具高绝缘性，低腐浊性； f、对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性。 印刷机金属丝网 焊膏 粘度 发泡剂 摇溶性 发泡剂的含量 粒子形状 粒子直径 刮刀 形状 平形度 压力 硬度 角度

12、刚性 行程 速度 开口边形状 厚度 开口大小 槽断面形状 张力 粘度焊膏的印刷性 影响焊接质量因素鱼骨图 SMD具备的基本条件： a、元件的形状适合于自动化贴装； b、尺寸，形状在标准化后具互换性； c、有良好的尺寸精度； d、适应于流水或非流水作业； e、有一定的机械强度； f、可承受有机溶液的洗涤； g、可执行零散包装又适应编带包装。 SMT对PCB的要求： a、贴装基板两侧边留出宽度为35mm， 在靠近定 位孔和基准孔附近贴装SMD距孔边缘 的距离应 大于1mm，定位也3mm或4mm； b、印刷板焊前翘曲度 其彻底地排除了传统的定位方式造成元件移位的现象 最佳传送速度 独立运动独立运动

13、传送传送系统系统 PCB 定位系统定位系统 Transport Frame PCB A A Backu p Pin Backup Table PCB Suppor t Plate PCB PCB 翘曲度为零翘曲度为零 自动修正其高度自动修正其高度 - PCB板定位方式最佳化 定位定位系统系统 高精度的图像对中系统高精度的图像对中系统 快速识别 - 速度 : 小于 1.6sec/QFP 高分辨率 - 256 级灰谐图像处理 - 可识别 0.3mm pitch 以 上的QFP, BGA 易于追加 可程控的可程控的 3-D 照明系统照明系统 为各种不同的元器件提供不同的为各种不同的元器件提供不同的

14、照明照明 方式方式 可程控发光源的亮度可程控发光源的亮度 : 16 : 16 级照明级照明 多种照明系统多种照明系统 : : 普通照明普通照明, , 通过边上的发光源来通过边上的发光源来 进行最优化的调整，为各种元件提供不进行最优化的调整，为各种元件提供不 同的照明同的照明 ( (BGA, BGA, BGA, Connector)BGA, Connector) 普通照明普通照明 三星照明三星照明 - 16 - 16 普通吸嘴孔位普通吸嘴孔位 - 4 - 4 专用孔位专用孔位 ( (可选可选) ) - 9 - 9 种型号种型号 自动吸嘴更换装置自动吸嘴更换装置 系统配置系统配置 FEEDER 底

15、坐底坐 : 104: 104个个 8 8mm mm 带式喂料器带式喂料器 系统配置系统配置 n 8,12,16,32,44 8,12,16,32,44和和5656mmmm盘盘 带喂料器带喂料器 n 标准及客户订做的喂料盘标准及客户订做的喂料盘 n 最大可装最大可装104104盘带式喂料盘带式喂料 器器 (8 (8mmmm盘带式喂料器盘带式喂料器) ) 喂料器喂料器 单喂料盘单喂料盘 2020步喂料盘步喂料盘 带式喂料器通用性带式喂料器通用性 可适用各种大小的可适用各种大小的 盘装喂料器（可调）盘装喂料器（可调） 弹片弹片 使用新和友好的操作环境使用新和友好的操作环境 - Windows 95

16、- 使用图解界面 - 多功能处理 - 容易使用的数据库 - 具有网络和打印功能 - 实时监控制 生产报告生产报告 - 实时监控并可将数据存储 MMI (人机界面人机界面) Gerber Mount 通过通过Gerber Gerber 软件转换成三星贴装文件软件转换成三星贴装文件 o Windows 95/98 Windows 95/98 环境下的软件环境下的软件 o 容易编辑贴装数据容易编辑贴装数据 o 自动扫描功能自动扫描功能 o 输出为其它格式或转换为三星的贴装文件输出为其它格式或转换为三星的贴装文件 o Provides Changeable View Point X/Y方向的偏移方向的

17、偏移 是指两块拼板之间的偏移是指两块拼板之间的偏移. 编辑拼 板资料 拼板号码 X方向偏移 Y方向偏移 角度 是否跳过 增加值 增加 编写 编写工具 得到位置移动移动到下一个 贴装顺序 点到点 拼板到拼板 *PCB拼板 初始化 * INITIALIZE PCB拼 板初始 化 PCB拼板数量 计算方向 PCB拼板的尺寸 编写 编辑基 准标志 点 基准标志点 标志点位置 第一点坐标 第二点坐标 标志点 的检查 类型 编写 编写工具 得到位置 移动 扫描测试 第二标志点 形状 第一标志点 形状 标志点 的资料 标志点形状 标志点身份标志点形状标志点的名字 添加新标志点拷贝轴移动 编辑 删除测试取消

18、确定 标志点 的识别 资料 身份 名字 外形资 料 宽度 高度 臂长 极性 厚度 角度 搜索范 围 起始点 X坐标 起始点 Y坐标 宽度 高度 参数可接受得分 亮度 选项 高级 运行编写 外框 高级 移动 测试 编辑坏 板标志 点 编辑坏板标 志点 使用可接受 标志点 坏板标志点 位置 料库 资料 料号 元件库 料号 元件类型 元件库 元件库编辑 二 二,定义料库资料定义料库资料 元件库清单形状 元件库 拷贝 粘贴 总数删除 增加名字 有联系的料号 是否使用视觉检查是否有极性 视觉信息 尺寸参数 尺寸 吸嘴 和供 料器 吸嘴类型 供料器类型 供料器气缸 推动次数 同步拾取 允许公差 激光检查参

19、数 检查类型扫描尺寸 检查速度 检查高度 扫描允许公差 备注备注:的值为正时的值为正时,此值是由元件的上表面开始计算此值是由元件的上表面开始计算;值为负时值为负时,此值是由此值是由 元件的下表面开始计算元件的下表面开始计算. 编辑贴装资料 各轴移动速度 拾取重复次数 是否使用真空检查 放置 拾取 向上 拾取 向下 悬臂 延时 拾取 放置 真空关闭 吹气打开 抛料 真空关闭(抛料) 吹气打开(抛料) 编辑检测资料 视觉元件资料 元件类型 身份类型名字 增加新料库拷贝 移动工具 编辑 删除测试 确定 取消 增加新 的料库 输入新的名字 移动 工具 选择贴片头 目标像机 真空开或关 移动 移动到原点

20、 元件的厚度 ANC检查 关闭 返回上一步 元件信 息整个 资料 身份 使用的像机 元件主体尺 寸 典型尺寸最大尺寸最小尺寸 名字灯光控制 主体长 主体宽 识别方法 识别边缘 取箱范围扩展 元件引脚 引脚类型 引脚参数数 量 引脚组的数 量 引脚参数资 料 引脚组的资 料 测试 移动 元件 外框 灯光 控制 边缘灯光 外缘灯光 内部灯光 元件引 脚参数 资料 身份 参数序列 引脚宽引脚间中心距引脚切线公差 引脚长 脚与 PCB 焊垫 接触 面长 上一个增加 下一个 删除最 后一个 典型值最大值最小值 元件引 脚组资 料 身份引脚组顺序 主体中心 引脚组 中心 引脚组 半径 距离 切线距离 角度

21、 半径中心 切线中心 引脚数量 引脚参 数号码 残缺引 脚数量 编写引脚参数 编写残缺引脚 编号参数序列 编写引 脚参数 宽度 长度 引脚中心距 引脚与焊 垫接触面 的长度 切线公差 编写残 缺引脚 参数序列 残缺引脚的前一 个引脚号码 残缺的引脚数 量 测试 测试状态显示(X,Y,R的偏移;时间 TIME,得分SCORE的值;结果 RESULT等) 异型元件资料 像机 选择 灯光选择 主体长 主体宽 边界设定 区域边界 角度边界 是否使用引 脚组资料 偏移及过滤 X偏移 Y偏移 角度偏移 过滤周长 过滤面积 初始值 自动初始化 二进制图象正常图象 增大 减小 异型元件识 别的偏移及 图象过滤

22、 供料器 设置 料站号 供料器类型物料号码料库名物料号码清单 设置竿式供 料器的类型 供料角度前后供料器选择是否跳过 两点编写 所有Feeder 基站的位置 气缸上下测试拾取 自动编写 删除一站 删除所有站 移动到下一站移动到下一个feeder 编写竿式供 料器资料 编写托盘箱资料 三三,定义供料器配置定义供料器配置 两点编 写供料 器位置 编写工具得到位置移动 编写的位置 第一点位置第二点位置位置中心 所有供 料器位 置 前后 调节 所有供料器位置的 X,Y,R的坐标和角度 竿式供 料器设 置 竿式供料器 单元选择 竿式供料器号码, 类型及安置在供 料器基站上的位 置 多组竿式供 料器设置

23、多组供料器站号, 料号及库名设置 料号清单 测试及编写 测试拾取 两点编写 自动编写 单元清除 单元上的一站清除 连接 位置 单元 供料器号码 供料角度 是否跳过 抛料 脱盘供 料器设 置 托盘类型 托盘号码,类型及通 讯接口设置 多组托盘 设置 多组托盘号码,料号及 元件库名设置 料号清单 单元设置拷贝 粘贴单元清除步清除托盘拉出 测试功能托盘号码 移动 测试拾取自动编写托盘配置 使用两托盘供料器使用不间断供料 位置编写 拾取高度释放高度拾取及释放角度 供料角度是否跳过抛料 阵列 连接 单元 托盘号码 步程序 定义 总的贴装点单位 循环头位号X坐标Y坐标 贴装角 度 贴装高 度 供料器吸嘴站是否 跳过 是否用 识别点 料号 Nozzle 吸嘴型号 查找 插入删除PCB标志点纠正偏移元件标志点偏移量 是否自动修改调节移动 四 四,定义步程序定义步程序 元件标 志点定 义 标志点坐标 标志点类型 扫描测试 偏移量 设置 对象 步范围 供料器范围 所有供料器 指定的供料器 偏移值 增加覆盖 手动PCB 装载