手机实训报告

1、1彳既述 现在的移动科技技术发展十分迅速，其中以移动通信技术为核心。移动通信是移动体之 间的通信，或移动体与固定体之间的通信。移动体可以是人，也可以是汽车、火车、收音 机等在 移动状态中的物体。固定体有固定电话等。2实训目的1）能够掌握手机的整机原理并识别手机中的电子元件。2）能够对简单的手机及其元件进行拆卸和组装。3常用元器件识别与维修工具1）信号对于移动通信设备的射频电路来说，常常提到射频信号、中频信号、 VC。信号、变频 信号等都属于模拟信号；而大部分控制信号，如逻辑电路中数据信号都属于数字信号。在无线通 信设备的故障维修中，主要通过测量模拟信号的频率、幅度和波形来对电路的正常与否进行判

2、 断。2）电阻（单位为欧姆）a分类电阻的种类有很多，常见的有：碳膜电阻、光敏电阻、热敏电阻等。b电阻的检测电阻损坏，会出现以下三种情况：（-）阻值变大（二）电阻开路（三）阻值变小，但很 少出 现。检查时可用万用表的欧姆档来检测。c电阻的识别一般有的环电阻和SM （D表贴元件）电阻，前者很容易识别，后者大部分的两端为银白的，中no3）电容a特性电容通交流，隔直流。电容对信号也有阻力，即容抗，它随信号频率升高而减小。 b分类 铉电容、电解电容、瓷片电容、云母电容等。3）识别 和SMD电阻类似，只不过中间大部分为灰色后黄色。4）电阻器的检测用万用表的欧姆档可以检测电路是否击穿短路。4电感1）特性a电

3、感通低频，阻高频；通直流，阻交流。b感抗随信号频率的升高而增大。5芯片在手机电路上常用的芯片有BGA芯片和封装芯片。6银子7二极管将一个PN结封装起来，并在其两端引出两个电极，就构成一个二极管。8三极管工作条件：a适当的偏置b发射结正偏，集电结反偏。9常用的维修工具，女口：万用表、热风枪、电烙铁、示波器、频谱仪、拆焊太、助焊剂（即松香）、带灯放大镜与显微镜头、无水酒精及焊锡丝。4手机整机原理手机原理方框图4. 1开机电路原理安装电池后，电池供电给电源模块NIOO的F1-D2脚，是开机脚E4为高电平。当按下 开关键 ON/OFF寸，E4脚电压降低，触发电源模块N100I作。E1脚输出2. 8V供

4、电信号给 主G830起 振。此时振荡模块G830起振，产生26MHZ勺时钟信号，经中频模块ICN505内 部二分频后，获 得13MHZ寸钟，再经V800的放大后，送给本机微处理器CPU-D200同时 电源模块N100C6 B4脚 输出2. 8V、2V直流电压为逻辑电路供电；NT00的A5脚输出2. 8V直流电压作为逻辑电路复位信 号，当以上条件满足后，CPU对各部分开始检查，正常时，CPU-D200运行开机程序，并输出开机维持信号给N100-E4维持开机。关机电路原理开机后微处 理器CPU-200-E2脚位高电平。按下开关键0N/0FF时，二极管V360将D200-E2脚的 电平拉低， 当按下

5、时间大于64ms时，CPU-D20 （确认是关机请求信号，运行关机程序，D200中止送出维持信 号，使电源模块N100供电停止，完成关机。当按下时间少于63ms时，CPUD20判断为退出当前 菜单操作。4.2发射部分由PCM%音频处理模块N250送来的TXIP、TXIN、TXQP TXQN言号。由中频N505-H3 J3、H4 G3脚输入,在内部进行发射调制，GSM频段时，本振模块G800产生1780-1830MHZ本振信号，在 N505内部二分频得到890 915MHZ言号直接TXIP、TXIN、TXQP TXQN言号 调制。输出890- 915MHZ寸频信号，经N505内部放大后，从N50

6、5-A1、B1脚输出，经T700转换，Z700进行890- 915MHZS波,送给合路滤波器Z671O DCS频段时，本振模块G800产生17101785MH本振信号，在 N505内部与TXIP、TXIN、TXQP TXQN言号调制，经N505内部放大后，从N505-A2、A3脚输出， 经T740转换，送给滤波器Z671O4.3接收部分有天线接收下来的高频信号（GSM935-960MHZDSC1805T880MHZ经天线开关Z670进行接收转换 后，分别送给高频滤波器Z620-1 x Z620-2、进行GSM% DCS接收滤波选频后 得分两路信号 （GSMS频信号、DCS高频信号），分别送给G

7、SM高放管V904与DSC高放管V903进行GSMf DCS 高频放大，输出，经Z600-1 x Z600-2高频滤波器再进行GSM DCS接收高频滤波，经T600、T63 耦合转换后，分别送给中频模块IC-N 505-C9、B9脚与IC-N 505-A8、A9脚输入端，在中频模块 N505内部与本振模块G800产生的本振信号（GSM二分频得到935-960MHZ DCS二分频得到1805- 1880MHZ进行混频，并放大解调得到接收的IQ信号 从N505-F5 G8 G5与N505-H7 G9 H8脚输出 送给PCMf音频处理模块。4.4逻辑控制电路逻辑控制电路主要由中央处理器CPU-D20

8、0存储器D210和PCMf音频处理模块IC-250组成。 其中：CPU-D20 （主要负责1系统控制2通信控制3键盘扫描4确定用户对系统是否有使用权5场强 电池电压 本机充电的检测6、显示控制7、供电及关机控制8、休眠控制存储器210内部包括FLASH EEPROMSRAh三部分功能。它存储有手机运行的系统程序 及原始数 据，另外它内部还有录音功能。PCMf音频处理模块N250主要完成音频处理，其中包括音频放 大、A/D转换、D/A转换、GMS调制及解调。另外，还作为CPUf中频IC-N505的借口，完成AFC PAC AGC等控制功能。4.5音频接收部分由中频模块IC-N505送来的接收RX

9、I, RXQ信号,从IC-250-G8、F8脚输入，在N250内 部进 行放大、GSM解调，得到数据流后，送给CPU-D200内进行信息解码、去交织及语音解 码，去交 织及语音解码，还原为64kb i t / S的数字语音信号，再由CPUD-20 （送回给N250进行D/ A转 换及音频放大，从N250-D1 x D2脚输出音频信号，驱动听筒刚发出声音。5小元件拆卸和焊接5.1小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要准备好以下工具:热风枪：用于拆卸和焊接小元件。电烙铁：用以焊接或补焊小元件。手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。带灯 放大 镜：便于观察小元件的位置

10、。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人 身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。助焊剂：选用松香水（酒精和松香的混合液）,将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。焊锡：焊接时使用。5.2小元件的拆卸和焊接手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。对这些小元件，一般使 用热风枪进行拆卸和焊接（焊接时也可使用电烙铁）,在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、 风速和风力的方向，操作不当，会将小元件和其周围的小元件吹动位置或吹跑。1）小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板

11、上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆元件较近时）,否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度为300度左右。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。2）小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊 点上 焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温 度。使热风 枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm沿小元件上均匀加热 待小元件