SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!.doc

1、精品文档SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计： 35 分，每空 1 分）1.富士 XPF-L 贴装精度： 0.05 mm/chip， 0.03 mm/QFP ； 0.103 sec/chip、最小贴装0105、PCB最大尺寸是：457*356mm mm。2.MPM BTB 全自动印刷机印刷精度： 0.02mm ，擦网模式分为：干擦、 湿擦、真空擦。3.SMT 元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。4.受潮 PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。5.“PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指：指 PCB 传输错

2、误（基板超过指定的数量或基板没传送到位）、“PICK UP ERROR”此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。6.SMT 生产线元件供料器有：振动式供料器、 盘式供料器、 卷带式供料器。7.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达是否放平，物料是否用完， 物料料带是否装好 ， 飞达是否不良 。8.PCB 过回流炉需保证最小间距：10CM(PCB 长度一半 ) ，回流炉过板时，合适的轨道宽度应该是：比基板宽度宽 0.5mm 。9.回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。10. 锡膏正常使用环境，温度：23 5 , 湿度： 40-80%。贴片OK PCB在 2H时间内需

3、完成过炉。正常管理需遵循先进先出原则。二、选择题：（合计： 22 分，每题 2 分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（A）A.假焊B. 连锡C. 引脚变形D. 多件2.在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B. 回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D. 机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段 :( ACD )A.侧立B. 少锡C.反面D. 多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段 :( ABC )A.漏印B. 多锡C. 少锡D. 反面5.炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）.精品文档A.一端焊

4、盘未印上锡膏B. 机器贴装坐标偏移C. 印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6.炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B. 当着没看见过炉C.做好标识过炉D. 先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT 贴片排阻有无方向性（B）A.有B.无C. 视情况D.特别标记8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（A B）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9.回流焊温度设定按如下何种方法来设定（C）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C. 用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb 锡膏之共晶点为:(B)A

5、.153 B.183 C.217 D.23011.如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ACE ）A. 贴片机运行过程中撞机B. 机器运行时，飞达盖子翘起C. 机器漏电D. 机器取料报警，检查为没有物料E机器刚开机运行时，发现装托盘IC 的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计： 10 分，每题 1 分）1.SMT 是 Surface Mousing Technology的缩写。（ X）2.储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10 度，室温条件下回温1H 以上搅拌后即可使用。 （ X）3.0.4mm 间距 BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆

6、角。 （ X）4. SMT 贴片元件正常大于 1206 元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X）5.Chip 物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V）6. SMT 行业常规要求 Chip 料抛料目标为0.3%，正常作业每 2H需监控抛料状况。 （ X）7.正常 SMT上料需要参照的资料有BOM、 ECN和料站表。（ V）8.钢网张力正常为 30-60 N/2（ X）cm 之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。9.SMT 元件包装分纸带、胶带和Tray 盘包装，一般纸带包装代码为“D” , 胶带包装代码为“ J” .( X )10.FUJI 设备元件尺寸宽度在4-5mm之间

7、元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（ V）四、问答题：（合计 33 分）1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）1） . 钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。2） . 钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、.精品文档3） . 钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。2. 列举 SMT导致 BGA假焊因素及相关改善措施 ?(10 分 )1 ） .BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔 0.235-0.245mm 之间。2

8、）. 印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。3 ） .PCB 来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物 PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。4 ） . 炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。5 ） . 贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm 之间。3. 简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗？（8 分）1 ） . 落实飞达保养及维护，保证供料器正常。2 ） . 每 2H 监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。3 ） . 每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。4 ） . 培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。5 ） . 及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。6 ） . 落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。4. 常见 SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？（至少列举三项，6 分）1 ） . 吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。2） . 元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策：转