整理WIRD0325镀膜机操作及镀膜工艺指导书

1、镀膜机操作及镀膜工艺指导书受控状态及编号文件编号GL/WI-RD-03-25页码Page 1 of 30部门技术部发布日期2013年12月9日拟制徐威审核批准变更 履历12007-05-28文件整合将老版文件改为新版的格式聂旭光22007-08-15内容新增1、增加产品镀膜前烘烤要求Page 15周霞2、增加表单Page 20周霞32007-10-09客户审核要求1、增加变更履历Page 1杨莎2、去掉产品镀膜前烘烤要求Page 15周霞3、5#镀膜机增加光栅增透Page 15聂旭光42008-04-29内容新增新增镀膜应急情况处理办法Page 7.8冯浩52008-09-09内容新增Page

2、 12冯浩62009-04-13内容变更更新3#镀膜机作业流程Page 9-14何健72009-04-24内容新增新增4#镀膜机作业流程Page 19-21何健82009-05-18客户审核要求新增镀膜产品切换要求Page 21何健92009-08-05文件整合全部更新全文冯浩102010-01-15内容变更1.变更4#5#6#机台清洗周期 2变更4#工艺参 数冯浩112010-04-7内容新增1. 新增 7.95um/10.8um 光栅镀膜工艺 page9-142. 增加405nm增透工艺page20徐威122010-7-28内容变更1. 变更3#镀膜机保养规范Page 132. 变更4#镀

3、膜机工艺参数Page 18-223. 变更5#镀膜机工艺参数Page 25-264. 变更6#镀膜机工艺参数Page 30徐威袁超132010-9-13内容新增新增镀膜工艺卡片Page 18，32叶小兵142010-9-20内容新增新增3#，4#镀膜机烘烤温度点检要求冯浩152011-4-18内容新增新增镀膜工艺卡片三洋 BD414蓝光偏小AR正常AR偏大AR徐威162011-11-21文件整合全部更新全文靖泽兵172011-12-30内容变更部分内容调整Page 3.4.7靖泽兵182012-2-8内容变更表单变更Page28靖泽兵192012-3-12内容变更表单变更Page28靖泽兵20

4、2012-5-21内容新增1. 增加测温时机，时机为停机大于等于24小时后测温。2. 明确8.2.4中C条处理办法靖泽兵212012-12-26内容变更表单变更Page28靖泽兵222013-1-5内容新增新增阳极筒更换注意事项Page16徐威232013-1-14内容新增1. 新增清扫注意事项及膜料存放要求Page3、42. 新增下伞条件Page 83. 新增离子源存放要求Page 164. 变更设备清洗流程Page 13、15、20、225. 变更配件更换要求Page 14、21徐威242013-12-9应客户要求增加产品面别一览表Page 29-30杨莎252014-4-23内容变更Si

5、o2加料变更Page 4徐威一、目的为了规范镀膜作业员镀膜操作，特制定该文件。二、适用范围本文件适用于参与镀膜操作的全体人员。三、设备及辅助材料3.1 1# :昭和真空镀膜机；3.2 2# :昭和真空镀膜机；3.3 3# :莱宝真空镀膜机；3.4 4# :韩一真空镀膜机；3.5 5# :现代南光ZZS1100真空镀膜机；3.6 6# :现代南光ZZS1100真空镀膜机；3.7其它设备及辅助材料：镀膜材料、吸尘器、铜刷、锤子、镊子、丙酮、口罩、手套四、镀膜机制作产品范围编号名称适用产品4.11#昭和镀膜机作业流程全反、增透膜等4.22#昭和镀膜机作业流程全反、增透膜等4.33#莱宝镀膜机作业流程

6、光栅、滤光片、分光、全反、增透膜等4.44#韩一镀膜机作业流程滤光片、分光、全反、增透膜等4.55#南光镀膜机作业流程分光、增透膜等4.66#南光镀膜机作业流程增透膜等4.7镀膜产品切换要求生产中减少产品切换频率五、镀膜作业内容5.1镀膜流程图5.2镀膜操作说明昭和莱宝南光开机参考设备部文件参考设备部文件参考设备部文件参考设备部文件1、使用工具：铜刷和吸尘器2、清扫流程：清扫探注意事项：整个清洁过程中操作人员必须戴口罩、手套；遮料板每罩清扫，每3罩反射镜更换1次，并拆网喷砂处理 (3)用铝纸包的护板每5罩反射镜(35罩AR)须更换。昭和莱宝韩一南光1添加SiO2时，先将坩埚周围卫生p、添加Si

7、O2时，先将烧结成块的1、添加SiO2时，先将坩埚周围卫生清1、添加SiO2时，先将坩埚周围卫生清:清洁再将烧结成块的SiO2取出，然后SiO2取出，然后加入新的SiO2膜料，洁再将烧结成块的 SiO2取出，然后加洁再将烧结成块的SiO2取出，然后加入加入新的SiO2膜料。添加时，用添料添加时，用专用治具一边添加一边压入新的SiO2膜料，添加时，用添料勺新的SiO2膜料，添加时，用专用治具一勺一边添加一边压紧，最终添加到膜紧（见图示），最终添加到膜料与坩一边添加一边压紧（见图示），最终添边添加一边压紧（见图示），最终添加料与坩埚上边沿齐平即可。埚上边沿齐平即可。加到膜料与坩埚上边沿齐平即可。到

8、膜料与坩埚上边沿齐平即可。2、添加TiO2时，需将前一次熔出的2、添加Ti3O5时，将前一次熔出的2、添加TiO2时，将前一次熔出的坑填2、添加TiO2时，需将前一次熔出的坑坑填平。坑填平即可。平即可。填平即可。探添加膜料注意相对应坩埚序号，及3、添加ZrO2时，只需将前次使用的3、添加Si时，添加的膜料需低于坩埚3、添加Si时，添加的膜料需低于坩埚所需添加的材料名称；膜料取出，更换成新膜料即可，膜料边缘 2mmr 3mm边缘 2mmr 3mm探膜料添加完毕后，需将坩埚周边的必须放置到坩埚中心位置。探添加膜料注意相对应坩埚序号，及探添加膜料注意相对应坩埚序号，及所多余膜料清除干净。卜添加膜料注

9、意相对应坩埚序号，所需添加的材料名称；需添加的材料名称；及所需添加的材料名称；探膜料添加完毕后，需将坩埚周边的探膜料添加完毕后，需将坩埚周边的多膜料的存放要求：卜膜料添加完毕后，需将坩埚周边多余膜料清除干净。余膜料清除干净。1、不使用的已熔膜料需放入干燥塔内 保存的多余膜料清除干净。膜料的存放要求：膜料的存放要求：添料2、已开启的膜料，0.5KG以内的放1膜料的存放要求：1、不使用的已熔膜料需放入干燥塔内1、不使用的已熔膜料需放入干燥塔内保包干燥剂，0.5KG以上的放2包干燥1、不使用的已熔膜料需放入干燥塔保存存剂。内保存2、已开启的膜料，0.5KG以内的放12、已开启的膜料，0.5KG以内的

10、放1包2、已开启的膜料，0.5KG以内的放1 包干燥剂，0.5KG以上的放2包干燥 齐叽包干燥剂，0.5KG以上的放2包干燥剂。干燥剂，0.5KG以上的放2包干燥剂。昭和莱宝南光SiO2添加图SiO2添加图SiO2添加图SiO2添加图SiO2添加后图:SiO2添加后图:SiO2添加后图:SiO2添加后图:TiO2 添加后图:TiO2 添加后图:TiO2 添加后图:TiO2添加后图:昭和莱宝韩一南光每罩均需更换光控片吏用光控时：每罩均需更换光控片，使用光控时：每罩镀膜前需检查光控片1、检查晶振片寿命值，寿命值v 96%寸,:1镀FM时更换20个光控片；冋时检查晶振寿命值，寿命值10使用状况，并根

11、据下罩镀膜产品决定是必须更换晶振片。2、镀AR时更换4个光控片。时必须更换晶振片；否需要更换光控片（例：光控共40个2、晶振片更换好后，需检查晶振频率是探更换过程中注意保持光控片表面单独使用晶控时，每罩检查晶振寿命点，若已用28个点，而下一罩需要用否止常显示，寿命值是否98%若不是，洁净。值：16个点，贝U 28+16=44 40,故在镀下则需重新更换。探更换后需在镀膜原始数据记录1、镀GT产品时，晶振寿命值3时一罩之前需更换光控片），同时检查晶探更换过程中注意保持光控/晶控片表表中做好更换记录。必须更换晶振片；每更换阳极筒时也振寿命值，寿命值16时必须更换晶面洁净；必须更换晶振片振片；探更换

12、后需在镀膜原始数据记录表光控、晶控2、镀除GT以外其它产品时，晶振寿单独使用晶控时：检查晶振寿命值，寿中做好更换记录。确认命值8时必须更换晶振片；命值10时必须更换晶振片；3、晶振片更换好后，需检查晶振频晶振片更换好后，需检查晶振频率是否率是否正常显示，寿命值是否为 0,正常显示，寿命值是否为 0,若不是，若不是，则需重新更换。则需重新更换。更换过程中注意保持光控/晶控探更换过程中注意保持光控/晶控片片表面洁净；表面洁净；探探更换后需在镀膜原始数据探更换后需在镀膜原始数据记录表记录表中做好更换记录。中做好更换记录。将装好镜片的伞架放置到镀膜机工件将装好镜片的伞架放置到镀膜机工将装好镜片的伞架放

13、置到镀膜机工件架上，并确认是否放置到位。件架上，并确认是否放置到位。架上，并确认是否放置到位。参考镀膜装取片作业指导书上伞探 上伞时应避免手或袖口等碰触镜 上伞时应避免手或袖口等碰触镜探上伞时应避免手或袖口等碰触镜GL/WI-RD-13-02片，造成镜片脏污。片，造成镜片脏污。片，造成镜片脏污。1用无尘布擦拭密封圈和门边沿，以p、用无尘布擦拭密封圈和门边沿，1、用无尘布擦拭密封圈和门边沿，以 1、用无尘布擦拭密封圈和门边沿，以防 防脏污影响抽真空速度；以防脏污影响抽真空速度；防脏污影响抽真空速度；脏污影响抽真空速度；2、关闭真空室门，点击面版上的“排2、关真空室门，按 VENT键（关放气2、关

14、闭真空室门，按一下“ RUN键，2、关闭真空室门，同时开烘烤，进入排气开始”键,进入自动排气、加热状态。阀），设备即进入抽真空状态。设备进入自动排气、加热状态。气状态。排气探 记录开始排气的时间点探 记录开始排气的时间点探 记录开始排气的时间点探 记录开始排气的时间点（抽真空）3、检查镀膜机自动运行状态：“ Power3、检查自动运行的几个AUTO开关状探在抽真空冋时要如实记录抽真空时Supply ”是否保持“ Ob”状态。态:ROTATION POCKET SHUTTER间。HEATER APC（ RVC30Q 充氧需要），3、预熔膜料电子枪、加热是否均为 EXT模式。探SiO2膜料不需要预

15、熔。熔Si时需手动熔料昭和莱宝韩一南光镀膜制程文件选择：镀膜机电脑操作：1、按STEP键、再按8键，检查程序检查镀膜程序调用是否正确，若确认无:1、当真空度达到 3.0E-3Pa且抽真空时:软件界面中依次选择：“成膜实行” T编辑是否止确。误，单击HOPE程序界面中绿色 START间达到2小时时可进行镀膜；“镀膜条件名选择”（根据产品制造2、按STEP键，再按7键，检查所镀键，则设备进入自动运行状态。2、镀膜前确认所镀产品型号，寻找该产单产品名称选择镀膜制程文件，如：膜系是否正确。探 在整个自动过程中，注意调整电子品的镀膜程序，并根据程序规定进行镀FM-23I81选择制程文件“ M-23I81

16、 ” )3、按 AUTO键、START键，则设备束光斑的位置和大小。膜。成膜开始”，则设备进入自动运进入自动运行状态。探镀膜过程中需观察监控速率是否稳3、镀膜完成后关闭烘烤保持咼真空5分行状态。探 在整个自动过程中，注意调整电定，束流是否正常，进氧是否正常，真钟后关闭高阀。探 在整个自动过程中，注意调整电子子束光斑的位置和大小。空度是否稳定，若不稳定则需在镀膜探 镀膜时冋种膜料的光斑放置位置要束光斑的位置和大小。探 镀膜过程中需观察光控曲线极值探镀膜过程中需观察监控速率是否 稳定，束流是否正常，进氧是否正常，原始数据记录表中记录异常状况。一致，光斑扫描大小要一致。探电子枪电流调节不可忽大忽小，

17、时常镀膜点走势是否止常，进氧是否止常,真空 度是否稳定，若不正常则需在镀膜原 始数据记录表中记录异常状况。真空度是否稳定，若不稳定则需在 镀膜原始数据记录表中记录异常 状况。使用的电流调节位置做好标记，以便下 次使用时参考。探Si膜料镀完后要将坩埚中的膜料突 起熔平才能旋转坩埚，以免坩埚卡住。探当镀膜过程中发现膜料喷溅时，需及时关闭蒸发挡板，并记录此时晶振所显 示的厚度值，待膜料预溶至无喷溅现象 时方可继续镀膜。探镀膜过程中需观察监控速率是否稳 定，束流是否止常，进氧是否止常 ，真空 度是否稳定，若不稳定则需在镀膜原始 数据记录表中记录异常状况1、镀膜完成后，镀膜机触膜屏控制面1、镀膜完成后等

18、待腔体门自动打开；1、镀膜完成后，镀膜机将按以下顺序温度降至220 C后打开放气阀待真空室板上“排气系”界面自动进入 “大气”2、若需手动放气，则按下VACUUM1动作：MVOFF（设定时间），HEATEPFF门自动打开。状态。SELECT菜单中放气阀 VENT键。（设定时间），ROTAT10N OFF冷探 开门时间点需记录到 镀膜原始数据进气2、若需手动放气，在镀膜机触膜屏控 制面板上“排气系”界面选择“手动” t关闭“ MV1MV2Polycold 开始除霜，35 C时除霜完成）t点击“ WSW（开始进气）。探 开门时间点需记录到 镀膜原始数 据记录表中。探 开门时间点需记录到镀膜原始 数

19、据记录表中。却结束（设定时间），LV开，充气， 开门。2、若需手动放气，则待POLYCOL除霜 结束后按下白色VENT键等待自动开门。探 开门时间点需记录到镀膜原始数 据记录表中。记录表中。昭和莱宝韩一南光下伞将伞架从镀膜机工件架上取下，放置 到净化工作台中。探 下伞时需带石棉网手套，避免烫 伤；探 下伞时应避免手或袖口等碰触镜 片，造成镜片脏污。将伞架从镀膜机工件架上取下，放置 到净化工作台中。探 下伞时需带石棉网手套，避免烫伤；探下伞时应避免手或袖口等碰触镜片，造成镜片脏污。将伞架从镀膜机工件架上取下，放置到 净化工作台中。探下伞时需带石棉网手套，避免烫伤；探 下伞时应避免手或袖口等碰触镜

20、片，造成镜片脏污。参考镀膜装取片作业指导书GL/WI-RD-13-021. 当车间温度低于22C时，每罩产品镀完膜后等温度降至 200C以下开进气阀，开门后等温度降至 50C以下取伞。2. 当车间温度高于22C时，按照原工艺进行生产。机参考设备部文件参考设备部文件参考设备部文件参考设备部文件5.3镀膜后自检5.3.1光学性能检查：A. 镜片冷却至常温后，取1、3、5圈各一片，测试光学性能（见测试清单），并按镀膜批号保存好镀膜曲线；B. 光栅产品冷却至常温后，每圈伞片边缘各取一片，去胶并测试衍射比值；C. 若测试光学性能0K则将测试片归还到吸塑盒中原位置后，将测试曲线与对应产品一同后流品质抽检；

21、D. 若测试光学性能NG则及时通知当班组长，当班组长若能自行调整则调整后再知会项目负责人，若不能自行调整则第一时间通知产品负责人， 待产品负责人制定调整方案后再做调整，调整状况均需详细记录到镀膜原始数据记录表中。5.3.2外观检查：A. 每罩取测试了光学性能的3片产品进行外观检查；B. 检查方式：置于强光灯下，目视检查；C. 检查项目：麻点、喷点、雾状、手指印、水渍等；D. 处理方法：3片中只要发现有1片不良，及需上报当班组长，由组长确认是否可继续生产，当组长不能判定时，需上报项目负责人，由项目负 责人确定是否可继续生产，同时项目负责人需制定改善方案。六、膜料更换及使用6.1膜料更换膜料名称常

22、规更换周期更换流程SiO2每次洗设备后更换Si 15天（15天为蒸着使用时间）TiO2 Ti3O5 Ta2O5Nb2O5 A12O3 H4 15天（15天为蒸着使用时间）送喷砂房喷砂清洁加热管边缘，工件架 边缘，机内侧壁沉积膜料4用铜刷或刮刀+清洁电子枪周边用吸尘器将粉尘吸除用铝纸将电子枪盖好+吸除掉落的膜料及粉尘清水冲洗干净用酒精擦拭擦拭扩散泵上方真空室、POLYCOLD管道及真空室内壁用酒精擦拭清洁电子枪体用1000#砂纸用酒精浸泡并擦拭*更换枪灯丝打磨安装电子枪、真空室内的 底板、左右护板及挡板排气测试护板清洗要求：拆卸人员与喷砂人员共同填写韩一镀膜机清洗交接表。 排气要求：温度设定30

23、0r，抽真空一小时，并试枪及离子源空镀 5-10分钟733配件更换A、电子枪灯丝更换1#电子枪灯丝更换周期：25天/周期（25天为镀膜机工作时间）;2#电子枪灯丝更换周期：每次清洗机台时更换。在生产周期内出现电子枪灯丝打火或枪灯丝烧断情况时可更换枪灯丝，。更换新的枪灯丝后要预热10分钟以上。注：作业员更换枪灯丝时组长需监督确认，并在镀膜原始数据记录表中记录更换信息 以便在下次清洗设备时由组长判定是否再次更换枪灯丝 B、晶振片更换单独晶振控制时：晶振寿命值 10时必须更换晶振片；光控控制时：晶振寿命值16时必须更换晶振片；当发现镀膜速率不稳时及时更换晶振片；装好后，检查晶振频率是否正常显示，寿命

24、值是否为0。注：1、更换晶振片时，需保持晶振片表面清洁；2、更换晶控片后需在镀膜原始数据记录表中记录更换信息。C、光控灯泡更换更换周期：7天/周期（7天为工作时间）更换周期内如果发现光信号发生波动较大时或出现极值点偏差时，则当即更换光控灯泡注：更换光控灯泡后需在镀膜原始数据记录表中记录更换信息；7.4南光镀膜机清洗741清洗周期10天/周期（以镀AR计算w 60罩）清水冲洗护板清洗要求：拆卸人员与喷砂人员共同填写南光镀膜机清洗交接表 排气要求：温度设定280C，抽真空2小时，并试枪空镀5-10分钟743配件更换A、电子枪灯丝更换2#电子枪灯丝更换周期：每次清洗机台时更换。在生产周期内出现电子枪

25、灯丝打火或枪灯丝烧断情况时可更换枪灯丝更换新的枪灯丝后要预热10分钟以上。注：作业员更换枪灯丝时组长需监督确认，并在镀膜原始数据记录表中记录更换信息 以便在下次清洗设备时由组长判定是否再次更换枪灯丝 B、晶振片更换检查晶振片寿命值，寿命值v 96%寸，必须更换晶振片。晶振片更换好后，需检查晶振频率是否正常显示，寿命值是否98%若不是，则需重新更换。注：1、更换晶振片时，需保持晶振片表面清洁；2、更换晶控片后需在镀膜原始数据记录表中记录更换信息。7.5镀膜机设备点检7.5.1参照镀膜机日常点检表进行每天的日常点检并做好记录.7.5.2点检人员核对点检数据有无异常，若有异常须马上上报到组长处.组长

26、核实点检数据及分析， 若能自行解决，则处理后填好相关记录，若不能自行解决，立刻上报设备部，请设备部人员进 行修理。八、镀膜工艺8.1变温工艺：适应于1#,2#机台制作全部产品及其他机台制作的反射镜8.2设备测温8.2.1测温时机：8.2.1.1. 每次洗设备后烘设备时进行测温，测试数据记录入到镀膜机烘烤温度记录表中.8.2.1.2. 机台停机大于等于24小时后，开机使用时进行测温，测试数据记录入到镀膜机烘烤温度记录表中.8.2.2测温要求：A. 伞架全部上满盖片，1,5圈测试B. 设定温度规定：设备名称设定温度昭和、韩一300 C莱宝、南光280 C注：设备进行了比较大的变动时需特别提出注明（

27、设备部件维护，更换等）8.2.3测温方法：测温1测温28.2.4测定结果分析A. 测定真实温度与标准规定值差异在| AlvIO度时可正常生产.（平均）B. 测定真实温度与标准规定值差异在 10| |20度时，将设定镀膜温度提高或者降低相对应的温差后，再进行测温（可与生产实验同步进行）,测试完成后再参照8.2.4的A、B C条款做出对应处理。探 举例说明：昭合设备测温的标准温度为：1圈：260度 5 圈：270度镀膜伞圈数标准温度（T1）洗设备后实测温度（T2）I 1= |T1- T2|处理方法例11圈260 C255 C5 C由于| |=510 C,故按方法 A处理， 即正常生产。5圈270

28、C262 C8 C由于| |=810 C,故按方法 A处理， 即正常生产。例21圈260 C252 C8 C由于| |=810 C,故按方法 A处理， 即正常生产（此时1 3圈也按方法A 处理）。5圈270 C258 C12C由于| |=1220 C,故按方法B处理， （此时4 5圈也按方法B处理）。九、镀膜应急情况处理办法9.1. 镀膜机配件故障：故障部件问题点原因分析处理办法电子枪灯 丝灯丝不亮灯丝老化开路定期（提前）更换枪灯丝安装无意间使引脚折断检查灯丝并重装。电子枪打火灯丝不回零时转换电子枪造将灯丝电压、电流回零后再转换电子枪成电路产生大电流冲击束流打到材料以外的部位调整扫描使束流光斑

29、打在坩埚内枪灯丝接触不良用1000#砂纸及酒精将电子枪头擦拭干 净，检查灯丝压块沟槽是否合适，灯丝是 否压紧。灯丝电压、电流不稳给定电位器接线松动检查电位器连接电缆及引线灯丝电压反向给定电位器接线断开检查电位器连接电缆及引线空开跳灯丝自身冷热短路检杳枪灯丝电子枪高压无法启动开高压条件未满足关好机柜门、打开主机枪水流阀门，待咼 真空达到后，先开扫描再开咼压扫描未打开枪高压空开断开合上枪高压空开高压打火电子枪枪头不干净或毛刺引起高压 放电用1000#砂纸及酒精擦拭干净枪头，尤其 是高压灯丝接线拄。经常检杳并拧紧高压、线圈电流正常， 但坩埚内无束斑主磁场（偏转）极性不对调整X线圈引线位置线圈匝间短路

30、检查线圈阻值没有束流放气修理电子枪材料飞溅束流功率过大加上扫描电源，减少束流材料预熔不佳对材料手动预处理挡板 及工转镀膜时挡板无法开启当板气阀开的过小调整气动阀开关坩埚挡板掉了或遮不住装挡板时未装好或气阀气流太大、 太小装挡板时装好并试运行工件盘不转跳闸重新合上工转空开异物卡住（如掉落的镀膜片）停机检杳92镀膜机运行过程中故障故障部件问题点原因分析处理办法真空系统咼真空抽不上pocoly没有工作开机后检查poldcoly电源及工作是否正常J有异物（如扫描线、铝纸、脱落的 膜料等）压在烝发室门上关蒸发室门前检查门框和密圭寸圈镀膜机水温偏高冷水机缺水开机前检查冷水机水位冷水机外循环子系统未打开或缺

31、水开机前检查并启动冷水机外循环系统镀膜机冷却水分配阀开度不合理适当调节冷水分配阀镀膜机冷却水总阀开度偏小打开冷却水总阀冷却水总管上的旁通阀开度过大是否水压达到3kg,如不是则调整偏转，扫描系统无输出偏转线圈接线脱落关蒸发室门前检查接线保险管烧坏更换保险管有电流无输出幅度调节电位器损坏检查幅度调节电位器及相关连线有输出但调节范围小偏转线圈接线接触不良（清洗时碰 松接线）关蒸发室门前检查接线束流光斑偏出偏转线圈接线错误检查并调整偏转线圈接线烘烤系统烘烤恒温不准热电偶位置不对关蒸发室门前检查热电偶位置9.3.其他故障部件问题点原因分析处理办法其他部件晶振失效晶振脏污，晶振片质量不好，晶振 片未上到位

32、清理好晶振探头并装好晶振片光控信号不稳或无信号光信号被异物遮住（如铝纸等）或 接收窗的玻璃片脏污经常检查光信号通路是否被遮住光控未开或上部光源接线不良检查光源接线后打开光控上部光源未对准接收窗调整上部光源程序运行异常程序设定错误检查程序，做正确的更改电脑开启的程序太多，开启时间过 长电脑进行重启，清洗设备时电脑停机休息镀膜过程中扩散泵显示加热传感器（显示温度正常）检查传感器并清洗传感器探头加热丝故障（油温在下降）:报设备修理，更换加热丝1光控信号突然乱跳后 又回到原来稳定状态可能是高压打火或其它用电设备干扰检查电子枪94设备异常情况下产品处理方法：9.4.1镀膜过程中设备故障停止镀膜的产品：A

33、、光栅：记录已镀膜层厚度，下次安排进行补镀处理，补镀后确认特性B、AR/光栅增透：记录已镀膜层厚度，下次安排进行补镀处理，补镀后确认特性；未记录 异常情况时镀膜的厚度，则报废。C、分光镜/IR :设备故障时膜层没镀完时此罩产品直接报废D反射镜：记录已镀膜层厚度，下次安排进行补镀处理，补镀后确认特性/水煮测试;未记录异常情况时镀膜的厚度，则报废。9.4.2 镀膜后产品曲线处于规定值边缘的产品：交由项目负责人确认产品处理办法以及后续镀 膜的数据调整！十、4M变更10.1. 人10.1.1 交接班后的第一罩产品光学特性需全面检查 （ 角度特性需确认 ）10.1.2 新入职镀膜员工需在组长的带领下才可进行镀膜操作 . 镀膜操作资格考试合格后方可独 立进行机台操作 （各型号镀膜机对应不同的镀膜资格操作试题 :笔试+现场操作 ）10.2. 机10.2.1 正常清洗设备后，按要求进行设备烘烤 1 小时以上后再投入生产 （设备需要使用离子源 时需空镀几分钟测试离子源是否正常工作 ）10.2.2 设备清洗后镀膜状态需保持清洗设备前的状态 （ 高真空状态下清洗设备前后同圈温度差异不超过10C ,内外循环水温变化土 5C），如果超过要求