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文档简介

1、Cu2+离子,其它用作调节 PH值,PCB 电子线路板厂电子废水处理工艺及流程介绍一、水的分类处理:电子线路板厂的废水一般可分为以下六类:A)酸性高浓度废液:酸性高浓度废液来自于酸洗、电镀等工序,这部分废水除含有污染成份较低, 因此这部分废液可首先考虑回收利用作药剂添加,如酸析槽的调酸等。这部分废水先经高酸集水槽进行收集, 后定量打入酸析槽为有机废水的酸析提供酸源,如达不到酸析 PH值之要求,由加药槽进行补充。如有余酸则定量打入调节池进行统一处理。B)除油废液:除油废液主要来自于各工序前板面的清洁, 其 PCB板上本身无太多油污, 但其除油废液中添加了一定的除油液, 因此 COD含理较高,有的

2、为酸性除油液, 废水表现为酸性,有的为碱性除油液,则废水表现为碱性;除油废液先经贮油废液贮池进行收集, 后定量打入有机酸析液贮池通过强氧化反应产生的羟基自由基对有机物进行氧化反应,从而降低废水的 COD,保证废水其COD的达标排放。C)高有机废液:高浓度油墨废水主要指显影、脱膜工序中产生的高浓度有机废液,这些废液中含有大量的感光膜、搞焊膜渣等,其共同特点是COD 非常高,有时可以高达上万,故必须单独作预处理。对有机废液采用间歇运行的方式通过调整PH 值后,在酸性条件下析出以去除大量的COD 及浮渣后,废水中的COD 可以下降 6070%,但其废水中COD仍高达 20003000mg/L。由于废

3、水经前处理后COD 值仍然很高,远远达不到出水的标准。并且根据废水在酸性这样一个有利条件下,进一步采用采用强氧化反应,进一步去除废水中的COD,强氧化后的废水再进行混凝沉淀,这样一方面有助于降低COD,另一方面可去除由于氧化反应而添加的Fe2+、 Fe3+。根据研究与实际测试分析这种废水的水质特性,发现显影、脱膜废水经过酸析、氧化段后,其上清液的BOD/COD 之值约在 0.20.4 之间,大致上来讲,此类废水仍具有一定的生化可分解性。故可将废水排入生化处理系统与有机漂洗废水一并进行生化处理。去膜显影更新液与少量高有机清洁剂先经有机废液贮池收集,调匀后由提升泵打放酸析池,在酸析池停留 2 小时

4、以上后用细格网捞出浮渣,酸析液流至有机调节池, 与除油废液一起经提升泵打入有机氧化池,在氧化池中控制其PH3,加入 FeSO4 作为催化剂,H2O2 作为氧化剂对酸析后残余CODcr 进一步进行氧化,氧化后有机废水经PH 调整、混凝沉淀,出水流至 PH 调整池,与预处理后的络合废水一起进入生化处理系统生化处理,其生化处理工序见铜氨络合废水段。D)化学铜废水:化学铜废水来自于化学沉铜、 除胶渣工序( PTH),因含有较高浓度的EDTA 、HCHO 、C10H8N2(联氮苯 )等成份而表现出如下特征:1、废水中因含有EDTA,它能与 Cu2+形成螯合物,传统的化学混凝法很难将其断键使其Cu2+游离

5、而混凝去除。2、废水中含有 HCHO、C10H8N2(联氮苯 )而表现出较高有机物, 其具体表现在高 CODcr。如这部分如不经预处理而直接进入综合废水处理系统,不仅影响总铜的达标排放,其 CODcr 的达标排放也将受到影响,因此这部分废水与吹脱后的铜氨络合废水一起进行破络处理后进入生化处理工序,其工艺见铜氨络合废水处理段。E)铜氨蚀废废水:铜氨蚀刻废水主要来自于蚀刻制程,在这部分废水中铜离子与氨产生错合键结,并以铜氨络合离子( Cu(NH 3)42+)的型态存在于废水中,由于铜离子与氨形成络合键后,以传统的重金属氢氧化物沉淀法无法去除,并且由于这些氨系的废水中含有游离的氨,若与其它含铜废水混

6、合将再产生铜氨络合离子(Cu(NH 3)42+)故将其分类处理。化学铜废水的特点与铜氨废水相近,其废水中含有EDTA 、甲醛等,EDTA 在一定条件下与铜形成敖合物,其敖合能力较强,普通方法难以处理。目前有两种处理工艺处理铜氨、沉铜废水:其一为铜氨及沉铜废水分开作为两种废水加药处理(以下简称工艺一) ;其二为铜氨与沉铜废水合二为一进行破络处理(以下简称工艺二)。对于工艺一将两种废水分开处理,从工艺原理上是可行的。但是由于铜氨废水与沉铜的 EDTA 废水是性质相近的络合废水,采用两种废水分别处理将增加设备数量,增加了一次性投资成本,并且增加设备的信修率及运行电费。工艺二将两种废水合二为一后,可以

7、精简设备,减少控制,减少控制系统,使操作更趋于实用性。该方法在某一PH 条件下铜氨废水中的(Cu(NH3)42+)与沉铜废水中的Cu(EDTA) 2- 的键结合能力较弱,在此加入与铜离子结合键能力更强的高分子多硫-形成CuS 沉淀,可将其沉淀去除。故两种废水可不必分开处理。值得一提的是,破络沉淀后的废水和污泥上清液如果并入综合废水与其一道处理,由于废水中的 NH 3-N 与 EDTA 依然存在,则综合废水中的 Cu2+将与 NH 3-N 或 EDTA 重新形成稳定的络合物, 而综合废水处理系统不备破络装置, 如此必将导致综合废水 Cu2+的超标。还有的将工艺是将水分开了,但是却将络合污泥与其它

8、污泥一起压渣,结果污泥中的高浓度的氨及EDTA 随滤液又排入了综合废水与其中的Cu2+形成错合健结,使整个废水处理站出水无法达标。为解决这一问题,最好将破络后的废水并入生化处理系统,通过生化作用去作废水中的NH3-N 及EDTA,为生化系统的微生物提供N 营养成分,关能有效地降低COD,且为络合废水专门设置了污泥压滤机及污泥池以使废水种类彻底分开。由于所处理的废水全为高浓度的废水,其中COD 较高。故以接解氧化法为去COD的工艺核心。预处理后的沉铜、铜氨废水与经预处理后的高浓度有机废水、及高COD的油墨废水一并进行 PH 调整后,进入采用“水解酸化 +接触氧化工艺以降解 COD。该工艺可有效的

9、去除废水中的 COD。采用“水解酸化 +接触氧化”工艺其原理及特点如下:1、兼性处理利用厌氧处理的前二个阶段,水解和酸化阶段。水解阶段是将复杂的大分子有机物被胞外酶水解为小分子的溶解性有机物。酸化阶段是将溶解性的有机物转达化为有机酸、醇、醛和 CO2 等。兼性生化处理段对水量、水质的冲击负荷有一定的适应能力,并且将线路板废水中的表面活性剂的长链有机物打断,为后续的好氧段创造有利条件。2、好氧处理为接触氧化法处理,所谓接触氧化法就是在池内装挂填料,经过曝气的废水浸没全部填料,并以一定的速度流过填料,使填料上长满生物膜,在生化膜及沙量悬浮态的活性污泥作用下,对废水进行净化。接触氧化法其主要优点如下

10、:填料表面全为微生物所布满, 形成生物膜的主体结构,加上充沛的有机物和溶解氧,适宜微生物栖息增殖,在生物膜上能够形成稳定的生物群。生物相浓度比活性污泥法高,在相同的进水负荷下,可缩短生化降解的时间。在曝气的作用下,生物膜表面不断脱落,有利于保持生物膜的活性。对冲击负荷有较强的适应能力。操作简单,运行方便,易于维护管理,勿需污泥回流。运行成本低:采用该工艺辅以微孔曝气,氧的利用率较高,运行成本降低。经处理后排放废水可以稳定达标。综上所述,采用铜氨先经吹脱除去绝大部分游离的NH 3 后再与沉铜废水合二为一的分类方式,经破络混凝沉淀后出水进入生化系统作进一步处理,其出水有两种流向,一是与处理后清洗废

11、水一并达标排放, 二是一方案 COD 不能达标排放, 则与清洗废水混凝沉淀后外排。F)有机清洗废水:这部分废水主要产生于除油、 OSP、显影、脱膜等工序的清洗段,表现为水量大、 COD浓度较高等特点。这部分废水先经过 PH 调整、混凝沉淀后与有机预处理废水、络合废水一起进行生化处理系统。G)含镍清洗废水:这部分废水主要来自于电镀镍、化学镍后、沉银后的清洗水,由于Ni 为一类污染物,根据环保法, 这部分废水必须单独进行处理, 达标后再接入综合废水一起处理并排放。H )含氰废水:这部分废水主要来自于金缸后的清洗水, 氰化物是一种剧毒物质, 目前,对于含氰废水的处理方法主要有:电解氧化法、活性碳吸附

12、法、离子交换法、臭氧法和流酸亚铁法等, 但目前国内外采用较多的还是碱性氯化法, 虽然有的次氯酸钠是用电解食盐水来提供的,但它仍不同于电解氧化法。含氰废水应分质单独设计一个处理系统,不应与其它废水混合处理,尤其是Cu2+、Ni 2+、 Fe 等离子,形成络合物后会对处理造成很大难度。破氰后的废水排至一般清洗废水处理系统进一步处理去除重金属后达标排放。对于含氰废水建议仍采用技术且运行稳定的碱性氯化法,采用二级氧化, 其具体原理如下:( 一 ) 不完全氧化反应-CN+ClO+H2OCNCl+2OH-OCNCl +2OHCNO+Cl+2H根据有关资料介绍, 都认为 CNO的-毒性仅为 CN-毒性千分之

13、一, 但与其他废水-混合后,若 PH降低,则 CNO会水解产生氨,造成氨的污染,并影响其他金属离子的处理,因此必须进行完全氧化处理。(二)完全氧化反应-+HO2CO+N +3 Cl-2CNO+ 3ClO2+2OH22其具体工艺为:1、工艺参数( 1) 一级氧化: PH=1011, HRT:3060min( 2) 二级氧化: PH=99.5 , HRT:3060min I )一般清洗废水:一般清洗废水来自于绝大部分工序清洗段,这部分废水占整个废水水量的90%以上,其特点为:水量大,各污染成份相对较低。这部分废水与其它几股预处理后的废水汇合于综合调节池, 调匀后的综合废水经提升泵打入 PH整池,调

14、节 PH值后自流进入快混池及慢混池, 后进入沉淀池进行泥水分离后,上清液流至保险反应池,如经检测 Cu2+、Ni 2+均已达标,则经 PH终端调整后排放,如 Cu2+、 Ni 2+仍未达标,则加入高分子重金属水处理剂混凝后经机械过滤器过滤处理,出水经 PH调整后达标排放。J)电镀铜清洗废水:电镀铜清洗废水来主要来自于电镀清洗段, 其特点为:其清水量大,各污染成份相对较低。这部分废水除含有少量 Cu2+外,其它重金属离子相对较低,水质偏酸性,污泥成分相对较少, 因此根据甲方要求经过处理后, 要求达到软水要求回用于生产。 电镀铜清洗废水先经调节池收集调节水质、 水量后,定量打入电镀铜清洗废水快混池

15、,后经慢混、沉淀后,上清液流至含铜清洗废水终端 PH调整池,后经回用水处理系统处理满足回用要求后,回用于生产。二、各种废水处理工艺流程:A)酸废液高酸废液高酸废液贮池泵清洗水调节池酸析槽二级破氰池B)除油废液除油废液除油废液贮池泵有机酸析池贮池C)高有机废液高有机废液高有机废液贮池高酸废液H 2SPHAIR泵酸化反应槽酸析液调节池Ca(OHAIR快混池H2SPH生化前 PH调整池碳源磷源水解酸化池接触氧化池PACH 2 SH 2FeSO有机氧化池PAMM慢混池清洗水调节池上清液生化污泥贮池PHNaOPHPH调整池斜管沉淀池上清液污泥浓缩池滤液板框压滤机泥饼打包外运生化后混凝池斜管沉淀淀池气水反

16、冲滤池生化后 PH终端调整池与清洗水混合后达标排放D)化学铜废液化学铜废液E)铜氨蚀刻废液铜氨蚀刻废液化铜废液贮池蚀刻废液贮池泵泵络合中和池NaOHPH吹 脱 塔H2SO4Na2S4PH络合中和池H2SO4PH生化前 PH调整池生化处理系统(详见高有机处理系统)G)含镍清洗水FeSO4快混池上清液滤液至化铜络合废水调节池PAMM慢混池斜管沉淀池污泥浓缩池板框压滤机泥饼打包外运含镍清洗水Ca(OHPHNaOH泵镍清洗水调节池含镍 PH中和池PAM含镍快混池含镍慢混池含镍沉淀池上清液污泥浓缩池滤液板框压滤机清洗废水调节池塘至清洗水调节池干污泥打包外运H)含氰废水PH ORNaONaCl泵含氰废水含氰废水调节池一级破氰池PH ORNaONaCl二级破氰池清洗废水调节池I )综合废水各预处理废水NaOHAIRPH综合废水综合调节池泵PH调整池AIRMDTCRCa(OHPAM快 混 池慢 混 池幅流式沉淀池调节池气水反冲滤池污泥浓缩池反冲废水反H2SO4AIRPH冲PH终端调整池板框压滤机与回干泥饼装袋外运有用机于废绿水化一、并洗达车标排放J)电镀铜清洗废水PH OR NaO N

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