MT工艺编制及优化、探伤方法与应用、专题201605

1、蒋蒋 仕仕 良良 全国特种设备无损检测考委会考委 （RT、UT、MT、PT、AE五项高级资格） 天津石化公司装备研究院 高级工程师 TEL2 3 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 4 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 1 1 磁粉探伤工艺方法分类及选择磁粉探伤工艺方法分类及选择 1.1 磁粉探伤工艺方法的分类：磁粉探伤工艺方法的分类： 1.1.1 按施加磁粉的载体分两种：按施加磁粉的载体分两种： 干法（荧光、非荧光）、湿法（荧光、非荧光）。干法（荧光、非荧光）、湿法（荧光、非荧光）。 1.1.2 按施加磁粉的时机分两种：按施加磁粉的时机分两种： 连续法、剩磁法。连续

2、法、剩磁法。 1.1.3 按磁化方法分七种：按磁化方法分七种： 轴向通电法、触头法、线圈法、磁轭法、轴向通电法、触头法、线圈法、磁轭法、 中心导体法、偏心导体法、复合磁化法。中心导体法、偏心导体法、复合磁化法。 5 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 1.2 磁粉探伤工艺方法的一般选择原则：磁粉探伤工艺方法的一般选择原则： 1.2.1 连续法和剩磁法都可进行探伤时，优先选连续法和剩磁法都可进行探伤时，优先选 择连续法择连续法。 1.2.2 对于湿法和干法，优先选择湿法。对于湿法和干法，优先选择湿法。 1.2.3对于按磁化方法分类的七种探伤方法，优对于按磁化方法分类的七种探伤方法，优 先选用要根据

3、工件的形状、尺寸、探伤操作先选用要根据工件的形状、尺寸、探伤操作 的困难程度进行。的困难程度进行。 6 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2 2 磁粉探伤工艺方法具体介绍磁粉探伤工艺方法具体介绍 2.1 连续法：连续法： 2.1.1 概念：在磁化的同时，施加磁粉或磁悬液。概念：在磁化的同时，施加磁粉或磁悬液。 2.1.2 适用范围：适用范围：形状复杂的工件形状复杂的工件； 剩磁剩磁Br (Br (或矫或矫 顽力顽力Hc)Hc)较低的工件；较低的工件； 检测灵敏度要求较高的工件；检测灵敏度要求较高的工件； 表面覆盖层无法除掉（表面覆盖层无法除掉（非磁性非磁性涂层厚度均匀不超过涂层厚度均匀不超过

4、0.05mm）的工件。）的工件。 2.1.3操作要点：操作要点：先用磁悬液先用磁悬液润湿润湿工件表面；磁化工件表面；磁化过过 程中施加程中施加磁悬液，磁化时间磁悬液，磁化时间1S-3S1S-3S； 磁化磁化停止前完停止前完 成成施加操作并形成磁痕，时间至少施加操作并形成磁痕，时间至少1S1S； 至少反复磁至少反复磁 化化两次两次。 7 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.1.4优点：优点：1)适用于任何铁磁性材料。适用于任何铁磁性材料。 (2)具有最高的检测灵敏度。具有最高的检测灵敏度。 (3)可用于多向磁化。可用于多向磁化。 (4)交流磁化不受断电相位的影响。交流磁化不受断电相位的影响。

5、(5)能发现近表面缺陷。能发现近表面缺陷。 (6)可用于湿法和干法检验。可用于湿法和干法检验。 2.1.5局限性：局限性： (1)(1)效率低。效率低。 (2)(2)易产生非相关显示。易产生非相关显示。 (3)(3)目视可达性差。目视可达性差。 8 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.2 剩磁法：剩磁法： 2.2.1 概念：停止磁化后，施加磁粉或磁悬液。概念：停止磁化后，施加磁粉或磁悬液。 2.2.2 适用范围：适用范围： 矫顽力矫顽力HcHc在在1000A/m1000A/m以上，并保持剩磁以上，并保持剩磁BrBr在在 0.8T0.8T以上的工件，一般如经过热处理的高碳钢和合金结构钢以上的工

6、件，一般如经过热处理的高碳钢和合金结构钢 （淬火、回火、渗碳、渗氮、局部正火）；（淬火、回火、渗碳、渗氮、局部正火）；低碳钢、处于退火低碳钢、处于退火 状态或热变形后的钢材都不能采用剩磁法状态或热变形后的钢材都不能采用剩磁法；成批的中小型零；成批的中小型零 件进行磁粉检测时；件进行磁粉检测时； 因工件几何形状限制连续法难以检验因工件几何形状限制连续法难以检验 的部位的部位。 2.2.3操作要点：操作要点：磁化结束后施加磁悬液；磁化后检验完成前，磁化结束后施加磁悬液；磁化后检验完成前， 任何磁性物体不得接触被检工件；磁化时间一般控制在任何磁性物体不得接触被检工件；磁化时间一般控制在 0.25-1

7、S0.25-1S； 浇磁悬液浇磁悬液2 3遍，或浸入磁悬液中遍，或浸入磁悬液中1020S，保证，保证 充分润湿；交流磁化时，必须配备断电相位控制器。充分润湿；交流磁化时，必须配备断电相位控制器。 9 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.2.4优点：优点： (1)(1)效率高。效率高。 (2)(2)具有足够的检测灵敏度。具有足够的检测灵敏度。 (3)(3)缺陷显示重复性好，可靠性高。缺陷显示重复性好，可靠性高。 (4)(4)目视可达性好，可用湿剩磁法检测管子内表面的缺陷。目视可达性好，可用湿剩磁法检测管子内表面的缺陷。 (5)(5)易实现自动化检测。易实现自动化检测。 (6)(6)能评价连续法

8、检测出的磁痕显示属于表面还是近表面缺陷显能评价连续法检测出的磁痕显示属于表面还是近表面缺陷显 示。示。 (7)(7)可避免螺纹根部、凹槽和尖角处磁粉过度堆积。可避免螺纹根部、凹槽和尖角处磁粉过度堆积。 2.2.5局限性：局限性：(1)(1)只适用于剩磁和矫顽力达到要求的材料。只适用于剩磁和矫顽力达到要求的材料。 (2)(2)不能用于多向磁化。不能用于多向磁化。 (3)(3)交流剩磁法磁化受断电相位的影响，所以交流探伤设备应配交流剩磁法磁化受断电相位的影响，所以交流探伤设备应配 备断电相位控制器，以确保工件磁化效果。备断电相位控制器，以确保工件磁化效果。 (4)(4)检测缺陷的深度小，发现近表面

9、缺陷灵敏度低。检测缺陷的深度小，发现近表面缺陷灵敏度低。 (5)(5)不适用于干法检验。不适用于干法检验。 10 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.3 干法：干法： 2.3.1 概念：以空气为载体用干磁粉进行探伤。概念：以空气为载体用干磁粉进行探伤。 2.3.2 适用范围：适用范围： 粗糙表面的工件；灵敏度要求不高的工件粗糙表面的工件；灵敏度要求不高的工件。 2.3.3操作要点：工件表面和磁粉均完全干燥；工件磁化后施操作要点：工件表面和磁粉均完全干燥；工件磁化后施 加磁粉，并在观察和分析磁痕后再撤去磁场；磁痕的观察、加磁粉，并在观察和分析磁痕后再撤去磁场；磁痕的观察、 磁粉的施加、多余磁粉

10、的除去同时进行；干磁粉要薄而均匀磁粉的施加、多余磁粉的除去同时进行；干磁粉要薄而均匀 覆盖工件表面；多余磁粉的除去应有顺序地向一个方向吹除；覆盖工件表面；多余磁粉的除去应有顺序地向一个方向吹除； 不适于剩磁法不适于剩磁法。 2.3.4优点：优点： (1)(1)检验大裂纹灵敏度高。检验大裂纹灵敏度高。 (2)(2)用干法用干法+ +单相半波整流电，检验工件近表面缺陷灵敏度高。单相半波整流电，检验工件近表面缺陷灵敏度高。 (3)(3)适用于现场检验。适用于现场检验。 11 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.3.5局限性：局限性： (1)(1)检验微小缺陷的灵敏度不如湿法。检验微小缺陷的灵敏度不

11、如湿法。 (2)(2)磁粉不易回收。磁粉不易回收。 (3)(3)不适用于剩磁法检验。不适用于剩磁法检验。 2.4 湿法：湿法： 2.4.1 概念：将磁粉悬浮在载液中进行磁粉探伤。概念：将磁粉悬浮在载液中进行磁粉探伤。 2.4.2 适用范围：适用范围： 连续法和剩磁法连续法和剩磁法；灵敏度要求较高的工件，；灵敏度要求较高的工件， 如特种设备的焊缝；如特种设备的焊缝；表面微小缺陷的检测表面微小缺陷的检测。 2.4.3操作要点：磁化前，确认整个检测表面被磁悬液润湿；操作要点：磁化前，确认整个检测表面被磁悬液润湿； 不宜采用刷涂法施加磁悬液（可用喷、浇、浸等）；检测面不宜采用刷涂法施加磁悬液（可用喷、

12、浇、浸等）；检测面 上的磁悬液的流速不能过快；水悬液时，应进行水断试验。上的磁悬液的流速不能过快；水悬液时，应进行水断试验。 12 2.4.4优点：优点：(1)(1)用湿法用湿法+ +交流电，检验工件表面微小缺陷灵敏度高。交流电，检验工件表面微小缺陷灵敏度高。 (2)(2)可用于剩磁法检验和连续法检验。可用于剩磁法检验和连续法检验。 (3)(3)与固定式设备配合使用，操作方便，检测效率高，磁悬液与固定式设备配合使用，操作方便，检测效率高，磁悬液 可回收。可回收。 2.4.5局限性：局限性：(1)(1)检验大裂纹和近表面缺陷的灵敏度不如干法。检验大裂纹和近表面缺陷的灵敏度不如干法。 MT探伤工艺

13、及编制探伤工艺及编制 13 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 2.5 橡胶铸型法（橡胶铸型法（MT-RC法）：法）： 2.5.1 概念：对缺陷磁痕采用室温硫化硅橡胶加固化剂形成的橡胶概念：对缺陷磁痕采用室温硫化硅橡胶加固化剂形成的橡胶 铸型进行复制，对复制在橡胶铸型上的磁痕进行分析。铸型进行复制，对复制在橡胶铸型上的磁痕进行分析。 2.5.2 适用范围：适用范围： 剩磁法剩磁法；跟踪检测缺陷的发展变化；跟踪检测缺陷的发展变化；复制复制 缺陷磁痕的橡胶铸型可永久保存缺陷磁痕的橡胶铸型可永久保存； 灵敏度高。灵敏度高。 2.6磁橡胶法（磁橡胶法（MRI法）：将磁粉弥散于室温硫化硅橡胶中，加入法）：

14、将磁粉弥散于室温硫化硅橡胶中，加入 固化剂后倒入受检部位，在缺陷漏磁场的作用下，磁粉在橡胶液固化剂后倒入受检部位，在缺陷漏磁场的作用下，磁粉在橡胶液 内迁移和排列，待橡胶固化后，即可获得含有缺陷磁痕的橡胶铸内迁移和排列，待橡胶固化后，即可获得含有缺陷磁痕的橡胶铸 型。该法适于水下，但检测灵敏度低。型。该法适于水下，但检测灵敏度低。 14 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 4 4 退磁退磁 4.1 概念：退磁是去除工件中剩磁、概念：退磁是去除工件中剩磁、 使工件材料磁畴重新恢复到磁化使工件材料磁畴重新恢复到磁化 前那种杂乱无章状态的过程。探前那种杂乱无章状态的过程。探 伤退磁就是将剩磁减小到不影

15、响伤退磁就是将剩磁减小到不影响 使用或下道工序加工的操作。使用或下道工序加工的操作。 4.1 原理：将工件置于磁场强度足以原理：将工件置于磁场强度足以 克服材料矫顽力克服材料矫顽力HC的交变磁场中的交变磁场中 ，产生磁滞回线，当交变磁场的，产生磁滞回线，当交变磁场的 幅值渐渐递减时，磁滞回线的轨幅值渐渐递减时，磁滞回线的轨 迹也越来越小，工件中的剩磁迹也越来越小，工件中的剩磁Br 也越来越小接近于零。也越来越小接近于零。（如图可看如图可看 出，退磁时电流与磁场的方向和大小的出，退磁时电流与磁场的方向和大小的 变化必须变化必须“换向衰减同时进行换向衰减同时进行”。 ） 15 MT探伤工艺及编制探

16、伤工艺及编制 4.3 退磁方法：常用的有交流退磁和直流退磁。另外，退磁方法：常用的有交流退磁和直流退磁。另外， 还有高温退磁，工件加热到居里点以上，这是一种最还有高温退磁，工件加热到居里点以上，这是一种最 有效的退磁方法。有效的退磁方法。 4.4 必须进行退磁的几种情况必须进行退磁的几种情况： 产品技术条件有规定或委托方有要求时；产品技术条件有规定或委托方有要求时； 当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次磁化带来当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次磁化带来 不良影响；不良影响； 工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响；工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响； 工件的剩磁会

17、对测试或计量装置产生不良影响；工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响； 工件的剩磁会对焊接产生不良影响；工件的剩磁会对焊接产生不良影响； 其他必要的场合。其他必要的场合。 16 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 4.5 交流退磁交流退磁： 4.5.1通过法：线圈不动工件移动，衰减磁场到零；通过法：线圈不动工件移动，衰减磁场到零； 工件不动线圈移动，衰减磁场到零。工件不动线圈移动，衰减磁场到零。 4.5.2衰减电流（磁场）法：衰减电流（磁场）法： 线圈、工件都不动移动，衰减电流到零；线圈、工件都不动移动，衰减电流到零； 两电极夹持工件，衰减电流到零；两电极夹持工件，衰减电流到零； 两触头接触工

18、件，衰减电流到零；两触头接触工件，衰减电流到零； 交流电磁轭通电时离开工件，衰减磁场到零；交流电磁轭通电时离开工件，衰减磁场到零； 扁平线圈通电时离开工件，衰减磁场到零。扁平线圈通电时离开工件，衰减磁场到零。 17 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 4.6 直流退磁：直流退磁： 4.6.1换向衰减法：不断改变电流方向，并逐渐减小电流至零。换向衰减法：不断改变电流方向，并逐渐减小电流至零。 4.6.2超低频电流退磁：超低频电流退磁：0.5-10Hz，衰减电流或在线圈中通过。，衰减电流或在线圈中通过。 4.7 大型工件退磁：交流磁轭局部退磁或采用缠绕线圈分大型工件退磁：交流磁轭局部退磁或采用缠绕线

19、圈分 段退磁。段退磁。 4.8剩磁测定：退磁效果可用磁场强度计测定，剩磁应不剩磁测定：退磁效果可用磁场强度计测定，剩磁应不 大于大于0.3mT(或或240A/m)。 18 4.9退磁注意事项退磁注意事项 (1)(1)退磁用的磁场强度，应大于（至少要等于）磁化时用的最大退磁用的磁场强度，应大于（至少要等于）磁化时用的最大 磁场强度。磁场强度。 (2)(2)对周向磁化过的工件退磁时，应将工件纵向磁化后再纵向退对周向磁化过的工件退磁时，应将工件纵向磁化后再纵向退 磁，以便能检出退磁后的剩磁存在。磁，以便能检出退磁后的剩磁存在。 (3)(3)交流电磁化，用交流电退磁；直流电磁化，用直流电退磁。交流电磁

20、化，用交流电退磁；直流电磁化，用直流电退磁。 直流退磁后若再用交流电退一次，可获得最佳效果。直流退磁后若再用交流电退一次，可获得最佳效果。 (4)(4)线圈通过法退磁时应注意：线圈通过法退磁时应注意： a a）工件与线圈轴应平行，并靠内壁放置；）工件与线圈轴应平行，并靠内壁放置； b b）工件）工件L/D2L/D2时，应接长后退磁；时，应接长后退磁； c c）小工件不应以捆扎或堆叠的方式放在筐里退磁；）小工件不应以捆扎或堆叠的方式放在筐里退磁； d d）不能采用铁磁性的筐或盘摆放工件退磁；）不能采用铁磁性的筐或盘摆放工件退磁； e e）环形工件或复杂工件应旋转着通过线圈退磁；）环形工件或复杂工

21、件应旋转着通过线圈退磁； f f）工件应缓慢通过并远离线圈）工件应缓慢通过并远离线圈1m1m后断电。后断电。 (5)(5)退磁机应东西放置，退磁的工件也东西放置，与地磁场垂直退磁机应东西放置，退磁的工件也东西放置，与地磁场垂直 可有效退磁。可有效退磁。 (6)(6)已退磁的工件不要放在退磁机或磁化装置附近。已退磁的工件不要放在退磁机或磁化装置附近。 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 19 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 5 5 MT探伤工艺过程探伤工艺过程 5.1预处理：被检工件表面预处理：被检工件表面及其相邻至少及其相邻至少25mm范围范围内应内应 干燥，且不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘

22、附磁粉干燥，且不得有油脂、铁锈、氧化皮或其它粘附磁粉 的物质。表面的不规则状态不得影响检测结果的正确的物质。表面的不规则状态不得影响检测结果的正确 性和完整性，否则应做适当的修理，即性和完整性，否则应做适当的修理，即预处理预处理。如打。如打 磨，则打磨后被检工件的表面粗糙度磨，则打磨后被检工件的表面粗糙度Ra25m。如果。如果 被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀且不超过被检工件表面残留有涂层，当涂层厚度均匀且不超过 0.05mm，不影响检测结果时，经，不影响检测结果时，经检测机构技术负责人检测机构技术负责人 同意，同意，标准试片验证不影响磁痕显示，标准试片验证不影响磁痕显示，可以带涂层进可

23、以带涂层进 行磁粉检测。行磁粉检测。 此外，预处理还包括：涂敷（反差增强剂）、封此外，预处理还包括：涂敷（反差增强剂）、封 堵、装配件的撤解等。堵、装配件的撤解等。 20 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 5.2磁化：选择磁化方法，确定磁化规范。磁化时间为磁化：选择磁化方法，确定磁化规范。磁化时间为1s 3s，停施磁悬液至少，停施磁悬液至少1s后方可停止磁化；为保证磁化后方可停止磁化；为保证磁化 效果，至少反复磁化效果，至少反复磁化2次次（连续法）。分段磁化时，必（连续法）。分段磁化时，必 须注意相邻部位的探伤需有重叠。对于单磁轭磁化和须注意相邻部位的探伤需有重叠。对于单磁轭磁化和 触头法磁化

24、，均只能实现单方向磁化，在同一部位，触头法磁化，均只能实现单方向磁化，在同一部位， 必须作必须作2次互相垂直的磁化探伤。对于通电法包括触头次互相垂直的磁化探伤。对于通电法包括触头 法，注意烧伤问题。对于交叉磁轭法，四个磁极端面法，注意烧伤问题。对于交叉磁轭法，四个磁极端面 与检测面之间应与检测面之间应尽量贴合尽量贴合，最大间隙不应超过，最大间隙不应超过0.5mm( 以前以前1.5)。连续拖动检测时，检测速度应尽量。连续拖动检测时，检测速度应尽量均匀均匀，一，一 般不应大于般不应大于4m/min。球罐纵缝检测时，行走方向要球罐纵缝检测时，行走方向要自自 上而下，上而下，环焊缝向左向右都行。对于线

25、圈法工件尽量环焊缝向左向右都行。对于线圈法工件尽量 放进线圈内进行磁化，线圈法的放进线圈内进行磁化，线圈法的有效磁化区有效磁化区是从线圈是从线圈 21 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 端部向外端部向外延伸到延伸到线圈半径线圈半径(低填充低填充) 、100mm (中填充中填充) 、 200mm (高填充高填充)(以前统一是以前统一是150mm)的范围内。焊缝的范围内。焊缝 的探伤，可按照的探伤，可按照NB/T47013.4-2015附录附录B进行磁化。进行磁化。 5.3施加磁粉或磁悬液：喷、洒、浇，就是不能刷；不能施加磁粉或磁悬液：喷、洒、浇，就是不能刷；不能 流得过快；必须先湿润。流得过快；

26、必须先湿润。 22 5.4 磁痕观察、记录磁痕观察、记录 （1）. 磁痕观察磁痕观察 磁痕的观察和评定一般应在磁痕形成后立即进行。当磁痕的观察和评定一般应在磁痕形成后立即进行。当 辨认细小磁痕时，应用辨认细小磁痕时，应用2倍倍10倍放大镜进行观察。磁倍放大镜进行观察。磁 痕的显示记录可采用照相、录相和可剥性塑料薄膜等方痕的显示记录可采用照相、录相和可剥性塑料薄膜等方 式记录，同时用草图标示。式记录，同时用草图标示。 磁粉检测的结果，完全依赖检测人员目视观察和评定磁磁粉检测的结果，完全依赖检测人员目视观察和评定磁 痕显示，所以目视检查时的照明极为重要。痕显示，所以目视检查时的照明极为重要。 光线

27、要求：光线要求： 白光白光1000lx 黑光黑光1000w/cm2 可使用可使用 210倍放大镜倍放大镜 眼镜的使用要求眼镜的使用要求 不能使用墨镜或光敏镜片不能使用墨镜或光敏镜片 23 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 非荧光磁粉检测时，磁痕的观察应在可见光下进行，非荧光磁粉检测时，磁痕的观察应在可见光下进行， 通常工件被检表面可见光照度应大于等于通常工件被检表面可见光照度应大于等于1000lx；当当 现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光现场采用便携式设备检测，由于条件所限无法满足时，可见光 照度可以适当降低，但不得低于照度可以适当降低，但不得低于500lx。 荧光磁粉检测

28、时，磁痕的在黑光灯下进行，工件表面荧光磁粉检测时，磁痕的在黑光灯下进行，工件表面 的辐照度大于或等于的辐照度大于或等于1000W/cm2，并应在暗室或暗，并应在暗室或暗 处进行，暗室或暗处可见光照度应不大于处进行，暗室或暗处可见光照度应不大于20lx。 检测人员进入暗区，至少经过检测人员进入暗区，至少经过5min (3min) 的黑暗适的黑暗适 应后，才能进行荧光磁粉检测。观察荧光磁粉检测显应后，才能进行荧光磁粉检测。观察荧光磁粉检测显 示时，检测人员不准戴对检测有影响的眼镜。示时，检测人员不准戴对检测有影响的眼镜。 24 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 （2）. 缺陷磁痕显示记录缺陷磁痕显

29、示记录 工件上的缺陷磁痕显示记录有时需要连同检测工件上的缺陷磁痕显示记录有时需要连同检测 结果保存下来，作为永久性记录。结果保存下来，作为永久性记录。 缺陷磁痕显示记录的内容是：磁痕显示的位缺陷磁痕显示记录的内容是：磁痕显示的位 置、形状、尺寸和数量等。置、形状、尺寸和数量等。 记录的方法：照相、贴印、橡胶铸型法、录像、记录的方法：照相、贴印、橡胶铸型法、录像、 可剥性涂层、临摹可剥性涂层、临摹、电子扫描、电子扫描等等 5.5 缺陷评级：参照标准缺陷评级：参照标准 NB/T47013.4-2015中中 的的MT部分部分 25 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 5.6退磁：掌握几种情况退磁：掌握

30、几种情况产品技术条件有规定或委产品技术条件有规定或委 托方有要求时；托方有要求时； 当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次当检测需要多次磁化时，如上一次磁化将会给下一次 磁化带来不良影响；磁化带来不良影响； 工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响；工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响； 工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响；工件的剩磁会对测试或计量装置产生不良影响； 工件的剩磁会对焊接产生不良影响；工件的剩磁会对焊接产生不良影响； 其他必要的场合。其他必要的场合。 5.7后处理后处理 ：包括磁粉、磁悬液的清洗处理，水悬液如：包括磁粉、磁悬液的清洗处理，水悬液如 工件有防锈要求

31、须做脱水防锈，如使用封堵应取除，工件有防锈要求须做脱水防锈，如使用封堵应取除， 反差增强剂应清洗掉，不合格工件应隔离反差增强剂应清洗掉，不合格工件应隔离 。 26 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 6 6 磁粉检测工艺文件的分类和内容磁粉检测工艺文件的分类和内容 6.1 6.1 磁粉检测工艺文件的分类：磁粉检测工艺文件分磁粉检测工艺文件的分类：磁粉检测工艺文件分工艺规程工艺规程 和操作指导书和操作指导书两种两种,两者都是必须遵循的规定性书面文件。两者都是必须遵循的规定性书面文件。 6.2 6.2 工艺规程：根据相关法规标准、产品标准、有关的技术文工艺规程：根据相关法规标准、产品标准、有关的技术

32、文 件件和本标准的要求和本标准的要求，并结合单位的特点和，并结合单位的特点和技术条件技术条件（以前是检（以前是检 测能力）进行编制。工艺规程应按测能力）进行编制。工艺规程应按NB/T47013-2015各章节各章节明确明确 其相关因素的具体范围和要求，如相关因素的变化超出规定时，其相关因素的具体范围和要求，如相关因素的变化超出规定时， 应重新编制或修订应重新编制或修订。 也就是根据本单位所有应检产品的结构特点和现有条件也就是根据本单位所有应检产品的结构特点和现有条件,按按 法规、标准要求制定的技术规程或通则。法规、标准要求制定的技术规程或通则。 工艺规程应有一定覆盖性、通用性和可选择性工艺规程

33、应有一定覆盖性、通用性和可选择性,至少包括以下内容至少包括以下内容: 工艺规程版本号；工艺规程版本号； 适用范围适用范围; 27 依据的标准、法规或其它技术文件依据的标准、法规或其它技术文件; 检测人员资格要求；检测人员资格要求； 被检测对象（形状、尺寸、材质等）；被检测对象（形状、尺寸、材质等）； 磁化方法磁化方法; 检测设备和器材，以及检定、校准或核查的要求及运行检测设备和器材，以及检定、校准或核查的要求及运行 核查的项目、周期和性能指标核查的项目、周期和性能指标 (8)磁化电流种类及其参数；磁化电流种类及其参数； 表面状态；表面状态； 磁粉（种类、颜色、供应商）；磁粉（种类、颜色、供应商

34、）； 磁粉施加；磁粉施加； (12)最低光照强度；最低光照强度； (13)非导电表面反差增强剂非导电表面反差增强剂(使用时使用时)； (14)黑光辐照度（使用时）；黑光辐照度（使用时）； MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 28 (15)不同检测对象的检测技术和检测工艺选择，以及对操不同检测对象的检测技术和检测工艺选择，以及对操 作指导书作指导书 的要求；的要求； (16)检测实施要求：检测时机、检测前的表面准备要求、检测实施要求：检测时机、检测前的表面准备要求、 检测标记、检测后处理要求等检测标记、检测后处理要求等 (17)检测结果的评定和质量等级分类检测结果的评定和质量等级分类 ; (18)

35、检测记录的要求、检测报告的要求检测记录的要求、检测报告的要求; (19)编制（级别）、审核（级别）和批准者编制（级别）、审核（级别）和批准者 ; (20)编制日期编制日期 。 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 29 6.3 6.3 操作指导书：应根据工艺规程并结合具体对象的检测要求操作指导书：应根据工艺规程并结合具体对象的检测要求 编制，操作指导书的内容应完整、明确、具体，操作指导书在编制，操作指导书的内容应完整、明确、具体，操作指导书在 首次应用时应工艺验证，验证时可采用对比试块、模拟试块或首次应用时应工艺验证，验证时可采用对比试块、模拟试块或 直接在检测对象上进行。直接在检测对象上进行。

36、也就是针对某一具体产品或产品上的某一部件也就是针对某一具体产品或产品上的某一部件, ,依据工艺依据工艺 规程和图样要求规程和图样要求, ,所特意制定的有关磁粉检测的细节和具体参所特意制定的有关磁粉检测的细节和具体参 数条件。数条件。 此卡应包括以下内容此卡应包括以下内容: : 操作指导书编号；操作指导书编号； 依据的工艺规程及其版本号；依据的工艺规程及其版本号； 检测技术要求：执行标准、检测时机、检测比例、合格级别和检测技术要求：执行标准、检测时机、检测比例、合格级别和 检测前的表面准备；检测前的表面准备； MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 30 检测对象：承压设备类别，检测对象的名称、编号、

37、规检测对象：承压设备类别，检测对象的名称、编号、规 格尺寸、材质、热处理状态、检测部位（包括检测范格尺寸、材质、热处理状态、检测部位（包括检测范 围）；围）； 检测设备与器材：名称、规格型号检测设备与器材：名称、规格型号，工作性能检查的项，工作性能检查的项 目、时机和性能指标；目、时机和性能指标； 检测环境要求；检测环境要求； 检测工艺参数检测工艺参数(技术要求技术要求)：灵敏度试片显示、磁化方法、：灵敏度试片显示、磁化方法、 磁化规范、磁化时间等；磁化规范、磁化时间等； 磁悬液施加方法；磁悬液施加方法； 检测程序；检测程序； 磁痕观察条件；磁痕观察条件； MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 3

38、1 退磁要求退磁要求 检测部位示意图；检测部位示意图； 数据记录的规定；数据记录的规定； 编制（级别）和审核（级别）人编制（级别）和审核（级别）人 ； 制定日期。制定日期。 操作指导书在首次应用时应工艺验证，以确认是否能操作指导书在首次应用时应工艺验证，以确认是否能 达到标准规定的要求。达到标准规定的要求。 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 32 MT探伤工艺及编制探伤工艺及编制 6.4 6.4 MT工艺编制的人员要求工艺编制的人员要求 （1）磁粉检测工艺规程应由磁粉检测）磁粉检测工艺规程应由磁粉检测人员编写，人员编写， 责任师（责任师（ ）审核，技术负责人批准）审核，技术负责人批准 ； （2

39、）磁粉检测操作指导书应由磁粉检测）磁粉检测操作指导书应由磁粉检测人员编人员编 写，责任师（写，责任师（ 或或 ）审核）审核. 33 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 1.磁痕的分析 v1.1磁痕把磁粉检测时磁粉聚集形成的图象称为磁痕， 磁痕的宽度为不连续性（缺陷）宽度的数倍，说明磁痕 对缺陷的宽度具有放大作用，所以磁粉检测能将目视不 可见的缺陷显示出来，具有很高的检测灵敏度。 v1.2磁痕分类能够形成磁痕显示的原因是很多的，由 缺陷产生的漏磁场形成的磁痕显示称为相关显示，由工 件截面突变和材料磁导率差异产生的漏磁场形成的磁痕 显示称为非相关显示；不是由漏磁场形成的磁痕显示称 为伪显示。虽然

40、都是磁痕显示，但其区别是：（1）相 关显示与非相关显示是由漏磁场吸附磁粉形成的，而伪 显示不是由漏磁场吸附磁粉形成的；（2）只有相关显 示影响工件的使用性能，而非相关显示和伪显示都不影 响工件的使用性能。 34 1.3相关显示：是由缺陷产生的漏磁场吸附磁粉形成的磁 痕显示，有相关显示影响工件的使用性能。 （1） 原材料缺陷-指钢材冶炼在铸锭结晶时产生的缩 管、气孔、金属和非金属夹杂物及钢锭上的裂纹等。 在热加工处理如锻造、铸造、焊接、轧制和热处理时； 在冷加工如磨削、矫正时；以及在使用后，这些原材 料缺陷有可能被扩展，或成为疲劳源，并产生新的缺 陷，如夹杂物被轧制拉长成为发纹，在钢板中被轧制

41、成为分层 。 35 （2） 热加工产生的缺陷 锻钢件缺陷磁痕显示 v锻造裂纹：锻造裂纹产生的原因很多，属于锻 造本身的原因有加热不当、操作不正确、终锻 温度太低、冷却速度太快等。如加热速度过快 因热应力而产生裂纹，锻造温度过低因金属塑 性变差而导致撕裂。 v锻造折叠：是一部分金属被卷折或重叠在另一 部分金属上，即金属间被紧紧挤压在一起但仍 未熔合的区域，可发生在工件表面的任何部位， 并与工件表面呈一定的角度。 36 v白点：是钢材在锻压或轧制 加工时，在冷却过程中未逸 出的氢原子聚集在显微空隙 中并结合成分子状态，对钢 材产生较大的内应力，再加 上钢材在热压力加工中产生 的变形力和冷却过程相变

42、产 生的组织应力的共同作用下， 导致钢材内部的局部撕裂。 白点多为穿晶裂纹。在横向断口上表现为由内部 向外辐射状不规则分布的小裂纹，在纵向断口上呈弯 曲线状裂纹或银白色的圆形或椭圆形斑点，故叫白点。 37 轧制件缺陷磁痕显示 v发纹：钢锭中的非金属夹杂物（和气孔）在轧制拉长时， 随着金属变形伸长形成类似头发丝细小的缺陷称为发纹， 是钢中最常见的缺陷。 v分层：是板材中的常见缺陷。如果钢锭中存在缩孔、疏 松或密集的气泡，而在轧制时又没有熔合在一起，或钢 锭内的非金属夹杂物，轧制时被轧扁，当钢板被剪切后， 从侧面可发现金属分为两层，称为分层或夹层。 v拉痕：由于模具表面光洁度不高、残留有氧化皮或润

43、滑 条件不良等原因，在钢材通过轧制设备时，便会产生拉 痕，也叫划痕。划痕呈直线沟状，肉眼可见到沟底，分 布于钢材的局部或全长。 38 铸钢件缺陷磁痕显示 v铸造裂纹：金属液在铸型内凝固收缩过程中， 表面和内部冷却速度不同产生很大的铸造应力， 当该应力超过金属强度极限时，铸件便产生破 裂。根据破裂时温度的高低又分为热裂纹和冷 裂纹两种。 v疏松：也是铸钢上的常见缺陷。是由于金属液 在冷却凝固收缩过程中得不到充分补缩，形成 极细微的、不规则的分散或密集的孔穴，称为 疏松。疏松一般产生在铸钢件最后凝固的部位， 例如冒口附近，局部过热或散热条件差的内壁、 内凹角和补缩条件差的均匀壁面上。 39 v冷隔

44、：是由于两股金属熔液在铸模内流动，冷却过程中 被氧化皮隔开，不能完全融为一体，形成对接或搭接面 上带圆角的缝隙，称为冷隔，该缝隙呈圆角或凹陷，与 裂纹完全不同。 v夹杂：铸造时由于合金中熔渣未彻底清除干净，浇注工 艺或操作不当等原因，在铸件上出现微小的熔渣或非金 属夹杂物。如硫化物、氧化物、硅酸盐等称为夹杂。 v气孔：铸钢件的气孔，是由于金属液在冷却凝固过程中 气体未及时排出形成的孔穴。其磁痕呈圆形或椭圆形， 宽而模糊，显示不太清晰，磁痕的浓度与气孔的深度有 关，皮下气孔一般要使用直流电检测。 40 焊接件缺陷磁痕显示 v焊接裂纹：焊缝中原子结合遭到破坏，形成新的界面而 产生的缝隙称为焊接裂纹

45、。按裂纹的产生温度分为焊接 热裂纹和焊接冷裂纹。 a）焊接热裂纹： 热裂纹一般产生在11001300高 温范围内的焊缝熔化金属内，焊接完毕即出现，沿晶扩 展，有纵向、横向或弧坑裂纹，露出工件表面的热裂纹 断口有氧化色。热裂纹浅而细小，磁痕清晰而不浓密。 41 b）焊接冷裂纹：冷裂纹一般产生在100300低温范 围内的热影响区（也有在焊缝区的），主要是由于接 头的含氢量和拉应力产生的可能在焊接完毕即出现， 也可能在焊完数日后才产生，故又称延迟裂纹。冷裂 纹可能是沿晶开裂、穿晶开裂或两者混合出现，断口 未氧化，发亮。冷裂纹多数是纵向的，一般深而粗大， 磁痕浓密清晰。容易引起脆断，危害最大。磁粉检测

46、 一般应安排在焊后24h或36h后进行。 对焊缝边缘的裂纹，常因与焊缝边缘下凹所聚集 的磁粉相混而不易观察，当将凹面打磨平后，还有磁 粉堆积时，可作裂纹缺陷判断。 42 v未焊透:母材金属未熔化，焊缝金属没有进入接 头根部称为未焊透。它是由于焊缝电流小，母材 未充分加热和焊根清理不良等原因产生的，磁粉 检测只能发现埋藏浅的未焊透，磁痕松散、较宽. 43 v气孔:焊缝上的气孔是在焊接过程中，气体在熔 化金属冷却之前来不及逸出而保留在焊缝中的 孔穴，多呈圆形或椭圆形。它是由于母材金属 含气体过多，焊药潮湿等原因产生的。有的单 独出现，有的成群出现，其磁痕显示与铸钢件 气孔相同。 v夹渣:是在焊接过

47、程中熔池内未来得及浮出而残 留在焊接金属内的焊渣。多呈点状（椭圆形） 或粗短的条状，磁痕宽而不浓密。 44 热处理缺陷磁痕显示 : v再热裂纹： v淬火裂纹：工件淬火冷却时产生的裂纹称为淬火裂纹， 它是由于钢在高温快速冷却时产生的热应力和组织应 力超过钢的抗拉强度时引起的开裂 v渗碳裂纹：结构钢工件渗碳后冷却过快，在热应力和 组织应力的作用下形成渗碳裂纹，其深度不超过渗碳 层。磁痕呈线状、弧形或龟裂状，严重时造成块状剥 落。 v表面淬火裂纹：为提高工件表面的耐磨性能，可进行 高频、中频、工频电感应加热，使工件表面的很薄一 层迅速加热到淬火温度，并立即喷水冷却进行淬火， 在此过程中，由于加热冷却

48、不均匀而产生喷水应力裂 纹。 45 （3）冷加工产生的缺陷 冷加工指在常温下对工件加工，如产生疲劳裂纹和矫正 裂纹等。 磨削裂纹：工件进行磨削加工时，在工件表面产生的 裂纹称为磨削裂纹。 矫正裂纹：变形工件校直过程中产生的裂纹称为矫正 裂纹或校正裂纹。校直过程施加的压力会使工件内部产 生塑性变形，在应力集中处产生与受力方向垂直的矫正 裂纹，裂纹中间粗，两头尖，呈直线形或微弯曲，一般 单个出现，磁痕浓密清晰 。 （4）使用后产生的缺陷 疲劳裂纹：工件在使用过程反复受到交变应力的作用， 工件内原有的小缺陷、带有表面划伤、缺口和内部孔洞 的结构都可能形成疲劳源，产生的疲劳裂缝称为疲劳裂 纹。疲劳裂纹

49、一般都产生在应力集中部位，其方向与受 力方向垂直，中间粗，两头尖，磁痕浓密清晰。 46 应力腐蚀裂纹：工件材料在腐蚀和应力共同作用 下产生的裂纹称为应力腐蚀裂纹。 由于工件金属材料受到外部介质（雨水、酸、 碱、盐等）的化学作用产生腐蚀坑，起到缺口作 用造成应力集中，成为疲劳源，进一步在交变应 力作用下不断扩展（其间腐蚀作用也在不断进 行），最终导致疲劳开裂。应力腐蚀裂纹与应力 方向垂直，磁粉检测时，对腐蚀表面要清理好， 磁痕显示浓密清晰。 47 1.4 非相关显示 非相关显示是截面变化或材料磁导率改变等产生的漏磁场吸非相关显示是截面变化或材料磁导率改变等产生的漏磁场吸 附磁粉而形成的磁痕显示。

50、非相关显示不是来源于缺陷，其形成附磁粉而形成的磁痕显示。非相关显示不是来源于缺陷，其形成 原因很复杂，一般与工件本身材料、工件的外形结构、采用的磁原因很复杂，一般与工件本身材料、工件的外形结构、采用的磁 化规范和工件的制造工艺等因素有关。有非相关显示的工件，其化规范和工件的制造工艺等因素有关。有非相关显示的工件，其 强度和使用性能并不受影响，对工件不构成危害，但是它与相关强度和使用性能并不受影响，对工件不构成危害，但是它与相关 显示容易混淆。显示容易混淆。 （1） 磁极和电极附近非相关显示 （2）工件截面突变 （3）磁写：当两个已磁化的工件互相接触或用一钢块在一个已当两个已磁化的工件互相接触或

51、用一钢块在一个已 磁化的工件上划一下，在接触部位便会产生磁性变化，产生的磁磁化的工件上划一下，在接触部位便会产生磁性变化，产生的磁 痕显示称为磁写痕显示称为磁写 。 （4）两种材料交界处：在焊接过程中，将两种磁导率不同的材在焊接过程中，将两种磁导率不同的材 料焊接在一起，或母材与焊条的磁导率相差很大，如用奥氏体焊料焊接在一起，或母材与焊条的磁导率相差很大，如用奥氏体焊 条焊接铁磁性材料，在焊缝与材交界处就会产生磁痕显示。条焊接铁磁性材料，在焊缝与材交界处就会产生磁痕显示。 48 （5）局部冷作硬化：工件的冷加工硬化，如局部锤击和 矫正等，如弯曲再拉直的一根铁钉，弯曲处金属变硬， 磁导率变化，在

52、弯曲处就产生漏磁场 。 （6）金相组织不均匀：金相组织不均匀可由下面几种情 况产生：工件在淬火时有可能产生组织不均匀，如高频 淬火，由于冷却速度不均匀而导致的组织差异，在淬硬 层形成有规律的间距；马氏体不锈钢的金相组织为铁素 体和马氏体，由于二者的磁导率差异；高碳钢和高碳合 金钢的钢锭凝固时，所产生的树枝状偏析，导致钢的化 学成分不均匀，在其间隙中形成碳化物，在轧制过程中 沿压延方向被拉成带状，带状组织导致的组织不均匀性， 因磁导率的差异形成磁痕显示 。 （7）磁化电流过大：每一种材料有一定的磁导率，在单位横截 面上容纳的磁力线是有限的，当磁化电流过大，在工件截面突变 的极端处，磁力线并不能完

53、全在工件内闭合，在棱角处磁力线容 纳不下时会逸出工件表面，产生漏磁场，吸附磁粉形成磁痕。 49 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 1.5伪显示 伪显示不是由漏磁场形成的磁痕显示称为伪显示。 (1)工件表面粗糙（例如焊缝两侧的凹陷，粗糙的工件表面） 滞留磁粉形成磁痕显示，磁粉堆集松散，磁痕轮廓不清 晰，在载液中漂洗磁痕可漂洗掉。如图7-1所示。 (2)工件表面有油污或不清洁，粘附磁粉形成的磁痕显示， 尤其在干法中最常见，磁粉堆集松散，清洗并干燥工件 后重新检验，该显示不再出现。 (3)湿法检验中，磁悬液中的纤维物线头，粘附磁粉滞留在 工件表面，容易误认为磁痕显示，仔细观察即可辨认。 (4)工

54、件表面的氧化皮，油漆斑点的边缘上滞留磁粉形成的 磁痕显示，通过仔细观察或漂洗工件即可鉴别。 (5)工件上形成排液沟的外形滞留磁粉形成的磁痕显示，尤 50 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 其沟槽底部磁痕显示有的类似缺陷显示，但漂洗后磁 痕不再出现。 (6)磁悬液浓度过大，或施加不当会形成过度背景，磁粉 松散，磁痕轮廓不清晰，漂洗后磁痕不再出现。 所谓过度背景，是指妨碍磁痕分析和评定的磁痕 背景。过度背景是由于工件表面太粗糙，工件表面污 染，过高的磁场强度或过高的磁悬液浓度产生的。磁 粉堆集多而松散，容易掩盖相关显示。 51 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 2 磁粉检测质量分级磁粉检测

55、质量分级 2.1 磁痕的处理 （1）长度与宽度之比大于3的磁痕，按条状磁痕处理， 长度与宽度之比不大于3的磁痕，按圆形磁痕处理。 （2）长度小于0.5mm的磁痕不计。 （3）两条或两条以上磁痕在同一直线上且间距不大于 2mm时，按一条磁痕处理，其长度为两条磁痕之和加 间距。 （4）缺陷磁痕长轴方向与工件（轴类或管类）轴线或母 线的夹角大于或等于30时，按横向缺陷处理，其他 按纵向缺陷处理。 52 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 2.2 磁粉检测质量分级 （1）下列缺陷不允许存在）下列缺陷不允许存在 不允许存在任何裂纹;(以前老标准还有白点) 紧固件和轴类零件不允许任何横向缺陷显示。 53

56、 等级等级线性缺陷磁痕线性缺陷磁痕 圆形缺陷磁痕（评定框尺寸为圆形缺陷磁痕（评定框尺寸为 35mm100mm(与老标准一样大与老标准一样大)） l 1.5 d2.0，且在评定框内不大于，且在评定框内不大于1个个 大于大于级级 注：注：l表示线性缺陷磁痕长度，表示线性缺陷磁痕长度，mm；d表示圆形缺陷磁表示圆形缺陷磁 痕长径，痕长径，mm。 （2）焊接接头的磁粉检测质量分级）焊接接头的磁粉检测质量分级（老标准分（老标准分4个级别）个级别） 54 （3）其他部件质量分级）其他部件质量分级(分级与老标准一致分级与老标准一致) 等等 级级 线性缺陷磁痕线性缺陷磁痕圆形缺陷磁痕圆形缺陷磁痕 （评定框尺寸

57、为（评定框尺寸为2500mm2 其中一条矩其中一条矩 形边长最大为形边长最大为150mm） 不允许不允许d2.0，且在评定框内不大于，且在评定框内不大于1个个 l4.0，d4.0，且在评定框内不大于，且在评定框内不大于2个个 l6.0， d6.0，且在评定框内不大于，且在评定框内不大于4个个 大于大于级级 注：注：l表示线性缺陷磁痕长度，表示线性缺陷磁痕长度，mm； d表示圆形缺陷磁痕长径，表示圆形缺陷磁痕长径， mm。 55 取消了综合评级取消了综合评级（以前老标准：在圆形缺陷评定区内同（以前老标准：在圆形缺陷评定区内同 时存在多种缺陷时，应进行综合评级。对各类缺陷分时存在多种缺陷时，应进行

58、综合评级。对各类缺陷分 别评定级别，取质量级别最低的级别作为综合评级的别评定级别，取质量级别最低的级别作为综合评级的 级别；当各类缺陷的级别相同时，则降低一级作为综级别；当各类缺陷的级别相同时，则降低一级作为综 合评级的级别。）合评级的级别。） 磁痕分析与质量分级磁痕分析与质量分级 56 第第8章章 磁粉检测磁粉检测应用应用 8.1 焊接件磁粉检测焊接件磁粉检测 8.1.1 检测内容检测内容 1. 坡口：裂纹和分层坡口：裂纹和分层 坡口面和钝边区域坡口面和钝边区域 2. 焊接过程中的检测焊接过程中的检测 层间检测：层间检测：太高温度时不能检测太高温度时不能检测 电弧气刨面（清根和返修时）电弧气

59、刨面（清根和返修时） 57 3. 焊缝检测焊缝检测 焊缝检测的目的主要是检测焊接裂纹等焊接缺焊缝检测的目的主要是检测焊接裂纹等焊接缺 陷。检测范围应包括焊缝金属及母材的热影响区陷。检测范围应包括焊缝金属及母材的热影响区, 热影响区的宽度大约为焊缝宽度的一半。因此热影响区的宽度大约为焊缝宽度的一半。因此, 要要 求检测的宽度应为两倍焊缝宽度。求检测的宽度应为两倍焊缝宽度。 4.机械损伤部位的检测机械损伤部位的检测 在组装过程中，往往需要在焊接部件的某些位在组装过程中，往往需要在焊接部件的某些位 置焊上临时性的吊耳和卡具，施焊完毕后要割置焊上临时性的吊耳和卡具，施焊完毕后要割 掉，在这些部位有可能

60、产生裂纹，需要检测。这掉，在这些部位有可能产生裂纹，需要检测。这 种损伤部位的面积不大，一般从几平方厘米到十种损伤部位的面积不大，一般从几平方厘米到十 几平方厘米。几平方厘米。 58 8.1.2 检测方法选择检测方法选择 大型焊接结构使用便携式设备；大型焊接结构使用便携式设备； 小型焊接件可用固定式设备。小型焊接件可用固定式设备。 一般根据焊接件的结构形状、尺寸、检测的内一般根据焊接件的结构形状、尺寸、检测的内 容和范围等具体情况来选择。容和范围等具体情况来选择。 磁轭法、触头法、绕电缆法、交叉磁轭法磁轭法、触头法、绕电缆法、交叉磁轭法 59 8.1.3 焊接件检测实例焊接件检测实例 1. 坡