回流焊过程确认

1、广州市金鑫宝电子有限公司回流焊接特殊过程确认报告编号/ 版次：QR-752-21/B1报告名称：JXB190回流焊接特殊过程确认报告（适用于同类产品：JXB191、JXB192）文件编号/版次XJ-JXB190-01/B000生效日期：2014-6-2分发号：受控状态：受控编制：日期：审核：日期：批准：日期：目录目录第1章回流焊接过程确认概述和计划 21.1 回流焊接过程描述及评价21.2 回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： 21.3 回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ PQ 21.4 回流过程人员人力资源要求41.5 回流焊过程再确认条件41.6 回流焊过程确认输出51.7 回

2、流焊过程确认小组人员及职责 5第2章IQ 72.1安装查检表72.2试机72.3校准72.4结论7第3章0Q 83.1验证说明83.2原材料合格验证 83.3炉温曲线验证83.4结论9第4章PQ 10第15页共13页4.1同一批之间的重复性验证 104.2不同批之间的重复性验证11第5章回流焊过程再确认条件 12第6章回流焊接过程确认及输出文档（/文件列表）13第1章回流焊接过程确认概述和计划1.1回流焊接过程描述及评价PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工 艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。回流焊接工艺

3、的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的 实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速 设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有相同的PCBA半制。炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。对炉温曲线的合理控制，在生产制程中是至关重要的。回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在 每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，即属于产品质量需进行破坏性试验才能测量或只能

4、 进行间接监控的工序因此PCBA3流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。此次以JXB190 的贴片半制进行确认，同时适用于 JXB191和JXB192回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、 维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行 性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该 过程能保证长期的稳定的输出。1.2回流焊接过程的输入及输出产

5、品的接受准则:1.2.1回流焊接过程确认的输入1）操作满足回流焊炉温测试及校准的要求。2）全检，确保每块贴片PCB板符合要求。1.2.2回流焊接过程确认的输出及产品的接受准则1）通过比较在不同焊接条件下的焊点强度（推力），找到最优的炉温曲线及炉温曲线各参数的 上下限。2） 焊点强度（推力）要求控制在1.5KgF。3）焊点外观满足IPC-A-610E电子组装验收可接收性标准的要求。1.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ PQ项目验证方案责任人完成时间名称控制参数现况验证要求验证输出回流 焊设计特性已满足回流 焊接要求不需要验证回流焊操 作手册存档回流焊操 作手册陈先龙2014.5.27

6、安装条件已满足回流 焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操 作手册陈先龙2014.5.27安全特性已满足回流 焊接要求不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操 作手册贾秀斌2014.5.27测温特性已满足回流 焊接要求不需要验证回流焊操作手册随机校验陈先龙2014.5.27维护保养有保养制度不需要验证设备保 养手册存档设备保 养手册贾秀斌2014.5.27备件有备件，无 备件清单不需要验证回流焊操作手册存档回流焊操 作手册陈先龙2014.5.27推拉力计设计特性满足推力要 求不需要验证推拉计操 作手册存档推拉力计 操作手册毛小文2014.5.28校准已校验需要验证校验证进仃计量校验毛小文20

7、14.5.28原材 料PCB满足回流焊接要求不需要验证通用PCB板检验规 范存档通用PCB板检验规 范毛小文2014.5.28SMD器 件满足回流焊接要求不需要验证通用电子 元器件检 验规范存档来料检 验标准毛小文2014.5.28锡膏满足回流焊接要求不需要验证锡膏物料 承认书归档锡膏物料承认书毛小文2014.5.28回流 焊接 过程 参数 验证最优炉温 曲线未进行验证需要验证应用炉温 曲线验证 和炉温曲 线存档回流焊 接过程确认 报告冯亦峰2014.5.29上下限炉温 曲线未进行验证需要验证上下限炉 温曲线验 证及上下 限炉温曲 线存档回流焊 接过程确认 报告冯亦峰2014.5.29回流 焊

8、接 过程 确认过程监控有过程监控不需要验证炉温曲线是否按照回 流焊炉温测 试及校准规 定对炉温进 行测量。毛小文每日监控过程能力未进行验证需要验证同一批之 间重复性 验证存档回流焊 接过程确认 报告毛小文2014.5.30工艺文件 维护已有相关工 艺文件不需要验证相关工艺 文件存档相关工艺文件陈先龙2014.6.2报告归档归档整个过程确认的文件陈先龙2014.6.21.4回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。1.5回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。回

9、流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过 程的稳定性进行确认。以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊过程输出引起质量事故时。1.6回流焊过程确认输出1.6.1炉温曲线图1）实验回流焊接机炉温曲线图2）过程验证回流焊接机炉温曲线图3）验证回流焊接机炉温曲线图1.6.2相关设备/工艺文件1）回流焊保养、检修指导书2）SMT焊接检查作业指导书3）回流焊炉温测试及校准4）锡膏产品说明书1.6.3人员培训记录表1）推拉力计操作培训记录表2）回流焊设备操作和注意事项、维护保养、温度曲线

10、设定测量的讲解与实操培训记录 1.6.4回流焊过程确认报告1.7回流焊过程确认小组人员及职责回流焊接过程确认小组人员名单见下表：姓名岗位责任张耀天工程部经理审疋验证方案、组织实施陈先龙SMT主 管编制验证方案、负责现场实施毛小文品管工程师实施现场监控、复核冯亦峰工程部工程师参与按本方案实施操作贾秀斌工程部技术员参与按本方案实施操作组长：A 负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。成员：B 负责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。C 负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。D 负责计划制定

11、，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。E 负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。F负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。过程小组人员会签：第2章IQ2.1安装查检表2.1.1测试设备FB-30K推拉力计操作手册2.1.2安装性能和查检表回流焊安装平稳可靠。供电为 AC22 10%供电在要求范围内，功率损耗不会对设备造成损 坏。回流焊运行稳定，机械传动正常，温区加热正常。维护材料达到制造商的要求。按照各设备操作手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详见下表:设备名称验证项目验证输出验证结果回流焊设计特性

12、回流焊操作手册OK安装条件回流焊操作手册OK安全特性回流焊操作手册OK测温特性回流焊操作手册OK维护保养设备年度保养记录表OK设备日常保养记录表OK备件回流焊操作手册OK推拉力计设计特性推拉力计操作手册OK2.2试机2.2.1 回流焊按照SMT回流炉设备操作程序的要求操作.2.2.2 推拉力计按照推拉力机操作手册的要求操作。2.3校准2.3.1推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位成功校准2.4结论设备安装符合要求。过程小组人员会签：第3章OQ3.1验证说明1、评价回流焊接好坏主要从以下 2个方面进行评价：1）外观一一不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。2）焊点强度一一推力

13、1.5KgF。2、因外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。做破坏实验会增加制 造成本且不方便实际操作。因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定 输出。3、回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、 回流时间、温度峰值、冷却斜率等，影响焊接质量的主要因子为保温时间和温度峰值。因此为了简 化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验 通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证 过程控制是符合要求的。3.2原材料合格验证回流焊接过

14、程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检 验标准执行，具体见下表：物料名称验证项目验证输出验证结果PCB外观来料检验标准B9OK可焊性OKSMD元件外观来料检验标准B9OK可焊性OK锡膏外观锡膏产品说明书OK可焊性OK3.3炉温曲线验证本次过程确认，我们通过实验验证曲线是最优应用的，并验证上下限曲线和设定值。1、实验工具1）回流焊：FL-VP10602）推力器：FB-30K2、实验材料1）锡膏：FLY905-1 合金：Sn 96.5-Ag3.0-Cu0.52）PCB JXB-190 VER5;3）元件：0603封装电阻、0603封装电容3、样本样本数量：每组实验

15、用8PCS PCB每1PCS选7个点4、实验步骤1） 按生产工艺要求贴装完成的板卡放入已稳定的回流炉进行回流焊，每五分钟放一片；2）用推力计测选定元件的推力；3）调整各区间的温度设定值，重复实验步骤 1）和2）,直到最终确定最优曲线及参数。5、炉温曲线上限验证炉温曲线上限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值升高5C,过板测推力，推力仍能满足大于2.0kg，符合最低要求。6、炉温曲线下限验证炉温曲线下限设定：将最佳炉温曲线的各项设定值降低5C,过板测推力，推力仍能满足大于2.0kg，符合最低要求。3.4结论1）焊点强度推力1.5KgF。2）外观无有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，并有较好的光泽度。3）

16、实验所得最优曲线如下图二，上下限验证符合要求。（图二）过程小组人员会签：第4章PQ4.1同一批之间的重复性验证4.1.1同一批之间的重复性验证方案把炉温曲线设为最佳曲线，每隔5分钟投入1PCS实验用板，然后选取R12 R13 R17、R1、R18 C9 C13个位置进行推力实验，一共投入 32 PCSPCB分析数据以验证焊点强度稳定性。4.1.2实验数据统计表（表一）实验次数R12R13R17R1R18C9C1314.85.74.54.94.03.22.825.25.34.74.55.23.73.035.15.35.34.64.93.83.144.64.74.54.14.23.83.754.3

17、4.84.94.64.23.02.864.94.54.54.15.03.93.474.74.84.74.75.44.33.984.54.44.54.35.03.83.294.84.75.04.64.73.13.0105.35.35.24.94.52.83.7114.65.84.74.25.73.63.1124.64.95.34.84.13.33.9134.04.34.55.44.83.33.4145.25.24.54.84.63.73.2155.04.84.94.24.84.13.8164.54.25.04.45.53.73.6175.55.65.75.04.83.23.4185.64.85.

18、35.24.62.93.3194.85.55.34.15.03.03.3205.34.75.04.85.03.44.0214.24.64.64.34.43.13.4224.64.55.34.04.73.23.2234.34.64.84.34.93.53.6244.14.64.74.75.03.33.9255.44.85.14.84.02.83.4265.34.84.74.75.13.23.2275.35.05.15.04.93.53.6284.75.05.24.54.53.83.2295.14.45.145.14.43.03.5304.74.54.24.44.63.83.6314.24.84.64.35.74.13.4324.93.94.84.84.73.33.4（表一）4.1.3数据分析最低推力大于设计要求的1.5 KgF,通过数据分析，可以看出，同一批的焊点强度完全符合对焊点 强度的要求及外观要求。4.2不同批之间的重复性验证不同批之间的重复性的验证。考虑到公司产品的生产特点，如果要进行多批次的重复性验证， 会把整个过程确认的验证周期拉长。为了解决这个问题，结合回流焊的特点，进行32个点的验证,说明回流焊有较高的稳定性。即在同一批次是稳定的条件下，要验证不同批次生产