电子装配基础工艺

1、电子装配基础工艺电子装配基础工艺 庄龙东庄龙东 工艺品管部工艺品管部 一、基本规定和要求基本规定和要求 n爱护产品，爱护生产线的设备，工装，工具，仪器， 仪表。 n每个工位都要有作业指导书，并严格按作业指导书 操作，有疑问或有不符合的工艺应及时向技术人员 或主任、组长汇报。 n生产中应严格执行自检和互检规定：自检即检查自 己是否按工艺要求完成了全部的操作；互检即检查 上道工位操作的工艺执行情况。 n有使用物料的工位要检查所用物料的状态，不合格 和不正确的物料应剔除，不能使用。 5. 关键工序： 关键工序是指在生产过程中，其作业结果对产品质量 控制具有重大影响的工序。关键工序作业员应及时 按要求

2、做好记录，出现异常时应及时向上级或技术 人员反馈。公司规定我司产品生产的以下工序为关 键工序：回流焊接、模块检验、整机检验。） 6. 做好生产现场及工位的6S n整理：留下必要的，其他都清除掉。 n整顿：将留下的，依规定分类摆放整齐，并加以标识。 n清扫：工作场所看得见、看不见的地方全清扫干净。 n清洁：每天维持整理、清扫的结果，保持干净亮丽的 作业环境。 n素养：每位员工养成良好习惯，遵守规则，有美誉度。 n安全：一切工作均以安全为前提，包括人身安全和财产 安全。 1、电阻 二、元件识别及装配标准 、电阻符号：R表示，单位有、K、M表示， 1M=10K=106. 、电阻分为碳阻、金属阻、氧化

3、阻、可熔阻、水泥阻、 线绕阻、碳质阻、贴片阻。 、阻值及误差表示法 a.色环电阻（插件电阻） l普通电阻常用四条色环来表示阻值和误差：第一、第 二环分别代表有效数字，第三环表示倍数，第四环表 示阻值的误差。 l精密电阻用五条色环来表示，其中第一、第二、第三 环分别代表有效数字，第四环表示倍数，第五环表示 阻值的误差。 b.贴片电阻 l常用的贴片电阻精度为1和5，阻值通常以 数字形式直接标注在电阻本体上 ，前面几位数字表 示有效数字，最后一位表示倍率。 l精度为1的用四位数字表示，精度为5的用三 位数字表示。 比如标示为102的电阻为精度5 的1000即1K。 标示为1001的电阻为精度1 的1

4、000即1K。 l如果贴片电阻上标明的数字为4R7, R代表单位为欧姆 的电阻小数点，所以它的阻值为4.7 ；若是R47则它 的阻值为0.47。 l有时候用m代表单位为毫欧姆的电阻小数点。4m7 = 4.7m。 贴片电阻封装同功率的对应关系大致是：0402(1/16W)， 0603(1/10W) 0805(1/8W) 1206(1/4W) 1210(1/3W) 2010(1/2W) 2512(1W)，但是各个厂家也会有差别，实 际运用时应以其外包装上的表述为准。 、应知应会 n电阻在印制板上的位号通常用白油图标识为“R*” n电阻是无极性元件，装插时两引脚可以任意调换。但 使用数字标识的电阻器

5、时，在插件组装时，应使数字 朝上，易被检查和维护。 n小于等于1/4W的碳膜电阻，除特殊要求外，都要卧插 到底，且不与其他元件相碰。 n成型时折弯处离元件根部的距离应大于等于2mm，不 能齐根折弯。 n电阻的功率：当环境的温度高于电阻允许使用的温度， 容易造成电阻损坏；对大功率电阻，必须高插，保证 电阻有足够的散热空间。 n若元件跨距与插孔间距不一致时可立插。 2、电容 、电容符号：C表示，常用的单位有uF、nF、pF， 1uF=10nF=106pF. 、常用电容分为瓷介容、薄膜容、电解容，钽电 容、微调电容，除电解电容和钽电容有极性外， 其他电容没有极性。 电解电容 “-”为 负极 负极 瓷

6、介电容 无极性 薄膜电容 无极性 、电容容量表示法 n不标单位的直接表示法：用整数表示的单位用pF，如 200则表示200pF。用小数表示的单位为F，如0.056表 示0.056F。 n用国际单位制表示：用数字表示有效值，字母表示数 值的量级，字母有时也表示小数点的位置。如1n5表示 1.5nF，47表示4.7F。 n数码表示法：一般用三位数来表示容量的大小，其单 位为pF，第一、二位数字为有效数字位，第三位数表 示倍数，若第三位的数字为“0”的话，则直接读取3 位。如102表示1000pF，223表示22000 pF，100表示 100 pF。 、电容误差表示方法 一种是将某电容的绝对误差直

7、接标出，如3.90.2pF。 另一种用字母表示其百分比误差： 、贴片电容 贴片电容的标注与识别：由于体积小所以在元件上面没 有标注单位和数值，只能用供应商来料标识或用万用表 的电容测量档测试贴片元件两端来估测容量。但对于体 积较大的电解电容器，大多标有电容量、耐压等。 钽电解电 容正极 铝 电 解 电 容负极 3、二极管 、二极管为有极性元件，插焊、贴片时严禁方向弄反。 常见的二极管有普通二极管(整流、开关、箝位及检波 用)、稳压二极管和阻尼二极管，封装形式有塑料封装 及玻璃封装等，彩色圆环标志为负极端。 、在PCB板上符号图形 ，位号标示为：D* 。 、一般二极管的元件实体上标有型号，不可任

8、意代用。 插件二极管 贴片二极管 负极 、插件二极管的插焊要求同插件电阻。 4、三极管 、按材料分为硅和锗，按PN结可分为NPN、PNP，有极 性元件，在外壳上有型号标识，通常使用的小功率三极 管外形一般为D型，在PCB板上有相应的图形与其对应。 、三极管在PCB上的位号常用 V* 或 Q* 。 、装配三极管时方向应按照PCB板上白油的方向。 、应知应会： 元件脚不能齐根折弯。 不能歪斜，且高插h应满足h8mm。 属静电敏感器件，需要防静电措施。 5、电感 、色码电感：用色环表示电感量， 色环含义同电阻相同，基本计 量单位为微亨（H）。 、磁珠电感：在光导线上穿一磁珠构成。 、绕线电感 、应知

9、应会： n电感符号：普通电感 磁珠电感 n应能根据工艺文件把电感元件正确地装配到 PCB上的相应位置。 n电感在一般用途下没有方向性，但有时为防 止干扰和线性补偿，会规定绕组方向，装配 时要根据规定进行，通常用一个色点表示。 n其他装配要求同小功率电阻元件。 6、集成电路IC 、识别 集成电路是多个晶体管的集成体，简称IC，通常元 件脚等于或多于3个，在插件中通常为双列直插式， 其他封装的IC一般用贴片，元件脚编号的规则通常 为：元件的第一脚通常用一个圆点表示，按照逆时 针方向依次递增。IC 的方向通常用缺口表示： IC方向缺口 、IC封装 、操作注意事项 n拿IC时，不允许抓IC引脚，必要时

10、需使用防静电真空 吸笔、IC插拔器等工具。 n方向应按白油图标识，一般IC下方有一圆点标记的为 第一个引脚。 n装配应到位，不歪斜。 n属静电敏感器件，要采取防静电措施 7、其他常见器件 、晶振 n外壳标有：谐振频率，单位一般为KHz、MHz。 n要防止撞击、敲击和跌落。 n插件：插到位，紧贴PCB板。 、滤波器 n滤波器、声表一般有极性，装配式要注意极性和型 号 n要防止撞击、敲击和跌落。 n插件时要紧贴印制板上 、接、插座 n一般有方向，在PCB板上有相应的白油形状图，要按 照白油方向进行装配。由于插座在插、拔时要承受 相当大的力，所以必须严格保证插到底，不得歪斜。 n要求端针无缺失、扭曲

11、，高度一致。 DB92.54插座 耳机座 DC接插座 、开关音量电位器、信道电位器 n在PCB板上有相应的白油形状图，装焊时，器件底部 四周要与白油丝印框对齐。 n必须严格保证插到底，不得歪斜。 n要求引脚无缺失、扭曲。 开机音量电位器 信道电位器 1、防静电规则 三、装配工艺要求 、防静电标志符号。 nESD敏感符号：表示该物体对静电伤害非常敏感，没 有采取防静电措施不要操作。 nESD防护符号：表示该物体经过专门的防静电防护设 计，允许操作。 、防静电环佩戴要求 n在会接触甚至间接接触IC、三极管、二极管等半导体器 件和装有这些器件的部件板的工位要配戴防静电手环。 n防静电手环应戴在手腕，

12、并确保防静电手环与人体和地 接触良好，防静电手环的金属片不能套在衣服、袜子上， 引线上鳄鱼夹一定要夹牢防静电地线裸露金属部位。 n每次上岗前，须用腕带测试仪对防静电手环进行测试， 并做好记录，不合要求的应停用，送维修或报废。 静电手环测试 并记录 n员工因临时离岗需要拆下静电手环时，应捏开接线 端的鳄鱼夹，不要将整个腕带拆下，更不得将腕带 的卡扣拆下。 n厂内贴片小板的周转、包装、运输过程中必须采取 严格的防静电措施。 n手指不能直接触摸静电敏感器件的管脚，应捏元件 的身躯. n衣服不能接触静电敏感器件。 n在工位上不要做与工作无关的人体活动（例如做操、 打闹、梳头发等） 、防静电材料及设施

13、n线体工作台面要铺防静电台垫。 n防静电材料盒放在防静电台垫上。 n防静电包装袋： 静电耗散型：静电耗散材料，只使用在静电防护区 内（一般为粉红色）。 静电屏蔽型：抗静电、静电屏蔽材料，使用在任何 场所（一般为灰色）。 n二套接地系统，一套动力接地（黄绿色），一套为 防静电接地（黑色）。防静电手环、防静电胶垫接 入防静电地线。电烙铁、仪器、工装放电则接入动 力地线。静电地线的裸铜部分不能与设备的金属部 分接触在一起。 、操作注意事项 nESD敏感元件在周转时，应有专用的ESD标识来标 志。凡贴有静电敏感器件标识的物料，在工序间 传递过程的操作应注意文明操作，轻拿轻放。 n所有ESD敏感元件及含

14、有ESD敏感部件，均应在静 电防护工作台内进行操作、拆封、组装和测试。 n只有在使用静电泄放功能的防静电工作台上才能 拆开ESD敏感件的包装，取出的ESD敏感元件应放 在防静电的元件盒内，或放置在铺有防静电台垫 或防静电中空板上，不要放置在普通的桌面上或 流水线上。 n金属性容器电阻值非常小，容易急速放电，不能 用于存放静电敏感器件。 n当在非静电安全环境或工作区时，必须采取防静 电措施防止ESD敏感元件和组件受到静电的伤害。 如使用静电屏蔽盒、静电屏蔽包装袋等方式，且 不要随意让口子敞开。 n生产线在周转ESD敏感元件时，应尽可能使用原包 装，应根据生产需要取出，一次不要取出太多元 件。 n

15、在搬运时为防止静电的发生，尽量避免机械振动、 摩擦。 2、电子组件和器件手持规则 、操作规则 n不能直接用手去接触要焊接的PCB焊盘和元器件引脚， 手上的油污会使可焊性变差。 n不可将电子组件堆叠起来，这样会造成电路板变形或元 器件挤压，这会造成电路板上元器件的焊点受到很大的 变形应力，从而造成机械性的损坏。工作场地应配置专 用的各类料架、货架。 n随意用手抓取PCB板带来的污染会引起焊接和涂敷方面 的问题；人体分泌的盐份和油脂以及家用的护肤膏都是 典型的污染源。通常的助焊剂不一定能去除这些油质污 染物。解决问题的方案是正确取拿PCB板和元器件才能 从根本上防止污染。 n在所有焊接工序完成前，

16、PCB和部件板拿取方法：电路 板从保护袋取出后，需极其小心地把握，只能接触电 路板的板角，并且远离板缘连接器的接插部位。在需 要对电路板进行安装操作的时候，应戴上符合ESD防护 要求的手套或静电手环。 n为保护产品外观，规定在模块包装工位要清洁模块外 观污渍，并戴手套操作。 a、PCBA手持方法 、示范图例 图1-1，1-2，1-3 优选方法 n戴清洁手套操作 n有完善的ESD防护措施，带防 静电手环 n手持板边或工艺边，减少手 接触电子组件和元器件的机 会 图1-4，1-5，1-6 可接受方法 n用清洁的手拿电路板。 n有完善的ESD防护措施，带 防静电手环 n手夹在板边上，减少手接触 电子

17、组件和元器件的机会 图1-7 不合格 n直接用手触摸元件、 焊点和印制板表面 图1-8 不合格 n直接用手拽啦带罩导 线 n无ESD防护措施，没带 静电手环 b、元器件的手持方法 图1-9，1-11，1-12 优选方法 n手持元件非引脚部分。 n有完善的ESD防护措施，带防 静电手环 n可使用防静电手套或手指套 图1-10 不合格 n手拿IC引脚部分 3、作业指导书中图形含义 n表示该道工序需佩戴防静电手环 n表示需載手套操作 n表示正视图片方向 n表示不能佩戴手表、手饰 4、焊接规则 、被焊件热容量 a、热容量大时 q烙铁头同时给元件脚和焊盘加热。 q在元件脚和焊盘上熔化适量的焊料。 q在适

18、量焊料熔化瞬间焊料从速离开。 q在助焊剂扩散、浸透、焊料完全融接瞬间，烙铁 头离开（离开时烙铁应与印制板成45角左右）。 q焊接时间一般控制在1.0-1.5秒。 b、热容量小时 n在元件脚和焊盘接点上，烙铁头和锡丝同时接触， 并熔化适量焊料。 n在焊料完全融接瞬间，烙铁头和焊料同时离开 （离开时烙铁应与印制板成 45角左右）。 n焊接时间一般控制在0.5-1.0秒。 、元器件脚长 n焊盘面元器件引脚长度合格范围为：元件脚直径 小于或等于0.6mm时1.52.0mm；元件脚直径大 于0.6mm时1.83.0mm。 nIC、插座、散热片、屏蔽盖等的引脚不用剪。 n若部分元件（如功率管、开关管等）引

19、脚确实过 长，应先剪脚后焊接。 、多股塑胶线和屏蔽线 n芯线外露应小于1mm。 n屏蔽线的焊接要求： 屏蔽层外露部分大于5mm时或外屏蔽层有可能与近旁 的元件产生电气短路时，应加套管。 屏蔽层的编织线应拧拢，焊接后线须不得外散。 n图例: n传输220V（AC）或110V（AC）电源线等大电压或大 电流的引线，要钩焊或绕焊。 n钩焊时，尽可能使引线钩回闭合，引线折弯后两端 应与焊片相贴，吃锡应适量，保证焊片两边上锡。 n钩焊要求如图所示： 、钩焊或绕焊 q焊料与母材的润湿性好，接触角小（45）。 q焊料用量适中，太少机械强度不够，太多润湿性不好。 q表面光滑，无毛刺，拉尖，空穴。 q无夹带松香

20、及其他杂物，焊接时间不够会夹带松香。 q图例： 、良好焊点的特征 螺丝/螺杆装配及其要求 5、螺纹连接规则 n电批力矩的大小参照作业指导书上的要求进行设置 检测，同一操作工位，若所用的电批涉及2种以上力 矩，应测定两个档位，并做好力矩位置的标识，测 量好的电批力矩不得私自调动。 n操作时，电批与螺钉应成一直线，不可歪斜。 n螺钉应锁紧，不滑牙。 n螺母端面应与被连接面接触良好。 n目测弹垫是否已被压平。 n不可漏拧，漏装。 n合装盖板前，应先检查腔体内是否有杂物和漏装，错 装现象。 n调试合格的无源模块，调谐螺杆应锁紧，调谐螺杆应 不超出螺母上端面5mm。不低于螺母1个螺纹。 n对于关键的装配

21、部位，必要时应使用制具保证精度 (如：吸顶天线上下锥体之间的距离)。 n连接器应戴防尘帽。 、热熔胶 6、胶接规则 n12mm的电解电容要点热熔胶固定；脚距15mm 的聚酯薄膜容；插针平行于印制板的插座；要求紧 贴印制板的大元件因结构问题导致元件插不到位时； 应点热熔胶固定。 n对紧贴印制板的大元件点胶部位必须在元件与印制 板的接触处，对大的聚酯薄膜容应与其附近不发热 的大元件靠住并用胶固定。 n电源板要用阻燃型热熔胶，点胶时部件板必须断电， 胶应适量，不可堵住电容防爆口，不可将元器件与 散热片、功率电阻等发热物点在一起。 、红胶、黄胶、黑胶 n有需要防止松脱的机牙螺钉，可以点红胶或黄胶加以 固定。 n三极管、二极管管脚、光线等套磁珠处需点红胶将磁 珠与管脚固定。 n要求： A.点胶部位在螺帽或螺母与被固定物的接触处。 B.接触胶的螺钉（母）周边，必须大于整个周边的1/3。 C.胶不能点到螺钉的帽槽中。 D.不能漫流。 E.管脚上点胶不能在管脚间拉丝，不能点到焊接部分。 F.UL安全标准的机身与外壳连接部位只可点黑胶。 n操作时不得戴手表、戒指、手链等坚硬有棱 角的饰物，以免刮伤产品外表。