新产品生产可行性评估报告

1、新產品生產可行性評估報告新產品生產可行性評估報告PREPARED BY: JC.XIAO CHECKED BY: JC.XIAO APPROVED BY: KM MA( APR.10.2001)DOC NO: SDW-RP-W0021 頁碼頁碼 一. 背背 景景 1 二二. 工工 藝藝 保保 證證 2 7 三三. 產產 能能 保保 證證 8 11 四四. 質質 量量 保保 證證 1213 五五. 運運 輸輸 保保 證證 14 六六. 物物 料料 保保 證證 1516內內 容容為達成目標而努力 一一. 背背 景景1為達成目標而努力 因有LG新產品要在SMT工廠進行試產,為了使此次試產能夠順利進行

2、,高層領導召集生產部,品質部,物料部,工程部一起會議討論.從物料,生產,到出貨的整個過程進行分析,以保證試產能夠順利成功.二二. 工藝保證工藝保證2為達成目標而努力1.SIDE A生產工藝流程生產工藝流程 印刷 CP643(A)自動貼片 CP643(B)自動貼片 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 ICT測試 轉SIDE B生產2.SIDE B生產工藝流程 印刷 CP643(A)自動貼片 CP643(B)自動貼片 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 包裝 備注備注:有有0.4mm Fine Pitch IC的一面定為的一面定為A面面.主板主板二二. 工藝保證工藝保證

3、3為達成目標而努力1.SIDE A生產工藝流程生產工藝流程 印刷 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 轉SIDE B生產2.SIDE B生產工藝流程 備注備注:有有CN100小排插定為小排插定為A面面.副板副板 印刷 YAMAHA自動貼片 過回流爐 AOI檢查 目檢 包裝 3.生產過程中可能出現的問題點及對策生產過程中可能出現的問題點及對策 印刷不良 出現問題點出現問題點 貼片移位 PCB變形 掉料 CONNECTOR受熱變形起泡 開關等塑膠件受熱損壞 3.1生產過程中可能出現的問題點生產過程中可能出現的問題點4為達成目標而努力二二. 工藝保證工藝保證3為達成目標而努力5為達成目

4、標而努力 3.2 生產過程中可能出現的問題點對策生產過程中可能出現的問題點對策 印刷不良 采用頂針裝置保證采用頂針裝置保證PCBPCB水平度水平度. . 貼裝不良 采用頂針裝置保證采用頂針裝置保證PCBPCB水平度水平度. . PCBPCB變形變形 在爐後在爐後CONVEYORCONVEYOR上采用冷卻裝置上采用冷卻裝置 貼裝精度:0.01mm A面采用0.12mm鋼網,B面采用0.15mm鋼網二二. 工藝保證工藝保證6為達成目標而努力 掉料掉料 降低在二次過爐時降低在二次過爐時PCBPCB底部溫度底部溫度 CONNECTORCONNECTOR受受 熱變形起泡熱變形起泡 開關等塑膠開關等塑膠

5、件受熱損壞件受熱損壞 根據標準爐溫曲線設定爐溫參數根據標準爐溫曲線設定爐溫參數, , 重點檢查重點檢查. . 根據標準爐溫曲線設定爐溫參數根據標準爐溫曲線設定爐溫參數, , 重點檢查重點檢查. .二二. 工藝保證工藝保證7為達成目標而努力 3.3 生產問題咨詢生產問題咨詢3.3.1 副板副板CONNECTOR貼裝問題貼裝問題 3.3.1.1 如果頂部沒有封裝片時如果頂部沒有封裝片時,采取何種貼裝方法采取何種貼裝方法? 3.3.1.2 螺絲安裝是否在螺絲安裝是否在SMT實施實施?3.3.2 因因PCB板材薄板材薄,體積小體積小,現有的包裝方式可能不適用此產品現有的包裝方式可能不適用此產品,是否能

6、提供合適的包裝是否能提供合適的包裝 方式方式? 3.3.3 LG公司在生產此產品時公司在生產此產品時,有無特別注意事項有無特別注意事項.二二. 工藝保證工藝保證8為達成目標而努力1.機器配置及產量機器配置及產量三三.產能保證產能保證主板主板SIDE A機器配置機器配置CP643ACP643BYAMAHA貼片數量貼片數量CYCLE TIME OUTPUT/HR184PCS/PAN 180PCS/PAN16PCS/PAN22Sec.21Sec.20Sec.652PCS684PCS720PCS9為達成目標而努力SIDE B機器配置機器配置CP643ACP643BYAMAHA貼片數量貼片數量CYCLE

7、 TIME OUTPUT/HR220PCS/PAN 188PCS/PAN16PCS/PAN27Sec.26Sec.25Sec.532PCS552PCS576PCS三三.產能保證產能保證10為達成目標而努力三三.產能保證產能保證副板機器配置及產量副板機器配置及產量SIDE A(小小Connector面面)機器配置機器配置YAMAHA貼片數量貼片數量CYCLE TIME OUTPUT/HR10PCS/PAN17Sec.2110PCSSIDE B(大大Connector面面)機器配置機器配置YAMAHA貼片數量貼片數量CYCLE TIME OUTPUT/HR10PCS/PAN20Sec.1800PC

8、S11為達成目標而努力三三.產能保證產能保證目前E廠PNP生產線數量:10條如果Side A和Side B分別在5條生產線生產,則每天其產能各為: Side A: 652*5*24=78.2kPCS/day(24hr) Side B: 532*5*24=63.8kPCS/day(24hr)每月的產能各為: Side A: 78240*30=2347.2kPCS/Month Side B: 63840*30=1915.2kPCS/Month 05001000150020002500Output/day(K)Output/month(K)Side ASide B2. E廠廠PNP總產能總產能四四.

9、 質質 量量 保保 證證12為達成目標而努力 一.從工序方面質量保證:保持貼裝機的穩定性設定最佳的回流爐參數優化完善AOI測試程序提升ICT測試覆蓋率 一.定期維護貼裝機,(周/月定期保養) 二.依據錫漿生產商提供的標準爐溫對爐進行參數 設定,並且進行周/月定期保養. 三.定期收集各類不良樣品對測試程序進行優化. 四.檢討PCB布線,提升ICT測試覆蓋率.四四. 質質 量量 保保 證證13為達成目標而努力 一.從品質監控方面保證質量:錫漿粘度/厚度進行CPK監控定期對貼裝狀況進行檢查回流爐參數進行CPK監控首件確認以及首3批全檢監控 一.每天對錫漿粘度進行測試,每2個小時對錫漿厚 度進行測試.

10、 (錫漿厚度可以3D測試)二.每2個小時對貼裝狀況進行監控. 三.每2個小時對回流狀況進行監控. 四.IPQC首件OK才允許開拉;QA對首3批進行全檢, OK轉為正常抽檢,NG則停止收數,通知相關部門檢 討,直至有效對策後才可恢復收數.五五. 運運 輸輸 保保 證證14為達成目標而努力 目前專有3輛車(3T)為LG產品送貨 1. 每輛車可裝運箱數:200箱(標準回收箱) 2.目前產品裝運量: a. CD-RW 30K/車 b. CD-ROM 40K/車 3. 一輛車每天出車:2趟 4. 以4月份為例: (1337K,以26天計算) 計劃出車:120趟 5. 3輛車實際的運輸量 收料用車:1輛*

11、2趟*26天=54趟 出貨用車:2輛*2趟*26天=104趟. 總結 : 以目前運輸量可完全滿足LG產品的需求.是目前需求量的1.4倍.417952104020406080100120收料用車出貨用車趟次目前用車量實際運輸量六六. 物物 料料 保保 證證15為達成目標而努力 一.物料損耗率標準確立: 允許損耗率IC.PCB0.05%其它貼片料0.30%以上允許損耗率指: 金額的損耗比率 例:單價(RMB)允許損耗率3月出貨數允許損耗金額ABCD=A*C*B6870H-265BB PCB5.7960.05%5898781709P/N規格16為達成目標而努力六六. 物物 料料 保保 證證 LG物料零起動流程步驟責任部門LG物料卸貨成品倉分料檢驗PQA