第十一章 口腔陶瓷

1、 口腔陶瓷材料 Ceramic（陶瓷）（陶瓷） 无机非金属材料经高无机非金属材料经高温烧结形成的多晶聚集体。通常是稳定化温烧结形成的多晶聚集体。通常是稳定化合物的粉体，通过成型（合物的粉体，通过成型（shaping）、烧）、烧结（结（sintering）、加工（）、加工（processing）而成。而成。 1744年，法国首先将陶瓷应用于牙科。年，法国首先将陶瓷应用于牙科。 第一节 概述 二、口腔陶瓷的分类二、口腔陶瓷的分类 可据熔点、应用、制造技术或晶体相分类。可据熔点、应用、制造技术或晶体相分类。 （一）按熔点（一）按熔点 高熔陶瓷：高熔陶瓷：13151370，人工牙人工牙 中熔陶瓷：中熔

2、陶瓷：10901260，人工牙人工牙 低熔陶瓷：低熔陶瓷：8701060，烤瓷全冠烤瓷全冠 超低熔陶瓷超低熔陶瓷 870 ，钛合金的熔附。钛合金的熔附。 （二）按应用（二）按应用 1. 烤瓷烤瓷 porcelain ：传统烤瓷和金属烤瓷，用于烤：传统烤瓷和金属烤瓷，用于烤瓷全冠修复体或金属烤瓷冠修复体瓷全冠修复体或金属烤瓷冠修复体 2. 全瓷修复材料全瓷修复材料 all-ceramic material： 用于美观用于美观需要的全瓷冠、嵌体、高嵌体、贴面需要的全瓷冠、嵌体、高嵌体、贴面 3. 陶瓷牙陶瓷牙ceramic teeth 4. 种植陶瓷种植陶瓷implant ceramic . （三

3、）按临床使用部位分类：植入体内、非植入体内（四）按 成 分 结 构：单纯陶瓷、陶瓷基复合材料 三、陶瓷的结构三、陶瓷的结构 烧结后，牙科陶瓷主要由三相组成：烧结后，牙科陶瓷主要由三相组成： 晶体相（晶体相（crystalline phase)：立方、四方、六方晶系，立方、四方、六方晶系，据晶体相的性质及数量不同，陶瓷的机械性能和光学性能据晶体相的性质及数量不同，陶瓷的机械性能和光学性能不同。不同。 玻璃相玻璃相(glassy phase)（无定型相）：非晶态结构的低（无定型相）：非晶态结构的低熔点固体。玻璃相增加，透明性增加，抗裂纹扩展减低。熔点固体。玻璃相增加，透明性增加，抗裂纹扩展减低。

4、气相（气相（pores）：）：气孔率、气孔尺寸分布、气孔形态对气孔率、气孔尺寸分布、气孔形态对陶瓷性能有明显影响。陶瓷性能有明显影响。 四、陶瓷的结合键四、陶瓷的结合键 离子键：离子键：正负离子间的静电作用力，无方向性，正负离子间的静电作用力，无方向性，键强度高。陶瓷强度高、硬度高、脆性大。键强度高。陶瓷强度高、硬度高、脆性大。 共价键：共价键：有方向性和饱和性，键强度高，结构稳有方向性和饱和性，键强度高，结构稳定。陶瓷熔点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。定。陶瓷熔点高、硬度高、脆性大、热胀系数小。 混合键：混合键：既有离子性结合又有共价性结合。既有离子性结合又有共价性结合。 五、口腔陶瓷的性

5、能性能取决于组成成分、晶体结构和尺寸、玻璃相的特性、气孔、杂质及陶瓷粉的粒度等。物理性能：色泽美观，光泽度高，具有一定的透明性和半透明性，与天然牙色泽匹配，美学特性最好机械性能：质脆易折，压缩强度大，但拉伸强度、弯曲强度和冲击强度较差；硬度和耐磨性与牙釉质类似；不同的陶瓷机械性能不同。化学性能：最稳定，可耐受口腔内多种化学物质的作用生物性能：生物相容性和生物安全性好 口腔陶瓷口腔陶瓷I、烤瓷、烤瓷 传统烤瓷传统烤瓷金属烤瓷金属烤瓷II、全瓷修复体材料及技术、全瓷修复体材料及技术第二节 传统烤瓷材料 烤瓷烤瓷I、烤瓷材料、烤瓷材料 烤瓷（烤瓷（porcelain）是指用粉状瓷料）是指用粉状瓷料,

6、 经烧结经烧结加工制作烤瓷修复体或金属烤瓷修复体的工艺方加工制作烤瓷修复体或金属烤瓷修复体的工艺方法，所用瓷料称为烤瓷材料（法，所用瓷料称为烤瓷材料（porcelain material）。可制作嵌体、冠、贴面及金属冠桥）。可制作嵌体、冠、贴面及金属冠桥等修复体。等修复体。 烧结（烧结（sintering）将陶瓷粉在低于熔点的温）将陶瓷粉在低于熔点的温度下加热，获得致密、高强度的结晶过程。度下加热，获得致密、高强度的结晶过程。根据熔点不同划分为根据熔点不同划分为 : 熔点熔点 ()() 高熔烤瓷材料高熔烤瓷材料 12001450 中熔烤瓷材料中熔烤瓷材料 10501200 低熔烤瓷材料低熔烤瓷

7、材料 8501050（一）（一） 烤瓷材料的分类烤瓷材料的分类 1. 长长 石（石（feldspar）: 主要成分。采用钾长石主要成分。采用钾长石( (K2O Al2O3 6H2O )和钠长石和钠长石( (Na2O Al2O3 6H2O )的混合的混合物。高温下熔化物。高温下熔化 形成玻璃相。形成玻璃相。 2. 石石 英英: 主要成分是二氧化硅，熔点约主要成分是二氧化硅，熔点约1800 ，呈细晶，呈细晶体颗粒状，增加强度体颗粒状，增加强度, 但降低透明性。但降低透明性。 3. 白陶土白陶土: 具可塑性具可塑性, 易与长石结合易与长石结合, 增加韧性。增加韧性。 4. 助熔剂助熔剂: 硼砂、碳酸

8、钠、碳酸钾硼砂、碳酸钠、碳酸钾, 降低长石的熔融温度降低长石的熔融温度, 减少孔隙。减少孔隙。 （二）（二） 烤瓷材料的原料组成烤瓷材料的原料组成 5. 着色剂：金属氧化物与长石熔化后，加入瓷料中调着色剂：金属氧化物与长石熔化后，加入瓷料中调色而成。氧化钛色而成。氧化钛(白白), 氧化铯氧化铯(黄黄), 氧化镍氧化镍(灰灰), 氧化钴氧化钴(兰兰), 氧化氧化 铁铁(褐褐), 磷酸锰磷酸锰(红红)。可配合使获得自然色感。可配合使获得自然色感。氧化铈。氧化铈, 氧化铕等稀土氧化物氧化铕等稀土氧化物, 以增加烤瓷的自然色以增加烤瓷的自然色感。感。 6.玻璃改性剂：如氧化硼，减小黏度，降低软化温度玻

9、璃改性剂：如氧化硼，减小黏度，降低软化温度或熔点；氧化铝可增加烤瓷的强度、黏度及硬度，减或熔点；氧化铝可增加烤瓷的强度、黏度及硬度，减少烧结收缩；结合剂使瓷粉紧密结合，以便在烧结前少烧结收缩；结合剂使瓷粉紧密结合，以便在烧结前雕刻塑形；釉料可增加修复体表面光泽度。雕刻塑形；釉料可增加修复体表面光泽度。长石质烤瓷材料长石质烤瓷材料( (feldspathicfeldspathic porcelain) porcelain)以长石和二氧化硅为基本组成成分的玻以长石和二氧化硅为基本组成成分的玻璃态陶瓷材料璃态陶瓷材料, , 也称为传统烤瓷材料也称为传统烤瓷材料( conventional denta

10、l porcelain ) 。结构中含玻璃基质相及一个或多个结晶结构中含玻璃基质相及一个或多个结晶相相白榴石白榴石( (K2O Al2O3 4SiO2 )为其结晶相为其结晶相之一，故也叫白榴石烤瓷（之一，故也叫白榴石烤瓷（leuciteleucite porcelain)porcelain)许多物理性质与牙釉质相似：压缩强度、弯曲强度、弹性模量、线胀系数、硬度、耐磨性。(书117页）色泽美观，化学性能稳定，能长期耐受口腔环境的唾液和微生物作用而不发生变化。生物相容性好。脆性大，烧结后体积收缩大，拉伸强度低，机械强度差，临床应用受到限制，已逐渐被金属烤瓷修复体及新的全瓷修复材料替代。烤瓷修复体制

11、作工艺成型（成型（shaping）烧结（烧结（sintering）成型选择合适色调的烤瓷粉用蒸馏水或烤瓷专用液调成糊状用毛笔涂于代型上用雕刻刀加压雕塑修复体外形，需放大13%-20%脱水在已预热至650度的真空烤瓷炉内干燥烧结将瓷料粉体在低于熔点的温度下加热，使陶瓷粉体致密、结合在一起的过程。烧结后可获得致密、高强度的结晶体，常伴随体积收缩。低温烧结阶段：瓷粉的玻璃基质软化、流动、瓷粉间产生不全凝集，气孔多、中温烧结阶段：瓷粉完全凝集，体积明显收缩高温烧结阶段：凝集的瓷粉互相熔接在一起成为牢固的结晶整体，体积收缩趋于稳定离炉冷却试戴后上釉第三节 金属烤瓷材料将陶瓷烧结在金属上，陶瓷的缺点就可以

12、用韧性极好的金属给予补偿。用这种方法制成的修复体被称为金属烤瓷修复体（ceramic-metal restoration）该技术称为烤瓷熔附金属工艺（porcelain-fused-to metal，PFM）在金属冠核表面熔附上线胀系数相匹配的瓷料，在金属冠核表面熔附上线胀系数相匹配的瓷料，这种瓷料称为金属烤瓷材料，又称为这种瓷料称为金属烤瓷材料，又称为金属烤瓷粉金属烤瓷粉（porcelain-fused-to metal powder）一 组成长石、石英、陶土的混合物经烧结后制备而成。化学成分比其它陶瓷复杂：主要成分是白榴石，调节瓷粉结晶析出和膨胀率的调节剂，促进瓷粉与金属的结合剂，用于遮挡

13、金属底色的遮色剂，用于调节色彩的着色剂烧结温度在800-1000度，属于低熔陶瓷的一种。包括三种不同功能的瓷粉：遮色瓷、体瓷（本质瓷）、釉质瓷二 必要的特性能够遮盖金属基底冠的颜色与金属形成机械、化学结合与金属的热膨胀系数相匹配，否则冷却时产生内应力，造成剥离破坏或出现裂纹具有适当的软化温度，应显著低于金属的熔化温度具有较高的机械强度第四节 全瓷修复材料全瓷修复材料全瓷修复材料( all-ceramic restorative material )克服了传统烤瓷材料抗弯强度低的弱点，克服了传统烤瓷材料抗弯强度低的弱点， 较金属烤瓷修复体更美观，较金属烤瓷修复体更美观， 符合审美要符合审美要求。

14、求。全瓷材料包括：烧结全瓷材料热压全瓷材料粉浆涂塑全瓷材料可切削陶瓷铸造陶瓷 烧结全瓷烧结全瓷一、烧结全瓷材料（一、烧结全瓷材料（Sintered all-ceramic materials）采用烧结技术制作全瓷修复体的材料采用烧结技术制作全瓷修复体的材料烧结（烧结（sintering）：将陶瓷粉在低于熔点的温度下加热，）：将陶瓷粉在低于熔点的温度下加热，获得致密、高强度的结晶过程。获得致密、高强度的结晶过程。1 氧化铝基烤瓷氧化铝基烤瓷2 白榴石增强长石质烤瓷白榴石增强长石质烤瓷3. 镁基核瓷镁基核瓷 sintered all-ceramic 1. 氧化铝基烤瓷氧化铝基烤瓷 (Alumina

15、-Based Ceramic) 玻璃基质中加入玻璃基质中加入35%(体积分数）体积分数）【40% 50%质量分数质量分数】的结晶相氧化铝。的结晶相氧化铝。 早期烤在铂箔上，其上再上烤瓷贴面。早期烤在铂箔上，其上再上烤瓷贴面。现直接烧结于耐火代型上，其挠曲强度现直接烧结于耐火代型上，其挠曲强度138MPa，剪切强度，剪切强度145MPa。 氧化铝强度比长石质烤瓷中的氧化铝强度比长石质烤瓷中的SiO2晶体的强度晶体的强度大，而且具高弹性模量及高断裂韧性，能有效预大，而且具高弹性模量及高断裂韧性，能有效预防裂纹扩展。防裂纹扩展。氧化铝晶体相热胀系数与玻璃基质相相似，结合氧化铝晶体相热胀系数与玻璃基质

16、相相似，结合好，所以强度高。好，所以强度高。透明性差，只能用于全瓷冠的核心部分（核瓷、透明性差，只能用于全瓷冠的核心部分（核瓷、底层瓷），外表面再烧结上强度较低但透明度较底层瓷），外表面再烧结上强度较低但透明度较好的牙本质瓷及釉质瓷好的牙本质瓷及釉质瓷。 sintered all-ceramic2白榴石增强长石质烤瓷白榴石增强长石质烤瓷（Leucite-Reinforced Feldspathic porcelain) 含含45%体积比的白榴石作为增强相。白榴石晶体可阻体积比的白榴石作为增强相。白榴石晶体可阻止裂纹的扩展。止裂纹的扩展。 其高线胀系数（其高线胀系数（20-2510-6/K vs

17、 玻璃基质玻璃基质8 10-6/K），），使玻璃在冷却时处于压缩状态，强度增强，对裂纹起到偏使玻璃在冷却时处于压缩状态，强度增强，对裂纹起到偏转作用，增强了较弱玻璃相抗裂纹扩展的能力。弯曲强度转作用，增强了较弱玻璃相抗裂纹扩展的能力。弯曲强度和压缩强度达和压缩强度达104MPa。商品如商品如Optec HSP 优点优点；透明性好，；透明性好， 抗弯强度高。可用于嵌体、高嵌体、抗弯强度高。可用于嵌体、高嵌体、低应力的冠和贴面。低应力的冠和贴面。 缺点缺点：因烧结收缩，边缘适合性稍差，不能用于后牙。：因烧结收缩，边缘适合性稍差，不能用于后牙。 sintered all-ceramic 3. 镁基冠

18、核陶瓷镁基冠核陶瓷 (Magnesia-based core porcelain) 基质中含镁结晶基质中含镁结晶, 提高强度。烧结后挠曲强度强度达提高强度。烧结后挠曲强度强度达131Mpa。 上上 釉后强釉后强 可达可达269Mpa。因线胀系数。因线胀系数(1310-6/ 14.510-6/），釉料渗入到空隙中，使表面层处于压力状），釉料渗入到空隙中，使表面层处于压力状态，修复体断裂前需先克服此力态，修复体断裂前需先克服此力 优点优点: 适合于大多数前牙冠适合于大多数前牙冠, 金属烤瓷粉均可于其上贴面。金属烤瓷粉均可于其上贴面。美观美观, 不需金属核。不需金属核。缺点缺点: 不能用于桥体制作。

19、不能用于桥体制作。 （热压）注射成型（热压）注射成型二二. 热压全瓷材料热压全瓷材料(heat-pressed All-ceramic materials) 注射成型玻璃陶瓷注射成型玻璃陶瓷(Injection-molded Glass-Ceramic) 采用注射成型法（热压工艺），将陶瓷在高温下加压采用注射成型法（热压工艺），将陶瓷在高温下加压注入型腔，制作全瓷修复体的玻璃陶瓷。注入型腔，制作全瓷修复体的玻璃陶瓷。 用于制作全瓷冠、嵌体、高嵌体、贴面及固定局部义用于制作全瓷冠、嵌体、高嵌体、贴面及固定局部义齿。齿。 热压可避免瓷体中大孔隙存在，并可促进玻璃基质中热压可避免瓷体中大孔隙存在，并

20、可促进玻璃基质中晶相很好的分散。瓷密度高，晶体粒子小，机械性能可达最晶相很好的分散。瓷密度高，晶体粒子小，机械性能可达最大。大。1. 白榴石基热压全瓷白榴石基热压全瓷2. 焦硅酸锂基热压全瓷焦硅酸锂基热压全瓷3. 尖晶石注射成型核瓷尖晶石注射成型核瓷 （热压）注射成型（热压）注射成型 1. 白榴石基白榴石基 (leucite-based)热压成型全瓷材料热压成型全瓷材料 含含35%55% 体积分数的白榴石晶体体积分数的白榴石晶体。预成陶瓷瓷块于预成陶瓷瓷块于1150 1180软化、软化、0.3 0.4MPa压力下压力下, 高压挤压注射入由失蜡技术形成的高压挤压注射入由失蜡技术形成的耐火模具中耐

21、火模具中, 于自动压力炉中保温于自动压力炉中保温20min。 可用上色技术或涂层技术将贴面烤瓷附于其上。可用上色技术或涂层技术将贴面烤瓷附于其上。 商品如IPS-Impress优点：修复体美观优点：修复体美观缺点缺点: 先期设备投入大，比其他全瓷强度低，弯曲强度先期设备投入大，比其他全瓷强度低，弯曲强度120MPa。 （热压）注射成型（热压）注射成型 2. 焦硅酸锂基焦硅酸锂基 (Lithium disilicate-based)热压热压成型全瓷材料成型全瓷材料 主晶相为占主晶相为占60%体积分数的焦硅酸锂长晶体积分数的焦硅酸锂长晶体（体（ Li2SiO5， 0.55m)。于于890 920热

22、热压成型。用涂层技术烧结上玻璃。压成型。用涂层技术烧结上玻璃。 优点优点: 挠曲强度高挠曲强度高(350MPa)，断裂韧性大，但不，断裂韧性大，但不透明透明, 应用范围广，如固定局部义齿应用范围广，如固定局部义齿 。可用失蜡技术。可用失蜡技术, 操作过程短操作过程短, 边缘精确性尚可。边缘精确性尚可。 如如 IPS Empress II 型陶瓷。型陶瓷。 （热压）注射成型（热压）注射成型3. 尖晶石注射成型冠核陶瓷尖晶石注射成型冠核陶瓷(Spinel injection-molded core material)主晶相为铝镁尖晶石主晶相为铝镁尖晶石MgAl2O4， 为镁质瓷的一种。为镁质瓷的一

23、种。采用注射成型法制作冠核。弯曲强度可达到采用注射成型法制作冠核。弯曲强度可达到115MPa。最后在冠。最后在冠核上常规烧结贴面瓷。核上常规烧结贴面瓷。用于制作全瓷冠修复体，可改善边缘密合性。用于制作全瓷冠修复体，可改善边缘密合性。 优点：优点：铝镁尖晶石收缩性低铝镁尖晶石收缩性低, 修复体边缘适合性好。修复体边缘适合性好。缺点：缺点： 价钱昂贵，价钱昂贵， 制作复杂。制作复杂。 Slip-cast All-ceramic 三三. 粉浆涂塑全瓷材料粉浆涂塑全瓷材料 (Slip-cast All-ceramic material) 或或 玻璃浸渗核瓷玻璃浸渗核瓷（Glass-infiltrate

24、d core material） 1. 氧化铝基粉浆涂塑全瓷材料氧化铝基粉浆涂塑全瓷材料 2.尖晶石基粉浆涂塑全瓷材料尖晶石基粉浆涂塑全瓷材料 3.锆基粉浆涂塑全瓷材料锆基粉浆涂塑全瓷材料 粉浆涂塑的基本原理：粉浆涂塑的基本原理：在耐火代型上将液状烤瓷粉浆涂塑，耐在耐火代型上将液状烤瓷粉浆涂塑，耐火代型上的孔隙经毛细管作用虹吸粉浆火代型上的孔隙经毛细管作用虹吸粉浆中的水分，使涂塑体致密，形成冠核。中的水分，使涂塑体致密，形成冠核。之后将其连同耐火代型一起于高温下烧之后将其连同耐火代型一起于高温下烧结。结。烧结使烤瓷粉粒表面初步熔接，形成一烧结使烤瓷粉粒表面初步熔接，形成一个稳定的立体网络结构。

25、形成一个多孔个稳定的立体网络结构。形成一个多孔冠核。冠核。烧结使烤瓷粉粒表面初步熔接，形成一个稳定烧结使烤瓷粉粒表面初步熔接，形成一个稳定的立体网络结构。形成一个多孔冠核。的立体网络结构。形成一个多孔冠核。在此多孔冠核上浸渗玻璃（硅酸铝玻璃或镧系在此多孔冠核上浸渗玻璃（硅酸铝玻璃或镧系玻璃），高温下使熔融的玻璃经毛细管作用渗玻璃），高温下使熔融的玻璃经毛细管作用渗入瓷粉颗粒之间的孔隙中，形成网状交联结构入瓷粉颗粒之间的孔隙中，形成网状交联结构故修复体孔隙少，缺陷小，韧性大。故修复体孔隙少，缺陷小，韧性大。简单表述为：先制作一多孔陶瓷修复体，随后简单表述为：先制作一多孔陶瓷修复体，随后浸渗上玻璃

26、。浸渗上玻璃。玻璃成分的介绍玻璃成分的介绍玻璃通常按主要成分分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。非氧化物玻璃品种和数量很少，主要有硫系玻璃和卤化物玻璃。硫系玻璃的阴离子多为硫、硒、碲等可截止短波长光线而通过黄 、红光以及近、远红外光。卤化物玻璃的折射率低，多用作光学玻璃氧化物玻璃又分为硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃、磷酸盐玻璃等。硅酸盐玻璃指基本成分为SiO2的玻璃其品种多，用途广。通常按玻璃中SiO2以及碱金属 、碱土金属氧化物的不同含量，又分为 石英玻璃。SiO2含量大于99.5%，多用于半导体、电光源、光导通信、激光等技术和光学仪器中。 高硅氧玻璃。SiO2含量约96%，其性质与石英玻璃相似。 钠钙玻

27、璃。以SiO2含量为主，还含有15%的Na2O和16%的 CaO，其产量占实用玻璃的90%。可生产玻璃瓶罐、平板玻璃、器皿、灯泡等。铅硅酸盐玻璃。主要成分有 SiO2 和 PbO，可用于制造灯泡、真空管芯柱、晶质玻璃器皿、火石光学玻璃等。含有大量 PbO的铅玻璃能阻挡X射线和射线。铝硅酸盐玻璃。以 SiO2和Al2O3为主要成分，用于制作放电灯泡、高温玻璃温度计、化学燃烧管和玻璃纤维等。 硼硅酸盐玻璃。以 SiO2和B2O3 为主要成分具有良好的耐热性和化学稳定性，用以制造烹饪器具、实验室仪器、金属焊封玻璃等。 Slip-cast All-ceramic1. 氧化铝基氧化铝基(Alumina-

28、based)粉浆涂塑全瓷材料粉浆涂塑全瓷材料 玻璃浸渗氧化铝核瓷玻璃浸渗氧化铝核瓷（Glass-infiltrated alumina core material） 含氧化铝达含氧化铝达90%，粒度，粒度0.5m3.5m。 涂于石膏耐火代型上。于涂于石膏耐火代型上。于1100烧结烧结4h, 形成形成 多孔氧化铝核。多孔氧化铝核。 浸渗上含镧系玻璃。在浸渗上含镧系玻璃。在1150 下再烧结下再烧结4h。 再用膨胀匹配的贴面烤瓷进行贴面。再用膨胀匹配的贴面烤瓷进行贴面。商品如：商品如：In-Ceram（1988年出现）年出现） 玻璃浸渗玻璃浸渗 玻璃浸渗氧化铝核瓷的优点玻璃浸渗氧化铝核瓷的优点:

29、抗弯强度高可达抗弯强度高可达450MPa。可制作多种修复体。可制作多种修复体, 如单如单个牙冠、贴面、嵌体及高嵌体、前牙三个单位固定桥。个牙冠、贴面、嵌体及高嵌体、前牙三个单位固定桥。 美观。美观。 边缘密合性好。边缘密合性好。 耐磨性类似牙釉质。耐磨性类似牙釉质。缺点缺点: 核是不透明的核是不透明的, 不能被常规酸蚀及硅烷处理不能被常规酸蚀及硅烷处理, 与牙与牙齿不粘接，齿不粘接， 需特殊设备。花费大，需特殊设备。花费大， 制作时间长制作时间长。 Slip-cast All-ceramic 2. 尖晶石基（尖晶石基（Spinel -based）粉浆涂塑全瓷）粉浆涂塑全瓷材料材料 镁铝尖晶石镁

30、铝尖晶石（MgAl2O4）为主晶相的玻璃浸渗尖）为主晶相的玻璃浸渗尖晶石陶瓷，并含痕量晶石陶瓷，并含痕量-氧化铝，以改善透明性。氧化铝，以改善透明性。 尖晶石基材料比氧化铝基具有更高的断裂模量和尖晶石基材料比氧化铝基具有更高的断裂模量和透明性透明性 商品如：商品如：In-Ceram Spinel锆基（锆基（zirconia -basedzirconia -based）粉浆涂塑全瓷）粉浆涂塑全瓷材料材料含四方晶系锆及铝的玻璃浸渗锆尖晶石含四方晶系锆及铝的玻璃浸渗锆尖晶石陶瓷。陶瓷。锆基挠曲强度可高达锆基挠曲强度可高达600MPa，不透明，不透明，修复体制作时间长。修复体制作时间长。商品如：商品如

31、：In-Ceram Zircomia machinable all-ceramic四可切削四可切削陶瓷陶瓷（machinable all-ceramic material） (Milled ceramic; machining ceramic)能用普通金属加工机械进行车、刨、铣、能用普通金属加工机械进行车、刨、铣、钻孔等加工的特种陶瓷。钻孔等加工的特种陶瓷。陶瓷的玻璃基质中陶瓷的玻璃基质中所含的结晶相在陶瓷加工时既允许裂纹切入，所含的结晶相在陶瓷加工时既允许裂纹切入，又能限制其任意扩展，表现出良好的可切削又能限制其任意扩展，表现出良好的可切削性。性。有几种方式可将可切削陶瓷制备成有几种方式可将

32、可切削陶瓷制备成嵌体嵌体、高嵌体及贴面高嵌体及贴面等修复体。等修复体。 machinable all-ceramic CAD-CAM技术技术（computer aided design-computer aided machining technology）用计算机辅助设计计算机辅助切削工艺将用计算机辅助设计计算机辅助切削工艺将可切削陶瓷制成修复体的技术，简称可切削陶瓷制成修复体的技术，简称CAD-CAM技术。用于技术。用于CAD-CAM技术的陶瓷称为技术的陶瓷称为CAD-CAM陶瓷。陶瓷。采用电子-光学方法，用光学扫描仪对预备好的牙体进行扫描，取得牙预备体的光学 “印模”（三维信息）计算机将

33、光学信息数字化输入计算机中，得到牙预备体的立体影像。在其上用计算机辅助设计修复体经计算机控制的切削器具对瓷块进行机械加工，制成修复体。 machinable all-ceramic 可用于制作精确的嵌体、高嵌体、贴面及冠的制作。可用于制作精确的嵌体、高嵌体、贴面及冠的制作。 优点优点: 一次就诊即可完成一次就诊即可完成, 不需取印模不需取印模, 省时省时; 可制可制作精确的嵌体、高嵌体、冠的组织面作精确的嵌体、高嵌体、冠的组织面; 修复体核心部陶瓷修复体核心部陶瓷内孔隙少。内孔隙少。缺点缺点: 设备昂贵设备昂贵, 边缘不精确，有边缘不精确，有100150m间隙间隙;用树脂水门汀粘着修复体，可补

34、偿边缘不密合的问题。用树脂水门汀粘着修复体，可补偿边缘不密合的问题。有些系统大量时间用于手工调磨修整有些系统大量时间用于手工调磨修整 面外形及抛光。面外形及抛光。 商品如：美国的商品如：美国的Rekow系统，瑞士的系统，瑞士的Cerec系统，系统，法国的法国的Duret系统等。系统等。 machinable all-ceramic 复制切削技术复制切削技术(Copy-milling technology)采用复制切削技术将可切削陶瓷块制成嵌体、高嵌体及贴面。采用复制切削技术将可切削陶瓷块制成嵌体、高嵌体及贴面。工作工作原理类似配钥匙原理类似配钥匙。商品如商品如Celay体系：是一台计算机控制的

35、多轴切削机。体系：是一台计算机控制的多轴切削机。 在传统人造石代型上制作硬树脂修复体，之后以此修复体为在传统人造石代型上制作硬树脂修复体，之后以此修复体为模型，计算机直接读取表面外形数据，以此为切削模板，同时模型，计算机直接读取表面外形数据，以此为切削模板，同时用类似配钥匙一样同步切削陶瓷块，制造出与树脂模型一致的用类似配钥匙一样同步切削陶瓷块，制造出与树脂模型一致的瓷修复体。瓷修复体。 缺点：缺点：需取印模需取印模, 不能一次完成。且设备昂贵。不能一次完成。且设备昂贵。 边缘精边缘精确性同传统的烤瓷烧结技术。确性同传统的烤瓷烧结技术。 machinable all-ceramic （3）技工

36、室）技工室CAD/CAM技术技术用于制作冠。用于制作冠。 技工将代型扫描，数据输送到工作站，用计算机控制切技工将代型扫描，数据输送到工作站，用计算机控制切削出一个放大的代型，目的是补偿烧结收缩。然后削出一个放大的代型，目的是补偿烧结收缩。然后在代型上压实氧化铝粉，再次切削，最后于高温下在代型上压实氧化铝粉，再次切削，最后于高温下烧结。进一步用线胀系数匹配的氧化铝陶瓷贴面。烧结。进一步用线胀系数匹配的氧化铝陶瓷贴面。缺点：缺点：不能一次就诊完成。且设备昂贵，与金修复体比，不能一次就诊完成。且设备昂贵，与金修复体比，边缘精确度差。另一缺点是除氧化铝基陶瓷外，陶边缘精确度差。另一缺点是除氧化铝基陶瓷外，陶瓷透明度差，强度也不很满意。瓷透明度差，强度也不很满意。 machinable all-ceramic有几种可切削陶瓷有几种可切削陶瓷 1 含钾长石为主晶相的玻璃陶瓷含钾长石为主晶相的玻璃陶瓷 2 云母基玻璃陶瓷云母基玻璃陶瓷 玻璃基质含云母晶体（玻璃基质含云母晶体（50%70%体积比）。体积比）。晶体为长形，随机排列，因此裂纹将沿着晶体偏斜。晶体为长形，随机排列，因此裂纹将沿着晶体偏斜。云母晶体这种显微结构及解理性质使其具有良好的云母晶体这种显微结构及解理性