LED产业十二五规划

1、LED产业十二五规划将亮相 补贴刺激五年翻两番2011年05月18日05:02南方都市报补贴刺激五年翻两番，70%份额广东最大受益LED或将迎来新的商机。发改委环资司副司长谢极近日透露，发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划，正会同有关部门研究考虑将LED纳入“绿色照明工程”中，并有望在年内将部分LED产品率先纳入，这意味着半导体照明产品将享受到财政补贴。分析人士认为，如果LED产品能够入围绿色照明工程，财政补贴从对厂商的直接补贴转为补贴消费终端，将有助于打开终端市场，从根本上缓解芯片产能过剩的压力。而广东LED封装产量约占全国的70%，毫无疑问成为最大的受益者。地方政府将停止LED

2、财政补贴国家发改委环资司副司长谢极日前在上海国际新光源新能源照明论坛上介绍，目前国家发改委正在组织编制半导体照明产业的“十二五”规划。为配合整体经济节能减排需要，“十二五”期间，LE D产业有望实现翻两番的目标。谢极还透露，发改委正会同有关部门研究考虑将LED纳入“绿色照明工程”中，并有望在年内将部分LED产品率先纳入，这意味着半导体照明产品将享受到财政补贴。值得一提的是，随着科技部批准设立七个半导体照明产业基地的陆续建成，LED成为重点发展企业，我国LED产业产值规模从2009年到2010年成长了45%，而2011年的成长幅度将会再度提高，至2015年，我国LED市场规模可望达到5000亿元

3、人民币，在巨大的市场潜力下，为掌握LED上游芯片技术的主导权，各地政府先后开始提供MOVCD设备的补助款，从产业补贴形式上看属于对厂商的直接补贴。以扬州市政府为例：2009年下半年，根据该市对于MOCVD设备采购，政府补贴可占总采购额40%到70%。“相关补贴有望转落到消费者手中，意味着政府对于设备的补贴将逐渐止步。”长江证券分析师陈志坚如是说。他分析认为，随着扬州市政府将于2 0 1 1年7月暂停对新增MOCVD设备的核准，传闻广东江门MOCVD机台补助额度也即将用完，将成为下一个跟进的城市，其他地方政府仍处观望状态。如，芜湖市政府发布的芜湖市人民政府办公室印发关于促进LED产业发展政策的若

4、干通知中提到，补贴政策将于2012年12月31日结束，但并没有出台明确的叫停计划。补贴利空企业减产分析人士认为，如果LED产品能够入围绿色照明工程，得到财政补贴，将有助于打开终端市场，从根本上缓解芯片产能过剩的压力。中投顾问高级研究员贺在华最新发布的研报指出，目前，中国LED照明的发展如火如荼，进入该领域的企业数呈直线增长，导致市场极度混乱。首先，产业链之间出现畸形发展，脱节现象较为严重，效益的显现出现较大障碍，只见投入，未见产出。其次，下游的盲目投资极大地压缩了市场的利润空间，竞争越激烈，市场可盈利空间就越小，价格战对于新兴产业的发展极为不利，将在一定程度上削弱高质量企业的竞争力，同时扰乱整

5、个市场的竞争秩序。这次，政策吹风抽离设备补贴虽然未落地，但解决产能过剩的效应已经呈现。由璨圆、LGD及东贝合资成立的中国璨扬光电预计在第2季正式量产，但是由于江苏省扬州政府针对MOCVD的设备补助政策将于2011年7月截止，璨扬MOCVD新机台导入计划已宣告缩水，规模将从原本的50台降低到37台。璨扬设备的谨慎导入一方面是对政策力度减缓的回应，另一方面，也从侧面展现了璨圆对我国LED市场需求的忧虑。广东LED全国领先创新不足近年来，我国LED产业高速发展。已经形成了珠三角、长三角、江西及福建、北京及大连这四大产业区域。经过十多年的发展，广东已成为全国L E D照明产业重要生产基地和贸易中心，企

6、业集中分布在深圳、广州、惠州、佛山、东莞等地。来自广东省科技厅的有关统计数据显示：广东LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%.2010年7月起，广东省政府公布的广东省人民政府关于加快发展L E D产业的若干意见(征求意见稿)提出，广东拟连续3年安排专项资金补贴全省LED照明应用，补贴总额将达6亿元。2010年7月至2011年6月，广东将按照经核定L E D灯具价格的30%给予补贴，补贴总额约3亿元。不过，目前广东拥有LED照明企业2600多家，但主要集中在产业链的中下游生产，技术创新能力不足，龙头企业尚未形成，多数企业规模不大。招商证券分析师张良勇表示，一旦政府进行招标补贴，LED

7、照明企业将首先受益，包括阳光照明、国星光电、佛山照明等，其中佛山照明已成为全国电光源行业中生产规模最大、创汇最高、经济效益最好的外向型企业。 治元投资的LED产业发展分析（下称分析）称，通过产业化发展，LED年产量将会达到千亿级别。根据研究机构StrategiesUnlimited研究预估，LED照明于2012年市值将达到50亿美元。同时，该报告预测，2012年LED照明将可望顺利接棒LEDTV，该年将是LED照明发展的关键年。 投资预期继续高涨 “2010年衬底生产的规模不能再大了，再大要爆炸了。”高工LED首席执行官张小飞称，去年一共有12个项目上马，今年一季度速度也并没有放缓。“而蓝宝石

8、衬底有2900多万片。外延的生产去年200台，今年的规划是250台。”张小飞预言，单去年和今年的投资相加，就已经要超过全球所需了。“我认为今年3季度之后，产能一定会超过整个全球的需求。”他说。但这对于大部分中国企业来说无疑是福音。中国大部分LED企业以应用为主。上游的饱和产能激增将给下游更多的话语权。“要坚决向上游要价格，将更多成本转到上游去消耗。”张小飞说。因为，下游的利润本来就不高。产能的激增源于市场的刺激不断。高工LED产业研究中心统计数据表明，2009年“十城万盏”的21个试点城市已安装约22.2万盏路灯，预计到2011年将达到112万盏。据国家统计局数据，全国路灯数量约在9000万盏

9、。如果按每盏路灯5000元计算，整个市场规模在4500亿元左右。2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元，渗透率仅3.3%（市场占有率即LED在整个照明市场中相对传统照明的占有比例）。预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%，在2020年达到80 正是基于普遍对市场的积极判断，整个LED产业的并购以及投资也显得异常激烈。2011年2月，中国证券报报道称，行业协会的统计显示，2009年LED全行业公布投资计划为220亿元。LED投资有明显升温迹象。2010年，仅上市公司LED投资计划额就超过了300亿元。其中，仅三安光电（）计划投资就达200亿元。德豪润达（）则

10、宣布41亿元投向LED。浙江阳光2010年年报中宣称，未来三年内对LED投入资金总额将为10亿元。“我估计10亿可能在1年就投完了。现在市场上一两亿的投资都不好意思开口。”张小飞说。分析）称，2010年LED照明已经开始发酵，与2009年相比市场需求量大增，做LED封装、LED显示屏的企业也纷纷进入LED照明领域。目前中国市场上只做LED封装的企业数量已经很少，大部分做封装的企业已经开始研发和生产LED照明产品。相对家用市场，商业空间照明无疑在价格的接受度上更容易让LED企业进入。日益严格的节能减排要求，将使得LED在商业空间的使用比例增加。LEDinside预估，2010年到2011年将是L

11、ED商用照明快速成长与普及的两个年头，而LED在家用照明的应用起飞则要等到2011年、2012年以后，特别是2012年是个关键年。产业布局未完时 相较于白炽灯，LED可实现节能95%。白炽灯发光效率最低，而卤钨灯与其类似的。目前，世界各国都相继推出了白炽灯淘汰路线图。LED的主要生产环节分为原材料、外延与芯片、封装、组装及应用几个环节。目前的产业格局基本以珠三角、长三角、东南地区、北方地区等为主导。每一区域基本形成了比较完整的产业链。而南方产业化程度较高，珠三角和长三角是国内最先发展和产业密度最高的地区，集中了全国80%以上的相关企业，而产业链也较完整。“目前的产业规模超过200亿，企业数量大

12、概有4000多家。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示：“除了传统的长三角、珠三角在加快发展LED产业，各地都在加快部署，如闽三角以及西安、成都等西北地区城市。”上游的芯片厂家对于整个产业链的影响不可谓不大。而芯片的利润正是最高的。我国能够生产衬底和外延片的厂商包括晶能光电、天富热电以及三安光电等。但国内市场上的衬底和外延片依然大部分依靠外资企业或台资企业。 而封装行业的领头羊则包括大连路名、勤上光电、福日电子等。在整个产业链中，如果将利润按比例分成，封装行业能够拿到20%左右，而芯片制造可以分享70%的利润，利润最低的则是组装。而这恰好是中国目前发展最繁盛的环节。目前的芯片市场

13、由全球几大巨头垄断：日亚化学、科锐、以及飞利浦等。国内也有一些做芯片的企业，但是几乎所有的应用厂家都表示，目前对于国内的技术还“不放心”，几乎所有芯片都采用进口货。在中国大陆，上游生产厂商数量占有很小的比例，大约只占3%左右。芯片产品长期供不应求，积压封装厂商订单的局面一直存在。阮军认为，跟全球几大厂商比较，国内存在企业的重复建设问题。虽然芯片国产化率提高非常快，但占有的依然是中低端市场。相较芯片的制造生产，中游的封装是近几年来中国投资最大的环节。而其中所涉及的关键设备MOCVD机更是商家必争之地。全球的MOCVD机台几乎被德国AIXTRON和美国VEECO两家公司垄断，中国企业疯狂的投资热情

14、使得两家企业大赚。2010年VEECO在中国市场推出K465I，当年收入增长230%。“一般情况下，地方政府对于采购MOCVD机的成本补贴一半左右（大约150万）。”业内人士告诉记者。这也是为何近几年来MOCVD机投资扎堆的原因之一就产量来看，我国LED封装已占到了全球的70%，且在中低端器件领域有非常高的占有率。“MOCVD的补贴不会停，”张小飞告诉记者：“各地政府开发区不明说，但是要暗补，且一定要补。”封装行业靠政府补贴迅速起家，而再往下的组装环节则似乎更为简单，因为这几乎就是“人力密集型”行业。“我去深圳前没有想过自己开厂做组装，只想做应用企业，但是去年看了一些封装厂和灯具厂之后改变了主

15、意。” 乐光恒祥（北京）科技有限公司总经理王鸿升告诉记者。当记者问到，组装需要怎样的门槛时，王鸿升笑着反问记者：“在中关村（）组装电脑需要多高的门槛？”正是由于其技术门槛的低下，组装环节成为了中国市场最擅长和最快消化的部分 水清木华研究中心最新研究报告指出，2010年LED市场规模增长58%，从100亿美元达到158亿美元。表面上看增长并不算太多。实际上受到LED-TV爆发的驱动，应用在液晶电视背光上的LED市场规模暴增，从9.6亿美元增加到近39亿美元。背光采用LED的液晶电视在2010年达到26.9%，而2011年预计将达到55.9%。预计到2014年LED将完全取代CCFL。而背光采用L

16、ED的笔记本电脑在2009年还只有59%，在2010年就达到95%。背光采用LED的液晶显示器在2009年只有1.5%，2010年达到15%，预计2012年达到40%。全球LED产业可以分为四大地区： 一是欧美地区，以通用照明为主攻方向，强调产品的高可靠性和高亮度；二是日本地区，技术最为全面，无论是通用照明还是背光显示都具备最强实力；发展方向兼顾通用照明、汽车、手机和电视。三是韩国和台湾地区，以笔记本电脑显示屏背光、LED-TV背光和手机背光为主攻方向，出货量大，单价低，毛利低；四是中国大陆，以黄绿光为主，主攻户外显示、广告屏、信用灯领域。这些应用对产品技术要求低，可靠性要求低，客户分散，规模

17、小。通常都是工程项目，所以毛利都不低。中国大陆虽然生产了全球80%的手机，95%的笔记本电脑，50%的液晶电视，95%的液晶显示器，但只是生产车间。关键原材料，中小尺寸面板和大尺寸面板基本上被日、韩、台企业垄断。欧美企业同样与飞速发展的LED背光市场无缘。欧美企业一开始就是瞄准通用照明这个大市场，2010年尽管出货量增加不少，但是价格下滑剧烈，这些厂家也只是微幅成长。成长力度最大的是日、韩、台企业。2010年增幅最大的是LG INNOTEK，2009年其LED部门收入只有2.29亿美元，2010年增长到7.83亿美元。不过LG INNOTEK牺牲了利润，利润增幅远不如收入。三星LED收入增加也

18、不少，从2009年的5.08亿美元增加到11.4亿美元，全球排名第二。韩国企业首尔半导体也不错，收入增加105%，达到7.26亿美元。全球排名第一的日亚化学也高速成长，LED业务收入比2009年增加65%，达到22.46亿美元。日亚化学自2003年以后连续8年排名全球第一。中国有超过150家LED企业，但是其收入总和不及日亚化学一家的收入，运营利润总和不如日亚化学利润的40%。2009-2010年全球LED厂家收入统计(只计算LED磊晶与LED颗粒收入) 据不完全统计，2010年全球LED封装产值将较2009年出现较大幅度增长。其中首要因素是去年三季度开始的全球电视整机厂对未来LED TV背光

19、的庞大需求预期，其次是封装器件技术的提升导致产品线转型和产品毛利率的提升，再者去年以来上游外延芯片领域不断加码投资也让中游封装业者对未来保持乐观预期。从全球封装地区和产品分布上看，欧美企业逐步将重心转向大功率器件及高端应用器件；日本在封装核心工艺和技术创新上仍具备强大的优势；台湾受去年以来大尺寸背光需求的暴增，承接了全球超过60%的SMD LED产能。2010年全球LED封装产业显现几大特征：一、多数芯片企业开始涉足封装，同时逐步减少芯片的外销比例，致使封装企业芯片供应紧张；二、传统半导体封装企业开始试水LED封装，半导体封装设备厂商逐步加大LED设备的研发和市场推广；三、封装企业更多向下游应

20、用领域延伸，且不乏有部分实力企业向上游扩张。根据调研数据显示，2009-2010年国内封装产业同样显现重大利好，GLII预估整体产值将较去年有35%左右的增长。利好主要表现在以下几个方面：一、少数企业出现销量和产量倒挂的现象，处于产能满载状态。二、产品结构加速转型，传统直插产品正逐步向利润较好的SMD大功率转移。据GLII 不完全统计，目前国内前100名封装企业的SMD产能平均占到企业总产能的35-60%，超过30%的企业已经基本淘汰直插生产线。三、国产封装设备逐步向高端器件生产线渗透，部分设备已经具备与进口设备竞争的实力。这无疑使国内封装企业进一步降低生产成本，提升产品竞争力。关键原材料仍然

21、大部分依赖进口目前国内LED封装行业使用的部分原材料(高档芯片、高档支架、荧光粉、硅胶)仍基本依赖台湾和美国、日本等国家，特别是大功率LED芯片制造环节仍比较薄弱。随着未来产能的进一步扩大，国内企业仍需面对主要原材料依赖进口带来的成本风险和白光LED产成品出口带来的专利风险。如何解决主要原材料来源，降低成本，同时更好地规避白光LED专利风险显然成为摆在国内LED封装企业面前的最大难题。以往制约LED封装技术发展的因素被认为主要存在以下三个方面：一是关键封装原材料，如基板、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性能仍有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场

22、合需要创新。目前国内关键封装原材料方面存在一些创新型实力企业，尤其在荧光粉方面，包括大连路美、厦门科明达、杭州大明、北京宇极芯光等都具备一定竞争力。 国产设备显山露水，未来长路漫漫根据GLII针对全国100家样本LED封装企业调研结果显示，尽管近年来国内封装测试及设备产业发展迅速，出现了一批像中为光电、大族光电、翠淘自动化等设备厂商，但是在固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机方面，尤其是大功率封装和高品质SMD封装，仍然以ASM和台湾?日本设备厂商为主。从封装企业了解到，工艺问题已经成为国产设备推广应用最主要的障碍之一。因为设备和工艺是紧密联系在一起的，光有好的设备是远远不够的，国内部分厂家的设

23、备性能甚至已经和部分进口设备不分上下。但是国内设备厂家需要注意的是，国外设备制造企业都是联合生产企业共同开发，因为设备厂家并不了解生产工艺，上下游合作才能解决工艺问题。国内设备厂商要想发展，一定要倾听终端用户的声音。另外目前要满足中高端LED产品封装需要，国产设备在精度和稳定性方面还需进一步提高。至于国内封装企业对国产设备的需求，从GLII调研的结果来看大家已经普遍认同这个产业是趋于成熟的产业，对设备和材料的评价、采购也都已经形成相对成熟的体系，其中对性价比的追求是一个最大的原则。所以一方面对国产设备和材料非常欢迎，因为成熟的国产设备和材料既意味着自身的产品性价比竞争优势，也意味着更长远的产业

24、核心竞争优势；但另一方面，也不会过于草率地推进设备国产化，去冒成品率、性价比、可靠性等方面的风险。所以目前总体上来说，国内LED封装企业在主要设备采购上的国产化比例并不高，进口设备仍然占较大比重。重视技术研发，更加注重综合指标用“市场决定成败”这句话来形容过去一年中国LED封装产业的发展最为贴切。同样终端应用市场的需求也带动了封装技术的不断改进和产品技术指标的持续提升。一直以来业内普遍认同一个观点：封装的技术含量并不亚于芯片。但如何整合国内优势资源快速突破关键技术瓶颈，最终形成一股合力对抗日本及台湾企业的竞争成了挡在国内封装产业发展道路上的一道坎。从去年开始，随着国内一批封装企业陆续在资本市场

25、及风险融资方面取得较大进展，各自纷纷加大了在技术研发上的投入。同时随着封装企业逐步开始向下游应用延伸，器件封装的性能参数也更加贴近实际应用的需求。未来国内LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。国内封装企业发展不平衡，仍群龙无首2010年国内封装产业以国星光电成功登陆A股市场为拐点，掀起了一轮上市热潮。万润、鸿利、瑞丰、雷曼等一批企业正在准备上市融资，其中GLII从多方面渠道了解，深圳万润科技可能成为第二家登陆资本市场的LED封装企业。从目前国内大部分封装企业的生存状况来看，存在一个“潜规律”：即销量小于产量，产量小于产能。GLII

26、数据显示，早前部分半官方机构及研究单位公布的国产器件产能及销售额情况偏于乐观，前100家封装企业中，有90%的企业在过去一年的实际产量仅相当于产能的60%。下游应用市场的不稳定性是造成目前大多数封装企业库存产品增加的首要原因。国产器件的主要应用领域仍然集中在显示屏、家电及中小尺寸背光，其中显示屏未来市场增量相当有限，并且存在显示屏厂家逐步涉足封装的趋势；传统家电由于受到季节性影响，市场存在很大的不确定性，极易造成产品库存增加；而中小尺寸背光的市场渗透率已经基本饱和。 2010年国内封装产品线中SMD所占比例相比台湾企业仍然偏低。以前100家封装企业为例，SMD月产量基本在60-80KK之间，除

27、了少数几家企业可以达到100KK以上的产量。这个数字是今年台湾前10大封装厂平均月产能的1/10。今年国内封装企业在SMD产能上已经形成三大梯队，第一梯队为以国星光电为首，月产能在100-250KK之间，目前这样的企业不超过10家；第二梯队月产能在60-100KK之间，企业数量约占总数的5%；第三梯队月产能在20-40KK之间，企业数量占总数的30%。从产能上看，显然国内封装企业并没有绝对的领先者，相互之间的差距较小。 受制于国内SMD器件的量产时间较短，与台湾厂相比，在资金实力方面仍存在较大差距。这样无形中限制了企业对设备的投入进而限制了产能和企业的规模。目前国内封装企业仍然很难获得大批量订

28、单，即使拿到大批量订单也没有足够的能力按时保质完成。2010年国内封装行业出现了一窝蜂上马大功率封装项目的景象。目前量产产能普遍在1-3KK/月之间，少数企业可以达到5KK/月。 (更多具体企业数据请查看本期杂志排行榜栏目文章-2010年国内封装企业竞争力排名) 2010年国内部分封装项目(台湾企业除外)项目日期投资金额投资方主营业务项目进度2010年1月12亿元安徽达明光电科技有限公司大功率LED光源封装分两期建设，目前一期工程五亿元投资已筹措完成，预计建设周期为三年。2010年4月5亿元九江乐得士生物科技有限公司、广东昭信光电科技有限公司大功率LED封装及背光源第一期，2010年计划建设大

29、功率LED封装自动生产线，年产1000万个大功率模组、2.4亿只高亮度LED封装模组、31.5寸CCFL背光源LED100万片。2012年年产背光源LED300万片。第二期，2014年年产大尺寸背光源LED600万片，并进入液晶电视机制造领域，成为中国知名液晶电视品牌。年产值达20亿元人民币。2010年6月1.17亿元福建绿星实业股份有限公司未知4条LED封装生产线，4条LED灯具生产线。2010年7月1亿美元LG伊诺特株式会社LED封装、照明及背光应用未知。2010年8月29亿元清华同方LED背光模组形成年产17.06亿粒外销高亮度发光二极管LED芯片、200万片LED背光模组、200万台LED液晶电视、100万台LCD液晶电视和50万台蓝光DVD、1600万套LED灯具和960万套线材的产能。2010年8月1亿美元韩国Wooree集团未知计划2011年建成投产。2010年10月2.76亿元辽源市泰卓光电科技有限责任公司未知本项目拟建大功率芯片生产线1条；小功率芯片生产线2条；封装生产线2条。年产LED芯片11.76亿颗(39200万颗用于封装，剩余78400万颗外销)。 数据