PCB板工艺制程报告

1、Design for Manufacturing(PCBA) Prepared by :James Huang & PCBA Task Force TeamJune 18,2007目目 录录一、一、PCBAPCBA工艺流程介绍工艺流程介绍二、二、PCBAPCBA品质现状分析品质现状分析三、三、Design for Manufacturing一、一、工艺流程介绍工艺流程介绍 1 1、PCBAPCBA工艺流程介绍工艺流程介绍 2 2、SMTSMT生产流程介绍生产流程介绍 3 3、A/IA/I設備介绍設備介绍 4 4、M/IM/I生产流程介绍生产流程介绍 5 5、波峰焊锡炉制程介绍、波峰焊锡炉制程介

2、绍工艺流程介绍工艺流程介绍 （1 1）Main Board of LCD Monitor生产流程生产流程 (2) (2) Main Board of LCD TV生产流程生产流程 （3 3）Power Board生产流程生产流程 上板上板( (零件面零件面) )印刷锡膏贴装元件回流焊（1 1）Main Board of LCD Monitor生产流程生产流程SMT产出产出通常先作B面再作A面印刷锡膏贴装元件回流焊翻转贴装元件印刷锡膏回流焊A A面布有大型面布有大型ICIC器件器件B B面以貼片小元件为主面以貼片小元件为主（2）Main Board of LCD TV生产流程生产流程AOI测试测

3、试SMT产出产出(3)Power Board生产生产流程流程PCBA产出产出波峰焊插通孔元件ICT/FTAI- 卧式卧式AI漏件检测漏件检测点贴片胶点贴片胶贴装元件贴装元件加热固化加热固化A/I ：AI-立式立式SMT點膠點膠：M line(手插手插)：補焊補焊打鉚釘打鉚釘：工艺流程介绍工艺流程介绍PrintingSpeedRollStencil Roll点胶工艺点胶工艺点胶机型号点胶机型号: :PANASONIC NM-DC10配备三种点胶嘴配备三种点胶嘴(VS(VS、S S、L L），可以），可以任意设定点胶量；任意设定点胶量；可以进行多点点胶，可以进行多点点胶，06030603到大型元件

4、到大型元件均能适应均能适应点胶方向从点胶方向从-90-90度至度至8989度按度按1 1度倾斜的度倾斜的间距进行设定。间距进行设定。高速贴片机型号:Assembleon AX5理论产能:14万点/小时； 贴装精度： 50微米(+4 sigma Cpk1.33), 40微米(+3 sigma Cpk1.00)； 贴装范围：片式元件0.40.2毫米（01005）到4545毫米。泛用贴片机型号:Assembleon AQ2理论产能:5300点/小时； 贴装精度：40微米(+4sigma)； 贴装范围：片式元件0.40.2毫米（01005）到4545毫米。回流焊接回流焊接回流焊炉型号回流焊炉型号: :

5、BTU Pyramax125N 传送速度范围传送速度范围:25-152:25-152厘米厘米/ /分钟分钟； 传送系统可调节宽度传送系统可调节宽度:51-457:51-457毫米毫米； 加热区个数加热区个数( (上上/ /下下):10):10上上/10/10下下; ; 最高加热温度最高加热温度:350:350度度. .回流焊接温度曲线说明回流焊接温度曲线说明: :回流曲线各个阶段的作用说明：回流曲线各个阶段的作用说明：1. 1. Preheat: 使使PCBPCB和元器件预热和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂；，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂；2. 2. Soak ti

6、me:助焊剂发挥作用助焊剂发挥作用, ,清除金属氧化物，并且进一步减少元器件间的温差清除金属氧化物，并且进一步减少元器件间的温差; ;3. 3. Ramp up rate:锡粉开始熔化锡粉开始熔化, ,并开始润湿焊盘并开始润湿焊盘; ;4. 4. Time above liquidus:克服表面张力克服表面张力, ,形成金属间化合物完成回流焊接形成金属间化合物完成回流焊接; ;6. 6. Cooling:冷却形成焊点。冷却形成焊点。Temperature Profile ：检验检验品名：品名：DIC BGA返修台型号型号: :DIC RD-500 II 机器尺寸机器尺寸: :长770*宽755

7、*高760毫米基板尺寸：基板尺寸：最大500*600毫米适用元器件范围适用元器件范围: :2-50毫米加热模式加热模式: :热风微循环加暗红外线对中系统对中系统: :光学对中,可放大至126倍，具超大元器件影像分割功能适用范围：适用范围：任何BGA器件温度曲线設定：温度曲线設定：上下主发热体独立控制，自由关闭電源電源: :交流100-220伏 50/60赫兹 3000瓦 品名：品名：X-ray检测仪型号型号: : DAGE XD6500机器长宽：机器长宽：长1930毫米*宽1640毫米*高1910毫米最大检测范围最大检测范围: :18*16英寸X X射线管电压射线管电压/ /功率功率/ /电流

8、：电流：30160千伏/5瓦/00.2毫安X-rayX-ray光点大小：光点大小：2微米系统（几何）放大倍数：系统（几何）放大倍数：2400倍（700倍）倾角范围：倾角范围：045度倾角范围，360度全方位探测安全标准：安全标准：X射线辐射1 Sv/hr,符合欧洲和美国标准适用范围：适用范围：BGA检测、锡量及变形观察、元件封装检测重量：重量：1950千克空焊空焊空焊空焊短路短路品名品名: :光学检测仪机器型号：机器型号：ERSASCOPE 2 PLUS机器长宽机器长宽: :L520毫米*W500毫米*H400毫米電源電源: :交流230伏特 50赫兹 130瓦重量：重量：12.5千克适用环境

9、适用环境: :0-40度 0-80%湿度聚焦范围聚焦范围: :0-毫米检测相机型号检测相机型号: :CMOS彩色检测相机影象分辨率影象分辨率: :200万像素应用范围应用范围: :放大焊点,可观测本体离PCB高度为12-1500微米的的BGA焊点 福清厂设备现状福清厂设备现状线别线别配置配置生产类型生产类型理论产能理论产能S1SP18+CM602+CM602+BTU125 锡膏制程160万点/天S2、S3SP18+AX5+AQ2+BTU125 锡膏制程200万点/天S5SPPG3+MSH3+MPAV2B+CHA-340 锡膏制程60万点/天S6、S8DEK/GL541+CP6+IP3+BTU1

10、50 RD试跑线50万点/天S7、S9MPM/GL541+CP6+IP3+HELLER1800 CS专线50万点/天S11MPM+AX5+AQ2+BTU98 锡膏制程200万点/天S12、S15MPM+AX5+AQ2+AQ2+BTU125 锡膏制程200万点/天S13MPM+AX3+AQ2+BTU98 锡膏制程100万点/天S16S19GL541+AX3+BTU125点胶制程52万点/天线别线别配置配置生产类型生产类型理论产能理论产能S1、S2、S3MPM+CP643+IP3+HELLER1800锡膏制程55万点/天設備介绍設備介绍机器型号：机器型号：JVK (2057A)(日本松下)机器长宽

11、：机器长宽： D1440 xW1810 xH1350mmTABLETABLE SIZESIZE：508x381mm插件速度：插件速度：0.13sec/point插件范围：插件范围：5MM-26MM电源功率：电源功率：AC200V 3KVA备注：备注：现有8台设备型号：设备型号：MULSERTER 200（韩国）设备尺寸：设备尺寸：2210(L)x1195(W)x2100(H)mmTABLE SIZETABLE SIZE：100*80-460*360插件速度：插件速度：0.29sec./component电源功率：电源功率：220V 50HZ 1.7KV气流量：气流量：656NL/MIN (5-

12、6bar)设备重量：设备重量：950 kgPCBPCB传送时间：传送时间：5.5S备注：备注：现有9台机器型号机器型号：NM-2049A(LL),NM2013(LL) （日本松下）机器长宽：机器长宽：L4,094xW1,890 xH1,520mmTABLETABLE SIZESIZE： 508x381mm可插跨距：可插跨距：5mm-26mm插件速度插件速度：0.2sec/point電源電源：3相220V AC,10kVA重量重量：2,500kg(LL)备注备注：现有11台机器型号机器型号：NM-AA00A(LL)（日本松下）机器长宽：机器长宽：L4,050 xW1,870 xH1,520mmT

13、ABLETABLE SIZESIZE： 508x381mm插件速度插件速度：0.15sec/point可插跨距可插跨距：5mm-26mm電源電源：3相AC220V ,7kVA重量重量：2,500kg(LL)备注：备注：现有11台机器型号：机器型号：VC-7B（日本株式会社）机器长宽：机器长宽：L4160 xW2290 xH1910mmTABLETABLE SIZESIZE：L508XW381mm(LL 型)插件速度：插件速度：0.34sec/point插件范围：插件范围：5mm 電源功率電源功率：AC200V，4KVA重量：重量：1500Kg+200Kg备注：备注： 现有6台机器型号：机器型号

14、：VC-7C（日本株式会社）机器长宽：机器长宽：L4160 xW2290 xH1910mmTABLETABLE SIZESIZE：L508XW381mm(LL 型)插件速度：插件速度：0.29sec/point插件范围：插件范围：5mm 電源功率電源功率：AC200V，4KVA重量：重量：1500Kg+200Kg备注：备注： 现有13台工艺流程介绍工艺流程介绍 （1 1）Main Board生产流程生产流程 （2 2）Power Board生产流程生产流程 124356789101112345678ICT分板分板Repair收收PCBAFT9101112Repair4 4、波峰焊锡炉工艺介绍、波峰焊锡炉工艺介绍设备现况设备现况: :无铅焊接锡炉设备：无铅焊接锡炉设备：JT WS-350PC喷助焊剂：使用助焊剂去除PC板的表面氧化物，同时防止再氧化预热：活化助焊剂，以达到去除PC板表面氧化物的功能焊接：涂覆焊锡，使零