smt通用工艺知识(精华版)

1、smt通用工艺知识smt环境检查规程smt环境温湿度要求：温度为252；相对湿度：4575。贴片芯片干燥通用工艺1 真空包装的芯片无须干燥；2 若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20rh，则必须进行烘烤；3 生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥；4 库存未上线或开发人员领用的非真空包装的ic，若无已干燥标识，必须进行干燥处理；5 干燥箱温湿度控制器应设为10，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20即为正常。贴片芯片烘烤通用工艺1 在密封状态下，元件货价寿命12月；2 打开密封包装后，在小于30和60%rh环境下，元件过回流焊接炉前可停留时间：防潮等

2、级停留时间lever1大于1年，无要求lever2一年lever3一周lever472小时lever524小时lever66小时 3 打开密封包装后，如不生产应立即储存在小于20rh的干燥箱内；4 需要烘烤的情况：（适用于防潮等级为lever2及以上材料）l 当打开包装时，室温下读取湿度指示卡，湿度20；l 当打开包装后，停留时间超过上述表格要求还没有贴装焊接的元件；l 当打开包装后，没有按规定储存在小于20rh干燥箱内的；l 自从密封日期开始超过一年的元件。5 烘烤时间：l 在温度405/0且湿度小于5rh的低温烤箱内烘烤192小时；l 在温度1255的烤箱内烘烤24小时。焊膏储存与使用通用

3、工艺焊膏应储存在冷藏箱内，冷藏箱温度应根据焊膏的规格要求控制在010内。焊膏的使用应遵循“先进先出”的原则。焊膏在室温和密闭状态下回温3小时以上。焊膏在室温和密闭状态下的停留时间小于4天。回温完成后，将焊膏瓶放入搅拌机中，自动搅拌25分钟。已开封但又没有使用完的焊膏不得再放入冰箱中冷藏，应优先转移至其他线别使用。焊膏开封后超过24小时仍未使用完的应作不良品扔掉，不得掺入新鲜焊膏中继续使用。添加焊膏时应遵循“少量多次”的原则，保持焊膏在网板上的高度15mm左右，添加完毕后，立即加瓶盖密封，尽量避免焊膏长期暴露在空气中。钢网使用、管理作用指导书操作工取、放钢网及生产使用时需轻拿轻放，防止因剧烈碰撞

4、造成钢网变形而无法使用。取、放钢网时必须登记。钢网使用完后必须在半小时内清洗干净，钢网上不得留有焊膏残渣。钢网清洗完后必须在半小时内及时归位。对于钢网上贴有“可清洗”字样的钢网方可机器清洗。清洗时间设定为：清洗时间8分钟，干燥时间5分钟。电烙铁台布防静电检查作业指导书电烙铁对地电阻值要求小于100。防静电台布对地电阻值要求在0.9m1.2m之间。回流焊炉温测试通用工艺焊接：回流焊的温度曲线分为以下几段：预热、保温干燥、焊接。预热是为了使元器件在焊接时所受的热冲击最小。元器件一般能忍受的温度变化速率为4/sec以下，因此预热阶段升温速率一般控制在1/sec3/sec，同时温升太快会造成焊料溅出。

5、保温干燥是为了保证焊料助焊剂完全干燥，同时助焊剂对焊接面的氧化物去除，起活化作用。回流焊接区，锡膏开始融化并呈流动状态，一般要超过熔点温度20才能保证焊接质量。为了保证呈流动状态的焊料可润湿整个焊盘以及元器件的引出端，要求焊料呈熔融状态的时间为4090秒，这也是决定是否产生虚焊和假焊的重要因素。对于焊接，温度曲线要求如下：阶段温度时间预热室温升至11015050秒左右保温干焊接大于1834090秒200以上2045秒峰值温度max230min 210胶水固化： 对于loctite3609，3611红胶的温度曲线要求：温度范围持续时 对于loctite3513红胶的温度曲线要求（underfill）：温度范围持续时间120140大于300秒lbla焊膏印刷质量要求移位：ic引脚横向可接受lb/4，拒收lb/4；纵向可接受la/10，拒收la/10chip元件 l e横向可接受lc/6 且ld/6，拒收 lc/6或ld/6；纵向可接受le/6 ，拒收 le/6连锡（短路）：可接受 无肉眼可见的连锡。 拒收 有肉眼可见的连锡。焊锡扩展：可接受l/6，拒收 l/6。少锡：可接受 s（实际面积85%s（理