工艺生产实习报告(实习报告).docx

1、工艺生产实习报告（实习报告）工艺生产实践报告一、 观看“电子产品制造技术”视频摘要通过观看电子产品制造技术视频， 我对印刷电路板制造工艺和表面键合技术的工艺流程有了初步了解: 印刷电路板制造基本步骤: 使用软件电路图、印刷薄膜纸、露出电路板、显影、腐蚀、打孔和连接跳线。制版布局要求整体美观与平衡、 密度与顺序、合理布线、防止相互干扰、最小化穿线孔、 降低平行线密度等。 表面贴装焊接技术是目前最常用的焊接技术。其基本步骤包括解冻、搅拌焊膏、焊膏印刷、贴片和回流焊机焊接。通过观看这段视频， 我对印刷电路板的制作方法和表面粘接工艺有了初步的了解，为以后的实践打下了基础。(整理)1 号、4 号无线电工

2、厂的实践经验通过参观 4 号无线电工厂，我了解了工厂的历史和工厂从衰落到复苏再到辉煌的曲折发展过程。 我还了解了工厂的主要产品 : 直接数字合成 (DDS)信号源。频率标准比对自动测试系统: 铷原子频率标准和晶体频率标准； 数字频率特性测试仪 : 数字毫伏表；交流 /DC 稳定电源；通用智能计数器、频率计数器、逻辑分析仪等。通过参观直通车装配线生产线，我了解了产品的生产流程，有了“总体、总体”的概念， 对如何使企业各部门的协调发展更加顺畅有了初步的了解。2 、印刷电路板制造工艺概述印刷电路板制造工艺:1 。用软件绘制电路图； 2. 印刷薄膜纸； 3. 露出电路板； 4. 发展；5. 腐蚀。6.

3、 打孔；7. 连接跨接导线。 在满足产品机电结构要求的基础上考虑整体美观，在印刷电路板上，元器件的布局要求要均衡有序。同时，我们还应该注意以下几个问题 :1 . 路线应该有一个合理的方向，不要相互交融，防止相互干扰。最好的方法是沿着直线走，避免环形路线。2. 线条应尽可能宽， 交叉孔的数量应尽可能减少， 以降低平行线的密度。四、手工焊接实践总结操作步骤 :1 、准备焊接 : 准备焊丝和烙铁。2、加热焊接件 : 烙铁接触焊接点以均匀加热焊接件。3、熔化焊料 :当焊件被加热到能够熔化焊料的温度时，焊料将开始熔化并润湿焊点。 4、移除焊料 : 在熔化一定量的焊料后移除焊线。 5、移除烙铁 : 当焊料

4、完全润湿焊点时，移除烙铁操作点 :1 、烙铁的表面处理 : 手工烙铁焊接中遇到的烙铁经常需要进行表面清洁， 以移除焊接表面的铁锈、油污、灰尘和其他影响焊接质量的杂质。手动操作通常使用简单易行的方法，如机械刮擦和用酒精、丙酮擦洗。 2、预焊: 要焊接的元件引线的焊接部分预先用焊料润湿，这是一个不可缺少的操作。 3、不要使用过量的助焊剂 : 合适的助焊剂应该是要形成的只能用松香水浸泡的焊点。不要让松香水通过印刷板流到部件表面或插座。 当使用松香焊料时，不需要额外的焊剂。 4、保持焊头清洁 : 焊头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层， 使焊头失去加热效果。 随时清除烙铁架上的杂质，或随时用湿布或海绵擦

5、拭焊头。 5、焊料量应合适。 6、焊件应固定。 7、注意烙铁的退出 : 从焊头退出时，轻轻旋转烙铁，以保持适量的焊料。操作经验 :1 、掌握加热时间，时间越短越好，在保证焊料润湿焊件的前提下。 2、保持适当的温度，并将铁水头部保持在合理的温度范围内。 一般的经验是焊头的温度比焊料的温度高 50。3、用焊头对焊点施力是有害的。完整内容 : 构件、导线、立方体结构的焊接采用手工焊接完成，掌握了手工焊接的基本操作方法。五、表面贴装焊接技术实践总结1、解冻、搅拌焊膏 : 从冰箱中取出焊膏，解冻至少 4 小时，返回室温，然后搅拌。2、焊膏印刷机印刷 : 精确定位，合适的模板， 35-65 度刮板角度，不

6、要太多或太少。 3、贴片 : 镊子被拿起并放置，手不能摇动， 元件被轻轻地放在电路板的正确位置。完成后检查补丁的数量和位置。 4、回流焊机焊接 : 根据焊膏产品的要求设定合适的温度曲线。 5、检查焊接质量和修理。注意 :1 、SMC和 SMD 不能用手握持。 2、用镊子夹住不能添加到引线。 3、IC1088 标记方向。 4、片式电容器表面没有标签，因此必须确保准确及时地粘贴到指定位置。问题和解决方法 :1 、锡珠 : 查看后续焊盘、元件引脚和焊膏是否氧化，调整模板开口和焊盘的精确对准，精确调整 Z 轴压力，调整预热区激活区的升温速率， 检查模板开口和轮廓是否清晰， 必要时更换模板。 2、组件的

7、一端焊接到焊盘的另一端，但它是倾斜的 ( 曼哈顿现象 ): 组件是均匀的，焊盘两端的尺寸在合理的设计中是对称的。调整打印参数和放置位置。使用中等焊接剂量的焊剂。无铅焊膏或含银和铋的焊膏不用于任何材料，因此增加了印刷厚度。3、未连接的焊点连接在一起 : 更换或添加新的焊膏，降低刮刀压力，调整模板精确对准，调整Z 轴压力，调整回流焊温度曲线，根据实际情况调整链速和炉温。 4、焊点含锡量少，焊料量不足: 增加模板厚度，增加印刷压力，关机后开机检查模板是否堵塞，选择可焊性好的焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊 : 加强印刷电路板和元器件的屏蔽，保证良好的焊接性能，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和

8、速度，保证良好的印刷效果，焊膏印刷后尽快回流焊补片。6、冷焊 ( 暗焊点表面、粗糙，无熔带北汉 ): 根据供应商提供的曲线参考，调整回流温度曲线，然后根据产品生产的实际情况进行调整，更换新的焊膏，检查设备是否正常，并修正预热条件。六、无线电焊接、组装、调试和安装设备概述 :1 、安装和焊接电位计RP，并注意电位计与印刷板齐平。2 、XS耳机插座。 3、触摸开关 S1、S2，跳线 J1、J2。4、变容二极管 V1(注意极性方向标记 ) 。5、电感器 L1-L4 ，L1 带磁环电感器， L2带彩色环电感器， L3 带 8 匝空心线圈， L4 带 5 匝空心线圈。 6、电解电容 C18板安装。 7

9、、V2发光二极管，注意高度。8、焊接电源连接JBOY3乐队、 J4，注意正负连接颜色。调试 :1 、所有部件焊接后目视检查。 2、总电流测量 : 检查后，将电源线焊接到电池片上，在电位计开关关闭的情况下加载电池， 插入耳机，将万用表连接到开关两端的电流上。 3、搜索无线电台。 4、调整频带。 5、灵敏度调整 ( 由电路和元件决定，通常不需要调整 ) 。最终组装 :1 、蜡封线圈 : 试验后，在线圈 L4 中填充适量泡沫塑料，并滴加适量蜡固定线圈。 2、固定中小型企业，封闭式。 3、将模拟移动床准确放置在外壳中。 4、安装中间螺钉。5、安装电位计旋钮。 6、安装后盖。 7、安装夹子。检查 : 组

10、装完成后，安装电池并插入耳机进行检查，使点源开关手感好，音量调节正常，听音正常，无表面损伤。七、音频放大电路焊接和调试实践总结音频放大电路图 : 这种音频功率放大器制造简单，常用元件、易于购买，易于组装，智能化程度高。特别方便使用。在这个过程中，焊接是实验成功的重要保证，所以每个焊点都非常小心。此外，在调试过程中，必须逐步完成，否则很容易烧毁组件。 ( 整理 )8 、工艺实践总结和经验通过这次电子工艺实践，我掌握了常用元器件和材料的类型、型号、规格、符号、性能和一般选择知识，熟悉了常用仪器仪表的功能和测量方法。 掌握电子产品安装和焊接的基本技术知识，掌握手工焊接技术， 能够独立焊接电子产品， 掌握电子产品的一般调试原理，能够独立完成成品调试。 了解印刷电路板的制造工