焊接相关基础

1、焊接相关基础焊接相关基础高效高效 自动自动 轻便轻便工业化室2015.7.151触点类焊接材料 银基材料：银基材料：粉末冶金或挤压成型的银合金材料广泛应用于低压电器中的触头。粉末冶金或挤压成型的银合金材料广泛应用于低压电器中的触头。名称特性用途良信范例银氧化镉耐电磨损，抗熔焊，氧化镉以弥散分布在银基体中，增加材质硬度，弥散的氧化镉粒子，在电弧作用下分散时，大量吸热，有利于冷却和息电弧，分解时发生剧烈的蒸发吹散电弧，净化触头表面，因而减少电磨损应用于中大容量接触器 继电器 交流开关及中小容量断路器中NDC系列银点 NDB3-100触点银氧化锡与银氧化镉相似，但属环保材料，抗熔焊性能与氧化镉一样好

2、，耐电弧的腐蚀性能要更好一点，尤其当分断电流500A以上是其烧损要比银氧化镉材料小的多应用于中大容量交直流接触器、交直流功率继电器 等-银钨将银的高导电率 导热率与高熔点高硬度的钨结合，具有很好的耐磨损和抗熔焊性，有良好的导电性。（缺点是接触电阻随开关次数增加而增大，因此要求较大的接触压力）应用于各种万能式断路器、塑壳式断路器、重负荷交、直流接触器NDM2系列动触点银碳化钨硬度极高，接触电阻略高于银钨，比银钨稳定，由于电弧作用时游离碳起着还原作用，防止氧化层形成，耐电弧作用好，可与银镍配对使用主要用于电流负荷高的开关装置，如断路器，漏电开关NDM2静银点NDM5静银点银镍中小电流下游较好的抗熔

3、焊性和电磨损性，大电流下炕熔焊能力差，通断时由于氧化物的形成而使接触电阻增高应用于交直流继电器，指令开关 光控开关等NDC2触点银石墨用挤压法形成的AgC材料中C成纤维状分布，由于C得脆性，使AgC成为所有材料中炕熔焊性最好的材料应用于保护断路器中，通常与细晶银、银镍或铜非对称配对使用NDB2-63静触点NDM1-125静触点1触点类焊接材料银点的配对NDB3-50动静银点银碳化钨+银碳化钨NDB5动静银点银氧化镉+银氧化镉NDC1-80动静银点银氧化镉+银氧化镉NDB2-63动静银点 铜点+银石墨NDM3Z-250动静银点 银钨+银碳化钨NDW3-4000动静银点 银钨+银镍 耐电弧性导电性

4、抗熔焊性1触点类焊接材料国内最新一代配电型断路器使用的触头材料为塑壳式断路器的动触头用Ag-W50,静触头用Ag-WC12-C3DW45智能型万能式断路器的触头，Inm=2000A时，动触头用Ag-W50,静触头用Ag-Ni30-C3；Inm=3200-6300A时，动触头用Ag-W50，静触头用Ag-Ni25-C2小型断路器根据其产品规格的具体选用范围较多。 双金属：双金属片也称热双金属片，由于各组元层的热膨胀系数不同，当温度变化时，主动层的形变要大于被动层的形变，从而双金属片的整体就会向被动层一侧弯曲，则这种复合材料的曲率发生变化从而产生形变。其中，膨胀系数较高的称为主动层；膨胀系数较底的

5、称为被动层。主动层-锰镍铜合金、镍铬铁合金、镍锰铁合金 被动层镍铁合金，镍含量为3450% 弯曲路径熔点较低熔点较高焊接接头为零件与主动层面（熔点低的一面）:采用规范只要达到熔点较低一面便能焊接牢固故可采用平电极直接点焊焊接接头为零件与被动层面（熔点高的一面）:若采用直接点焊的方式势必会造成主动层面先融化而被动层面焊不上的问题，故可采用钎焊或用小的电极进行凸焊（产生火花）焊接接头为被夹在中间，三片一起焊接:采用规范需考虑双金两边同时融化产生焊核，故两边的热量应不一样，这时就需要选择不一样发热电极进行焊接。2双金类焊接材料2双金类焊接材料双金属元件的热处理：回火2双金类焊接材料3动静触头/连接板软连接/线圈类焊接材料3线圈类焊接材料：线圈作为断路器内部瞬动结构的有部分，通过磁场实现对铁芯的吸合 基本采用纯铜材料，小线圈需在外围镀一层绝缘皮以使不同匝之间进 行绝缘，大线圈则不需处理可直接使用。触板类焊接材料：触板一般与动静触点焊接在一起，作为断路器分断结构的连接件，一 般也采用纯铜材料，焊接完成后表面进行电镀。软连接类焊接材料：软连接一般用于连接断路器内部需要运动的部分，通过多股极细的 铜丝编织在一起组成铜绳，然后进行焊接裁剪等连接板类焊接材料：连接板一般采用铜合金材料（黄铜 紫铜 铍青铜等），表面电镀。动静触头/连接板软连接/线圈类焊接材料4磁