TP基础知识(供应商)

1、TPTP基础知识基础知识2主要内容主要内容常见常见TPTP类型类型1电容屏基本结构介绍电容屏基本结构介绍2电容屏主要生产流程电容屏主要生产流程3贴合段总体贴合段总体 Layout Layout43一、常见一、常见TP类型类型在透明玻璃表面镀上一层氧化金属，由四角提供电压在玻璃表面形成均匀电场；有导电体接触时，电场引发电流，藉由控制器測定，依电流距四个角落比例的不同，即可计算出触控位置。传送转能器、接收转能器、反射板及控制器所組成。接触指标物会吸收超音波造成衰減，经由控制器比对使用前后的衰減量並计算后得出精确位置。利用光源接收遮断原理将面板范围内布满；光源与接收器并组成矩阵；当手指或接触物遮断红

2、外线时，经由接收器所接收的资讯即可測出即接触点的所在的位置。触摸操作下层的ITO接触到上层的ITO；经感应器传出电信号，经转换电路送到处理器，通过运算转化为屏幕上的坐标值；完成选点的动作，并呈现在屏幕上。电阻式电阻式光学式光学式音波式音波式电容式电容式4二、电容屏基本结构介绍二、电容屏基本结构介绍123451、Touch panel Cover4. FPCBTM passivation Layer Raw glassITO LayerInsulation layermetal Layer TOP Passivation LayerShielding ITO Touch side2/5、Lami

3、nation afhesive-OCA3.Sensor5Raw Cover glassCover INK printing（局域）（局域）AF/AS coating , AG coating(整面整面 )Logo INK printing/NO printing Logo（区块）（区块） AF/AS coating AF/AS coating 和和 AG coating AG coating 针对不同客户的要求定制，并非针对不同客户的要求定制，并非Cover glass Cover glass 常规规格。常规规格。 a. a. AF/AS coatingAF/AS coating主要用于防指纹

4、；主要用于防指纹； b. b. AG coatingAG coating主要用于防眩光。主要用于防眩光。 Raw glassRaw glass材质目前分为两大块：材质目前分为两大块： 1.Sodalime glass1.Sodalime glass（一般强度）；（一般强度）；Corning glassCorning glass（强度较好）。（强度较好）。 2. 2.保护盖板、产品触控面保护盖板、产品触控面 。 Cover INK printing Cover INK printing 其厚度规格基本在其厚度规格基本在10um10um以下，丝网印刷工艺。以下，丝网印刷工艺。 Logo print

5、ingLogo printing在在Cover INK printingCover INK printing之后再次印刷在之后再次印刷在BMBM提前为提前为LogoLogo镂空的位置。镂空的位置。1 1、Cover Lens Cover Lens 介绍介绍6 由光学胶做成。由光学胶做成。上下底层各贴合上下底层各贴合一层离型薄膜的一层离型薄膜的无基体材料的双无基体材料的双面贴合胶带。面贴合胶带。 应用：用于透应用：用于透明器件电容式触明器件电容式触摸屏、面板及其摸屏、面板及其他相关电子光学他相关电子光学的粘结。的粘结。OCAOCA ：Optically Clear Adhesive2 2、OCA

6、OCA 介绍介绍7BTM passivation Layer Raw glassITO LayerInsulation layermetal Layer TOP Passivation LayerShielding ITO FPC作为保护作为保护SensorSensor内部内部ITOITO、metal jumpermetal jumper、metal tracemetal trace不被氧化，也为了防止不被氧化，也为了防止OCAOCA对其的腐蚀。对其的腐蚀。 用于保护背面用于保护背面shielding ITOshielding ITO及矫正光学的作用。及矫正光学的作用。用于屏蔽来至用于屏蔽来至

7、LCMLCM的的noise,noise,此此shielding ITOshielding ITO是直接是直接接地的。接地的。ITOITO、PIPI、metal jumpermetal jumper、ITO jumperITO jumper等的基板。等的基板。sensorsensor的主体部分，的主体部分，制作出一个连接在一起的制作出一个连接在一起的ITOITO轴与断开的轴与断开的ITOITO轴，轴，ITOITO两轴相互垂直。两轴相互垂直。即即PIPI，用于将上层的，用于将上层的metal jumpermetal jumper与下层本身连接与下层本身连接在一起的在一起的ITO patternIT

8、O pattern隔绝开，避免短路。隔绝开，避免短路。用于连接断开用于连接断开ITO patternITO pattern的桥梁。的桥梁。. .3 3、Sensor Sensor 介绍介绍8三、电容屏主要生产流程三、电容屏主要生产流程Sensor Photo/Etch ProcessSensor Photo/Etch Process厦门天马未来由厦门天马未来由CFCF做做CTPCTP前段，前段，主要负责做主要负责做SensorSensor部分。部分。CTP Bonding/Lamination CTP Bonding/Lamination ProcessProcess厦门天马后段主要有厦门天马

9、后段主要有Module+TPModule+TP负负责，主要负责切割与贴合等内容。责，主要负责切割与贴合等内容。91制程常用术语制程常用术语2Process flowProcess flow3制程相关示意图制程相关示意图1 1、Sensor Photo/Etch ProcessSensor Photo/Etch Process主要内容主要内容101 1.1 .1 制程常用术语制程常用术语sputter :sputter :溅镀溅镀( (如如sputter ITOsputter ITO、MetalMetal、SiO2)SiO2)spray:spray: 喷涂喷涂( (如如spray AGspray

10、 AG、TS821TS821、TiO2)TiO2)ADI: ADI: After Develop InspectionAfter Develop InspectionAEI: AEI: After Etch InspectionAfter Etch InspectionVMI: VMI: Visual Measurement InspectionVisual Measurement InspectionPI: PI: photoresist Insulation photoresist Insulation AG: AG: Anti-Glare Anti-Glare 抗炫抗炫(spray Si

11、O2,3000 )(spray SiO2,3000 )AR: AR: Anti-Reflection Anti-Reflection 抗反射抗反射(sputter SiO2, 5001000 )(sputter SiO2, 5001000 )AS: AS: Anti-Smudge Anti-Smudge 抗污抗污; ; AF :AF : Anti-Fingerprint Anti-Fingerprint 抗指纹抗指纹AB: AB: Anti-Bacteria Anti-Bacteria 抗菌抗菌PRPR: : Photoresist Photoresist 光阻（有正光阻及负光阻）光阻（有正光

12、阻及负光阻）111.1.2 2 Process flowProcess flowITO PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakePatternExposureDevelopingEtchingBack sidePR CoatingStrippingPost-BakePI PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakePatternExposureDevelopingOven Metal PatterningGlassCleaningIR/UV/CPPR CoatingPre-BakeP

13、atternExposureDevelopingPost-BakeEtchingStripping121.1.3 3 制程相关示意图制程相关示意图基板基板上光阻上光阻曝光曝光显影显影Mask光阻蚀刻蚀刻去光阻去光阻ITOITO Patterning Flow131.1.3 3 制程相关示意图制程相关示意图基板基板上光阻上光阻曝光曝光 显影显影( (搭桥搭桥) )上光阻上光阻曝光曝光镀金属层镀金属层显影显影蚀刻蚀刻去光阻去光阻搭桥所用光阻为负光阻，搭桥所用光阻为负光阻，ITO&ITO&金属蚀刻使用正光阻金属蚀刻使用正光阻141制程常用术语制程常用术语2Process flowProcess fl

14、ow3制程详解制程详解2 2、CTP Bonding/Lamination ProcessCTP Bonding/Lamination Process主要内容主要内容152.2.1 1 制程常用术语制程常用术语 ACF ApplyACF Apply： ACFACF贴附贴附 Pre-bondPre-bond： 预压预压 Main BondMain Bond： 本压本压 Alignment measurementAlignment measurement： 校准及量测校准及量测 Gluing/UV CuringGluing/UV Curing： 点点UVUV胶及胶及UVUV光固光固 Bonding

15、 TestBonding Test： bonding bonding 测试测试 VMIVMI： 外观目测检查外观目测检查 Sensor +OCA LaminationSensor +OCA Lamination： sensor +OCA sensor +OCA 贴合贴合 Sensor +CG LaminationSensor +CG Lamination： sensor +CGsensor +CG(cover glass)(cover glass)贴合贴合 Main curingMain curing： 主光固主光固 / / 本固本固 Bonding area Curing Bonding a

16、rea Curing ： bondingbonding区域固化区域固化 BakeBake： 烘烤烘烤 Function TestFunction Test： 功能测试功能测试 Protective Film ApplyProtective Film Apply： 保护膜贴附保护膜贴附 OBAOBA： 出货抽检检验（主要由出货抽检检验（主要由QCQC执行执行） Apply BarcodeApply Barcode： barcodebarcode贴附（一般在贴附（一般在bondingbonding测试前贴附在测试前贴附在FPCFPC正面）正面） Auto ClaveAuto Clave： 脱泡脱泡

17、162 2.2.2 Process flowProcess flowITO Sensor Flow ChartITO Sensor Flow ChartInline Scriber（1/4 cutting）CleaningACF Attach Front Side Pre-bonding Front SidePre-bonding Back SideACF Attach Back Side Chip CuttingMask ink printing(A Side)Hot CuringMask ink printing (B Side)Hot CuringOpen/short TestMain

18、BondGluingUV CuringBonding Test此制程有加Shielding ITO时需导入MI1.Mask ink inline print process flow172.PF attach process flowInline ScriberCleaningUltrasonic CleaningOpen/short TestProtective Film AttachACF Attach Front Side Pre-bonding Front SideMain BondGluingUV CuringBonding TestPre-bonding Back SideACF

19、Attach Back Side Cutting此制程可根据实际切割情况考虑是否取消此制程有加Shielding ITO时需导入MI183. Add CNC process flowInline ScriberCleaningCuttingMask ink printing(A Side)Hot CuringMask ink printing (B Side)Hot CuringOpen/short TestInline ScriberCleaningUltrasonic CleaningOpen/short TestProtective Film AttachCuttingApply ACF

20、 Front Side Pre-bonding Front SideMain BondGluingUV CuringBonding TestPre-bonding Back SideAttach ACF Back Side CNC ProcessUltrasonic CleaningOpen/short TestProtective Film AttachMI192 2.2.2 Process flowProcess flowCTP Flow ChartCTP Flow Chart1.OCA Lamination ProcessCover Glass IQC CG/Sensor + OCA L

21、aminationSensor + CG LaminationAuto ClaveFunction TestPF Attach (Both Side)MIOQCPackingShippingFinal Clean and VMIAuto ClaveCG UV Clean此制程在CG有加AF或AS涂层时需加入此制程可根据具体压合效果考虑是否取消202. UV glue Lamination ProcessCover Glass IQCCG + Sensor Lamination(Add Pre-curing)MIUV Glue CleaningMain CuringBakeFunction Te

22、stPF Attach (Both Side)OQCPackingShippingFinal Clean and VMI 此制程可根据具体胶型考虑是否导入212.3 2.3 制程详解制程详解流程名称流程名称图解图解说明说明Mask ink print /A Side利用丝网印刷机对玻璃基板进行保护胶印刷；主要作业步骤有：机台参数调试-上片-定位玻璃基板-吸风-CCD对位-印刷-下片等；主要工艺不良有：溢墨、针孔、毛刺、印刷脏污、漏印等。流程名称流程名称图解图解说明说明Hot Curing /A Side对印刷OK的玻璃基板进行保护胶热固化；主要作业步骤有：玻璃基板入料-机台参数调试-烘烤-静置

23、冷却-收料等；主要工艺不良有：保护胶烘烤不干、保护胶烧伤等。 Mask ink process Mask ink process Mask ink process（重复Print&curing B Side）Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing /A SideMask ink print/B SideHot Curing /B SideInline scriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInline scriberSecond CuttingOpen/sh

24、ort Test流程名称流程名称图解图解说明说明Cleaning利用枚叶式清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。 Mask ink process Start 22流程名称流程名称图解图解说明说明Inline scriber(1/4 cutting)利用激光或刀轮将大sheet玻璃进行1/4切割；主要作业步骤有：机台调试-放片-对位-吸风-切割-裂片-收片等；主要工艺不良有：崩边崩角、斜边等。Mask ink process PF process 流程名称流程名称图解图解说明说明Second Cutting（chip cutt

25、ing)利用激光或刀轮将1/4切割后的玻璃进行小片切割；主要作业步骤有：机台调试-放片-对位-吸风-切割-裂片-收片等；主要工艺不良有：崩边崩角、斜边等。Mask ink process PF process Start Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing /A SideMask ink print/B SideHot Curing /B SideInline scriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInline scriberSecond Cutting

26、Open/short Test23流程名称流程名称图解图解说明说明Ultrasonic Cleaning利用超音波清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。 PF process PF process 流程名称流程名称图解图解说明说明PF Attach利用覆膜机台将保护膜贴附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-滚轮清洁-贴附-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附脏污、贴附偏移、贴附气泡等。 Mask ink process PF process 流程名称流程名称图解图解说明说明Open/short Te

27、st利用测试程序对sensor进行线路不良检查；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-测试-下片等；主要工艺不良有：短路、开路、线路阻抗异常等。Ultrasonic CleaningPF AttachCleaningMask ink print/A SideHot Curing /A SideMask ink print/B SideHot Curing /B SideInline scriberSecond CuttingOpen/short TestNANAInline scriberSecond CuttingOpen/short Test24流程名称流程名称图解图解说明说明CNC

28、Process利用精雕机对玻璃基板进行磨边或打孔加工；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-精雕-下片-浸泡等；主要工艺不良有：精雕尺寸不良、破片、脏污等。 CNC Process Start CNC ProcessUltrasonic CleaningPF AttachOpen/short Test CNC process 流程名称流程名称图解图解说明说明Ultrasonic Cleaning利用超音波清洗机对玻璃进行清洗；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-清洗-下料等；主要工艺不良有：清洗不净、卡片等。25 CNC process 流程名称流程名称图解图解说明说明PF Attach利

29、用覆膜机台将保护膜贴附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-滚轮清洁-贴附-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附脏污、贴附偏移、贴附气泡等。流程名称流程名称图解图解说明说明Open/short Test利用测试程序对sensor进行线路不良检查；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-吸风-测试-下片等；主要工艺不良有：短路、开路、线路阻抗异常等。 CNC process CNC ProcessUltrasonic CleaningPF AttachOpen/short Test26Bonding process（重复ACF Attach & Pre-bonding /B

30、ack side） 流程名称流程名称图解图解说明说明ACF Attach Front Side 利用ACF贴附机台将ACF粘附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上料-对位吸风-ACF贴附-下料等；主要工艺不良有：贴附偏移、ACF折胶等。流程名称流程名称图解图解说明说明Pre-bonding Front Side利用热压机台将FPC通过ACF粘附在玻璃基板上；主要作业步骤有：调试机台参数-上片-对位-吸风-预压-下片-贴附检查等；主要工艺不良有：贴附偏移、贴附气泡等。流程名称流程名称图解图解说明说明Main Bond利用高温热压机台将预压OK的FPC进一步热压固定在玻璃基板上；主要作业

31、步骤有：机台参数设置-上片-对位-吸风-热压-下片等；主要工艺不良有：压附偏移、ACF气泡等。Bonding Process Start Bonding process ACF Attach Front Side Pre-bonding Front SideMainBondGluingBonding TestMIUV CuringACF Attach Back Side Pre-bondingBack SideMainBond27流程名称流程名称图解图解说明说明MI 对Bonding OK的产品利用放大镜进行相关尺寸量测；主要作业步骤有：调节量测定位治具-放置产品-量测等；主要工艺不良有：Bo

32、nding偏移、Bonding气泡、导电粒子不良等。流程名称流程名称图解图解说明说明Gluing将UV胶涂布在玻璃与FPC接触边缘；主要作业步骤有：调试点胶机台参数-点胶等；主要工艺不良有：点胶厚度异常等。流程名称流程名称图解图解说明说明UV Curing将点胶OK的FOG进行UV胶固化；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-固化-下片等；主要工艺不良有：UV胶不干、UV胶过固等。Bonding process Bonding process ACF Attach Front Side Pre-bonding Front SideMainBondGluingBonding TestMIUV Cu

33、ringACF Attach Back Side Pre-bondingBack SideMainBond流程名称流程名称图解图解说明说明Bonding Test对Bonding OK的产品进行相关电性测试；主要作业步骤有：调节测试参数-放置产品-测试等；主要工艺不良有：Open、Short、线性不良等。Bonding process Bonding process 28流程名称流程名称图解图解说明说明CG Cleaning用无尘布蘸酒精对CG贴合面进行简单清洁，同时sorting出外观不良CG；主要作业步骤有：拿取CG-清洁贴合面-检验CG等；CG主要不良有：刮伤、脏污、印刷不良等。流程名称

34、流程名称图解图解说明说明CG UV Cleaning利用低能量UV光对CG表面有机物进行置换清洁；主要作业步骤有：机台参数设置-上片-UV清洁-下片等；主要工艺不良有：油墨烧焦等。 OCA Process Start LOCA Process Start OCA process LOCA process TIANMA流程名称流程名称图解图解说明说明CG/Sensor + OCA lamination通过半自动贴合机，将OCA及FOG压合在一起；主要作业步骤有：放置FOG-FOG吸风-滚轮清洁FOG-撕OCA轻离型膜-贴附等；主要工艺不良有：贴合脏污、贴合偏移、拉胶、贴合气泡等。 OCA pro

35、cess CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor + OCA laminationMINANANAAuto claveSensor+ CG laminationAuto claveFinal Cleaning&VMIFunction testOQC & PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glue CleaningMINANASensor+ CG laminationFunction testBakePF Attach (Both Side)Final Clean

36、ing&VMIOQC & Packing29流程名称流程名称图解图解说明说明Auto clave对贴合OCA OK的产品进行加压加温除泡；主要作业步骤有：放置产品-设置脱泡参数-脱泡-泄压-取出产品等；主要工艺不良有：脱泡不净等。流程名称流程名称图解图解说明说明图解图解说明说明Sensor+ CG lamination依靠定位治具将CG及FOG通过抽真空压合在一起；主要作业步骤有：放置FOG-FOG吸风-撕OCA重离型膜-放置CG-真空贴附等；主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移等。通过水胶贴合机将CG及FOG用水胶粘合在一起。主要作业步骤有：放置CG-放置FOG-吸风-点胶-贴附等；

37、主要工艺不良有：贴合脏污、贴合气泡、贴合偏移、贴合厚度不均等。 OCA process LOCA process OCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor + OCA laminationMINANANAAuto claveSensor+ CG laminationAuto claveFinal Cleaning&VMIFunction testOQC & PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glue CleaningMINANASensor

38、+ CG laminationFunction testBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC & Packing30流程名称流程名称图解图解说明说明MI对贴合OK的产品利用放大镜进行相关尺寸量测；主要作业步骤有：调节量测定位治具-放置产品-量测等；主要工艺不良有：尺寸偏移误判等。流程名称流程名称图解图解说明说明UV glue Cleaning利用棉签或棉棒对溢出产品贴合区的水胶进行清除并做简单的产品清洁；主要工艺步骤：棉棒刮胶-棉签擦拭-补胶-补胶固化-酒精清洁等；主要工艺不良有：刮胶不净，补胶不全等。 OCA process LOCA

39、process OCA process 流程名称流程名称图解图解说明说明Auto clave对贴合OK的产品进行加压加温除泡；主要作业步骤有：放置产品-设置脱泡参数-脱泡-泄压-取出产品等；主要工艺不良有：脱泡不净等。 LOCA process CG CleaningCG UV CleaningCG/Sensor + OCA laminationMINANANAAuto claveSensor+ CG laminationAuto claveFinal Cleaning&VMIFunction testOQC & PackingPF Attach (Both Side)CG CleaningCG UV CleaningNAMain curingUV glue CleaningMINANASensor+ CG laminationFunction testBakePF Attach (Both Side)Final Cleaning&VMIOQC & Packing31流程名称流程名称图解图解说明说明Main curing利用UV光对产品进行主固化处理；主要作业步骤有：启动机台预热-调节机台参数-放置产品-固化-收取产