盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范

1、编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第1页共26页生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审核部门确认副总核准相关部门确认：品保部市场部口行政部人力资源部口销售部财务部口制造部计划部口设备部口设计部研发部管理者代表批准：文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04设计部05设备部06发放份数/11/1/部门/代号行政部07财务部08人力资源部09计划部10研发部11销售部12发放份数/1/课别/代号设计一课13设计二课14测试课15压合课16电镀课17外层课18发放份数11/课别/代号阻焊课19钻孔课20表面处理课21内层课22成型课23品

2、检课24发放份数/课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/课别/代号采购课31研发一课32研发二课33研发三课34过程控制课35客户服务课36发放份数/编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第2页共26页文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日期备注1.0新增激光钻孔板（HDI ）流程及设计规范乐伦/刘东2008.12.11.1升级HDI板制作能力和设计规范，增加高阶盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作废处理。刘东2009.05.301.24.5 制作流程界定要求的更新4.6 盲埋孔

3、（HDI）板制作能力界定更新刘东2009-7-224.7.1激光靶标的设计的更新4.7.2激光盲埋孔开窗的对位孔的设计的更新4.7.3激光盲埋孔开窗位及激光钻带的设计规范的更新4.7.5外层激光盲孔的对位检查孔的设计规范的更新咼团芬4.8.4 Via-in-PAD （在焊盘上或导通孔上做焊盘）的设计规范的更新4.8.8机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和生产流程界定4.8.9机械钻阶梯孔的制作能力和生产流程界定1.34.5在“激光钻孔”和“沉铜板电”后增加“切片检查”叶应才2010-01-30流程；备注栏增加第“ 7”条规定；4.6备注栏增加了最大激光钻孔孔径的界定，以及更改了镭射孔镀孔开窗大小4.

4、7.1增加H, 1两条说明，针对内层激光标靶定位的规定4.8.4.1增加对于 Via in pad 设计的孔，孔上面铜厚的控制要求1.44.7.5 激光盲孔检查孔的对位检查孔由100个孔（10 X 10叶应才2010-07-10矩阵）改成36个孔（6 X 6矩阵）4.7.5.3 增加5）测试矩阵盲孔对应底PAD的直径4.8.8增加3）的两点说明；4.8.9第4）条增加d）:关于阶梯孔板边测试模块的设计1.54.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔开窗的叶应才2011-01-20直径和镀孔菲林的直径，4） -7 ）点；4.7.2激光盲孔开窗的对位孔的设计：增加CCD对位孔和钻孔靶孔的在做镀

5、孔菲林时封孔的要求，6）点；1.6增加4.5中的第8）点，规定通孔和填平盲孔分开钻叶应才2011-05-26编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第3页共26页序号内容页码11.0目的2.0范围3.0职责424.1盲埋孔“阶数”的定义434.2盲埋孔“次数”的定义444.3盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例4-754.4盲埋孔板的制作难度系数表764.5制作流程界定8-1174.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定1184.7盲埋孔（HDI）板设计规范12-1394.7.1激光靶标的设计14104.7.2激光盲孔开窗的对位孔的设计14114.7.3激光盲孔开

6、窗位及激光钻带的设计规范15124.7.4盲孔开窗菲林设计封边15134.7.5激光盲孔的对位检查孔的设计规范15-19144.7.6切片用的激光盲孔列阵设计规范19154.8盲埋孔其他制作设计规范19164.8.1盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准19-20174.8.2树脂塞孔制作能力规范20184.8.3盲埋孔选用镀通孔流程的界定21194.8.4Via-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范21-22204.8.5填孔电镀（电镀填平）的成本因子及计算方法22214.8.6树脂塞孔的成本因子及计算方法（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）22224.8.7盲埋孔（H

7、DI）板选用Pin-Lam压合的设计规范22-23224.8.8机械钻沉孔（背钻孔）制作能力和牛产流程界定23-24234.8.9机械钻阶梯孔的制作能力和牛产流程界定24-25235.0盲埋孔（HDI）板的评审要求和接单数量要求25编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第4页共26页1.0 目的：制订我司盲埋孔（HDI ）板的流程及设计规范。2.0范围：适用于我司“ 3+N+3以内的盲埋孔（HDI）板的制作。3.0职责：研发部： 更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程

8、中出现的问题；负责对工程设计 及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。品保部：发行并保存最新版文件。市场部： 根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及 时向研发部反馈市场需求信息。4.0 指引内容：4.1盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1” 、“2+N+2、“ 3+N+3”等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层t压合t钻孔）循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。4.2盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻

9、孔，则按盲埋两次计。但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：4.3.1纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔阶数2盲埋孔阶数3阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数2盲埋孔次数4盲埋孔次数6编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第5页共26页4.3.2简单混合型的双向增层式盲埋孔（ HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）芯板PPPP芯板PPPP盲埋孔阶数3盲埋孔阶数盲埋孔阶数阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表

10、示法3+2+3盲埋孔次数盲埋孔次数盲埋孔次数阶数表示法阶数表示法阶数表示法1+2+12+2+23+2+34.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（ HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）盲埋孔次数盲埋孔次数盲埋孔次数4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（ HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）芯板PPPP芯板PPPP盲埋孔阶数盲埋孔阶数盲埋孔阶数阶数表示法1+2+1阶数表示法2+2+2阶数表示法3+2+3盲埋孔次数盲埋孔次数盲埋孔次数编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第6页共26页盲埋孔阶数1盲埋孔次数1盲埋孔阶数1盲埋孔次数2盲埋孔阶数

11、1盲埋孔次数3435纯机械钻孔的盲埋孔次数结构图示例4.3.6纯机械钻孔的双核双向增层式盲埋孔阶数结构图示例（含假层设计）盲埋孔阶数2盲埋孔次数3盲埋孔阶数2盲埋孔次数5盲埋孔阶数3盲埋孔次数64.3.7纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例盲埋孔阶数1盲埋孔次数2盲埋孔阶数2盲埋孔次数4盲埋孔阶数3盲埋孔次数5差较大，独立芯板越薄，差值越大编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第7页共26页438纯机械钻孔的双核单向增层式盲埋孔阶数结构图示例独立芯板和多次压合盲孔层混合压合时，该独立芯板的涨缩值与盲孔层的涨缩值相盲埋孔阶数3盲埋孔次数64.3.9

12、复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例1盲埋孔阶数1阶数表示法1+2+1盲埋孔次数3盲埋孔阶数2阶数表示法2+2+2盲埋孔次数6盲埋孔阶数3阶数表示法3+2+3盲埋孔次数94.3.10复杂混合型的双向增层式盲埋孔板结构图示例2编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第8页共26页4.4盲埋孔板的制作难度系数表:分类数量激光钻盲孔机械钻盲孔（双向增层式）机械钻盲孔（单向增层式）不需填平需填平盲孔阶数难度系数一阶10%15%10%15%二阶35%45%35%50%三阶80%90%80%100%盲孔次数难度系数1次3%3%5%5%2次6%6%10%10%3次9%

13、9%15%15%4次12%12%20%20%5次15%15%25%25%6次18%18%30%30%7次35%35%8次40%40%备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值2） 盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数3） 如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔4） 如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD ”设计，需单独再增加15%勺难度系数5） 如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%勺难度系数4.5制作流程界定:流程制作普通板纯激光钻盲埋孔纯机械钻盲埋孔混合型盲埋孔分

14、类编号详细流程不需电镀填平需电镀填平双向增层式单向增层式双向增层式单向增层式一阶场三一阶场三阶一阶三阶一阶三阶二阶三阶二阶三阶副流程1开料VVVVVVVVVVVVVVVVVVV2内层图形VVVVVVVV3内层蚀刻VVVVVVVV4内层AOIVVVVVVVV5压合VVVVVVVV6不织布磨板7外层微蚀VVVVVV8钻激光定位孔VVVVVVV9盲孔开窗蚀刻VVVVVVV10盲孔蚀刻VVVVVVV11盲孔AOIVVVVVVV12激光钻孔VVVVVVV13切片分析VVVVVVVVV14机械钻孔VVVVVVVVVVV编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第9页共26

15、页流程制作普通板纯激光钻盲埋孔纯机械钻盲埋孔混合型盲埋孔分类编号详细流程不需电镀填平需电镀填平双向增层式单向增层式双向增层式单向增层式一阶一阶三阶一阶三阶一阶场三阶一T二阶三阶一T二阶三阶15外层沉铜VVVVVVVV16全板电镀VVVVVVVVVVVVVVV17盲孔镀孔图形VV18填孔电镀VV副流程19切片分析VVVVVVVVV20褪膜VV21砂带磨板VVVVVV22通孔镀孔图形VVVVV23通孔镀孔VVVVV24切片分析VVVVV25褪膜VVVVV26树脂塞孔27砂带磨板28内层图形VVVVVV29内层蚀刻VVVVVV30内层AOIVVVVVV31压合VVVVV32不织布磨板33外层微蚀VV

16、VV34钻激光定位孔VVVV35盲孔开窗图形VVVV副流程36盲孔蚀刻VVVV37盲孔AOIVVVV38激光钻孔VVVV39切片分析VVVVVV40机械钻孔VVVVVVV41外层沉铜VVVVVVVVV42全板电镀VVVVVVVVV43盲孔镀孔图形V44填孔电镀V45切片分析VVVVV46褪膜V47砂带磨板VVV48通孔镀孔图形VVVV编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第10页共26页流程制作普通板纯激光钻盲埋孔纯机械钻盲埋孔混合型盲埋孔分类编号详细流程不需电镀填平需电镀填平双向增层式单向增层式双向增层式单向增层式一阶场一阶场三阶一阶三阶一阶三阶一T二阶

17、三阶一阶二阶三阶副流程49通孔镀孔V50褪膜VVVV51树脂塞孔52砂带磨板主流程53内层图形VVVVVVVVVVVVVVVVVVV54内层蚀刻VVVVVVVVVVVVVVVVVVV55内层AOIVVVVVVVVVVVVVVVVVVV56压合VVVVVVVVVVVVVVVVVVV57不织布磨板58外层微蚀VVVVVVVVVVVV59钻激光定位孔VVVVVVVVVVVV60盲孔开窗图形VVVVVVVVVVVV61盲孔蚀刻VVVVVVVVVVVV62盲孔AOIVVVVVVVVVVVV63激光钻孔VVVVVVVVVVVV64切片分析VVVVVVVVVVVV65机械钻孔VVVVVVVVVVVVVVVV

18、VVV66外层沉铜VVVVVVVVVVVVVVVVVVV67全板电镀VVVVVVVVVVVVVVVVVVV68切片分析VVVVVVVVVVVV69盲孔镀孔图形VVV70填孔电镀VVV71切片分析VVV72褪膜VVV73砂带磨板VVV74外层图形VV75通孔镀孔VV76褪膜VV77树脂塞孔78砂带磨板79外层沉铜80全板电镀81外层图形VVVVVVVVVVVVVVVVVVV82图形电镀VVVVVVVVVVVVVVVVVVV编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第11页共26页流程制作普通板纯激光钻盲埋孔纯机械钻盲埋孔混合型盲埋孔分类编号详细流程不需电镀填平需

19、电镀填平双向增层式单向增层式双向增层式单向增层式一阶场一阶三阶一阶三阶一阶三阶一二阶三阶一二阶三阶83外层蚀刻VVVVVVVVV84外层AOIVVVVVVVVVVVVVVVVVVV85丝印阻焊VVVVVVVVVVVVVVVVVVV主86丝印字符VVVVVVVVVVVVVVVVVVV流87表面处理VVVVVVVVVVVVVVVVVVV程88成型VVVVVVVVVVVVVVVVVVV89电测VVVVVVVVVVVVVVVVVVV90FQCVVVVVVVVVVVVVVVVVVV91包装VVVVVVVVVVVVVVVVVVV备注：1）表格中打“ V”的，表示是必选步骤;2）表格中打“*”的，表示是可选

20、择的步骤，或者当前面的副流程执行该步骤时、则后面相关某步骤可不执行。如，流程是否需加入“填孔电镀”流程、“镀通孔”流程、“树脂塞孔”、树脂塞孔位置的“ Via-in-PAD ”设计和制作等等（具体标准见 4.8中界定）；又如，当选择了“树脂塞 孔”流程，则顺延的压合后不必再选择“不织布磨”的流程；3 ）机械钻开窗定位孔和正常外层机械钻孔分开，目的是为了激光钻孔时，板能更好地被吸气台吸住，如机械钻开窗定位孔和正常的外层机械钻一起钻完，则板子在激光钻孔时通孔会漏气而吸不稳，台面移动时，板会有移位而产生激光钻偏孔的危机；4） 以上含激光钻孔部份的流程为针对“盲孔开窗”激光钻孔工艺流程而设计，直接打铜

21、工艺流程 暂不在此讨论。5）当盲孔的孔深：孔径比大于0.6时，需增加填孔电镀。因增加较多成本，故设计时需尽可能避免 这样的设计，如锡圈够大、可采用加大钻孔直径的方法解决。6 ）对于树脂塞孔或压合填胶的盲埋孔在外层需Via-in-PAD设计（即靠外层的树脂塞孔或压合填胶的孔位置上方需镀上铜的情况）的板，其外层生产流程时如需化学减铜，则在减铜后必须增加 一次砂带磨板的流程。否则减铜后树脂会凸起而导致客户投诉。7）对于内层埋孔上面做激光叠孔的设计，埋孔上面的Via in Pad 的铜厚度按4.841制作。8）对于盲孔需要填平的板，通孔和盲孔需要分开钻，即先钻盲孔，将盲孔填平以后再钻通孔；4.6 盲埋

22、孔（HDI）板制作能力界定：控制项目最大通常最小备注镭射孔径-LV表示（均指钻孔后孔径）0.2mm0.15mm0.1mm最大激光钻孔孔径可以钻到0.8mm,但是孔径大于 0.2mm时需 要提交工艺评审。镭射层介质厚度0.15mm0.075mm0.05mm孔深：孔径的比率1:10.6:1/0.6以上需增加填孔电镀编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第12页共26页镭射前开窗直径 mm（不含补偿）/LV+0.20LV+0.15镭射底PAD直径mm（不含补偿）/ (LV+0.25 )(LV+0.15)镭射孔镀孔开窗mm（不含补偿）/LV+0.4LV+0.35镀

23、孔菲林开窗要比盲孔开窗菲林单边大0.1mm需电镀填平的LV/0.15 mm0.10 mm需电镀填平的介厚0.12 mm0.075 mm/盲埋孔板阶数3/见附注盲埋孔次数/备注：1）激光盲孔介质种类有 RCC /镭射PP /普通PP等供选择，介质厚度相同情况下的生产成本比较，RCC镭射PP普通PP;介质厚度相同情况下的激光钻孔的难度比较，RCC镭射PP 普通PP,在选择介质种类时需遵循以下原则：客户有特别要求时，按客户要求；客户无特别要求时，在满足制作能力的前提下，按成本最低化原则；盲孔介质层厚度如大于 0.1mm,不得直接选用2116PP或7628PP的结构，而是采用 相同厚度的多张106PP

24、或1080PP替代。特殊情况如需使用，则提交工艺评审；2）本处制作能力需同时基于我公司工序制作能力手册，所有制作和设计同时不得超过工序制作能力手册的基准3）当内层孔到铜v 0.2mm且需要经过两次及以上压合时，出评审单给研发部评审。4）对于BGA位置，孔与孔节距0.6mm时，盲孔开窗按“通常”制作，节距=0.55m m的按“最小”制作；超出此情况进行评审；5）对于非BGA位置，当孔节距0.55mm时，按4）点做；6）如果孔节距v 0.55mm,但只是单一排孔，则按盲孔开窗比盲孔孔径单边大0.1m m制作，镀孔菲林比盲孔开窗菲林单边大0.1m m制作；7）如果孔节距v 0.55mm,且有两排以上

25、，每排大于3个孔的设计，则提交研发评审后再制作；4.7盲埋孔（HDI）板设计规范:4.7.1 激光靶标的设计：1 ）激光靶标的图形设计如下图：5.0mm编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第13页共26页2 ）激光靶标在板面上的分布如下图:防呆设计，偏移5mm 6mm3 ）激光靶标处的其他设计要求：A. 在一个1+N+1层数结构的HDI板中，须在第1层，第2层，第1+N层和第2+N层共四层中按上述要求添加激光靶标，第1层和第2层两个层次的激光靶标（以下统一称为正面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆；第

26、1+N层和第2+N层两个层次的激光靶标 （以下统一称为反面靶标）在垂直方向上是完全重叠的。此4个激光靶标其中3个设计成直角，另1个偏移5mm以防呆。但正面靶标和反面靶 标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用B. 在一个2+N+2层数结构的HDI板中，须在第1、2、3层，第2+N 3+N、4+N层共六层中按上图要求添加激光靶标，靶标的设计和“1+N+1” HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用C. 在一个3+N+3层数结构的 HDI板中，须在第 1、2、3、4层，第3+N 4+N、5+N、6+N层共八层中按上图要求添加激光靶标，

27、靶标的设计和“1+N+1” HDI的设计形式类似，每一阶激光钻孔时的正面靶标和反面靶标在垂直方向上不可重叠，以起正、反面防呆作用D. 激光靶标所在的区域在盲孔开窗前不可掏铜或设计成无铜区，否则无法做出靶标E. 激光靶标位置处垂直方向上的其他层的板边内层铜须掏空（掏空大小为5.0*5.0mm ）,以利于透光而观察到四个激光靶标的位置。F. 激光靶标边缘距离板边6mm以防止靶标太靠板边易破损不全。激光靶标可设计在板的四边的任意一边G. 在四个激光靶标旁边分别增加一个直径为0.6mm的通孔作为激光靶标的搜索孔，该四个孔的位置设置在板的长方向、四个孔中心点与激光靶标的中心点在板长方向上平行、且这四个通

28、编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第14页共26页孔均靠板的里侧偏移、距离激光靶标为5mm这四个通孔均在钻激光盲孔开窗的对位孔时一 起钻出（见 4.7.2）H. 对于环氧树脂体系的板材（如：S1000, S1000-2, IT180, IT158, EM827，S1141, S1170，EM370,S1165）等材料均采用内层激光靶标进行设计。就是将激光靶标的图形做到盲孔对应5mm x 5mm,将内层的激光底PAD的那一层，在盲孔开窗的这一层上面做成空窗，大小为 标靶露出；供应商），PI等材料，还是使I. 对于特殊的材料，如 Nelco, Rogers

29、, PTFE （Taco nic, Arlo n 用外层激光标靶进行对位。4.7.2 激光盲孔开窗的对位孔的设计:盲孔开窗时采用 CCD1动对位的方式，在盲孔开窗前，须在板边钻出开窗定位孔及其他相关工具孔，CCD寸位孔（直径3.2mm）的设计同做内、外层图形时的一样。具体设计要求如下图示：CCD对位孔盲孔对位检查孔电mmz?检查孔1 gmxv检查孔板单元内定位孔定位孔说明：1）上图中的大圆点（红色）为CCD对位孔；小的圆点（绿色排状孔）为盲孔对位检查孔。2）盲孔对位检查孔分布在板的四个角（设计钻带时需设计在对位孔范围内）C 2.0mm孔，此4个孔为排状。每个对孔的外围分别有一个比其孔径单边大

30、图中兰色部份为干膜覆盖区， 用来检查对位情况，通孔区域不可盖干膜， 具体图形如下：偏移，防呆设计，每个角分别有 4个 3mil的铜圆环（下 否则无法目视检查），3mil20mil3）在钻盲孔检查对位孔时，需在该板正面的板边将该板的型号和层次编号孔一起钻出，用于曝光对位时的识别和防呆。如生产093815A1B1板的“ L2-8 ”内层板时，则将该板的第2面朝上在板边钻出“ 093815A1B1 L2-8 ”字样4） 对于一款2+N+2层数结构的激光钻孔 HDI板，需设计两套激光盲孔开窗的对位孔，此两套对位孔的坐标位置不可重叠（如重叠则容易断钻及钻偏），外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次激光盲孔

31、的对位检查孔的设计规范:编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第15页共26页的对位孔共用。钻型号和层次编号孔同理。故需设计时需考虑适当预大板边尺寸5） 对于一款3+N+3层数结构的激光钻孔 HDI板，需设计三套激光盲孔开窗的对位孔，此三套对位孔的坐标位置不可重叠（如重叠则容易断钻及钻偏），外层菲林的CCD对位孔和其中最后一次的对位孔共用。钻型号和层次编号孔同理。故需设计时需考虑适当预大板边尺寸6）对于CCD孔和钻孔的定位靶孔，在所有的镀孔菲林中都需要作出开窗，防止此类孔电镀上铜，开窗大小比孔径单边大 1.0mm。4.7.3 激光盲孔开窗位及激光钻带的设计

32、规范：4.731因PCE板压合后会存在涨缩问题，盲孔开窗须跟随板材的涨缩。板做完X-RAY钻靶后，需全测板材的长短方向涨缩，将不同涨缩值的板按每涨缩75微米分类，并分别按此涨缩值出分段补偿菲林来生产相应板。当激光盲孔底PAD不含补偿的锡圈小于 0.1mm时，为减小板的涨缩量，开料 时尽可能采用小拼板尺寸开料（如：一开六）。4.7.3.2 激光靶标钻带和单元内激光盲孔的钻带合并为一个钻带，且把4个激光靶标坐标当做第一刀（该动作是虚拟的，生产中这 4个孔不执行激光钻孔作业）4.7.3.3 激光钻带的理论零点设在板中心，但在激光钻带中不显示零点；4.7.4 盲孔开窗菲林设计封边:4.7.5.14.7

33、.5.2为检验激光盲孔的对位情况，激光钻孔时须在板边四角增加激光盲孔列阵 采用Daisy-Chain的设计，用导线连接起来，列阵的数量及连接方法见 激光盲孔列阵的设计及其在板边的分布情况见下面两图：o O o Q O O（6*6个），此列阵的孔4.7.5.4 。40mil40mil4.7.5编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第16页共26页总HEEH洽蕊HHa zhsHhhhHrhhszHH EB忧Ezez 狙浮懣sFsrsFg hhz!i=z jHezzHeaz laHtla洽 gzxzEEE 莘黑rEszBzzBz gazz無a滋BiFz1暑$gl

34、fEgzgzz色 黄说明：a. 激光盲埋孔中心到激光盲埋孔中心的距离为横向40mil，纵向40mil。b. 单元内的激光盲孔不需电镀填平时，镀孔菲林中每个矩阵中的36个孔（4.7.5.1图中黄色和蓝色部分）需全部盖住，作激光盲埋孔对位检查用，故在镀孔菲林中需盖干膜。c. 单元内的激光盲埋孔需电镀填平时，镀孔菲林中每个矩阵中的18个孔需与板内盲埋孔同时镀孔（上述图中黄色部分），以备镀孔后打切片确认是否填平，故在镀孔菲林中此部份需开窗；另外18个孔不镀孔（上述图中蓝色部分），作激光盲埋孔菲林对位检查用，故在镀孔 菲林中需盖干膜。其中，靠板边的一侧设置为电镀填平，靠单元的一侧设置为菲林盖孔。d. 镀

35、孔菲林时，激光盲孔板需采用平行机菲林，镀孔菲林需保证将板边所有的工具图形贴上干 膜，镀孔时这部份区域不得镀上铜，否则会导致蚀刻不净。e. 激光盲孔列阵图形设计在板角与外层对位孔相平行的位置，激光盲孔列阵图形尽量向板单元内一侧靠拢、激光盲孔列阵图形的边缘距离板边5mm这样生产过程中不容易损坏激光盲孔列阵的盲孔，具体见下图：编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第17页共26页f.对于二阶及以上激光钻孔HDI板，每阶需增加相同坐标的激光盲孔列阵、不同阶之间采用叠加孔设计，最外层另外单独增加一组激光盲孔列阵4.7.5.3激光盲孔列阵处 Daisy-Chain的设

36、计：次外层盲孔部位的导线设计56（具体设计方式见以下的4.754条款）。123456表层盲孔部位的导线设计说明：1）外层菲林时，盲孔直径大小取单元内最小激光盲孔直径的大小；2）外层菲林时，盲孔的锡圈大小取单元内最小激光盲孔锡圈的大小；3）镀孔菲林时，为利于盲孔对位：板单元内的激光盲孔的锡圈统一按0.25m m设计（均不含补偿。如按直径，则比激光盲孔直径整大0.5mm）;板边的激光盲孔列阵如果是干膜盖孔的，则单边干膜宽0.15mm；板边的激光盲孔列阵如果不是干膜盖孔的，则单边锡圈0.15mm4）激光盲孔与激光盲孔之间的连接导线的宽度为5mil （不含补偿）；5）内层的盲孔对应底 pad大小分别设

37、计成比孔径单边大0.075mm,0.1mm, 0.125mm每两个焊盘为一组。4.7.5.4激光盲孔列阵处 Daisy-Chain导线连接原理：1）对于一阶激光钻孔 HDI板，设计如下：36个盲孔用导线按上述方法全部连接起来，用四线飞针测两个端点的之间的电阻值大小，就可以探测到盲孔与盲孔之间的连接可靠性。此孔也可编号：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范页码：第18页共26页2）对于二阶激光钻孔 HDI板，存在两种激光盲孔列阵，具体设计如下：A.叠加形激光盲孔列阵：相当于把一个一阶HDI板的激光盲孔列阵拆分成一个二阶叠加形激光盲孔列阵，中间的层次不设置导线、表层导线

38、和第三层导线通过激光盲孔连接方式连成一个链条。所有叠加在一起的孔均被连接成一整个链条，以便于测列阵的电阻值。该类列阵在板的两面四个角每个角分别设置一个（共2*4个），且需在外层菲林上在该列阵旁边标上“ L1-3 ”、“L10-12 ”（当此板为12层板时）字样以示区另阮表层导线L1-2层盲孔L2-3层盲孔B.单阶激光盲孔列阵：该列阵和一阶激光钻孔HDI板的列阵相同。在第一阶及第二阶的制作时，均在板的两面四个角每个角分别设置一个（共 4*4个），这4*4个单阶激光盲孔列 阵不得相互重叠、和叠加形激光盲孔列阵也不在同一坐标处。为示区别，在这些单阶激 光盲孔列阵需标上如“ L1-2 ”、“ L2-3 ”、“L11-12 ”等字样。3）对于三阶激光钻孔 HDI板，存在两种激光盲孔列阵，具体设计如下：A.叠加形激光盲孔列阵：相当于把一个一阶HDI板的激光盲孔列阵拆分成一个三阶叠加形激光盲孔列阵，中间的层次不设置导线、表层导线和第四层导线通过激光盲孔连接方式 连成一个链条。所有叠加在一起的孔均被连接成一整个链条，以便于测列