【SMT资料】锡膏试样与评估流程ppt课件

1、锡膏的试样与评价鱼骨图鱼骨图序文锡膏是什么？ Solder Paster (焊锡膏，灰色膏状体，由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂等微量化学元素经过严厉的消费流程研制而成 。锡膏的类别：鱼骨图鱼骨图序文锡膏的用途1、提供构成焊接点的焊料；当焊锡膏被加热到一定温度时随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔 化，冶金结合使被焊元器件与焊盘互连在一同经冷却而构成永久的有一定机械强度的可靠的焊点。2、提供促进润湿和清洁外表的助焊剂；在合金粉的熔化，冶金结合过程中，锡膏中的助焊剂起着重要 的化学作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液态金属的外表张力。3

2、、在焊料热熔前使元器件固定。在常温下要将电子元器件初粘在既定位置上鱼骨图鱼骨图序文锡膏中锡粉的类别Type5Type4Type3Type5 Powder1525umType4 Powder2536umType3 Powder2545um鱼骨图鱼骨图为什对锡膏试样？确保锡膏的印刷效果、焊接情况、助焊剂的残留情况等确保锡膏的印刷效果、焊接情况、助焊剂的残留情况等 。序文BGA DEVICE中的未交融问题助焊剂飞散浸润分散不良印刷停顿后的坍塌现像鱼骨图鱼骨图锡膏质量鱼骨图锡膏质量鱼骨图助焊剂成份助焊剂成份锡膏回温时间锡膏回温时间印刷效果印刷效果爬锡效果爬锡效果炉后质量炉后质量搅拌时间搅拌时间粘度值粘

3、度值去除氧化才干去除氧化才干良率对比良率对比锡膏试样结果锡膏试样结果鱼骨图鱼骨图 助焊剂成分助焊剂成分活化剂活化剂(Activation)(Activation)： 该成分主要起到去除该成分主要起到去除PCBPCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, , 同时具有降同时具有降低锡低锡, ,铅外表张力的效果；铅外表张力的效果；B. B. 触变剂触变剂(Thixotropic)(Thixotropic)： 该成份主要是调理焊锡膏的粘度以及印刷性能该成份主要是调理焊锡膏的粘度以及印刷性能, , 起到在印刷中防止出现拖尾、粘起到在印刷中防止出现拖尾、粘

4、连等景象的作用；连等景象的作用； C. C. 树脂树脂(Resins)(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有维护和防止焊后该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有维护和防止焊后PCBPCB再度氧化的作用；该项成分再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；对零件固定起到很重要的作用； D. D. 溶剂溶剂(Solvent)(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调理均匀的作用，对焊锡膏的寿命有该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调理均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；一定的影响； 鱼骨图鱼骨图 时间管控时间管控回温时间回温时间锡膏通常

5、要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10为佳。故从冷箱中取出锡膏时，假设未经“回温，而开启瓶盖，那么容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，呵斥“爆锡景象，产生锡珠. 回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻, 回温时间：4小时以上 鱼骨图鱼骨图 时间管控时间管控锡珠检测方法锡珠检测方法a、预先预备好瓷片与实验锡膏b、用小钢片印刷锡膏于瓷片上。e、实验之锡膏必需与我司已导入之锡膏共同做实验。f、将刷好锡膏之瓷片进展过炉，过炉后用至少25倍之放大镜进展察看，所点之锡膏均 已构成锡球，并且锡球周围均有不同数量的微小锡球，相比之下大锡球周围小锡球 数量越少那么

6、阐明锡膏流动性好，活性好，可以将周围之小锡球收回来。鱼骨图鱼骨图 印刷效果印刷效果搅拌时间搅拌时间1、搅拌时间的长短，影响着锡膏粘度，而粘度影响着印刷效果，经过实验得出结果，最接近锡膏规范粘度的搅拌时间为1分钟。2、印刷速度越大,粘度越小; 反之,印刷速度越小,粘度越大. 钢网上的锡膏在印刷一段时间后由于吸收了空气中的水气或助焊剂的挥发而呵斥锡膏粘度变化而影响印刷效果. 除了可以经过适时添加新锡膏改善外,还可以经过适当调整刮刀速度来改善锡膏的粘度,从而改善锡膏的印刷形状. 第二部分 来源:现代外表贴装资讯 鱼骨图鱼骨图 印刷效果印刷效果印刷脱膜检测印刷脱膜检测a、对有0.4mm间距IC之PCB

7、进展锡膏印刷。b、印刷数量至少为10大片。c、印刷后察看0.4mm之IC能否有不下锡或拉尖现像。d、如出现不下锡或拉尖现像那么表示，锡膏的印刷流动性不佳。前提：钢网开孔为激光加电抛光并附合开孔规范面积比开口面积面积比开口面积/ /开口侧壁面积开口侧壁面积 LW/2T(L+W) LW/2T(L+W)大于大于0.660.66宽厚比开口宽度宽厚比开口宽度/ /模板厚度模板厚度 W/T W/T大于大于1.51.5 这种封装属矩形开口这种封装属矩形开口 L L和和W W是开口的长度和宽度，是开口的长度和宽度， T T是模板的厚度。是模板的厚度。来源于 鱼骨图鱼骨图 爬锡效果爬锡效果分散检测方法分散检测方

8、法a、预先预备好铜片与实验锡膏b、用小钢片印刷锡膏于铜片上上。e、实验之锡膏必需与我司已导入之锡膏共同做实验。f、将刷好锡膏之铜片进展过炉，过炉后用至少25倍之放大镜进展察看， 相比较之下，分散面积越大，那么活性越强，阐明爬锡效果越好。鱼骨图鱼骨图松香检测方法松香检测方法 爬锡效果爬锡效果a、锡球与铜片实验结果出来后，经过对瓷片上 锡球上的察看，我们可以察看到每颗锡球 与焊点周围松香的堆积量与颜色。b、松香堆积越多，那么阐明锡膏内松香含量越多。c、松香颜色尽量为无色透明。鱼骨图鱼骨图良率对比检测良率对比检测 炉后质量炉后质量a、将实验之锡膏与，均用于同一机种，同一消费线做实验b、将实验之锡膏各印刷10大片PCB进展正常消费。c、实验锡膏印刷之PCB正常贴片过炉后，由制造与品保共同检验其不良数。d、对不同实验锡膏所产生的不良，要详细写明点位与数量，对于不是锡膏所产 生的不良要明确注明。e、对不良数量的对比，以确定那种锡膏为实验锡膏中不良率最少的锡膏。鱼骨图鱼骨图 锡膏试样结果锡膏试样结果一、以上实验均须有品保一同参与