电子元件封装形式大全

1、封装形式bgadiphsopmsopplccqfnqfpqsopsdipsipsodsojsopsotssopto - devicetssoptqfpbga（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配lsi芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（pac）。该封装是美国motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，bga的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bga.bga的

2、问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图1bga封装内存2ccga3cpgaceramic pin grid4pbga1.5mm pitch 5sbgathermally enhanced6wlp-cspchip scale packagedip（dualin-linepackage） 返回 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。dip是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic,存贮器lsi,微机电路等。引脚中心距2.54m

3、m,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnydip和slimdip（窄体型dip）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图1 dip14m3 双列直插 2 dip16m3 双列直插 3 dip18m3 双列直插 4 dip20m3 双列直插 5 dip24m3 双列直插 6 dip24m6 7dip28m3双列直插8dip28m69dip2m直插10dip32m6双列直插11dip40m612dip48m6双列直插13dip8双列直插

4、14dip8m双列直插hsop 返回 h-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，hsop表示带散热器的sop。 序号封装编号封装说明实物图1hsop202hsop243hsop284hsop36msop （miniature small outline package） 返回 msop是一种电子器件的封装模式，一般称作小外形封装,就是两侧具有翼形或j形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。msop封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1msop102msop8plcc 返回 plcc为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的

5、俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 plcc（plastic leaded chip carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 序号封装编号封装说明实物图1plcc202plcc283plcc324plcc445plcc84qfn 返回 qfn（quad flat no-lead package,方

6、形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到pcb的散热焊盘上，使得qfn具有极佳的电和热性能。 序号封装编号封装说明实物图1qfn162qfn243qfn324qfn40qfp 返回 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（plastic quad flat package），该技术实现的cpu芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装cpu时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用smt表面

7、安装技术在pcb上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1 lqfp1002 lqfp323 lqfp484 lqfp645 lqfp806 qfp1287qfp448qfp529qfp64qsop 返回 序号封装编号封装说明实物图1qso162qso243qso204qso28sdip 返回 收缩型dip.插装型封装之一，形状与dip相同，但引脚中心距（1.778mm）小于dip（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为sh-dip的。材料有陶瓷和塑料两种。 序号封装编号封装说明实物图1 sdip24m32 sdip28m33 sdip30m34 sdip42m35 sdip

8、52m36 sdip56m37sdip64m3sip 返回 sip（system in a package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与soc（system on a chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而soc则是高度集成的芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1sip82sip9sod 返回序号封装编号封装说明实物图1sod1062sod1103sod1234sod155sod276sod3237sod5238sod579sod6410sod72311sod923so

9、j 返回序号封装编号封装说明实物图1sojl282solj183solj204solj245solj266solj327solj328solj409solj44sop 返回序号封装编号封装说明实物图1sop14引脚间距1.272sop16引脚间距1.273sop18引脚间距1.274sop20引脚间距1.275sop28引脚间距1.276sop32引脚间距1.27sot 返回 序号封装编号封装说明实物图1d2pak2d2pak53d2pak74d3pak5dpak6sot1437sot2238sot239sot2510sot2611sot34312sot52313sot53314sot89ss

10、op 返回 ssop（shrink small-outline package）窄间距小外型塑封。序号封装编号封装说明实物图1ssop20gull wing fine-pitch2ssop243ssop344ssop365ssop446ssop487ssop568ssop-eiaj-16l9ssop-eiaj-20l10ssop-eiaj-24l11ssop-eiaj-28l12ssop-eiaj-40lto - device 返回 序号封装编号封装说明实物图1d2pak2to-1003to-1264to-1275to-186to-2027to-2148to-2159to-21810to-22

11、011to-236ab12to-24313to-24714to-25315to-25716to-26117to-263-218to-263-319to-263-520to-263-721to-26422to-26823to-27624to-325to-3926to-527to-5228to-6629to-7230to-7531to-7832to-833to-834to-8435to-8736to-8837to-89tqfp 返回序号封装编号封装说明实物图1tqfp-1002tqfp-1283tqfp-1444tqfp-325tqfp-446tqfp-487tqfp-648tqfp-809tqfp-exp-pad-10010tqfp-exp-pad-64tssop ,薄小外形封装 返回序号封装编号封装说明实物图1tss