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文档简介

1、cp测试简介cp测试的意义和作用提高ft yield，降低封装成本。帮助foundry控制工艺。裸片测试。cp测试的工具proberate探针探针probe card固定在load board上面，一起装在ate上面。装上load board后ate的测试头翻转，如右图，然后扣在prober上面probe card制作前的准备工作1.选ate和prober。 prober 厂家 tel,tsk,epson国内装机比较多的是tel-p8,p12,tsk-uf200,uf3000 2.同测数和芯片pad的坐标数据。3.load board和probe card制作厂家的选择。 probe card

2、的制作厂家 (1)日本厂家有jem,mms(旺杰芯),tcl (2)美国厂家prober logic,kns,cascade,multitest (3)台湾probeleader,上海菁成 (4)国产沈阳的圣仁, 上海依然,江阴jcap根据针的数目，pad的尺寸和间距来选择合适的厂家，一般都能做到10um精度，但是5um以下的精度就要选择比较好的厂家。探针材质选择钨针： 优点：成本低，硬度/抗疲劳性佳，寿命长。 缺点：易沾粘异物或化学物质造成阻抗增加，且不适用高电流测试。铼钨针： 优点：硬度/抗劳性佳，稳定度佳适合长时间测试。 缺点：接触电阻成本较高。becu针： 优点：接触电阻较不易沾粘异物。 缺点：易秏损，弹性较差。probe card的制作和使用注意事项对于电流比较大的管脚，例如vcc和gnd要使用双针。测试程序里面ate的dps要限流,不然量产过程中针会碳化，导致针变黑提前老化。测试完一个lot的wafer, probe card都要进行研磨,防止粘黏物附着。cp测试时会在pad上留下pin touch，wafer不能测试太多次,不然就会影响bonding。由于接触电阻的存在，对于电压测试项目，cp和ft结果会有差异。probe card是消耗品，量产的时候要有备用尽量多的测试项目放在cp测试，这样可以大大降低封测

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