SMT PE面试问题与解答

1、1) 锡膏的特性？ 2) 锡膏元件的焊接过程？ 3) 如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？ 4) 锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？ 5) Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？ 6) SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？ 7) 来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？ 8) IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？ 9) 钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？ 10) Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算？计算公式是什么？ 11) DFM中单板怎么去评估？如有一双

2、面板元件较多，只能设计为双面板，且第二面元件较多，另增加一元件只能放在第一面，问此元件能否设计在第一面？依据是什么？ 12) 单板工艺中DFM的要素？ 13) IMC层分析？主要分析IMC层中什么？ 14) 切片实验？ 15) 锡膏的评估怎么去做？ 16) 元件过两次回流炉时第一面元件为什么会掉？有没有相应的计算公式证明元件不会掉件？答：1、锡膏的特性？ 粘性、流动性、触变性，熔点常用有铅183 无铅217 等等。 2、锡膏元件的焊接过程？ 可分为4个阶段：升温、恒温、回流、冷却 升温：印刷贴片好的PCB进入回流焊，从室温缓慢升温，升温速度控制在1-3/S。 恒温：通过保持稳定的温度使锡膏中的

3、助焊剂发挥作用并适量挥发。 回流：此时温度升到最高，锡膏液化，PCB焊盘和零件焊端之间形成合金，完成焊 接，时间在60S左右，依锡膏来确定。 冷却：对焊接好的板降温，降温速度控制的好可取得漂亮的焊点，例ROHS 6-7/S。 3、如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？ 一般要经过预设、测量、调整三个步骤来取得最佳参数。 以炉温曲线为例，要先依据锡膏的种类、PCB厚度等预设出回流焊的走速和各温 区温度，然后用炉温测试仪对PCB板的实际温度曲线进行测量，再参考以往经验和 锡膏焊接的常规过程要求进行分析，对预设的温度和走速进行反复调整和重复验证， 进而取得最适宜的曲线文件。4、 锡膏、工艺参

4、数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？ 首先锡膏可能因其成份配比、颗粒大小或使用不规范出现的成型性、触变性、流动性 等等特性的不良，进而造成的印刷时出现坍塌、短路、少锡等状况。 工艺参数如印刷压力、刮刀速度、刮刀角度等会造成锡量不够、拉尖、成型不规则或 锡膏过后连锡等等不良。 硬件则主要在刮刀硬度、钢网张力、开孔大小、开口形状、表面粗糙度、钢网厚度及 印刷机对PCB的支撑和固定等造成印刷不良，总之决定锡膏印刷品质的因素很多。 实际生产中就根据实际问题，分析出真正造成的不良的原因进而调解到最佳。 5、 Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？ DOE ：实验设计。一种安排实验和

5、分析实验数据的统计方法。 Profile DOE 的制作可按以下几步完成： 1、依据公司的回流焊作业指导书选定出测试的指标：如设定的走速、各温区设 定温度等。 2、参考分析实验重点，定出板上最合适的测试位置为实验位置。 3、预期（以历史经验为参考）该实验位置会出现的结果（如桥接、虚焊等状况），列 表等待统计。 4、准备完成后重复进行几组实验、统计结果，分析结果，判定出最佳参数。 5、验证最后Profile，做好总结报告，完成。贴片机的CPK即是贴片机的精度制程能力的指标。有公式可计算，但现在都有用软 件自动计算（如Minitab)。 设备CPK制作可做实验设计：对设备做精度校正，用标准治具进行

6、多次不同头、不同 位置、不同角度的贴装测试，再测量出位置偏差，将得到的多组数据对比的偏移量输 入CPK计算软件，得出CPK值，一般标准CPK大于1时代表制程能力正常。 6、 SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？ 这题问的有点不清楚。SPI三个了解：有一个SPI体系（软件过程改进）、一个美国 整体解决方案销售的公司、一个SPI设备。前面两个不是很了解，只知道SPI设备 是测试锡膏印刷的一种设备，通过三元色照明，配合红激光扫描，密集取样来获取 物体的表面形状。然后自动识别和分析锡膏区域，并计算高度、面积、体积等。我 最喜欢它自动学板的能力，自动生成坐标导出EXCEL文件。哈，或许问题的S

7、PI根 本不是我知道的。 7、 来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？ 来料不良需有IQC依据相关标准文件如工程承认样品或IPC通用标准或协商的标准 等，进行抽验； 数量可按GB/T2828来订抽样数量，再按AQL允收标准判定批料的 合格与否。元件引脚的镀层一般是纯锡、锡铋或锡铜合金，只有很薄几微米厚。 片式元件的端头结构为：内部钯银电极、中间镍阻挡层、外部镀铅锡层。8、 IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？ IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物 在焊接时金属原子发生迁移、渗入、扩散、结合等动作而行成。

8、是一层薄薄的类似 合金的共化物，可写分子式，如铜锡之间：良性Cu6Sn5 、恶性Cu3Sn等。 有正常焊接就会有IMC层出现，而IMC层会老化增厚，直至遇到阻绝层才会停止。 其本身会造成焊接脆化、再上锡困难等。一般厚度为2-5m。 9、 钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？ 开钢网主要依据PCB 的Gerber文件或者PCB实物。开钢网的宽厚和面积经长期的 实践和经验累积基本已固定，焊盘特大时要中间架网格以保障张力。 宽厚比和面积比是开钢网的大的基本要求： 面积比=开口面积孔壁面积 一般要大于0.66（ROHS 0.71） 宽厚比=开口宽度模板厚度 一般要大于1.5 (ROHS

9、1.6 ) 10、 Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算？计算公式是什么？ Udfiller讲的是底部充胶吧，为确保芯片组装的长期可靠性。控制胶的使用量可以用称重法：取20块板做样本，称量计算其附胶前和附胶后的 重量差，再计算出每板的用胶量。公式可为： （样本附胶后重量G2 - 样本附胶前重量G1）样本数量N单片用胶量G也可以自己想各种方法：（胶瓶内使用前的重量 - 使用后的重量）生产数量，也 可以计算出来单板用量，而且制程损耗都能算在内了。 11、 DFM中单板怎么去评估？如有一双面板元件较多，只能设计为双面板，且第二面 元件较多，另增加一元件只能放在第一面，问此元件能否设计在第一

10、面？依据是什么？ DFM（可制造性设计）可从以下几个方面的设计规范性上评估一块板： MARK点、定位孔、各元件布局、元件焊盘的距离以及通孔的设计等。 ？第二问的重点没理解清，理论上讲该元件是可以放的，只要注意功能的对称合理性， 如它是左右声道功能上面的一颗元件，则左声道跑电源区拉一条线路总不好。另外， 注意如果该元件是插装元件则要考虑生产工艺的合理性（参考下题几点）等。 12、 单板工艺中DFM的要素？ 生产工艺在DFM设计时注意： 1、尽量采用回流焊的方式，因其具有热冲击小、焊接缺陷少、焊接可靠性高的优点。 2、若一定有插装元件，那么尽量设计和贴片元件在同一面，这样可先回流贴片元件， 再过波

11、峰焊，工艺流程难度小。 3、当元件多，必须双面时，若没有或有少量插装元件则可选择双面回流后，再后焊 插装件。 4、当双面板又有大量插装件时，可尽量减少第二面贴片零件；采用第一面回流后另 一面红胶固化贴片件再插件过波峰的工艺流程。5、尽量不要选择两面都要插件，若必须有，可选少的一面后焊。 13、 IMC层分析？主要分析IMC层中什么？(和第8题不是类似) IMC层分析是对大量的切片实验得到的IMC层高倍放大的图像进行解析，分析其成 份，厚度，其特性，各级层次，良性恶性比例，随时间和温度变化的生成速度，还 有其对产品焊接可靠性的影响等。 14、 切片实验？ 切片实验的作用主要是能清晰准确的分析焊点

12、的成份、可靠性；PCB的材质、通孔 的金属层等存在的根源问题以做改进的依据。 其步骤可分为: 1、标记 将需要验证的目标用油笔等标记好。 2、裁样 将整大块的板裁剪，保留以标记部分为中心的适当小块样品。 3、封胶 用树脂类透明固定胶类将样品灌注慢封好并固化。 4、磨片 将封好的样品用打磨机从粗到细的磨到标记位置的中心。 5、抛光 清除磨痕。 6、微蚀 用配好的氨水或双氧水微蚀抛光面2-3S，以使金属各层面更清晰。 7、摄像 用高倍金相显微镜观察并拍照取证分析。15、 锡膏的评估怎么去做？ 首先从其材料上，合金类型，颗粒大小等评估； 其次其特性，触变性、粘性、成型好坏、坍塌情况等可印刷性上评估； 还有观察焊点光洁度，产生桥接假焊的状况和爬锡湿润的状况上，以及焊点上 有无气泡，焊盘附近有无锡珠、助焊剂残留等焊接性上评估； 最后还有焊接可靠性，推拉力测试，IMC层厚度，铜板腐蚀性等方面评估。 16、 元件过两次回流炉时第一面元件为什么会掉？有没有相应的计算