黑芯厚板跟进总结及制作指示

1、Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司 制作制作 ：张建波：张建波2015年年1月月13日日 Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司目目 录录:背景背景目的目的跟进型号跟进型号生产异常及改善措施生产异常及改善措施跟进结果跟进结果总结总结

2、Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司 在市场经济和高科技含量产品的发展潮流中，超高速、超高频技术逐渐被广泛应用。依我司的市场趋向PTFE板材的黑芯厚板在逐渐增多，现以我司客户700、639、559及439客户为例。一、背景：一、背景：二、目的：二、目的：规范PTFE板材的黑芯厚板在生产过程中的作业，确保产品符合品质要求。Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告A

3、llfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司三、三、跟进型号跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0各120PNL生产制作生产制作A、产品结构介绍、产品结构介绍:序号跟进项目设计要求备注1成品表铜完成铜厚53um2成品完成板厚6.0mm/10.0mm3最小孔径0.65mm/1.0mm4表面工艺大铜面整板沉镍金5控深锣0.15mm6控深钻0.1mm7其他特殊设计厚径比8:1至13:1Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Cir

4、cuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司B、黑芯板的制作流程、黑芯板的制作流程 三、三、跟进型号跟进型号02LT067387B0、02LT067385B0生产制作生产制作开 料沉 铜钻 孔板 电线 路图 电蚀 刻沉 金字 符一 锣控深钻控深锣成 型FQC包装出货蚀 检磨铜板磨镍板线路磨板等离子处理线路烘金板IQCC、品质管控重点、品质管控重点 钻孔孔损孔披锋及静电产生孔屑堵孔铜面压伤及擦花过水平线卡板孔无铜镀铜结合力干膜碎及曝光不良金面不良Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告

5、Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司D、重点管控工序、重点管控工序重点管控工序生产参数实际生产效果（图片）备注钻孔1. 所有钻咀采用新钻生产。2. 10.0mm的板采用正反钻且每次均采用分批次钻，第一次钻6.0mm的深度且上面该盖2张铝片。3. 在原基础上转速不变、上刀速降40%，下刀速降30%。4. 此中类型的板工艺边小，只允许贴美纹胶定位钻孔，不允许打销钉钻孔。检查孔内是否有孔屑并用针规捅出。过水平线1. 6.0mm厚度的板水平线在电镀磨板机生产，10.0mm厚度的板水平线在线路磨板机生产。2. 1

6、0.0mm的板需先用载板框调磨刷并牵引后续板过水平线。3. 先调整板厚调整机构在调整电流手轮，电流为2.0-2.4A。4. 速度：1.7-1.9m/min。 等离子1. 处理电流：15A2. 处理时间：40min3. 10.0mm厚板需用绳子或铜丝绑好防止短路。开启等离子后检查灯是否亮起，灯不亮说明有短路现象，需重新固定。Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司重点管控工序生产参数实际生产效果（图片）备注沉铜、板电、

7、图电1. 每8-10PNL用珠子串好后沉铜，沉铜两次。2. 板电用2.2ASD生产（共有3条飞靶可以直接夹10.0mm的板）。3. 板电后采用载板框架烘板。4. 图电用2.0ASD生产（共有2条飞靶可以直接夹10.0mm的板）板电及图电夹板需避开夹点为在板两侧，尽量保证夹点在板中间及两角落防止夹点如板内引起报废干膜1. 压膜需使用旧压辘，关闭压力阀压膜。2. 压膜速度：1.0m/min。3. 采用3K曝光机单面曝光，曝光时间：40S，曝光能量7-9格。4. 采用5K曝光机单面曝光，曝光时间6S，曝光能量7-9格。4. 板子显影后必须用胶框或用叉车中间隔胶片或白纸防止干膜碎。 D、重点管控工序、

8、重点管控工序Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司D、重点管控工序、重点管控工序重点管控工序生产参数实际生产效果（图片）备注QC1. 检验铜板时确保所有孔内有铜且无分层现象。2. 确认孔内毛刺或披锋不影响孔径。3. 线检板确认无干膜碎、显影不净及干膜松动现象。4. 蚀检板确认无干膜碎导致的缺口或咬蚀现象。5. 对蚀检有缺陷的板进行铜桨修理烘烤，烘烤温度120度15分钟磨铜、镍板1. 磨镍速度：1.8 - 1.9m/

9、min。2. 磨镍电流：2.1 - 2.3A。3. 用载板框带首板厚紧贴着过滚轮。4. 检查镍板有均匀的磨痕印。5. 沉镍厚度要求比我们加工厚度高20u，以防止磨镍漏铜铜板、金板烘板1. 磨镍速度：1.8 - 1.9m/min。2. 磨镍电流：2.1 - 2.3A。3. 用载板框带首板厚紧贴着过滚轮。4. 检查镍板有均匀的磨痕印。5. 沉镍厚度要求比我们加工厚度高20u，以防止磨镍漏铜Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）

10、有限公司D、重点管控工序、重点管控工序重点管控工序生产参数实际生产效果（图片）备注沉金1. 磨镍后需在2小时内完成加金工序。2. 贴胶封边必须更换台面胶片防止镍擦花。3. 取镍板及金板手不得抓至板内。4. 烘金板在线路磨板机高压水洗中间段放进去开始烘板。 转板1. 所有工序转板一律采用胶框装。2. 板与板之间竖着斜靠中间隔胶片3. 磨镍前用纯水浸泡水平放置，磨镍后板子用胶片隔开斜靠。4. 成型后清理粉屑并使板与板之间用白纸隔开竖放转板。 Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co.,

11、 Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司D、重点管控工序、重点管控工序重点管控工序生产参数实际生产效果（图片）备注控深锣、控深钻、成型1. 控深锣及锣板均采用逆时针走刀。2. 控深锣及控深钻需先锣台面确保机台平整。3. 需及时更换新刀防止板材烧焦。4. 成型采用3次锣减少板屑缠刀现象。 FQC1. 每PCS间需采用相应大小的白纸隔开。2. 客供料对外观不良的做区分100%交给客户。3. 戴棉手套或手指套检板不允许戴防静电手套。 Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen

12、) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司四、生产异常及改善措施四、生产异常及改善措施问题点原因分析改善措施夹板入单元工艺边小超工艺能力（3.5-4.5mm）1. 工程工卡备注2. 钻孔贴美纹胶调零位不允许打销钉调零位板电无法看到图形易夹板至板内1.板电及图电夹板需避开夹在板两侧，2.尽保证夹点在板中间及两角落防止夹点如板内引起报废孔无铜.厚径比大6:1至12:11.等离子时间由25分钟增加至40分钟2.沉铜两次.板材不易上铜且结合力差钻孔孔口漏基材.钻刀厚度与板厚一致易伤基材1.钻孔采用正方钻2.采用2张铝片做盖板3.每趟板更换全新钻刀 .此黑芯基材排屑不利干膜碎铜面积大且板厚超过插槽宽度无法插架1.板电后斜边利于插架2.压膜速度减慢更改为0.7M/MIN3.切膜后对每PNL做粘膜动作压膜时切膜易有干膜碎产生锣板伤基材.锣刀长度不够1.分3次锣板2.逆时针走刀锣板减少锣板板屑.排屑不利导致锣刀烧焦Service Beyond Expectation黑芯厚板导入总结报告黑芯厚板导入总结报告Allfavor Circuits (Shenzhen) Co., Ltd.艾威尔电路（深圳）有限公司艾威尔电路（深圳）有限公司 1. FQC检验良率