印制电路技术现状与发展趋势

1、19.1 PCB19.1 PCB技术发展进程技术发展进程第第1919章章 印制电路技术现状与发展趋势印制电路技术现状与发展趋势自自PCBPCB诞生以来到现在，诞生以来到现在，PCBPCB已走了三个阶段已走了三个阶段 1)1)通孔插装通孔插装技术用技术用PCBPCB，它历时，它历时4040多年，实际多年，实际上，通孔插装技术在目前和今后还会存在，但不是上，通孔插装技术在目前和今后还会存在，但不是起主导作用。这一阶段的主要特点是镀起主导作用。这一阶段的主要特点是镀( (导导) )通孔起通孔起着电气互连和支撑元件引腿的双重作用。由于元件着电气互连和支撑元件引腿的双重作用。由于元件引腿尺寸已确定，所以

2、提高引腿尺寸已确定，所以提高PCBPCB密度主要是以减小导密度主要是以减小导线宽度间距为特征。线宽度间距为特征。 2) 2)表面安装表面安装技术技术(SMT)(SMT)用用PCBPCB阶段，自进入阶段，自进入9090年年代，代，PCBPCB企业进入全盛的表面安装时代。导通孔仅企业进入全盛的表面安装时代。导通孔仅起着电气互连作用，提高起着电气互连作用，提高PCBPCB密度主要是尽量减小密度主要是尽量减小通孔直径尺寸和采用埋盲孔结构。通孔直径尺寸和采用埋盲孔结构。 3)3)芯片级封装芯片级封装(CSP)(CSP)用用PCBPCB阶段，典型产品是积阶段，典型产品是积层式多层板层式多层板(BUM)(B

3、UM)，其线宽、间距、孔径和介质厚，其线宽、间距、孔径和介质厚度进一步减小尺寸，度进一步减小尺寸，PCBPCB达到更高的互连密度，目达到更高的互连密度，目前已进入可生产阶段。尽管现在的前已进入可生产阶段。尽管现在的BUMBUM产品占比率产品占比率还很小，但它很有发展前途。还很小，但它很有发展前途。19.2 19.2 印制电路工业现状与特点印制电路工业现状与特点世界世界PCBPCB产品市场特点产品市场特点 1)1)表面安装技术用表面安装技术用PCBPCB已经成熟和量产，它将朝已经成熟和量产，它将朝着更高密度着更高密度( (微小孔径、精细节距和埋盲孔、焊盘中微小孔径、精细节距和埋盲孔、焊盘中设置导

4、通孔等设置导通孔等) )方向发展。方向发展。 2)2)多层板和高性能板多层板和高性能板( (含金属芯印制板等含金属芯印制板等) ) 产值产值已占已占PCBPCB总产值的总产值的5050左右，层数由左右，层数由4 46 6层向层向610610层层发展。各种类型发展。各种类型PCB(PCB(单面、双面、多层单面、双面、多层) )产品还会共产品还会共存下去，但比率将下降。挠性扳也将迅速发展。存下去，但比率将下降。挠性扳也将迅速发展。 3) 3) 积层多层板量产。积层多层板量产。 4)4)通讯设备和计算机产品用通讯设备和计算机产品用PCBPCB的产值达的产值达6060左右左右 5)5)联合设计或可制造

5、性设计受到重视。联合设计或可制造性设计受到重视。 6)6)科技因素作用及其所占比例将越来越多科技因素作用及其所占比例将越来越多 当今的当今的PCBPCB产品已进入产品已进入“一代设备、一代产品一代设备、一代产品”的的时代，时代，PCBPCB工业是大量资本密集型行业。工业是大量资本密集型行业。 PCBPCB工业面工业面临的问题是训练有素的技术人员。临的问题是训练有素的技术人员。劳动方式劳动方式手工操作手工操作机械化操作机械化操作高科技产业高科技产业创造价值创造价值（元（元/ /年）年）一千一千几千元几千元一万一万几万元几万元十万十万几十万元几十万元比例比例1 1101010010019.319.

6、3推动现代印制电路技术发展的主要因素推动现代印制电路技术发展的主要因素1 1 集成电路高集成度化集成电路高集成度化 从从19841984年到年到9393年，年，ICIC集成度提高了集成度提高了255255倍，而倍，而9797年年是是8484年的年的40004000倍。倍。ICIC器件的高密度化迅速发展。即每器件的高密度化迅速发展。即每三年器件尺寸缩小三年器件尺寸缩小2 23 3，芯片面积增加，芯片面积增加1.51.5倍和芯片倍和芯片中集成晶体管数目增加中集成晶体管数目增加4 4倍。倍。2 2ICIC器件的器件的I/OI/O数的增加数的增加 ICIC器件集成度的迅速提高器件集成度的迅速提高I/O

7、I/O口增加。近几年口增加。近几年ICIC器器件件I/OI/O数在数在60006000个是很常见的。但个是很常见的。但PCBPCB线宽缩小速度还线宽缩小速度还是落后于是落后于ICIC中线宽的缩小速度，差距在中线宽的缩小速度，差距在300300倍左右。倍左右。 电路组装技术的发展电路组装技术的发展 QFP QFP和和BGABGA组装示意图组装示意图19.4 PCB19.4 PCB业未来几年的发展预测业未来几年的发展预测 在中国内地的在中国内地的PCBPCB生产企业约有生产企业约有600600家。外资企业家。外资企业占有很大的比例。企业多集中在中国东南部的沿海占有很大的比例。企业多集中在中国东南部

8、的沿海地区，并以长江三角洲和珠江三角洲为最多。年平地区，并以长江三角洲和珠江三角洲为最多。年平均增长率达到均增长率达到2020左右。左右。20062006年我国年我国PCBPCB的产量产值的产量产值达到达到128128亿美元，成为世界最大的亿美元，成为世界最大的PCBPCB生产大国。生产大国。 中国内地单双面板产品的生产技术，现已经达到中国内地单双面板产品的生产技术，现已经达到国际水平。并在国内市场上具有优势。但高端产品国际水平。并在国内市场上具有优势。但高端产品不多。不多。 印制电路板用的主体材料印制电路板用的主体材料覆铜板，在中覆铜板，在中国内地已经可以进行大量的生产，其产品的品质国内地已

9、经可以进行大量的生产，其产品的品质也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应也基本可以满足要求，而高品质的覆铜板和适应于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研究于环境保护要求的绿色型覆铜板现还正处于研究试验阶段。试验阶段。PCBPCB基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤基板材料用的浸渍纤维纸、玻璃纤维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。自动维布、树脂和铜箔，大部分还是依赖进口。自动化精密性程度高的化精密性程度高的PCBPCB设备还是进口，环保问题还设备还是进口，环保问题还未提到议事日程。未提到议事日程。19.5 19.5 印制电路板制造技术的发展趋势印制电路板制造技术的发展趋势无论整机还是半导体封装，对无论整机还是半导体封装，对PCBPCB有六个方面要求有六个方