主板选购必看 新技术功能趋势指南

1、2010主板选购必看，技术流行趋势播报在主板业界，2009年发生了不少的事情。Intel推出了崭新的5系列芯片组，整合主板开始大行其道，年初的X58来势加猛烈，全新的Core i7处理器平台给我们带来了许多新的体验。而一波未平一波又起，年末的Core i5/i7，以崭新的LGA1156姿态出现在世人面前。在过去的2009年，主板设计也有一些比较典型的风格化的趋势。例如，随着Intel P55的发布，标志着主板芯片组已经全面转向单芯片时代。主板的芯片组和MOSFETS发热量越来越巨大，迫使厂商不得不采用一体化的散热器。处理器的供电部分，已经出现了高达48相的可怕供电设计。小编我记得2008年，主

2、板的最高供电相数是16相。繁多的供电相数虽然提高了能耗，但是主板厂商也有自己的妙招，动态供电灯，让用户能真眼看到主板在节能。大量的贵金属在主板中得以重用，二倍铜、三倍金的广告随处可见。而随着新技术的推陈出新eSATA成为了主板的标配，同时SATA3和USB 3.0也已经正式登台。而古老的IDE接口面临淘汰，但是却依旧“死皮赖脸”的出现在主流主板上。同时，HTPC的流行，使得很多消费者的客厅也多了一台mini型电脑。在未来的2010选购主板的时候，你都应该重点考虑那些因素呢？2010年都在流行什么？今天小编我就给你好看！处理器接口升级：从LGA 1366到LGA 1156Nehalem架构是In

3、tel的2009年的核心。在2008年推出了高端Nehalem架构处理器Core i7之后，Intel极力的希望这一先进的架构能迅速在主流市场中得到普及。以前的LGA 1366接口，支持3通道DDR3内存。而在主流市场中，由于受限目前普及的32bit操作系统，普通用户还难以提升到6GB级别的内存。由此双通道DDR3内存仍然是符合主流大众需求的。Intel的处理器从Nehalem起，全面支持集成了内存控制器。另外由于不需要支持额外的3通道DDR3内容规格，处理器也就无需过多的阵脚支持。由此Intel决定在主流平台上使用LGA 1156接口，由此一个在未来即将被广泛应用的平民化处理器接口就此诞生了

4、。随着新一代Core i5/i7和P55主板的发布，从2009年秋季伊始，LGA 1156正式登上历史舞台。同时我们也会看到一个铁定的事实，2010年是LGA 1156之年。如果你还在为购买主板的时候考虑接口问题，那么LGA 1156是个明智的抉择。LGA 1156接口Socket 7接口Socket 7是一种有着321个针脚的x86 CPU插座。它是方形多针脚ZIF（Zero Insertion Force，零插拔力）插座，插座上有一根拉杆，在安装和更换CPU时只要将拉杆向上拉出，就可以轻易地插进或取出CPU。Socket 7也是CPU进入“Pentium时代”后，最常见的主板架构，主要特点

5、是具有66MHz的标准外频（最高83MHz）、一般提供双电压供电机制。这种规格的插座支持Intel Pentium处理器的部分早期型号，同时也兼容其他厂商的CPU，如Cyrix、AMD等等。Socket 423接口Socket 423是早期的Pentium 4处理器（Willamette核心）所使用的插座，由于它的设计被发现问题，以致在时脉上无法超越2GHz，只是一个临时性解决方案，因此它的寿命不长，被Socket 478所取代。Socket 478接口Socket 478是英特尔Pentium 4，Celeron及部份Celeron D处理器使用的插座。于LGA775推出后逐渐被取代。早期的

6、Socket 478主板，无法支援FSB 533MHz的Pentium 4处理器。到了中期，情况改善，开始全数支援FSB 800MHz的Pentium 4处理器。LGA 775接口LGA 775(Land Grid Array)，又称Socket T，是英特尔公司的处理器插座，用作取代Socket 478。它最大不同的地方是，其接点座设在底板上，CPU自身不带针脚。该插座支援的CPU有Pentium 4、Pentium D、部分Prescott核心的Celeron（Celeron D）以及桌上型的Core 2 CPU。 现在新版LGA775已经支援英特尔45纳米处理器（最小限度也要有945系列

7、以上的芯片组）。LGA 1156接口LGA 1156亦称Socket H，是Intel继LGA 1366后的CPU插座。它亦是Intel Core i3/i5/i7处理器（Nehalem系列）的插座，读取速度比LGA 775高。LGA 1366接口LGA 1366亦称Socket B，是Intel继LGA 775后的CPU插座。它亦是Intel Core i7/i9处理器（Nehalem系列）的插座，读取速度比LGA 775高。LGA 1366接口要说再见了：G4x、P4x系列记得那是Computex 2008大展开幕第一天的内容可谓是精彩纷呈，也有不少产品终于正式出炉，最重要的是Intel发

8、布了4系列桌面芯片组：P45、P43、G45、G43。这四款芯片均标准搭配ICH10R南桥芯片。P45 Express是现有P35的升级版，面向主流消费市场，支持45nm Penryn处理器，前端总线最高1333MHz，支持DDR2和DDR3内存。P45芯片组支持PCI-E 2.0规范：带宽最高可达16GB/s，是现有PCI-E 1.x的两倍。新的双卡并联模式：继续支持ATI CrossFire技术，运行模式为半速双x8；单独使用一块显卡则是全速x16。新的双卡并联模式：继续支持ATI CrossFire技术，运行模式为半速双x8；单独使用一块显卡则是全速x16。G45 Express相当于P

9、45的整合版，或者G35的升级版，可带来全高清蓝光体验，适合组建HTPC。不过随着X58和P55的发布，Intel的4系列芯片组已经走向末路，在2010年，他们即将淡出历史舞台。正所谓是：一代新人换旧人。上一代集成X58芯片组的华硕的Rampage II GENE主板受到了广泛的好评。第二款采用microATX板型的玩家国度高端主板也来了。它是基于Intel P45芯片组，专门针对高端超频市场所设计。支持Intel Core 2 Extreme/Quad/Duo处理器平台。支持DDR2 1300/1200/1066/800/667 MHz内存频率，最大16GB内存，集成2条PCI Expres

10、s 16x插槽，带有7个SATA II接口。内置SupremeFX X-Fi八声道声卡。另外它还支持多项华硕为高端玩家设计的特色技术。带有一个小LCD显示屏，支持各种系统参数显示。想必这块主板也算是华硕在P45历史舞台的收山之作了。精英支持DDR3的P45主板自从Intel在台北Computex2008大会上刚刚正式发布P45没多久。新一轮的P45上市狂潮就席卷而来。一线主板厂商精英发布了他们的主流力作黑尊龙P45T-A。它采用的是Intel最新的P45芯片组。P45芯片组采用的是先进的65nm制造工艺技术，而它的上一代P35采用的是90nm制造工艺技术。核心面积大幅减小，我们可以说P45更像

11、是P35的“瘦身版”。此后精英百尺竿头更进一步，发布了一款支持DDR3内存的P45T-AD3主板。外部接口升级：USB3.0和SATA3随着硬件设备的不断发展进步，更高的传输速度和更大的带宽越来越被人们所重视。USB 3.0是最新的USB规范，该规范由英特尔等大公司发起。USB 2.0已经得到了PC厂商普遍认可，接口更成为了硬件厂商接口必备，看看家里常用的主板就清楚了。USB2.0的最高传输速率为480Mbps，即60MB/s。USB 3.0支持全双工，新增了5个触点，两条为数据输出，两条数据输入，采用发送列表区段来进行数据发包，新的触点将会并排在目前4个触点的后方。USB 3.0暂定的供电标

12、准为900mA，将支持光纤传输，一旦采用光纤其速度更有可能达到25Gbps。USB 3.0的设计兼容USB 2.0与USB 1.1版本，并采用了三级多层电源管理技术，可以为不同设备提供不同的电源管理方案。Intel的xHCI已经可以支持USB3.0的接口，向下兼容USB2.0的接口。USB 3.0采用新的封包路由传输技术，线缆设计了8条内部线路，除VBus和GND作为电源提供线外，剩余3对均为数据传输线路其中保留了D+与D-两条兼容USB 2.0的线路，新增了SSRX与SSTX专为新版所设的线路。USB 3.0的A接口继续采用了与早先版本一样的尺寸方案，只是内部触点有变化。华硕P7P55D-E

13、 PremiumSATA 6Gb/s在2009年年9月推出，传输速度达到6.0Gb/s。全球首款支持SATA 6Gb/s的主板是华硕P7P55D Premium（之前的P6X58 Premium取消发布）。全球首款支持SATA 6Gb/s的存储设备是希捷Barracuda XT硬盘。SATA 3.0最终规格相比SATA 2.0版本除了频宽提升一倍至6Gb/s 。同时亦多入了多项全新技术，包括新增NCQ指令以改良传输技术，并减低传输时所需功耗。根据Seral ATA Revison 3.0规格白皮书，除了频宽提升至最高6Gb/s外SATA 3.0亦会增加NCQ的指令数目，包括为实时性的资源提供优

14、先处理，主要用于影像及音像传输方面。此外SATA 3.0同时会为正被系统处理中的资源作优先安排，大大提升了系统的执行效率。技嘉P55A-UD6主板为了提升电池续航力，SATA 3.0采用全新INCITS ATA8-ACS标准，并可兼容旧有SATA装置，不仅进一步改良传输讯号技术，亦大幅减低了SATA传输时所需功耗。针对现时NB市场对缩减产品体积的需求，SATA 3.0提供了较一般SATA接口细小的LIF接口(Low Insertion Force Connector)，专门针对1.8吋的储存装置，包括即将上市的仅厚7mm光驱。虽然目前没有原生支持SATA3和USB 3.0的主板芯片组，但是现在

15、有越来越多的主板开始使用桥接芯片方案实现对SATA3和USB 3.0的支持。那么不置可否2010年选购支持SATA3和USB 3.0接口的主板才是王道。PCIE明年会有大用处：SATA3和USB3.0转接卡PCI Express x1和x4接口 如果你现在的主板不支持SATA3接口，不支持USB 3.0接口也不必着急。一般近代主板中，都有1到2个PCI Express x1接口。以前很多人认为这个接口是摆设，漫长的等待中，它静静在主板中吃土落灰。但是小编要告诉你今后这个接口会有很大用途。日本的NEC公司发布了它的第一款PCI-E USB 3.0扩展接口设备，这款USB 3.0设备可以向下兼容U

16、SB 2.0以及USB 1.1标准，预计这款产品将于今年6月中旬开始发售。基于1.0标准的USB 3.0设备支持的最大传输速度为5Gbps，相比前辈USB 2.0、USB 1.1以及USB 1.0设备的最大传输速度480Mbps、12Mbps以及1.5Mbps而言，USB2.0有了大幅度的提高。PCIE x1转USB3.0 据悉，NEC公司将免费提供这款PCI-E USB 3.0设备的驱动程序，使用Standard-A型接口的USB 3.0设备可以直接与这款PCI-E USB 3.0扩展接口相连（Standard-A型接口比常用的USB 2.0接口多5个针脚）。另外，NEC还进行了一个传统的U

17、SB接口传输速度测试：将一张容量为25GB的蓝光碟片通过USB接口的蓝光光驱传输到电脑上。结果显示： USB 3.0接口的蓝光光驱的传输时间为70秒，而使用USB 2.0接口蓝光光驱的传输时间为14分钟，USB 3.0接口比USB 2.0接口的传输时间节约了近11倍。这款PCI-E USB 3.0扩展接口设备的售价预计将会在1500日元左右，约合人民币107元。华硕出品的U3S6升级卡，支持USB3.0/SATA3接口。此卡采用PCI-E 4X接口，采用了PEX PLX8613芯片来提供USB 3.0 和SATA 6Gb/s的支持。USB支持的是USB3.0 Standard-A母头。SATA

18、3则是支持标准的SATA型接口。PCI Express x1和x4接口 如果你现在的主板不支持SATA3接口，不支持USB 3.0接口也不必着急。一般近代主板中，都有1到2个PCI Express x1接口。以前很多人认为这个接口是摆设，漫长的等待中，它静静在主板中吃土落灰。但是小编要告诉你今后这个接口会有很大用途。日本的NEC公司发布了它的第一款PCI-E USB 3.0扩展接口设备，这款USB 3.0设备可以向下兼容USB 2.0以及USB 1.1标准，预计这款产品将于今年6月中旬开始发售。基于1.0标准的USB 3.0设备支持的最大传输速度为5Gbps，相比前辈USB 2.0、USB 1

19、.1以及USB 1.0设备的最大传输速度480Mbps、12Mbps以及1.5Mbps而言，USB2.0有了大幅度的提高。color=blue>PCIE x1转USB3.0 据悉，NEC公司将免费提供这款PCI-E USB 3.0设备的驱动程序，使用Standard-A型接口的USB 3.0设备可以直接与这款PCI-E USB 3.0扩展接口相连（Standard-A型接口比常用的USB 2.0接口多5个针脚）。另外，NEC还进行了一个传统的USB接口传输速度测试：将一张容量为25GB的蓝光碟片通过USB接口的蓝光光驱传输到电脑上。结果显示： USB 3.0接口的蓝光光驱的传输时间为70

20、秒，而使用USB 2.0接口蓝光光驱的传输时间为14分钟，USB 3.0接口比USB 2.0接口的传输时间节约了近11倍。这款PCI-E USB 3.0扩展接口设备的售价预计将会在1500日元左右，约合人民币107元。华硕出品的U3S6升级卡，支持USB3.0/SATA3接口。此卡采用PCI-E 4X接口，采用了PEX PLX8613芯片来提供USB 3.0 和SATA 6Gb/s的支持。USB支持的是USB3.0 Standard-A母头。SATA3则是支持标准的SATA型接口贵金属应用：2倍铜三倍金技嘉：2倍铜2倍铜是技嘉自主研发并采用的新PCB板材技术，2盎司纯铜电路板设计，属于技嘉超耐

21、久第三代主板设计。采用2盎司纯铜设计的主板内层设计优点是：超低温(更高效率地传导分散主板区域的热源，如CPU区域热源平均分散至整张主板)绝佳超频效能(技嘉第三代超耐久主机板系列支持原生DDR3内存至 2200+ MHz、DDR2内存至 1366+ MHz，即使执行较严苛的程序系统如高画质影片或3D游戏等等，可以让使用者轻易地在低电压时超频至高频率，较低功耗而高频率高效能的内存也都能很稳定的运作，透过软硬件的协调设计，让内存模块效能发挥到极致。)超省电(在主板超薄的电路板电源层里加入2盎司纯铜可以增加电流传输并减少阻抗，电源交换效率提升且减少电源耗损，也能降低废热产生，使电路板温度更低。)2倍低

22、阻抗值(2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的测量电流通过的阻抗量，愈少的电流抗阻值，就愈少的电源损耗。技嘉第三代超耐久主板技术能降低50%的PCB电源损耗，相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。)超低电磁干扰(一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量的关键。藉由技嘉强大的工程团队及第三代超耐久主板 - 2盎司纯铜接地层设计，可透过有效的接地平面，提升讯号完整性和降低电磁干扰量.)绝佳静电保护设计(在主机板电路板的接地层里采用2盎司纯铜设计，可提高10%可靠性的静电放电(ESD)保护。2盎司纯铜设计可以

23、承受更多的ESD脉冲，对保护主机板组件及防止漏电是相当重要。)精英：三倍金主板在CPU及内存接口的针脚全面导入15厚度的黄金镀层的料件，一般主板用的是5的料件，故简称三倍金。三倍金主板有着普通主板无可比拟的好处：三倍金连接器的针脚超级耐插拔磨损；三倍金连接器的使用寿命比普通至少多三倍，镀金层不易脱落，使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍；三倍金镀金层厚三倍，抗氧化、抗腐蚀性能提高了3倍，不易氧化；三倍金连接器经多次插拔试验证明阻抗变化小，信号传输更稳定；使用三倍金连接器，内存不易松脱，且可减少因接触不良而导致的问题；使用三倍金连接器，降低故障和维修次数，维修成本也大幅降低；能够有效避免接口部

24、分因高温而令接口部分的氧化，使得系统无论在稳定性还是在耐用性方面都得到了三倍的提升，更加适合超频和高负荷使用。技嘉在推出了2被铜之后，取得了很好的效果。很多发烧级的玩家开始追捧。此后精英也推出了自己的三倍金作为主板的卖点。无论是2被铜还是三倍金，我们这里看到了很浓烈的火药味道。厂商为了迎合广大的消费者，不断的推出新的噱头。也有越来越多的厂商开始卖弄这些营销手腕，目前有越来越多的厂商使用更多贵金属来当做买点吸引消费者的眼球，这俨然成为了2009年主板市场的一大亮点。华硕高端主板也有2倍铜PCB昂达高端主板也有2倍铜PCBheight=572>技嘉：2倍铜2倍铜是技嘉自主研发并采用的新PCB

25、板材技术，2盎司纯铜电路板设计，属于技嘉超耐久第三代主板设计。采用2盎司纯铜设计的主板内层设计优点是：超低温(更高效率地传导分散主板区域的热源，如CPU区域热源平均分散至整张主板)绝佳超频效能(技嘉第三代超耐久主机板系列支持原生DDR3内存至 2200+ MHz、DDR2内存至 1366+ MHz，即使执行较严苛的程序系统如高画质影片或3D游戏等等，可以让使用者轻易地在低电压时超频至高频率，较低功耗而高频率高效能的内存也都能很稳定的运作，透过软硬件的协调设计，让内存模块效能发挥到极致。)超省电(在主板超薄的电路板电源层里加入2盎司纯铜可以增加电流传输并减少阻抗，电源交换效率提升且减少电源耗损，

26、也能降低废热产生，使电路板温度更低。)2倍低阻抗值(2盎司纯铜电路板内层能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的测量电流通过的阻抗量，愈少的电流抗阻值，就愈少的电源损耗。技嘉第三代超耐久主板技术能降低50%的PCB电源损耗，相对地也降低热能的产生。2盎司纯铜电路板内层能提供更好的讯号质量，进而大幅提升主板的执行效能及超频稳定性。)超低电磁干扰(一个良好的PCB电路布局是控制电磁干扰量的关键。藉由技嘉强大的工程团队及第三代超耐久主板 - 2盎司纯铜接地层设计，可透过有效的接地平面，提升讯号完整性和降低电磁干扰量.)绝佳静电保护设计(在主机板电路板的接地层里采用2盎司纯铜设计，可提高10%可靠性

27、的静电放电(ESD)保护。2盎司纯铜设计可以承受更多的ESD脉冲，对保护主机板组件及防止漏电是相当重要。)精英：三倍金主板在CPU及内存接口的针脚全面导入15厚度的黄金镀层的料件，一般主板用的是5的料件，故简称三倍金。三倍金主板有着普通主板无可比拟的好处：三倍金连接器的针脚超级耐插拔磨损；三倍金连接器的使用寿命比普通至少多三倍，镀金层不易脱落，使得CPU、内存接口插拔寿命提高了三倍；三倍金镀金层厚三倍，抗氧化、抗腐蚀性能提高了3倍，不易氧化；三倍金连接器经多次插拔试验证明阻抗变化小，信号传输更稳定；使用三倍金连接器，内存不易松脱，且可减少因接触不良而导致的问题；使用三倍金连接器，降低故障和维修

28、次数，维修成本也大幅降低；能够有效避免接口部分因高温而令接口部分的氧化，使得系统无论在稳定性还是在耐用性方面都得到了三倍的提升，更加适合超频和高负荷使用。技嘉在推出了2被铜之后，取得了很好的效果。很多发烧级的玩家开始追捧。此后精英也推出了自己的三倍金作为主板的卖点。无论是2被铜还是三倍金，我们这里看到了很浓烈的火药味道。厂商为了迎合广大的消费者，不断的推出新的噱头。也有越来越多的厂商开始卖弄这些营销手腕，目前有越来越多的厂商使用更多贵金属来当做买点吸引消费者的眼球，这俨然成为了2009年主板市场的一大亮点。华硕高端主板也有2倍铜PCBcolor=blue>昂达高端主板也有2倍铜PCB48

29、相主板供电，华硕P55创造新纪录华硕 P7P55D Deluxe主板采用了更为夸张的16+3相供电设计，我们能看到处理器插槽附近的密密麻麻的封闭式电感，以及固态电容，另外在MOS上面，华硕为它们安装了散热片来帮助散热，并且两块散热片之间还采用了热导管进行连接，增强散热效果。技嘉P55A-UD6主板是其P55系列中的一款旗舰级产品，在处理器的供电部分，它更是使用了夸张的24相供电设计，高品质日系全固态电容，再加上铁素体电感，使得处理器的供电更稳定，同时由于供电相数的增加，平均温度也得到了降低，使得主板的使用寿命更长，同时稳定性也更好。华硕P7P55D-E Premium主板可以说是目前已知的最强

30、供电的台式机主板。其豪华的32+3相供电设计，辅以华硕独家的T.Probe技术，可以说它的供电效率等同于48相供电。如果你不是极端的超频玩家，也许用不到如此之多的供电相数。不过如果你是一个追求极致的极限超频玩家来说，强大的供电才是超频的成功的基础。小编我预计在2010年也许会有更强供电的主板发布，因为我们这里看到的仅仅是支持i5/i7，在未来还有强大的Core i7 780或是更强大的Core i9。届时供电设计肯定会再上一层楼。节能看的见：动态供电灯随着主板供电相数的激增，就凸显出了主板的节能问题。要知道虽然很多主板支持16相、20相甚至是48相供电，但是并不是时时刻刻都需要开足所有的供电电

31、路。由此动态供电技术成为了2009年的一大亮点。技嘉的D.E.S动态节能技术，采用根据系统负载动态多段式切换电源，从而合理的运用供电单元，在保证为CPU提供恰当电力的同时，关闭额外供电模块，不会让闲置的供电单元有而外的热能消耗。在第一代D.E.S动态节能技术中，技嘉将供电单元设计省了两端式，而D.E.S加强版则将这种分段式供电单元分解的更加“精细”，最多达到了6段式切换，使电源使用效率得到了进一步提升。技嘉实现的6段式电源切换模式，与VRD 11.1规范是密不可分的，VRD 11.1规范是允许供电单元根据负载来降低或提升供电相位数量的，因此具备技嘉D.E.S加强版技术的主板都采用了来自Inte

32、rsil公司的PWM供电控制器，符合VRD 11.1规范。另外，D.E.S加强版动态节能技术，还增加了多项第一代D.E.S不能实现的功能：从上面的功能对比表中，我们可以看到，技嘉D.E.S加强版在D.E.S的基础上，实现了超频时相位切换和超频更改电压的功能，也就是说在省电的同时，我们也可以进行一定幅度超频，这样在提升性能的同时，也能够达到省电的效果。在第一代D.E.S动态节能技术当中，若开启D.E.S则需要通过打开相应的软件才能实现，但是在D.E.S加强版中能够在关闭软件的状态下仍然使用动态节能技术。技嘉P43主板供电LED指示灯状态：CPU低负载技嘉P43主板供电LED指示灯状态：CPU高负

33、载除了技嘉之外，目前也有许多主板厂商支持动态供电，上图是映泰T5 XE主板，这款主板采用了4+2相供电设计。厂商为了向消费者诠释动态供电的理念，特别在供电电路上设计了指示灯。由此我们就可以用肉眼看到主板在用几相电路来供电，那实时动态一闪一闪的小灯变成了看得见的技术。单芯片组的进化：Intel P55芯片组是一组共同工作的集成电路（“芯片”），并作为一个产品销售。它负责将电脑的核心微处理器和机器的其他部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人电脑时，

34、芯片组一词通常指两个主要的主板芯片组：北桥和南桥。芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛电子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。P55是Intel LGA1156平台的一款主流芯片组，命名很简单：P55。而已经上市一段时间的X58虽然也是5系列芯片组，由于定位于高端LGA1366平台，仅支持Bloomfield 酷睿 i7系列处理器，价格昂贵，不会成为市场的主流。由此P55担当起了普及NEA微架构的重任。P55芯片Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片

35、主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。事实上单芯片芯片组已推出多年，例如SiS 730。直到nForce 4的出现才逐渐流行。现在的单芯片芯片组，不像以往般复杂，皆因Athlon 64已内建内存控制器，取代了北桥的功能。纵使芯片组变成单芯片，习惯上亦沿用旧名称。在K8时代，NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。P55上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nF

36、orce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。采用P55单芯片方案的微星主板弱化芯片组：CPU集成内存和PCIe控制器芯片组（Chipset）是构成主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次。它就是'南桥'和'北桥'的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的大脑，那么芯片组将是整个身体的神经。在电脑界称设计芯片组的厂家为

37、Core Logic，中文意义是逻辑核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但近几年的技术发展趋势，主板芯片组的功能正在逐步被削弱。在Intel芯片组中，从X58开始已经将内存控制器集成在了处理器内部。而AMD好几年前就已经这样设计的自己的处理器平台架构了。从1997年开始，我们从EDO过渡到了SDRAM，

38、从PC66过渡到PC133，从SDR过渡到DDR。我们也能看到DDR SDRAM是如何轻易的使Athlon处理器增加了20%30%的性能。我们也能看到内存颗粒制造商想方设法的降低内存的潜伏期。又看到了由于某些主板芯片组集成了性能低下的内存控制器而拖累了性能强劲的处理器。AMD在K8处理器中集成了内存控制器，从而代替了传统的北桥芯片的内存控制器。这会减小不同芯片组中内存效能的差异。会使处理器在设计之初就达到理想的内存效能。另外，内存控制器可以同处理器的始终频率同步，从而根本上降低了潜伏时间。随着处理器的频率的提高，还会继续缩短潜伏时间。这也可以更加简化芯片组的设计，降低主板的成本。AMD K8内

39、部集成有内存控制器Intel第一次将内存控制器由主板芯片组中转移到了处理器的核心内。同时我们也应该注意到，这个独特的内存控制器是一个货真价实的3通道DDR3内存控制器。这也就意味着你要在主板上同时插上3条DDR3内存，才能实现3通道的带宽。3通道DDR3内存技术的出现，使得i7拥有了足够大的内存带宽。这绝对有助于喂饱饥渴的处理核心。当Intel的P55出台之后，我们不仅仅看到内存控制器被集成到处理器中，甚至连PCI Express控制器也被集成到了处理器中。P55集成了双通道的DDR3内存控制器，同时在处理器内部整合了PCI-E 2.0总线控制器，可以说彻底解放了北桥芯片。由此P55成为了高集

40、成度的产物，一个纯粹的单芯片架构。在未来的2010年中Intel将发布Core i3处理器和H57芯片组，在其中甚至处理还会集成显示核心。在未来，整合显示核心功能的主板也将不复存在。内存大升级：DDR3内存成主流随着DDR3内存模组价格的不断下跌，越来越多的用户也开始考虑将DDR3内存作为装机的首选。但采用Cartwheel核心的780G芯片组并不支持DDR3内存，所以用户只能选择更高端的790G芯片组主板。而Pisces核心785G芯片组的出现则彻底改变了这一现象。这将是首款全面支持DDR3内存的入门级整合芯片组，用户可以用更低廉的成本组建高性能DDR3内存系统。在Intel方面，从X38、

41、X48时代就早已支持DDR3内存。不过Intel真正有实用意义支持DDR3内存的芯片组还要说是经典的X58。它支持3通道DDR3内存，内存带宽可以轻松达到21GB/s。不过X58也仅仅是Intel的高端芯片组，为了让DDR3能够全民普及，Intel的P55芯片组也开始正式支持DDR3。值得注意的是，X58支持的是3通道的DDR3 1066内存，而P55则额定支持双通道的DDR3 1333内存。一时间市面上也多了许多3通道，双通道的DDR3套装超频内存条。 G.SKILL DDR3-1600 2GB * 3套装另外在国际IC市场中，价格因素也是催动DDR3接替DDR2的主要因素。2009年10月

42、上半月2GB DDR2内存条的平均合约报价上升到了31.5美元，首次超过了2GB DDR3(31.0美元)；同时1Gb DDR2内存颗粒升至1.78美元，也超过了1Gb DDR3的1.75美元。这个历史时刻标志着在2009年，DDR3已经完胜DDR2。而在未来的2010年中，DDR3绝对是主流中的主流。如果你攒新电脑，DDR3是不二的抉择。Kingston HyperX DDR3-1333 2GB * 2套装供电加强：USB移动硬盘尝甜头相信有不少电脑用户都有这样的经历：主板USB接口供电不足，导致外接USB 2.0移动硬盘的时候，需要再从另外一个USB 2.0接口上取电，来保证移动硬盘的正常

43、工作。主板USB接口供电不足，轻则会导致数据存取出现问题，重则会损害硬盘，导致用户的数据丢失，所以这个细微的设计是非常重要的。技嘉的新一代“333”主板在供电上做了3倍加强，目前USB 2.0的规范要求最低具备500mA的电流输出，而技嘉“333”主板则被加强到了1500mA；而USB 3.0原本的规范要求供电电流最低达到900mA，而这次再次被加强到2700mA。所以用户无论是用USB 2.0还是USB 3.0外设的时候，再也不需要单独用一根线用于取电了，数据传输安全可靠。同时，技嘉在USB接口的附加电路上也做了加强，原本每两个USB接口受一个电路保护，现在则加强到每个USB接口单独进行保护

44、；这样设计保证用户在使用USB设备过程中安全性更高。另外，主板在USB阻抗方面也进行了更加精细的控制，以保证供电品质更出色，接口的兼容性更好。零售主板追个性：DIY成奢侈相信在很多年前，提起DIY攒机和购买品牌机，我们都有非常深刻的看法。那个时候购买品牌机就意味着能得到更多的服务，附带更多正版软件，电脑硬件有保修，售后支持也非常完善，甚至还会赠送电脑学习课程。而DIY给我们的印象就是省钱，但是攒出的电脑不规范，会产生兼容性问题。没钱的穷学生才会选择攒机，有钱的大老板都会购买品牌机用以显示自己的身份和地位。但是今天的DIY市场发生了翻天覆地的变化在电脑配件的零售市场主要针对DIY市场，这些玩家更

45、加追求产品的个性。现在买台品牌机要比DIY更便宜，批量化和规模经济效应让品牌机变得非常廉价且通俗。而在DIY市场，为了追求的是可制定化可自定义，消费者要掏出更多的钱来满足自己的愿景。在2009年的主板，这一现象更加凸显出来，消费者更加追求主板的品质，更加追求功能强大的主板。而主板的价格也屡破记录，现在一台高端DIY发烧级的主板，足够买一台不错的品牌机。而09年初的X58，到今年秋季的P55高端主板市场中，我们就能明显看到，各大主板厂商针对新产品是穷尽的心思，极尽全力的提高产品的附加值。技嘉P55A-UD6超豪华主板映泰 TPower I55主板英特尔 DP55KG主板整合主板更看重高清：785

46、G、H57AMD 785G相对于之前的780G芯片组，这款785G芯片组最明显的革新就是采用了台积电成熟的55nm工艺进行制造，不仅在发热量上相对于65nm的780G来说有了巨大的降低，并且能够有效的降低制造成本，并将更多的晶体管集成在北桥核心中以实现更高的性能。无论是对于入门级游戏玩家还是HTPC用户来说都是最好的选择。芯片组集成了最新设计的Radeon HD4200显示核心。相对于780G芯片组采用的Radeon HD3200（780V芯片组采用Radeon HD3100显示核心）显示核心来说，其无论在规格上还是在技术上都有不小的提升。微星785GM-E65主板，高清播放轻松打压G45Ra

47、deon HD4200内置大受欢迎的高清解码引擎UVD的升级版UVD2.0高清解码引擎，不但可以以更低的处理器占用率来硬件解码H.264、VC-1、MPEG-2视频，还加入了多项改良技术。其新加入的DVD Upscaling to HD技术可以将720×480P分辨率的影片升级为1920×1080ide分辨率，并减少视频模糊，使用户获得更好的全高清视频体验。此外，Radeon HD4200加入的Dynamic Contrast(动态光暗对比调整)技术，可以增加影片的明暗对比度，让用户的视觉享受在上一层楼。Intel H57在Core i3（Arrandale和Clarkda

48、le）处理器的内部，事实上封装着2颗芯片。一颗是32nm的CPU核心，另一颗是基于45nm制造工艺的GPU，这颗GPU同时支持DirectX 10。Larrabee是未来Intel重新杀回独显市场的法宝，至少要等到2011年才能问世。如此这般说来，我们就不必幻想在Arrandale和Clarkdale中集成如此强大性能的GPU了。事实上在Arrandale和Clarkdale中所集成的GPU仅仅相当于G45整合芯片组中的显示核心。不过要知道G45采用的是老旧的65nm制造工艺技术，发热量极大生产成本也很高。而整合在新CPU内的显示核心采用的是全新的45nm制造工艺技术。更精细的晶体管制造技术可

49、以带来更高的性能表现。以前的G45中的显示核心仅有10个Shader单元，而现在Clarkdale中的显示核心有12个。由此不仅仅制程工艺升级了，同时性能也有所提升。目前的Arrandale和Clarkdale仅仅是Intel的小试牛刀，因为CPU和GPU还不处在同一核心当中。从理论上来说，CPU和GPU被封装在一个芯片基板上使得他们的信息传递的延迟更低，这是一种新的发展趋势。在未来的Sandy Bridge全新架构中，GPU和CPU将会统一做到同一个die核心中。这将更具革命性。AMD前不久刚刚发布的Radeon HD 5870显示核心，是史上第一颗真正开始支持蓝光高清回放时对音频流进行解码

50、的显示卡。不过这里，小编我要告诉你，Radeon HD 5870并不是唯一的选择。Clarkdale和Arrandale是第二个支持这项功能的解决方案，只不过前者是非常昂贵，非常高端的显示卡，而Intel使用的是面向中低端市场的处理器。Intel的处理器，内部集成了GPU，而同时，这款GPU也支持蓝光高清音频路径的数据流，他们就是鼎鼎大名的Dolby TrueHD和DTS-HD MA，当然八声道LPCM无损音频输出也在可选名单中。如果你还记得，在Intel的G45芯片组中，8声道LPCM输出，HDCP和H.264编码的表现确实有很多问题，这里就不揭Intel的伤疤了。但今天不可同日而语了，In

51、tel对此是充满了信心。在以前的G45中，所支持的数据流的接收接收功放数量是2个，而在Clarkdale中，Intel疯狂的增加到了7个。这次Intel非常自信，可以提供一个非常完美的HTPC解决方案。为什么说Clarkdale将会成为最为出色的HTPC平台呢？这这这你看看这处理器的占用率就知道了，低的吓人啊。Intel终于在自家的处理器平台中完美的支持高清播放了。由此笔记本、HTPC再也不必需要NVIDIA和AMD的独立显卡进行硬件加速了。死皮赖脸：IDE依然驻留主板IDE是一种计算机系统接口，主要用于硬盘和CD-ROM，它的本意是指“把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器”，我们常说的IDE

52、介面，也叫ATA（Advanced Technology Attachment）介面，现在PC机使用的硬盘，大多数都是IDE相容的，只需用一根电缆将它们与主板或介面卡连起来就可以了。精英P55H-A主板，你仍然能发现IDE接口IDE数据线从1986年行业标准确定至今，IDE接口风风雨雨经历了23个年头了。不过随着SATA串行接口的普及，传输速度低下，使用不方便的IDE接口也走到了历史的尽头。在目前的主流芯片组中，已经不在提供对IDE接口的直接支持。并且很多厂商出品的主板，已经不再支持IDE接口。不过各大芯片组厂商的“疏忽”却让某些公司钻到了空隙。为了能让消费者手中的老IDE设备继续发挥余热，很

53、多主板厂商都会采用额外的IED控制芯片，来让主板支持该种接口。目前市面上很多主板都采用了JMicron的JMB363芯片可以额外增加2个SATA接口，最重要的是，提供了IDE接口的支持。不过2010年的时候，我们恐怕也很难和IDE接口真的说再见，这个死皮赖脸的家伙还会继续生存下去。JMicron的JMB363芯片多PCIE x16插槽：留着不用成摆设Intel的最新X58芯片组，是一个很特别的产品。它这次统一了AMD和NVIDIA两大厂商的双卡并联技术。以前Intel平台仅仅支持ATI的Crossfire交火技术，但是这次Intel平台的经过nVIDIA认证的X58主板可以支持SLI技术。通过SLI技术，玩家们可以用多块顶级显卡组建SLI系统，获得单张显卡所无法获得的强大性能。X58主板可以支持双路16+16的SLI，也可以支持三路16+8+8的SLI。同时X58和前代作品一样，仍然支持ATI的Crossfire交火技术。当众人的