MEMS陀螺发展综述及技术研究PPT

1、mems陀螺仪发展综述及技术研究12mems陀螺仪研究背景mems陀螺仪基本知识31、 mems陀螺仪研究背景mems陀螺仪应用领域mems陀螺仪国外研究现状mems陀螺仪基本概念mems陀螺仪国内研究现状mems陀螺仪主要性能指标41.1 mems1.1 mems陀螺仪基本概念陀螺仪基本概念 陀螺仪也称角速率传感器，是用来测量物体转动角速度或角位移的传感器。按照制作原理及结构可将其大致分为转子陀螺仪、光学陀螺仪、振动陀螺仪三类。振动式陀螺是基于柯氏效应工作的机械陀螺，可动部件为谐振子，谐振子的加工工艺主要有传统工艺和微机械加工工艺两种方式。各种原理的陀螺仪5基于微机械加工工艺制造的陀螺仪称为

2、mems陀螺仪。 mems陀螺仪主要有转子式、振动式和介质类三种。目前，mems陀螺仪的主流是振动式的，转子式和介质类的mems陀螺较为少见。体积微小的微机械陀螺1.1 mems1.1 mems陀螺仪基本概念陀螺仪基本概念61.2 mems1.2 mems陀螺仪主要性能指标陀螺仪主要性能指标陀螺仪的核心技术指标是零偏稳定性和角度随机游走。按照零偏稳定性的大小以及其它主要性能指标的不同，可将陀螺仪分为三个级别：惯性级、战术级和速率级。性能指标惯性级战术级速率级零偏漂移(deg/h)0.010.0110101000角度随机游走系数(deg/h)0.5标度因数非线性度（%）400500301000带

3、宽（hz）10010070应用范围飞机、船舶、航天器等航向参考系统、制导导弹等移动终端、汽车、照相机等不同级别陀螺仪的性能指标要求71.3 mems1.3 mems陀螺仪应用领域陀螺仪应用领域 微机械陀螺体积小、功耗低、成本低、抗过载能力强、动态范围大、可集成化等优点，可嵌入电子、信息与智能控制系统中，使得系统体积和成本大幅下降，而且总体性能大幅提升，因此在现代军事领域具有广泛的应用前景。 在陀螺仪的传统应用领域，国防军事应用中，高精度微机械陀螺将可用于导弹、航空航天、超音速飞行器等高精度需求的军用产品中91.4 mems1.4 mems陀螺仪国外研究现状陀螺仪国外研究现状微机械陀螺的研究始于

4、20世纪80年代，经过几十年的研究国外相关已经比较成熟，众多科研单位及公司如美国draper实验室、adi公司、berkeley大学，德国daimler benz公司、bosch公司，挪威的sensornor，日本toyota公司，以及土耳其、芬兰等国家，已有商业化产品。其中boeing 公司的8mm 直径drg 的最好性能为零偏重复性0.01/h、角度随机游走0.002/rt-hr。sensornor公司也发布了零偏稳定性0.05/h 的产品。国外研究的目标是研制零偏稳定性优于0.01/h的惯性级微机电陀螺，逐步取代激光陀螺和光纤陀螺等传统产品。产品。(a) 框架式(b) 音叉式draper

5、 实验室的微机电陀螺结构10bosch 公司研制的轮式微陀螺结构michigan大学研制的环式微陀螺结构10 （a）双质量音叉式 （b）四质量摆式结构 （c）盘式谐振结构加州大学irvine 分校研制的微机电陀螺结构111.5 mems1.5 mems陀螺仪国内研究现状陀螺仪国内研究现状我国的mems 技术研究工作起步较晚，但正积极开展研究，国家已经投入巨资用于mems陀螺技术的研究。目前主要的科研单位有清华、北大、中科院上海微系统所、东南大学、国防科大、哈工大等多家单位，经过十多年的努力，在基础理论、加工技术和工程应用等方面的研究已取得了明显的进步。但不可否认，与国外差距仍然较大，高性能微机

6、械陀螺少有商业化产品。（a）振动轮式结构（b）双质量块陀螺结构北京大学研制的微机械陀螺仪12（a）振动轮式结构（b）双解耦z 轴体硅陀螺结构东南大学研制的微机械陀螺仪（a）振动轮式结构（b）线振动解耦陀螺结构清华大学研制的微机械陀螺仪132、 mems陀螺仪基本知识mems陀螺仪分类及基本结构mems陀螺仪基本原理mems陀螺仪工艺方法mems陀螺仪制造技术难点mems陀螺仪设计流程及工具142.1 mems2.1 mems陀螺仪基本原理陀螺仪基本原理 微机械陀螺的基本原理是利用柯氏力进行能量的传递，将谐振器的一种振动模式激励到另一种振动模式，后一种振动模式的振幅与输入角速度的大小成正比，通过

7、测量振幅实现对角速度的测量。 柯氏加速度是动参系的转动与动点相对动参系运动相互耦合引起的加速度。柯氏加速度的方向垂直于角速度矢量和相对速度矢量。判断方法按照右手旋进规则进行判断vac15yxacv 假如质点以非常快的速度沿转盘径向做简谐振动，利用右手旋进准则可判断出，质点将在转盘上不停地沿垂直于简谐振动方向和转盘角速度两方向垂直的第三方向振动，利用这一原理就可制作出微机械陀螺（右图为电磁驱动共振隧穿效应检测的微机械陀螺结构）。2.1 mems2.1 mems陀螺仪基本原理陀螺仪基本原理162.1 mems2.1 mems陀螺仪基本原理陀螺仪基本原理mems陀螺仪驱动及检测原理左图为清华大学20

8、04年提出的数字化测控电路原理图172.2 mems2.2 mems陀螺仪分类及结构陀螺仪分类及结构 微机构陀螺可以从以下几个方面进行划分：振动结构，材料，加工方式，驱动方式，检测方式和工作模式。微机械陀螺分类按振动结构按材料按加工方式旋转振动结构线性振动结构振动盘结构陀螺旋转盘结构陀螺正交线振动结构非正交线振动结构振动平板结构振动梁结构振动音叉结构加速度计振动结构振动平板结构振动梁结构振动音叉结构单晶硅多晶硅石英其它硅材料非硅材料体微机械加工表面微机械加工liga(光刻、电铸和注塑)182.2 mems2.2 mems陀螺仪分类及结构陀螺仪分类及结构 微机构陀螺可以从以下几个方面进行划分：振

9、动结构，材料，加工方式，驱动方式，检测方式和工作模式。微机械陀螺分类按振动结构按材料按加工方式旋转振动结构线性振动结构振动盘结构陀螺旋转盘结构陀螺正交线振动结构非正交线振动结构振动平板结构振动梁结构振动音叉结构加速度计振动结构振动平板结构振动梁结构振动音叉结构单晶硅多晶硅石英其它硅材料非硅材料体微机械加工表面微机械加工liga(光刻、电铸和注塑)表面工艺结构体硅工艺结构19 微机构陀螺可以从以下几个方面进行划分：振动结构，材料，加工方式，驱动方式，检测方式和工作模式。微机械陀螺分类按驱动方式按检测方式压电式静电式电磁式压电检测电容检测压阻式检测光学检测隧道效应检测按工作模式速率陀螺速率积分陀螺

10、闭环模式开环模式全角模式2.2 mems2.2 mems陀螺仪分类及结构陀螺仪分类及结构20 微机构陀螺可以从以下几个方面进行划分：振动结构，材料，加工方式，驱动方式，检测方式和工作模式。微机械陀螺分类按驱动方式按检测方式压电式静电式电磁式压电检测电容检测压阻式检测光学检测隧道效应检测按工作模式速率陀螺速率积分陀螺闭环模式开环模式全角模式2.2 mems2.2 mems陀螺仪分类及结构陀螺仪分类及结构技术指标电容式 压电式压阻式隧道效应式光学阻抗高高低高电负载影响非常大大小小小尺寸大小中等小大温度范围非常宽宽中等中等宽线性度误差高中等低高低有无阻尼有无有有无灵敏度高中等中等高很高电路复杂程度高

11、中等低高高成本高高低中高交叉轴敏感度主要取决于机械设计，而非转导作用部分检测方式的mems陀螺性能对比2.2 mems2.2 mems陀螺仪分类及结构陀螺仪分类及结构22结构设计方法结构设计相关内容作用：进行结果的相互对比、验证与校核2.3 mems2.3 mems陀螺仪设计流程及工具陀螺仪设计流程及工具23有限元软件静态分析静态分析优化设计优化设计模态分析模态分析瞬态分析瞬态分析谐响应分析谐响应分析结构应力结构应力结构参数结构参数哥氏效应哥氏效应振动幅值振动幅值限位位移限位位移振型和频率振型和频率敏感器敏感器件位置件位置路径分析路径分析2.3 mems2.3 mems陀螺仪设计流程及工具陀螺

12、仪设计流程及工具常用的有限元软件：ansys、comsol3.1 mems陀螺仪设计流程及工具结构设计灵敏度频率匹配q值设计初始化尺寸软件优化理论计算优化尺寸灵敏度噪 声检验252.3 mems2.3 mems陀螺仪设计流程及工具陀螺仪设计流程及工具结构设计灵敏度频率匹配q值设计初始化尺寸软件优化理论计算优化尺寸灵敏度噪 声检验26工作原理示意图动力学模型_002020rzryrzrzryrzdrzryryrzryrysenzwrzrzxsenywryrzddryrydsxsicckkcckkmmimiim动力学方程00()cos()dedddrzq mti002222000000010020

13、02()()()cos(tan90 )1ddsexrzsdssdsddsdssddsq q miqqt 谐振状态下工作模态稳态解2.3 mems2.3 mems陀螺仪设计流程及工具陀螺仪设计流程及工具27工作原理示意图动力学模型_002020rzryrzrzryrzdrzryryrzryrysenzwrzrzxsenywryrzddryrydsxsicckkcckkmmimiim动力学方程00()cos()dedddrzq mti00222200000001002002()()()cos(tan90 )1ddsexrzsdssdsddsdssddsq q miqqt 谐振状态下工作模态稳态解2

14、.3 mems2.3 mems陀螺仪设计流程及工具陀螺仪设计流程及工具02222222222z2111111zzzxxxzzxxbsqqfm灵敏度：结论：当=x=z 时，陀螺的检测灵敏度最高。28多次重复厚膜、深刻蚀、次数少去除牺牲层，释放结构其他微加工工艺部分封装，多种测试特殊工艺保护结构测试淀积光刻刻蚀划片装架封装测试典型mems制造工艺流程2.4 mems2.4 mems陀螺仪工艺方法陀螺仪工艺方法29常用的mems器件加工工艺方法表面工艺2.4 mems2.4 mems陀螺仪工艺方法陀螺仪工艺方法*先在衬底表面生长薄膜，通过对薄膜进行光刻、刻蚀等形成结构。*优点：易于与ic集成。30常

15、用的mems器件加工工艺方法(1)刻蚀浅槽glasssi(2)表面掺杂(3)金属电极(4)阳极键合(5)硅片剪薄(6)释放结构体硅深刻蚀释放工艺体硅深刻蚀释放工艺体硅工艺2.4 mems2.4 mems陀螺仪工艺方法陀螺仪工艺方法31具体的常用mems器件加工工艺方法： 具体的刻蚀技术主要有光刻、湿法刻蚀、反应离子刻蚀、聚焦离子束刻蚀等一般用来制作mems陀螺结构； 主要的加工工艺有分子束外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀等技术用以加速度敏感部件及相应的电极和引线的制作；键合技术用于敏感部件与陀螺结构之间的连接。 划片和封装技术用于微陀螺结构及敏感部件组合体单体分离及外部连接引线制作等，完成微陀螺基本器件制作。2.4 mems2.4 mems陀螺仪工艺方法陀螺仪工艺方法32 1、包括微机械陀螺应用在内的mems，力学参数较宏观情况明显变化，宏观物理定律已经不