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文档简介

1、一、課程目的一、課程目的THE PURPOSE OF COURSE 建立新建立新 ME 對對 W/B 與基本銲接理論之認識與基本銲接理論之認識二、學員應學到的知識、技能、方法、標準作業程序、表單二、學員應學到的知識、技能、方法、標準作業程序、表單THE KNOWLEDGE, SKILLS, METHODOLOGY, SOP, CHECKLIST THAT TRAINEE WILL LEARN IN CLASS 1. 新新 ME 應該學習到銲接基本結構應該學習到銲接基本結構 2. 學習到學習到 W/B 銲接的流程與時序銲接的流程與時序三、此教材適用之對象三、此教材適用之對象THE TARGET

2、PARTICIPATOR 新進新進 ME四、訓練後學員評核方式四、訓練後學員評核方式課程程評核的方法如考試、心得報告、課程程評核的方法如考試、心得報告、OJT評鑑表等方式評鑑表等方式VALIDATION METHOD: EX EXAMINATION, REPORT, OJT EVALUATION FORM 課 程 簡 介什麼是什麼是 WIRE BOND L/FDIE鋁墊銲金線一. W/B 銲線基本理論 :二. BONDING (固態銲接)的四大基本要素 : 要如何才能得到最佳的銲接，主要要素如下 A. 壓力。(BOND FORCE) B. 振盪功率。(BOND POWER) C. 銲接時間。(

3、BOND TIME) D. 銲接溫度。(TEMPERATURE)1. 目前我們電子產品銲接是採用固態銲接， 所謂固態銲接，就是金屬在未達熔解溫度 下之銲接。決定固態銲接的要素有那些？ 1. 鋁墊之構造: a. 最上層為少量水氣與雜質 b. 第二層為氧化鋁 c. 第三層才是純鋁 d. 第四層是二氧化鋁 e. 最下層就是矽層 2. 最佳之銲接，就是金球與純鋁密切結合。 故如何運用四大基本要素，掌控最佳配合 時機為學習要旨。 如壓力、振盪過大會造成缺鋁或矽崩 過小昨則無法有效排除第一、二層與純鋁 層作密切接合銲接。三. 金球與鋁墊之最佳銲接 :溫度溫度金球二氧化矽層矽層純鋁玻璃層水氣及雜質氧化鋁壓力 (FORCE)振盪 (POWER)金球與鋁墊的銲接模式鋁墊SEM側視圖BONDING 時銲針位置之時序圖RESET 位置LOOP HEIGHTTO RESET加速度 REVERSE LOOP留線尾燒一個金球等速度 逆打等速度1 ST BOND TIMEKINK HEIGHT2 N

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