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文档简介

1、目 的 指导检验员对将要进行粘胶工序的多晶硅块（以下简称“硅块”）的检验，以确定所检产品是否达到品质要求第1页/共15页范 围 适用于粘胶前硅块检验判定 第2页/共15页作业内容 送检确认1： 确认所送硅块的标识书写是否正确，每个硅块是否有对应的随工单，硅块随工单是否盖有IPQC待定章（红色）。如有发现异常，需立刻通知送检人员处理，并确认处理结果是否正确。 第3页/共15页 随工单标识图 硅块标识图 第4页/共15页 送检确2： 与硅片事业部的硅块送检人员确认每个硅块的外观质量状况，如有崩边、崩块、台阶等外观问题应当面与其确认并在对应的随工单上注明准确信息 硅块去头尾尺寸比要求去头尾尺寸偏少时

2、，需通知硅块送检人员按要求再去一次硅块头尾，并再次送检 硅块去头尾尺寸比要求去头尾尺寸偏多时，要求送检人员在随工单上写明造成原因后，可流入下一检验工序第5页/共15页几何尺寸检验1： 用游标卡尺（精度0.02mm）测量所有硅块长度标识点处的硅块长度，并确认硅块长度测量数据与随工单上硅块长度数据是否一致，（正常要求是控制在0.2）第6页/共15页 硅块长度测量图示第7页/共15页几何尺寸检验2： 用游标卡尺（精度0.02mm）测量硅块的边宽尺寸，检验每个硅块相邻的两个边宽，测量时使用游标卡尺的量爪在硅块的两侧面前后滑动，使硅块的每一段边宽尺寸都测量到第8页/共15页 硅块边宽测量图示第9页/共15页几何尺寸检验3： 用游标卡尺（精度0.02mm）分别测量硅块四条直角边的倒角尺寸；每条倒角从头部到尾部至少测量三处第10页/共15页 硅块倒角尺寸测量图第11页/共15页几何尺寸检验4： 用游标卡尺（精度0.02mm）分别测量硅块对应的对角线，每一个大锭抽检5块，并将数据记录于磨面后硅块检验单上第12页/共15页 硅块对角线测量图第13页/共15页硅块记录与判定 测量时将相应测量数据记录在磨面后硅块检验单上，同时将外观不良现象记录于异常情况说明里 送检硅块需清洗干净，并附有每一个硅块的随工单 对外加工的硅块依合同的要求检验判定 检验完成后，流入下

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