hp3070基本故障处理

1、-基本故障处理当一块板在自动测试设备（ATE）上测试通不过时，ATE分析技术员的职 责是：找出故障的根源，将故障记录到 FMS中，将缺陷纠正。板子产生真正的故 障（有些是由于板子的原因），还有错误的故障（有些是由于测试设备或者测试程 序的原因）。真正的故障也许是由一个范围内的缺陷引起的，例如：助焊剂阻塞了 测试点；焊接短路；缺焊或虚焊的元件；丢失的、错误的、反安装的、不重合的、 损坏的、不工作的元件；还有的是光板生产出来有缺陷，比如损坏、遗漏、蚀刻过 度或者欠蚀刻。分析任何故障的第一步就是找出板子是在什么地方通不过，并把由 测试设备产生的错误报告交给技术员。这个错误报告将指出该板的故障的类型，

2、如 开路、短路、模拟故障、电源故障、或者是固件需要重新烧录。在错误报告上的信 息将使得下次检测板子失败的现象减少。这一部分处理真正的故障，例如，板子本身的故障HP基本测试计划测试计划测试计划是为了测试一条给定的生产线，由测试工程师编写的代码。整个测试计划 是由一系列由详细的命令组成的小测试组成的。测试的命令如下：PINS针脚：这个测试命令将测试设备上所有没有电容隔离的针脚。这个测试将确 保测试设备针脚和待测的板子之间的良好接触。Pre-shorts预短路：预短路测试是在正式短路测试之前进行的一个模拟测试。这个 测试将像测试开关和跳线设置一样测试电位计设置。这个测试要先进行，因为设置、开关、跳线

3、、电位计将影响下面的测试。Shorts短路：这个短路测试要测试已知将要短路的节点之间的开路，以及其他所有 节点之间的短路。短路和开路测试能够快速找到制造缺陷，如丢失元器件或者锡桥。 开路测试用于测试已知要短路的节点之间的连通性。短路测试将在两个方面进行， 检测和绝缘。检测是关于哪个节点短路的快速诊断。绝缘使用一个对分过程来检测 短路。这将导致仅只是短路的节点一起显示成一个错误。ANALOG模拟：这个检测没有加电，使用来检验模拟元件，象电阻，电容等是否被正确 的安放在扳子上，以及他们的值是不是在指定的误差范围内.TESTJET感应片：感应片通过测试在针脚和感应片盘之间的电容，来测两栖件上的 针脚

4、和板子之间的连通性.针脚都配合起来被视为一个脚.电源和地的针脚不能用这 种方式来测试。POWER SUPPLIES电源供应：在这个测试中间，打开了电源供应。它们的电流 和电压输出都被检测，以确保它们在限制的范围内。如果不是软件关掉电源供应， 那么它将产生一个电流限制或者过电压错误。BOUNDARY SCAN边界扫描：这是一个使用一个设备测试的技术，它的设计是用 一个移位寄存器放在每个输入/输出针脚和器件内部逻辑核心之间。每个移位寄存器 被称为一个单元，当它们被连接起来成为链的时候，就组成了 “边界寄存器”或者 称为“数据寄存器”。在器件里还有另外的寄存器：一个指令寄存器，一个 旁路寄 存器和一

5、个ID寄存器。在使用边界扫描的时候，设备上需要 4到5个额外的针脚。这些针脚是：TDI （TEST DATA IN测试数据输入）：这是一个测试和指令位的申口输入。当一 个设备被定义的时候，这些位将被移位进指令寄存器。对这些位数据流来说，数据 是通过装在每个器件输入/输出针脚中的移位寄存器装入到数据寄存器中去的。TDO （TEST DATA OUT测试数据输出）：这是一个从指令寄存器，或数据寄存器 或标志寄存器中往外输出测试数据的输出申口。TCK （TEST CLOCK测试时钟）：这是一个用来驱动边界扫描逻辑的独立的时钟。 数据在时钟上升沿输入，时钟下降沿输出。TMS （TEST MODE SE

6、LECT测试模式选择）：这提供了使TAP控制器从一个状态 改变到另一个状态所需的逻辑标准。TRST* （TEST RESET）:这是一个可选的信号，常用于重启设备。星号表示这个 信号是一个活动的低输入信号。TRST*也考虑到了 TAP控制器的异步初始化。当 TRST*是高电平的时候，边界扫描逻辑关闭，设备将如同边界扫描硬件不存在一样 的工作。DIGITAL （数字）：最基本的数字测试是驱动IC的输入，比较在给定的输入下面 能否得到需要的输出。数字测试的另外一种类型是CRC （CYCLIC REDUNDANCYCHECK循环冗余检查）。这被用在预编程的设备，如 ROM芯片上面，以确保数据 的可靠

7、性。ANALOG POWERED AND MIXED 模拟电源和混合：这个测试将测试需要电 源的模拟设备。二极管，发光二极管，数摸转换，模数转换和晶体管等都是在这一 部分需要检测的一些设备。PROGRAMMING AND NVRAM 烧录编程和NVRAM :这个测试考虑到了 FLASH ROMS , SROM , FPGA, XLINX 或者EEPROMS的烧录编程。这种测试将 检查制造ID和设备ID,当错误的数据存在时，将擦除此数据。在烧录编程完后， 还要测试器件，以确保数据被保存了。万一被烧录编程的器件是个固件器件，CRC检测将执行，以确保烧录正确。OPENS开路 在一个回路中，当所需要的

8、连接不存在时，开路故障发生了。开路主要发生在测试 的预短路，短路和边角测试上。但是开路可能是在模拟，数字和其他子测试中，没 有发现明确的开路故障的其他故障的根源。错误报告中的信息一般包括了发生故障的节点（回路）和在节点上的元件或针脚， 如果有很多信息，那么测试器将给出一部分故障的列表。如果这种情况发生，在报 告上将典型的有一个注释如下：报告1Failed Open #1(117151) U28-13c167.2tp268.1u28.13一个感应片开路是以另外一种类型存在的，它是针对专门的元件和针脚而不是针对 一般的节点。在感应片错误报告上的数据将包括：元件，针脚，节点，和一个毫微 微克的电容测

9、量。一个测试中的感应片部分使用一个电容来检测，并确保一个元件 所有的导线（不管用什么方法测试）都被焊接好了或者要不就连接到回路上了。 报告2Open #1 Device u20 Pin 7 Node ISPEN_L Measured 4.1(BRC11654)51NW9637J45阅读完错误报告之后，下一步就是用DMM来确定故障。假设一个开路故障的例子, 第一步是从测试点（tp268）到余下的节点测试，第二次就从给定的元件和针脚到测 试点测试（使用HP主板图形系统在主板上找到测试点的位置）。在确定一个故障是确实存在的，对板子执行肉眼的检查以检 测给定的元件，找出是否有可见的缺陷存在。如果没发现

10、缺陷，就确定元件是正确 安装的，并确定是否是他们使用了聚脂薄膜板来寻找和局部化开路（看板子上的信 息）。开路找到后，在故障处做记号，将它输入 FMS中。并将板子发回重新制作 或者修理，或者将板子作为肥料，或者将板子还给客户。SHORTS短路当元件与元件或节点与节点中间有一个不需要的连接时，短路故障产生。在测试中 的短路部分，很多短路被发现。这种现象发生的例外是，测试并不是在板子的一个 区域上寻找短路，或者在测试程序中设立的短路电阻超过了一个确切的极限（一般 是6.5欧姆）。这些短路将在测试的其他部分以故障的形式表现出来。接下来，第一件要做的事情就是使用 DMM ,确定故障是真正存在的。在确定故

11、障 以后，一般对板子和普通的器件进行视觉的检查。如果视觉的检查没有发现结果，那么就可以使用下面的技术一起检查。在DMM中使用低欧姆标准对每个普通元件的短路节点进行测量，并将通过短路的 最低电阻的元件从分析中移除，将所影响的线路撤消。再进行测量看短路是否依然 存在，如果不存在的话就说这个元件没有功能，将它装进袋子里并贴好标签。如果 短路仍然对其他元件是一样的，而且并没有将短路移除，使用下面的办法之一。找出并标记一个点， 用来测量短路的每一边，使用温度纪录仪来局部化短路。（参 考温度纪录仪使用）使用薄膜组合（参考使用薄膜）和低欧姆标准来找出短路。在短路找到以后，确定标记出位置，进入 FMS,将板子

12、发回重做，或者修理，或者 将板作为废料，或者返还给客户。TICKET 3Short #1, Thresh 8, Delay 50usOhmsFrom:SPEED_10tp436.1 u9.13 u11.8311067To:LINK_Lu9.1Common Device:u9u11Total of 2 nodes, Message is : None.tp428.1u11.11110708End,1 problems ReportedANALOG FAILURES 模拟错误一个典型的模拟错误测试的故障报告一般将列出如下几项：元件的标称值，上限, 下限，当它被测试的时候测试的内容。CAPACITO

13、RS 电容电容故障有点难以处理。因为当它们测试的时候，经常测试的是与很多其他电容， 电阻，IC并联的电容值，要不就是影响它们的电容值的回路。独立的电容将从板子 上取下来，用电容测量计测量以确定它是好的元件（针对未被标记的芯片上限）， 或者在一定的误差范围内（任何上限）。处理一个有故障的电容的其他方法是，确 保接到同一个节点上的所有元件都是正确的元件，确保从顶端到剩下的节点没有开 路，并找出高欧姆的短路（超过测试的极限）。整体来说绝大多数的电容故障都是 来自与测试和夹具的问题。RESISTORS 电阻电阻故障分为两类，超出误差（过高）和低于误差（过低或降低）。解决电阻故障 的第一步是仔细的视觉检

14、查电阻。确认它是正确的阻值，被焊好了而且没有损坏。电阻偏高。当视觉检查电阻本身完毕后，一端一端的测量电阻。如果测量过高，认 为它坏，换掉它。如果电阻测量在误差范围内，确认在测试的节点上，电阻存在， 并点到点的对电阻测量（这时要检查测试点是否有污染， 或其他的任何阻止测试探 针得到良好接触的的东西）。这时采用的方法很象处理开路或者阻抗描绘，这时要 把薄膜取下。电阻偏低。象上面一样，对电阻除去任何的视觉上的缺陷，一头一头的测量。如果 测出来很低，移开掉电阻，再次测量，如果结果还是偏低，这个电阻坏，替换它。 如果在误差范围内的测量的电阻重新被放置回板子上，它性能已经降低了。使用图 表或者HP主板图形

15、系统（领先）,列出所有的与电阻两端节点相接的元件或针脚， 并确认这些元件是好的（不要去动 VCC , +3.3V,+5V,GND或者其他主要的电源/地 节点-这些节点倾向于连接几乎所有的在板上的元件）。在这里要继续进行下去的 最好办法是，在通过电阻测量时，注意电阻的升高，使用冷喷射来给一个一个的， 与电阻连在同一个节点的元件降温。很多变差能用这种方法找出来，当冷喷射影响 到元件使之产生变差，电阻的增加将会很大。这个元件就是坏的，装入袋子并标记， 标记好元件，将缺陷输入FMS并将板子重做。对使用冷喷射产生的不明确的结果， 决定哪个元件是最有可能产生变差的，将那个元件移去分析，再测量电阻。很多技

16、术员使用将元件导线撤消的办法，而不是将元件移开来分析元件。当撤消导线的元 件作为需要移除进行节点分析的元件输入 FMS,要重做板的同事只要将给定的导线 撤消。注意有些电阻应该是降低到一个确切的值 -需要你总是检查 高/低/无 的限 制。当一些电阻将表现出比给定的低界限更低的变差，但仍然是好的（决定于它测 试的方式），如果你认为这就是原因，找一块好的板子进行比较，可用好板上的同 值电阻比较。DIGITAL FAILURES 数字故障这里仅给出一般的方针，因为当你使用数字万用表对大量数字故障进行分析时，有 限制。首先，当你遇到故障时，不要改变元件纪录。检测失败信号测试点的连续性，接着 检查电源/地

17、连接和任何控制信号（使能，片选等）的连续性，之后再开始检测地址 或信号线的连续性。如果这些都是好的，就去找可能控制或影响该元件的其他元件。 如果仍然存在，将板子交给FAT分析技术员，进行一些FAT测试，也许这将给你 提供找出故障的一些其他的方法。一个关于错误故障和误差问题的简要词语对测试来说，错误的故障是真实存在的，但是它不能被查证。例如：一个给定的短 路没找到，一个元件的导线对测试点连贯性很好， 电阻测量出来象其本身一样精确。 错误的故障在所有的时间会突然出现，原因是很多的，其中的主要的原因要不就是 夹具的问题，要不就是测试头的问题，要不就是测试程序的问题。这种情况将会发生：自动测试设备（A

18、TE）操作工在两块板子发生同样的故障后， 将去找技术员。技术员开始要确定，夹具是否正确，对应的测试计划是否正确装载, 要自己做这些事情；不要依靠别人告诉你怎么回事，因为当你进一步加深提问，或 者让测试仪维护人员或测试工程师告诉你程序装错了的时候，你会看起来很蠢。如 果夹具和测试程序都正确使用了，那么继续确定是不是板子的问题（假设是开路， 短路，电阻和感应片上导线到测试点的连通性以及数字故障）。再进行一般的视觉 检查程序。如果你得出结论这不是板子的问题，或者你仍然不确定是不是板子的问题，找一块 已知的好的板子（一块已经通过测试的板子）并测试它。如果它测试通过了，你就 要返回到板子的问题上来。如果好板子象那两块一样通不过测试，你就可以非常肯 定问题不在板子上。刷一下夹具的测试探针再测，或重放一下夹具再测。如果这都 没用，将好板子与夹具一起带着，在另一台空闲的测试仪上装配。如果在另一台测 试仪上，板子测试通过，那么问题很有可能是在开始的那台测试仪上 -将问题交给 设备维护人员。如果板子在第二台测试仪上测试未通过，那么问题就很有可能在夹 具或者测试程序上了 -将问题交给设备维护人员或者测试工程帅。下面是一些错误的故障的例子和它们的原因：OPENS开路：在夹具上有脏的，弯曲的或损坏的测试探针，在测试仪上有脏的，弯 曲的或损坏的传递探针。有其他物体粘住夹具或